【平台型芯片企业】公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
更新时间:2024-04-24 13:32:25
【车联网应用领域】针对该领域需求特点公司推出专供芯片,且该芯片经过严格的质量与可靠度测试,通过了AEC-Q100认证,凭借产品在安全性和车联网功能的完备性等竞争优势,特别是在技术要求较高的乘用车领域,市场触角不断拓展,已经与一汽、上汽、广汽、陕汽、东风、长城、吉利等汽车厂商达成合作,载有公司芯片的模组在奇瑞、奔腾、长安、五菱等众多车型实现规模出货。
更新时间:2024-04-24 13:32:09
【4G智能手机芯片】公司稳步推进首颗芯片的研发及商业化进程,2023年第一季度完成流片,第二季度完成技术指标验证,第三季度开始客户导入。截止2023年末,包括智能手机、智能手表等多款产品在客户端完成产品立项,产品研发进展顺利,数款客户产品已经达到友好用户日常使用水平。
更新时间:2024-04-24 13:32:01
【半导体IP授权服务】半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用,并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速通信接口IP及射频相关的IP等。
更新时间:2024-04-24 13:31:53
【非蜂窝产品线】在非蜂窝物联网领域,WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用,打破了国际巨头垄断国内市场的局面。WiFi+BLECombo芯片已经大规模商用,且已经在包括美的、海尔、长虹、方太在内的多个白电头部企业供货。除白电外,公司积极拓展其他市场方向,目前已经成功导入LED商业显示、储能、智慧医疗等多个领域的项目中。除WiFi产品外,公司还拥有基于LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片,及基于北斗导航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片。在蓝牙产品领域,ASR5601芯片融入了苹果的“FindMyNetwork”生态,已配合客户陆续推出多款支持FindMy功能的产品。在LoRa产品领域,LORA产品适用于智能表计、工业物联网、智慧安防等场景,2023年内拓展了环境监测、冷链运输、智能仓储、智慧农牧等应用领域。
更新时间:2024-04-24 11:15:46
【蜂窝物联网领域】公司继续深耕蜂窝物联网市场,目前已形成了面向各细分领域的完整解决方案,多款LTECat.1、Cat.4、Cat.7,以及5G产品线全面覆盖中低速、高速物联网市场,品牌知名度不断提升,已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、U-bloxAG、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商。2023年,蜂窝产品线在市场拓展方面进展显著,各产品系列持续迭代和丰富化,市场规模扩大,据TSR2023年度统计数据显示公司在Cat.1bis细分市场的份额排名第一。截至2023年末,公司4GCat.1主芯片历年合计出货量超过2.5亿颗。
更新时间:2024-04-24 11:15:41
【深度布局的5G领域】公司一直积极参与相关技术研究、标准制订和产品研发,包括5GeMBB(增强移动宽带5G)、5GRedCap(轻量化5G)、卫星互联网(NTN)、5G车联网等重点领域方向。2023年,5GeMBB终端芯片顺利通过中国移动的芯片入库认证。在5GRedCap领域,公司作为产业中坚力量,积极参与行业标准制定,推进5GRedCap技术演进,大力投入产品研发及产业化,促进5G应用规模化发展。2023年7月,公司首次成功承办CCSA移动通信无线工作组(TC5WG9)会议。另外,公司获得中国移动授予的“中国移动物联网优秀合作伙伴”荣誉,荣获中国联通泛终端技术生态创新联合实验室颁发的“RedCap特别贡献奖”。
更新时间:2024-04-24 11:12:32
【MBB市场】2023年,公司推出的新一代产品解决方案,面积更小、功耗更低,系统软件更加优化,能够支持客户的各种灵活配置,内存空间利用率更高,且系统稳定度好,性能更优,出货量相较2022年有大幅提升,已成为Cat.4uFi、MiFi市场主流方案;在CPE应用领域,产品系列已经获得全球主流运营商认证,并为国内知名电信厂商全球供货超过数百万颗。
更新时间:2024-04-24 11:07:05
【智能可穿戴】智能可穿戴方面,在丰富原有儿童手表的产品线的基础上,公司基于在蜂窝技术、低功耗技术方面的积累,针对成人手表用户需求特点,在“通信”、“续航”、“高集成度”三大核心能力上持续提升,推出专门产品线,提供一站式解决方案和高效的技术支持,助力客户加快产品落地,开发成果更具创新性。公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表,其中包括小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、myphone、Maxcom、Viettel等海内外品牌和运营商。
更新时间:2024-04-24 10:53:02
【人工智能领域】在AI(人工智能)领域,公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。在云侧,凭借先进工艺下超大规模高速SoC芯片的能力,为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧,公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术,启动了首款智能IPC芯片项目,并跟行业龙头企业展开推广合作。
更新时间:2023-07-28 13:50:08
【阿里网络持股 】截止2022年末,阿里网络持有公司6455.74万股,持股比例为15.43%。阿里网络认可公司的业务基础及创新能力,基于投资公司的未来回报预期而对公司进行投资。
更新时间:2023-07-28 13:44:38