德龙激光(688170)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :-0.2100	目前流通(万股) :7961.50
每股净资产(元) :12.0498	总股本(万股) :10336.00
每股公积金(元) :9.1660	营业收入(万元) :41621.23
每股未分配利润(元) :1.7108	营收同比(%) :26.93
每股经营现金流(元) :-0.7731i	净利润(万元) :-2134.51
净利率(%) :-5.13	净利润同比(%) :-195.95
毛利率(%) :47.79	净资产收益率(%) :-1.67

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :-0.1000	扣非每股收益(元) :-0.1558
每股净资产(元) :12.1617	扣非净利润(万元) :-1610.41
每股公积金(元) :9.1660	营收同比(%) :34.90
每股未分配利润(元) :1.8218	净利润同比(%) :-364.85
每股经营现金流(元) :-0.6202	净资产收益率(%) :-0.76
毛利率(%) :48.05	净利率(%) :-3.55

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、激光概念入选理由：公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。2023年技术突破包括：①固体超快激光器产品线，成功研发300W高功率皮秒激光器及300W高功率飞秒激光器；②光纤激光器产品线，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2022年进行了长达一年的测试验证和少量试产，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。、汽车电子入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、 OLED 入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、半导体入选理由：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。、固态电池入选理由：2024年8月26日公司在互动平台披露：公司面向固态电池技术开发了激光制片和激光干燥设备，目前该产品尚在客户处测试验证中，尚未形成销售。、华为海思入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、中芯国际概念入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、 MLED 入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、氮化镓入选理由：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。、折叠屏入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、专精特新入选理由：公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、碳化硅入选理由：公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。、钙钛矿电池入选理由：2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。2022年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。、巨量转移概念入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、消费电子入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、先进封装入选理由：公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，2023年在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	5824	6195	5950	6929
人均持流通股(股)	13670.2	12851.5	13163.5	11358.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	7912.1	7422.9	7370.3	6197.2

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有5590.92万股，较上期减少9.00万股，占总股本比54.10%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计10家机构，持有2683.72万股，占流通股比33.71%；其中2家公募基金，合计持有43.31万股，占流通股比0.54%。
股东户数5824户，上期为6195户，变动幅度为-5.9887%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营精密激光加工设备及激光器】公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2024-09-25 14:02:17

【集成电路封装应用技术】公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，2023年在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。
更新时间：2024-09-25 14:02:07

【汽车电子、消费电子领域】主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。
更新时间：2024-09-25 14:02:04

【进入华为海思供应链】2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。
更新时间：2024-09-25 14:02:00

【精密激光加工设备】根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。
更新时间：2024-09-25 13:52:18

【碳化硅领域】公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。
更新时间：2024-09-25 13:52:01

【新款激光器】公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。2023年技术突破包括：①固体超快激光器产品线，成功研发300W高功率皮秒激光器及300W高功率飞秒激光器；②光纤激光器产品线，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2022年进行了长达一年的测试验证和少量试产，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。
更新时间：2024-09-25 13:48:39

【新能源领域激光加工设备】2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。2022年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。
更新时间：2024-09-25 13:47:27

【锂电激光加工新工艺开发】2022年公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单，2023年订单逐步放量，公司针对客户的制程需求变化，进一步推出了激光电芯除漆设备；另外公司根据客户需求在锂电方向还研发了如卷对卷烘烤设备、三工位激光烘烤模切叠一体机等多款新产品。
更新时间：2024-09-25 13:42:29

【Micro LED 显示激光加工技术】MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。
更新时间：2024-09-25 13:39:58

【面向固态电池技术开发了相关设备】2024年8月26日公司在互动平台披露：公司面向固态电池技术开发了激光制片和激光干燥设备，目前该产品尚在客户处测试验证中，尚未形成销售。
更新时间：2024-08-27 11:28:10

【拟购德国康宁激光100%股权(终止)】2024年6月，为避免本次收购事项长时间的不确定性给双方业务、经营带来潜在负面影响，经公司审慎研究并与交易对手方协商一致，确认收购终止，且双方均撤回、放弃及免除因本次收购事项而对另一方的所有索赔、权利、要求。公司原拟购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权及部分资产，购买价格预计不超过1,500万欧元。德国康宁激光具有创新的激光玻璃切割和钻孔技术，在AR、MicroLED显示、玻璃通孔工艺（TGV）等精细微加工，以及汽车行业、智能玻璃和3D部件加工等宏观加工及晶圆加工等方面积累了一系列核心技术，产品进入了全球领先的行业客户。
更新时间：2024-06-11 08:36:42

【实控人提议1000万-2000万回购股份】2024年2月，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理赵裕兴先生会提议，公司使用首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金通过集中竞价交易方式进行股份回购，在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。本次回购资金总额不低于人民币1,000万元（含），不超过人民币2,000万元（含）；回购股份的价格：本次回购股份价格不高于公司董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2024-02-06 09:02:05

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-05-17 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):8.54 当日成交额(万元):22500.90 成交回报净买入额（万元）:-2601.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
万和证券股份有限公司北京分公司	1054.90	0
国泰君安证券股份有限公司上海江苏路证券营业部	912.35	0
国信证券股份有限公司成都二环路证券营业部	796.93	0
国泰君安证券股份有限公司成都北一环路证券营业部	757.34	0
沪股通专用	685.84	0
买入总计: 4207.36 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	1840.53
广发证券股份有限公司上海漕溪北路证券营业部	0	1818.05
中国银河证券股份有限公司南京江宁金箔路证券营业部	0	1181.90
上海证券有限责任公司南京胜太路证券营业部	0	1134.56
湘财证券股份有限公司上海陆家嘴证券营业部	0	834.22
卖出总计: 6809.26 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、激光概念入选理由：公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。2023年技术突破包括：①固体超快激光器产品线，成功研发300W高功率皮秒激光器及300W高功率飞秒激光器；②光纤激光器产品线，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2022年进行了长达一年的测试验证和少量试产，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。、汽车电子入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、 OLED 入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、半导体入选理由：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。、固态电池入选理由：2024年8月26日公司在互动平台披露：公司面向固态电池技术开发了激光制片和激光干燥设备，目前该产品尚在客户处测试验证中，尚未形成销售。、华为海思入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、中芯国际概念入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、 MLED 入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、氮化镓入选理由：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。、折叠屏入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、专精特新入选理由：公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、碳化硅入选理由：公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。、钙钛矿电池入选理由：2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。2022年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。、巨量转移概念入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、消费电子入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、先进封装入选理由：公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，2023年在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

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