瑞华泰(688323)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年一季报)◆

每股收益(元) :-0.1000	目前流通(万股) :18000.02
每股净资产(元) :4.4521	总股本(万股) :18000.02
每股公积金(元) :3.0241	营业收入(万元) :7925.69
每股未分配利润(元) :0.3159	营收同比(%) :44.88
每股经营现金流(元) :0.1901i	净利润(万元) :-1841.49
净利率(%) :-23.23	净利润同比(%) :-11.10
毛利率(%) :20.67	净资产收益率(%) :-1.97

◆上期主要指标◆

◇2024末期◇

每股收益(元) :-0.3200	扣非每股收益(元) :-0.3202
每股净资产(元) :4.5544	扣非净利润(万元) :-5762.82
每股公积金(元) :3.0241	营收同比(%) :22.88
每股未分配利润(元) :0.4182	净利润同比(%) :-192.17
每股经营现金流(元) :0.7640	净资产收益率(%) :-5.90
毛利率(%) :19.00	净利率(%) :-16.89

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->石油、化学、生物医药->橡胶和塑料制品业橡胶塑料入选理由：公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产出CPI薄膜，其光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。、 5G 入选理由：公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到3-7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能，TPI薄膜积极推进下游应用评价，目前已开始小批量供货。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。、新材料入选理由：公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。、商业航天（航天航空）入选理由：PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。、汽车电子入选理由：公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到3-7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能，TPI薄膜积极推进下游应用评价，目前已开始小批量供货。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。、折叠屏入选理由：CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产出CPI薄膜，其光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。、消费电子入选理由：公司的热控PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。公司的高导热石墨膜前驱体PI薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。、荣耀概念入选理由：2024年8月14日公司在互动平台披露：公司有其他产品用于华为及荣耀已发售的折叠屏产品，但占公司产品比重较小，未发售产品公司无法知晓。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、微盘股入选理由：每天盘后更新A股总市值排名后10%的上市公司，剔除掉ST板块和北交所的股票。

◆控盘情况◆

	2025-03-31	2025-02-28	2024-12-31	2024-09-30

股东人数 (户)	5535	4704	4389	4418
人均持流通股(股)	32520.4	38265.4	41011.7	40742.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	13323.3	-	16553.0	16585.6

点评:

2025年一季报披露，前十大股东持有10638.90万股，较上期减少112.59万股，占总股本比59.12%，主力控盘强度较高。
截止2025年一季报合计8家机构，持有10061.71万股，占流通股比55.90%；其中1家公募基金，合计持有336.76万股，占流通股比1.87%。
股东户数5535户，上期为4704户，变动幅度为17.6658%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【高性能PI薄膜供应商】公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。
更新时间：2025-03-25 15:48:48

【柔性显示用CPI薄膜】CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产出CPI薄膜，其光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。
更新时间：2025-03-25 15:48:43

【新产品研发】2024年，公司持续保持研发投入，加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装COF应用及半导体领域高导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品，空间应用高绝缘1500mm幅宽PI薄膜完成了应用单位的联合验收。
更新时间：2025-03-25 15:48:41

【航天航空用PI薄膜】PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。
更新时间：2025-03-25 15:45:49

【电工PI薄膜】电工PI薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工PI薄膜主要为耐电晕PI薄膜，此外还有少量配套C级电工PI薄膜。耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。公司自主研发的耐电晕PI薄膜具备优异的耐电晕性能，近十多年来，公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。
更新时间：2025-03-25 15:45:27

【电子PI薄膜】公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到3-7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能，TPI薄膜积极推进下游应用评价，目前已开始小批量供货。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。
更新时间：2025-03-25 15:44:50

【热控PI薄膜】公司的热控PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。公司的高导热石墨膜前驱体PI薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。
更新时间：2025-03-25 15:43:55

