翱捷科技(688220)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :-0.8100	目前流通(万股) :36040.82
每股净资产(元) :13.1819	总股本(万股) :41830.09
每股公积金(元) :25.6217	营业收入(万元) :288039.04
每股未分配利润(元) :-12.0609	营收同比(%) :13.42
每股经营现金流(元) :-0.6935i	净利润(万元) :-32741.50
净利率(%) :-11.37	净利润同比(%) :20.62
毛利率(%) :25.38	净资产收益率(%) :-5.85

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :-0.6000	扣非每股收益(元) :-0.8408
每股净资产(元) :13.3211	扣非净利润(万元) :-35168.79
每股公积金(元) :25.5615	营收同比(%) :14.67
每股未分配利润(元) :-11.8648	净利润同比(%) :7.29
每股经营现金流(元) :-0.6370	净资产收益率(%) :-4.37
毛利率(%) :24.72	净利率(%) :-12.93

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计电子设备入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、 5G 入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、物联网入选理由：截至2024年末，公司产品线涵盖LTECat.1、Cat.4、Cat.7以及5GNR、5GRedCap，全面满足中低速及高速物联网市场需求，市场影响力不断攀升。公司已成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商。根据TSR2024全球蜂窝物联网统计数据，公司在Cat.1bis领域已经取得接近50%的市场份额。在4GCat.7市场领域，新一代产品已成功导入包括中兴在内的品牌客户，并推出了MIFI等终端产品。公司将继续深耕市场进行产品迭代，为客户提供更具价值的产品解决方案，以满足不断变化的市场需求。在5GRedCap领域，公司凭借前瞻性布局，率先投入芯片技术基础研发，成功实现商用量产，并基于ASR5GNR芯片平台与5GRedCap芯片平台，推出多款涵盖CPE、MiFi、IPC、工业网关等产品形态的商用终端，极大巩固了市场竞争力。公司芯片还顺利通过T-Mobile、AT&T、Verizon等北美主流运营商的严格认证。、北斗导航入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、人工智能入选理由：在芯片定制业务方面，凭借成熟的超大规模芯片设计能力、丰富的大型芯片设计服务项目经验、强大的软硬件支持能力以及灵活多样的全流程的综合解决方案，公司能够精准把握不同客户的定制化需求，提供一站式芯片定制解决方案，已经服务的企业涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等，获得客户高度认可，2024年，公司继续拓展新客户和新项目，同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产。、家用电器入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、卫星导航入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、智能穿戴、半导体入选理由：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。、阿里概念入选理由：截止2024年末，阿里网络持有公司6455.74万股，持股比例为15.43%。、芯片概念入选理由：首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。、 WIFI概念入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、汽车芯片入选理由：公司的蜂窝网联产品凭借卓越的安全性与完备的车联网功能，展现出强大的竞争优势。该产品经受住了极为严格的质量与可靠度测试，成功通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证。尤其是在技术要求极高的乘用车领域，产品的市场影响力持续扩大。目前，公司芯片已成功打入国内本土主流品牌汽车厂商的供应链体系。搭载公司芯片的模组已在奇瑞、奔腾、长安等众多知名车型中实现规模出货，车载前装方案单品年销售规模突破百万级。展望未来，凭借其过硬的品质和不断创新的技术，公司芯片有望在市场中持续拓展，实现更广阔的发展。、 AI芯片入选理由：首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。、 NPU 入选理由：公司的NPU支持传统的CNN神经网络，以及新型的LLM大模型。、智能眼镜、 SOC芯片入选理由：首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。、 AI玩具、端侧AI 。
风格概念:	中盘入选理由：翱捷科技 2025-12-05收盘市值372.12亿元,全市场排名484 、融资融券入选理由：翱捷科技 2025年12月5日融资净买入333.66万元,当前融资余额:63431.83万元、年度强势、科创成长层入选理由：公司是科创板成长层个股。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	23356	20824	19780	17973
人均持流通股(股)	15431.1	17307.3	18220.8	12496.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	7449.5	8862.1	9338.9	7148.7

