翱捷科技(688220)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :-0.0700	目前流通(万股) :41830.09
每股净资产(元) :13.0060	总股本(万股) :41830.09
每股公积金(元) :25.7437	营业收入(万元) :112998.46
每股未分配利润(元) :-12.2781	营收同比(%) :24.18
每股经营现金流(元) :-0.7136i	净利润(万元) :-2801.83
净利率(%) :-2.48	净利润同比(%) :77.08
毛利率(%) :30.14	净资产收益率(%) :-0.51

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :-0.9600	扣非每股收益(元) :-1.3835
每股净资产(元) :13.0476	扣非净利润(万元) :-57873.25
每股公积金(元) :25.6821	营收同比(%) :12.73
每股未分配利润(元) :-12.2112	净利润同比(%) :43.68
每股经营现金流(元) :-1.0328	净资产收益率(%) :-6.99
毛利率(%) :24.95	净利率(%) :-10.23

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计电子设备入选理由：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5G SA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的全球导航定位芯片可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo等卫星定位系统进行通信定位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位系统。公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居以及蜂窝移动宽带设备等场景。、 5G 入选理由：在5G NR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5G NR平台，符合3GPP R16标准，并兼容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5G CPE产品已被移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。在5G RedCap领域，已经完成了多款产品布局，成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货，获得了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场，公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的认证。基于该平台的MiFi产品已经被中兴，飞猫等多个品牌采用，并实现规模出货。面向轻量化可穿戴市场，公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货。、物联网入选理由：在5G NR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5G NR平台，符合3GPP R16标准，并兼容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5G CPE产品已被移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。在5G RedCap领域，已经完成了多款产品布局，成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货，获得了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场，公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的认证。基于该平台的MiFi产品已经被中兴，飞猫等多个品牌采用，并实现规模出货。面向轻量化可穿戴市场，公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货。、北斗导航入选理由：公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5G SA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的全球导航定位芯片可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo等卫星定位系统进行通信定位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位系统。公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居以及蜂窝移动宽带设备等场景。、人工智能入选理由：第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。、家用电器入选理由：公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。截至报告期末，公司该产品总出货量已经突破500万颗，充分验证了公司智能SoC芯片平台的稳定性和可靠性。2025年，采用该芯片平台的方案已经应用在智能手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种终端项目中，已有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品，市场反馈良好。、卫星导航入选理由：公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5G SA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的全球导航定位芯片可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo等卫星定位系统进行通信定位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位系统。公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居以及蜂窝移动宽带设备等场景。、智能穿戴入选理由：公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。截至报告期末，公司该产品总出货量已经突破500万颗，充分验证了公司智能SoC芯片平台的稳定性和可靠性。2025年，采用该芯片平台的方案已经应用在智能手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种终端项目中，已有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品，市场反馈良好。、半导体入选理由：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。、阿里概念入选理由：截止2025年末，阿里网络持有公司5200.84万股，持股比例为12.43%。、芯片概念入选理由：在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地。第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。、 WIFI概念入选理由：公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5G SA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的全球导航定位芯片可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo等卫星定位系统进行通信定位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位系统。公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居以及蜂窝移动宽带设备等场景。、汽车芯片入选理由：在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地。第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。、 AI芯片入选理由：第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。、 NPU 入选理由：第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。、智能眼镜入选理由：公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。、 SOC芯片入选理由：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。、 AI玩具入选理由：公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。、端侧AI 入选理由：公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。。
风格概念:	中盘入选理由：翱捷科技 2026-07-01收盘市值501.96亿元,全市场排名453 、百元股入选理由：翱捷科技2026-07-01收盘价120元,全市场排名第225 、融资融券入选理由：翱捷科技 2026年6月30日融资净买入8378.02万元,当前融资余额:73087.59万元、科创成长层入选理由：公司是科创板成长层个股。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	25398	22401	24302	23356
人均持流通股(股)	14534.2	16478.7	14830.4	15431.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	7945.1	-	7383.0	7449.5

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有20933.34万股，较上期减少1136.08万股，占总股本比50.05%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计22家机构，持有17040.04万股，占流通股比46.16%；其中14家公募基金，合计持有1692.69万股，占流通股比4.59%。
股东户数25398户，上期为22401户，变动幅度为13.3789%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【平台型芯片企业】公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
更新时间：2026-04-10 15:17:33

【全面的无线通信研发能力】公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5G SA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的全球导航定位芯片可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo等卫星定位系统进行通信定位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位系统。公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居以及蜂窝移动宽带设备等场景。
更新时间：2026-04-10 14:02:24

【端侧AI领域】公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。
更新时间：2026-04-10 14:02:21

【AI算力领域】第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
更新时间：2026-04-10 14:02:19

