仕佳光子(688313)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.0801	目前流通(万股) :45880.23
每股净资产(元) :2.5469	总股本(万股) :45880.23
每股公积金(元) :1.4543	营业收入(万元) :72930.67
每股未分配利润(元) :0.1795	营收同比(%) :34.77
每股经营现金流(元) :0.0080i	净利润(万元) :3620.90
净利率(%) :4.96	净利润同比(%) :231.00
毛利率(%) :25.84	净资产收益率(%) :3.15

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.0264	扣非每股收益(元) :0.0036
每股净资产(元) :2.4866	扣非净利润(万元) :167.43
每股公积金(元) :1.4543	营收同比(%) :36.07
每股未分配利润(元) :0.1267	净利润同比(%) :167.47
每股经营现金流(元) :-0.0419	净资产收益率(%) :1.05
毛利率(%) :23.81	净利率(%) :2.66

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。	所属地域:	河南
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发VOA芯片、热光开关芯片、EML芯片等，未来向“有源+无源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、半导体入选理由：公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。、光通信入选理由：公司是全系列PLC光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。DWDMAWG已进入国内外主要设备商供应链，且已批量供货，在骨干及城域网200G、400G相干通信中，60通道100GHzAWG、150GHzAWG芯片及模块批量出货，并向国外系统设备商批量供货，DWDMAWG模块供货能力逐步提升。CWDMAWG和LANWDMAWG组件已在全球TOP10光模块企业中得到应用，在100G、200G高速光模块中占有重要份额，400G、800G和1.6T平行光组件得到批量应用或客户验证中。、芯片概念入选理由：公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发VOA芯片、热光开关芯片、EML芯片等，未来向“有源+无源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。、 IDC概念（数据中心）入选理由：针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。2023年，公司DFB芯片出货量比去年有明显增长，在接入网已经稳定批量供货，成为接入网领域的重要芯片供应商。此外，公司对DFB激光器的新应用场景进行了开发，主要包括：数据中心硅光用的连续波激光光源及器件、激光雷达配套的光源、气体传感领域等，新开发产品进入送样阶段，部分产品通过客户验证，已实现销售。、激光雷达入选理由：针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。2023年，公司DFB芯片出货量比去年有明显增长，在接入网已经稳定批量供货，成为接入网领域的重要芯片供应商。此外，公司对DFB激光器的新应用场景进行了开发，主要包括：数据中心硅光用的连续波激光光源及器件、激光雷达配套的光源、气体传感领域等，新开发产品进入送样阶段，部分产品通过客户验证，已实现销售。、 CPO概念入选理由：2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	19164	19606	20218	20291
人均持流通股(股)	23940.8	23401.1	22692.8	22611.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	12987.3	12627.9	12126.3	12133.6

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有21004.31万股，较上期减少130.30万股，占总股本比45.79%，主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计10家机构，持有14727.06万股，占流通股比32.10%；其中5家公募基金，合计持有46.13万股，占流通股比0.10%。
股东户数19164户，上期为19606户，变动幅度为-2.2544%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营光芯片、光缆、线缆材料】公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。
更新时间：2024-05-27 15:56:31

【光模块产品】2023年3月15日，公司在互动平台表示，公司应用于光模块方面的相关主要产品包括：（1）用于FTTH和FTTR的PLC光分路器器件/模块；（2）用于数据中心的100G/200G/400G/800G高速光模块的AWG组件和平行光组件；（3）用于数据中心之间互联的400GZR相干传输的DWDMAWG模块；（4）用于骨干网/城域网的DWDMAWG模块；（5）用于EPON和GPON的所有激光器芯片及器件；（6）用于100G/200G/400G/800G高速光模块的激光器芯片；（7）用于4G/ 5G 中的激光器芯片及器件。
更新时间：2024-05-27 15:56:22

【无源芯片/器件】公司是全系列PLC光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。DWDMAWG已进入国内外主要设备商供应链，且已批量供货，在骨干及城域网200G、400G相干通信中，60通道100GHzAWG、150GHzAWG芯片及模块批量出货，并向国外系统设备商批量供货，DWDMAWG模块供货能力逐步提升。CWDMAWG和LANWDMAWG组件已在全球TOP10光模块企业中得到应用，在100G、200G高速光模块中占有重要份额，400G、800G和1.6T平行光组件得到批量应用或客户验证中。
更新时间：2024-05-27 15:55:56

【有源芯片/器件】针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。2023年，公司DFB芯片出货量比去年有明显增长，在接入网已经稳定批量供货，成为接入网领域的重要芯片供应商。此外，公司对DFB激光器的新应用场景进行了开发，主要包括：数据中心硅光用的连续波激光光源及器件、激光雷达配套的光源、气体传感领域等，新开发产品进入送样阶段，部分产品通过客户验证，已实现销售。
更新时间：2024-05-27 15:55:52

【可用于CPO封装】2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
更新时间：2024-05-27 15:55:49

【线缆材料】公司主要研发进展：（1）开发出针对特种光缆用抗拉扯耐刮擦低烟无卤聚烯烃护套料产品，已实现批量销售；（2）开发出新能源汽车线缆用自交联高阻燃柔软型电缆料产品，已实现批量销售；（3）开发出针对 95℃热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃汽车线绝缘料产品，已实现批量销售；（4）开发出针对扁平排线用高阻燃热塑性低烟无卤聚烯烃护套料产品，已通过客户认证；（5）开发出辐照交联高耐压高阻燃聚烯烃绝缘料，已通过客户认证。
更新时间：2024-05-27 15:55:34

【以芯片为核心的产品结构优势】公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发VOA芯片、热光开关芯片、EML芯片等，未来向“有源+无源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。
更新时间：2024-05-27 15:53:56