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有22752.25万股，较上期增加837.07万股，占总股本比54.39%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计81家机构，持有20751.33万股，占流通股比57.58%；其中71家公募基金，合计持有3858.07万股，占流通股比10.70%。
股东户数23356户，上期为20824户，变动幅度为12.1590%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【平台型芯片企业】公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
更新时间：2025-10-23 09:59:15

【芯片产品】无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。
更新时间：2025-10-23 09:59:13

【产品布局】在智能可穿戴领域，公司不断丰富产品体系，针对儿童手表、成人手表、康养手表以及专业运动手表等细分市场的不同需求，高、中、低多元平台并行投入，构建了全面的产品布局。同时，公司在“通信性能”、“续航能力”和“高集成度”三大核心技术维度上持续优化，并推出5GRedCap智能穿戴平台，进一步扩展产品阵列。基于不同市场和客户需求，公司提供差异化的Turnkey解决方案和高效的技术支持，帮助客户加速产品上市的同时，提升终端用户的产品体验。目前，公司智能可穿戴芯片方案已被众多品牌广泛采用，包括小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、Mentech、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、Myphone、Maxcom、Viettel等国内外品牌及运营商，市场表现卓越。截至目前，公司智能穿戴产品已经覆盖100多家品牌客户，累计出货量已突破6,000万台，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
更新时间：2025-10-23 09:59:06

【拟参与投资私募基金】2025年7月，为借助专业投资机构的经验和资源，拓宽投资方式和渠道，把握公司所在行业的投资机会，优化公司投资结构，把握产业上下游的机会，实现产业协同。公司拟作为有限合伙人（LP）参与投资海望合纵。海望合纵将主要通过直接或间接方式投资于包括集成电路、高端制造、生物医药以及其他“3+6”重点产业等领域的成长期、成熟期的企业。公司拟以自有资金出资人民币4,000万元，拟出资金额占基金总认缴出资额的1.8957%（具体情况以最终签署的《合伙协议》为准）。
更新时间：2025-07-30 09:05:11

【车联网前装市场拓展加速推进】公司的蜂窝网联产品凭借卓越的安全性与完备的车联网功能，展现出强大的竞争优势。该产品经受住了极为严格的质量与可靠度测试，成功通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证。尤其是在技术要求极高的乘用车领域，产品的市场影响力持续扩大。目前，公司芯片已成功打入国内本土主流品牌汽车厂商的供应链体系。搭载公司芯片的模组已在奇瑞、奔腾、长安等众多知名车型中实现规模出货，车载前装方案单品年销售规模突破百万级。展望未来，凭借其过硬的品质和不断创新的技术，公司芯片有望在市场中持续拓展，实现更广阔的发展。
更新时间：2025-05-22 15:09:27

【加大对智能手机芯片业务布局】首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。
更新时间：2025-05-22 15:09:20

【深耕蜂窝物联网市场】截至2024年末，公司产品线涵盖LTECat.1、Cat.4、Cat.7以及5GNR、5GRedCap，全面满足中低速及高速物联网市场需求，市场影响力不断攀升。公司已成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商。根据TSR2024全球蜂窝物联网统计数据，公司在Cat.1bis领域已经取得接近50%的市场份额。在4GCat.7市场领域，新一代产品已成功导入包括中兴在内的品牌客户，并推出了MIFI等终端产品。公司将继续深耕市场进行产品迭代，为客户提供更具价值的产品解决方案，以满足不断变化的市场需求。在5GRedCap领域，公司凭借前瞻性布局，率先投入芯片技术基础研发，成功实现商用量产，并基于ASR5GNR芯片平台与5GRedCap芯片平台，推出多款涵盖CPE、MiFi、IPC、工业网关等产品形态的商用终端，极大巩固了市场竞争力。公司芯片还顺利通过T-Mobile、AT&T、Verizon等北美主流运营商的严格认证。
更新时间：2025-05-22 15:08:45