【阿里网络持股】截止2025年末，阿里网络持有公司5200.84万股，持股比例为12.43%。
更新时间：2026-04-10 14:02:16

【低空经济领域】在5G新兴应用领域，公司积极跟进低空经济产业进展。公司积极参与5G推进组组织的低空通信关键技术试验，与网络厂商配合完成5G-A的低空通信关键技术实验室测试。同时，公司还在5G定位、高精度时延同步、工业互联网等新兴方向积极布局技术储备和产品开发，凭借在蜂窝基带芯片领域的丰富经验，不断优化技术方案，以应对未来多样化的市场需求。
更新时间：2026-04-10 13:53:43

【拓展5G蜂窝通信领域】在5G NR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5G NR平台，符合3GPP R16标准，并兼容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5G CPE产品已被移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。在5G RedCap领域，已经完成了多款产品布局，成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货，获得了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场，公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的认证。基于该平台的MiFi产品已经被中兴，飞猫等多个品牌采用，并实现规模出货。面向轻量化可穿戴市场，公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货。
更新时间：2026-04-10 13:52:28

【4G八核智能SoC芯片】在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地。第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。
更新时间：2026-04-10 13:51:16

【首款4G四核智能SoC芯片】公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。截至报告期末，公司该产品总出货量已经突破500万颗，充分验证了公司智能SoC芯片平台的稳定性和可靠性。2025年，采用该芯片平台的方案已经应用在智能手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种终端项目中，已有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品，市场反馈良好。
更新时间：2026-04-10 13:51:06

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-30 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):25.27 当日成交额(万元):302983.06 成交回报净买入额（万元）:-26683.04

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	15619.46	0
开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部	10529.90	0
国泰海通证券股份有限公司上海自贸试验区第二分公司	9707.30	0
广发证券股份有限公司上海浦东新区海阳西路证券营业部	8522.83	0
国信证券股份有限公司深圳泰然九路证券营业部	7911.40	0
买入总计: 52290.89 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	24092.67
机构专用	0	19020.96
机构专用	0	14159.35
中国国际金融股份有限公司上海分公司	0	13335.01
中信证券股份有限公司上海分公司	0	8365.94
卖出总计: 78973.93 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计电子设备入选理由：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5G SA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的全球导航定位芯片可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo等卫星定位系统进行通信定位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位系统。公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居以及蜂窝移动宽带设备等场景。、 5G 入选理由：在5G NR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5G NR平台，符合3GPP R16标准，并兼容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5G CPE产品已被移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。在5G RedCap领域，已经完成了多款产品布局，成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货，获得了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场，公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的认证。基于该平台的MiFi产品已经被中兴，飞猫等多个品牌采用，并实现规模出货。面向轻量化可穿戴市场，公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货。、物联网入选理由：在5G NR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5G NR平台，符合3GPP R16标准，并兼容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5G CPE产品已被移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。在5G RedCap领域，已经完成了多款产品布局，成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货，获得了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场，公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的认证。基于该平台的MiFi产品已经被中兴，飞猫等多个品牌采用，并实现规模出货。面向轻量化可穿戴市场，公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货。、北斗导航入选理由：公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5G SA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的全球导航定位芯片可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo等卫星定位系统进行通信定位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位系统。公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居以及蜂窝移动宽带设备等场景。、人工智能入选理由：第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。、家用电器入选理由：公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。截至报告期末，公司该产品总出货量已经突破500万颗，充分验证了公司智能SoC芯片平台的稳定性和可靠性。2025年，采用该芯片平台的方案已经应用在智能手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种终端项目中，已有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品，市场反馈良好。、卫星导航入选理由：公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5G SA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的全球导航定位芯片可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo等卫星定位系统进行通信定位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位系统。公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居以及蜂窝移动宽带设备等场景。、智能穿戴入选理由：公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。截至报告期末，公司该产品总出货量已经突破500万颗，充分验证了公司智能SoC芯片平台的稳定性和可靠性。2025年，采用该芯片平台的方案已经应用在智能手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种终端项目中，已有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品，市场反馈良好。、半导体入选理由：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。、阿里概念入选理由：截止2025年末，阿里网络持有公司5200.84万股，持股比例为12.43%。、芯片概念入选理由：在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地。第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。、 WIFI概念入选理由：公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5G SA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的全球导航定位芯片可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo等卫星定位系统进行通信定位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位系统。公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居以及蜂窝移动宽带设备等场景。、汽车芯片入选理由：在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地。第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。、 AI芯片入选理由：第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。、 NPU 入选理由：第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。、智能眼镜入选理由：公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。、 SOC芯片入选理由：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。、 AI玩具入选理由：公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。、端侧AI 入选理由：公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。。
风格概念:	中盘入选理由：翱捷科技 2026-07-01收盘市值501.96亿元,全市场排名453 、百元股入选理由：翱捷科技2026-07-01收盘价120元,全市场排名第225 、融资融券入选理由：翱捷科技 2026年6月30日融资净买入8378.02万元,当前融资余额:73087.59万元、科创成长层入选理由：公司是科创板成长层个股。

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