【室内光缆】在光缆产品领域，公司一直专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，起步较早，且室内光缆多属于定制化产品。经过20多年的发展，公司积累了丰富的室内光缆技术人才和经验，形成特色产品，尤其在设备互联光缆、综合布线、射频拉远光缆和引入光缆等产品方面，一直保持良好的市场销售，并积极推进相关应用场景新型产品的开发和推广。其中，在数据中心或AI算力领域，公司开发出96-384芯的大芯数布线光缆，并获得了OFNP安全等级认证；在FTTR应用场景，公司开发出4芯全非金属可直埋光缆和新型多芯中心管式架空光缆，部分产品已形成小批量销售；在FTTA应用场景，公司开发出新型FRP和螺旋铠装双重加强的射频拉远光缆，主要应用在环境恶劣的通信基站，已送样客户认证；在设备互联应用场景，公司开发出的双芯光缆通过了国标B1阻燃安全等级，并形成大批量销售。另外，公司也积极拓展新的应用场景用光缆的开发，比如耐高温光缆、汽车用光缆等，部分产品已取得阶段性成果。

【股份回购计划实施完成】截至2024年5月15日，公司已完成回购，实际回购公司股份1,816,000股,占公司总股本458,802,328股的比例为0.3958%，回购成交的最高价为12.78元/股，最低价为9.26元/股，回购均价为11.01元/股，支付的资金总额为人民币19,994,880.73（不含交易费用）。
更新时间：2024-05-15 08:09:12

【拟收购AOI旗下光模块及设备事业部(终止)】公司就本次交易事项与裕汉光电进行了积极的沟通和磋商，但交易各方未能在2023年12月30日前签署正式的交易文件，该意向书到期终止。公司原拟通过投资裕汉光电参与收购美国应用光电公司（以下简称“AOI”）的中国资产及相关业务，即为“AOI旗下光通讯模块及设备事业部”，具体参照经美国纳斯达克股票市场公告的2022年9月15日SPA协议约定的业务范围。裕汉光电是一家为收购AOI中国资产及相关业务而特别设立的控股公司。投资方（即公司）有意向按照裕汉光电投后估值11亿元向裕汉光电投资1.5亿元人民币到2亿元人民币，并取得不超过30%股权，以参与裕汉光电对AOI中国资产及相关业务的收购案。为避免歧义，投资方在裕汉光电为非实控的财务投资意向股东。公司本次投资旨在促进公司业务发展。
更新时间：2024-01-02 21:47:09

【拟1.6亿元参与设立合伙企业】2022年9月，公司基于光电子产业链上下游布局的考虑，通过整合利用各方优势资源，助力公司寻找业内具有良好发展潜质的企业进行投资，以巩固行业地位。同时，为降低投资风险，提高资金盈利能力，公司通过引入社会资本助力产业发展，拟与河南资产基金、淇水资管、河南资产管理有限公司、鹤壁股权投资母基金合伙企业（有限合伙）、鹤壁经开电子产业发展基金合伙企业（有限合伙）共同投资设立河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）（暂定名），主要投资于光电子行业等新兴企业股权，围绕公司产业链上下游进行投资。本次拟投资设立的基金规模为40,200万元，其中公司拟以自有资金认缴出资16,000万元，占总出资比例39.80%。
更新时间：2022-09-27 08:44:18

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-01-07 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):51.59 当日成交额(万元):85851.73 成交回报净买入额（万元）:4231.63

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	5716.36	0
华泰证券股份有限公司江西分公司	2093.56	0
中信证券股份有限公司上海分公司	1920.34	0
国泰君安证券股份有限公司深圳福田中心区华融大厦证券营业部	1795.58	0
机构专用	1667.03	0
买入总计: 13192.87 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	2807.93
国泰君安证券股份有限公司总部	0	2696.02
中国银河证券股份有限公司上海杨浦区靖宇东路证券营业部	0	1439.95
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	0	1079.43
中国银河证券股份有限公司湖州证券营业部	0	937.91
卖出总计: 8961.24 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。	所属地域:	河南
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发VOA芯片、热光开关芯片、EML芯片等，未来向“有源+无源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、半导体入选理由：公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。、光通信入选理由：公司是全系列PLC光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。DWDMAWG已进入国内外主要设备商供应链，且已批量供货，在骨干及城域网200G、400G相干通信中，60通道100GHzAWG、150GHzAWG芯片及模块批量出货，并向国外系统设备商批量供货，DWDMAWG模块供货能力逐步提升。CWDMAWG和LANWDMAWG组件已在全球TOP10光模块企业中得到应用，在100G、200G高速光模块中占有重要份额，400G、800G和1.6T平行光组件得到批量应用或客户验证中。、芯片概念入选理由：公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发VOA芯片、热光开关芯片、EML芯片等，未来向“有源+无源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。、 IDC概念（数据中心）入选理由：针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。2023年，公司DFB芯片出货量比去年有明显增长，在接入网已经稳定批量供货，成为接入网领域的重要芯片供应商。此外，公司对DFB激光器的新应用场景进行了开发，主要包括：数据中心硅光用的连续波激光光源及器件、激光雷达配套的光源、气体传感领域等，新开发产品进入送样阶段，部分产品通过客户验证，已实现销售。、激光雷达入选理由：针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。2023年，公司DFB芯片出货量比去年有明显增长，在接入网已经稳定批量供货，成为接入网领域的重要芯片供应商。此外，公司对DFB激光器的新应用场景进行了开发，主要包括：数据中心硅光用的连续波激光光源及器件、激光雷达配套的光源、气体传感领域等，新开发产品进入送样阶段，部分产品通过客户验证，已实现销售。、 CPO概念入选理由：2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

仕佳光子(688313)股票综合信息查询