【阿里网络持股】截止2024年末，阿里网络持有公司6455.74万股，持股比例为15.43%。
更新时间：2025-05-22 15:08:41

【芯片定制业务及IP授权业务】在芯片定制业务方面，凭借成熟的超大规模芯片设计能力、丰富的大型芯片设计服务项目经验、强大的软硬件支持能力以及灵活多样的全流程的综合解决方案，公司能够精准把握不同客户的定制化需求，提供一站式芯片定制解决方案，已经服务的企业涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等，获得客户高度认可，2024年，公司继续拓展新客户和新项目，同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产。
更新时间：2025-05-22 15:04:16

【神经网络技术引擎NPU设计技术】公司的NPU支持传统的CNN神经网络，以及新型的LLM大模型。
更新时间：2025-05-22 14:29:37

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-02-25 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):29.63 当日成交额(万元):274878.14 成交回报净买入额（万元）:-36431.52

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	27364.31	0
沪股通专用	24190.17	0
机构专用	20008.10	0
机构专用	12433.20	0
中信证券股份有限公司上海分公司	11319.33	0
买入总计: 95315.11 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	53076.44
沪股通专用	0	28048.00
海通证券股份有限公司上海徐汇区建国西路证券营业部	0	22558.30
中信证券股份有限公司上海浦东新区东方路证券营业部	0	18656.61
中信证券股份有限公司上海分公司	0	9407.28
卖出总计: 131746.63 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计电子设备入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、 5G 入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、物联网入选理由：截至2024年末，公司产品线涵盖LTECat.1、Cat.4、Cat.7以及5GNR、5GRedCap，全面满足中低速及高速物联网市场需求，市场影响力不断攀升。公司已成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商。根据TSR2024全球蜂窝物联网统计数据，公司在Cat.1bis领域已经取得接近50%的市场份额。在4GCat.7市场领域，新一代产品已成功导入包括中兴在内的品牌客户，并推出了MIFI等终端产品。公司将继续深耕市场进行产品迭代，为客户提供更具价值的产品解决方案，以满足不断变化的市场需求。在5GRedCap领域，公司凭借前瞻性布局，率先投入芯片技术基础研发，成功实现商用量产，并基于ASR5GNR芯片平台与5GRedCap芯片平台，推出多款涵盖CPE、MiFi、IPC、工业网关等产品形态的商用终端，极大巩固了市场竞争力。公司芯片还顺利通过T-Mobile、AT&T、Verizon等北美主流运营商的严格认证。、北斗导航入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、人工智能入选理由：在芯片定制业务方面，凭借成熟的超大规模芯片设计能力、丰富的大型芯片设计服务项目经验、强大的软硬件支持能力以及灵活多样的全流程的综合解决方案，公司能够精准把握不同客户的定制化需求，提供一站式芯片定制解决方案，已经服务的企业涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等，获得客户高度认可，2024年，公司继续拓展新客户和新项目，同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产。、家用电器入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、卫星导航入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、智能穿戴、半导体入选理由：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。、阿里概念入选理由：截止2024年末，阿里网络持有公司6455.74万股，持股比例为15.43%。、芯片概念入选理由：首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。、 WIFI概念入选理由：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。、汽车芯片入选理由：公司的蜂窝网联产品凭借卓越的安全性与完备的车联网功能，展现出强大的竞争优势。该产品经受住了极为严格的质量与可靠度测试，成功通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证。尤其是在技术要求极高的乘用车领域，产品的市场影响力持续扩大。目前，公司芯片已成功打入国内本土主流品牌汽车厂商的供应链体系。搭载公司芯片的模组已在奇瑞、奔腾、长安等众多知名车型中实现规模出货，车载前装方案单品年销售规模突破百万级。展望未来，凭借其过硬的品质和不断创新的技术，公司芯片有望在市场中持续拓展，实现更广阔的发展。、 AI芯片入选理由：首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。、 NPU 入选理由：公司的NPU支持传统的CNN神经网络，以及新型的LLM大模型。、智能眼镜、 SOC芯片入选理由：首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。、 AI玩具、端侧AI 。
风格概念:	中盘入选理由：翱捷科技 2025-12-05收盘市值372.12亿元,全市场排名484 、融资融券入选理由：翱捷科技 2025年12月5日融资净买入333.66万元,当前融资余额:63431.83万元、年度强势、科创成长层入选理由：公司是科创板成长层个股。

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