【募投项目进展】嘉兴1,600吨募投项目的厂房建设已完成，公司持续推进生产线的工艺稳定性和各公辅系统运行验证。其中4条生产线已从2023年9月份开始陆续投产，其生产效率和质量均在稳步提升中，目前其产能利用率已达到70%左右；2条宽幅化学法生产线正在进行产线的工艺和产品调试，其中1条宽幅化学法生产线已进入试生产阶段。嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大新产品产能能力、提高公司综合市场竞争力，为公司在高性能聚酰亚胺薄膜材料做优做强的发展更夯实了基础，新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力、增强公司对电子领域产品的供应保障能力。未来公司将结合市场需求变化，在保持既有产品结构相对稳定的情况下，加快推动电子、新能源、半导体和高性能绝缘系统等市场的拓展，重点推进5G/6G用PI、电子基材TPI、半导体和封装用PI、高导热PI、轨道交通和新能源用高绝缘系统PI等新产品，提升经营质量。
更新时间：2025-03-25 15:42:46

【荣耀概念】2024年8月14日公司在互动平台披露：公司有其他产品用于华为及荣耀已发售的折叠屏产品，但占公司产品比重较小，未发售产品公司无法知晓。
更新时间：2024-12-30 11:12:35

【拟投建功能聚酰亚胺薄膜】2024年12月，公司全资控股子公司嘉兴瑞华泰计划使用自筹资金投资建设高速通讯柔性基材与轨道交通用功能聚酰亚胺薄膜项目，总投资金额预计6.53亿元。本项目的建设实施，通过采用国际先进的技术工艺及自主设计的生产设备，加快推进高速通讯柔性PI基材的产业化及商业化进程，同时继续扩大公司在高速轨道交通、风电、新能源用功能聚酰亚胺薄膜市场的领先地位，以更好地满足国内外市场对该类产品不断增长的市场需求；加快公司高性能PI材料产品领域的市场布局，进一步优化并丰富公司现有产品结构。
更新时间：2024-12-02 10:19:32

【拟竞买深汕合作区地块】2024年12月，公司全资子公司瑞华泰应用拟参与竞买深圳市深汕合作区建设用地E2024-0004宗地，该地块位于深圳市深汕合作区鹅埠街道（规划绿宝路与产业路交汇处东北侧），竞拍起始价人民币3,030万元（最终以招标挂牌拍卖成交价和签订的《国有建设用地使用权出让合同》及相关交易文件的约定为准）。本次拟购买该土地使用权，未来将重点围绕柔性光电用PI及CPI材料、集成电路与半导体封装用PI材料、低轨卫星耐氧原子PI材料、新能源应用功能聚酰亚胺材料等产业化方向布局。
更新时间：2024-12-02 10:18:12

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-02-20 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):3.72 当日成交额(万元):4753.21 成交回报净买入额（万元）:789.19

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰君安证券股份有限公司深圳滨海大道创投大厦证券营业部	1568.88	0
华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商务中心证券营业部	613.45	0
中信证券股份有限公司上海分公司	524.71	0
国联证券股份有限公司无锡万顺路证券营业部	503.84	0
海通证券股份有限公司深圳金田路证券营业部	395.64	0
买入总计: 3606.52 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司	0	701.02
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	665.91
机构专用	0	526.23
国泰君安证券股份有限公司总部	0	497.36
浙商证券股份有限公司宁波四明中路证券营业部	0	426.81
卖出总计: 2817.33 万元

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证监会行业：行业：	制造业->石油、化学、生物医药->橡胶和塑料制品业橡胶塑料入选理由：公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产出CPI薄膜，其光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。、 5G 入选理由：公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到3-7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能，TPI薄膜积极推进下游应用评价，目前已开始小批量供货。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。、新材料入选理由：公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。、商业航天（航天航空）入选理由：PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。、汽车电子入选理由：公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到3-7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能，TPI薄膜积极推进下游应用评价，目前已开始小批量供货。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。、折叠屏入选理由：CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产出CPI薄膜，其光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。、消费电子入选理由：公司的热控PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。公司的高导热石墨膜前驱体PI薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。、荣耀概念入选理由：2024年8月14日公司在互动平台披露：公司有其他产品用于华为及荣耀已发售的折叠屏产品，但占公司产品比重较小，未发售产品公司无法知晓。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、微盘股入选理由：每天盘后更新A股总市值排名后10%的上市公司，剔除掉ST板块和北交所的股票。

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