【精密激光加工设备及激光器】公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司着眼于高技术含量、应用前沿的方向，产品目前已批量应用于碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片，Mini-LED/Micro-LED激光剥离、转移，MEMS芯片切割，汽车电子软板、车载玻璃，新型薄膜光伏电池制备等。
更新时间：2024-02-06 09:02:08
【实控人提议1000万-2000万回购股份】2024年2月，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理赵裕兴先生会提议，公司使用首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金通过集中竞价交易方式进行股份回购，在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。本次回购资金总额不低于人民币1,000万元（含），不超过人民币2,000万元（含）；回购股份的价格：本次回购股份价格不高于公司董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2024-02-06 09:02:05
【积极布局集成电路先进封装应用】公司关注到市场近期对于公司产品在AIPIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AIPIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。
更新时间：2024-01-02 21:41:24
【Micro LED显示激光加工技术】MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。结合现有技术能力，MicroLED有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表；二是超大尺寸电视市场，以Sony为代表。前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，并于2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地。
更新时间：2024-01-02 21:41:21
【募投项目变更】2024年1月，公司召开董事会，审议通过了《关于部分募投项目结项、部分募投项目终止及部分募投项目变更等事项的议案》，“精密激光加工设备产能扩充建设项目”已达到预定可使用状态，拟进行募投项目结项，项目节余募集资金5,998.23万元用于投向新募投项目“激光器产业化建设项目”。“客户服务网络建设项目”的建设已不符合公司现实需要，拟进行募投项目终止，项目剩余募集资金1,356.61万元用于投向新募投项目“激光器产业化建设项目”。因经营发展需要，公司规划建设新总部，并调整产能规划布局，拟将“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”变更为“激光器产业化建设项目”，并将该项目剩余募集资金5,668.84万元投向“激光器产业化建设项目”；拟将“研发中心建设项目”变更为“总部研发中心建设项目”，并将该项目剩余募集资金4,253.61万元投向“总部研发中心建设项目”。
更新时间：2024-01-02 21:41:18
【半导体领域激光加工设备】（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
更新时间：2023-11-21 13:39:28
【拟收购德国康宁激光100%股权】2023年11月，为进一步提升激光加工技术，同时有效拓展海外业务，公司与康宁国际于德国当地时间2023年11月8日签订了《关于出售和转让CorningLaserTechnologiesGmbH所有股权及部分资产的协议》，公司拟购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权及部分资产，购买价格预计不超过1,500万欧元（按照2023年11月8日欧元对人民币汇率中间价1:7.7133折算，约合不超过人民币11,569.95万元）。德国康宁激光具有创新的激光玻璃切割和钻孔技术，在AR、MicroLED显示、玻璃通孔工艺（TGV）等精细微加工，以及汽车行业、智能玻璃和3D部件加工等宏观加工及晶圆加工等方面积累了一系列核心技术，产品进入了全球领先的行业客户。本次收购德国康宁激光，是德龙激光在激光精细微加工及晶圆加工的一次产品延伸及技术提升，同时扩充了宏观加工产品线，有利于提升公司核心竞争力及长远发展，对于上市公司业务发展具有重要的战略意义。
更新时间：2023-11-21 13:30:12
【新能源领域激光加工设备】2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。2022年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。从2022年下半年开始，公司启动针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备开发工作，对设备的加工幅面、生产效率等都进行了迭代升级，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发。公司一直在配合头部客户的新工艺开发并进行商务沟通，同时不断开拓新客户，今年上半年已有新客户新订单突破。
更新时间：2023-11-21 13:28:21
【第三代半导体领域】第三代半导体扩产热度不减，公司从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。2022年公司正式推出碳化硅晶锭激光切片技术，完成其工艺研发和测试验证，2023年取得头部客户批量订单，现处于市场开拓阶段。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材科损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。碳化硅晶锭切片技术打破国外在第三代半导体核心装备领域的技术垄断，打破我国第三代半导体各环节国产化率低，依赖进口的局面。
更新时间：2023-11-21 13:21:14
【激光器】公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2022年，公司推出皮秒紫外60W激光器，量产工业级飞秒红外80W/紫外30W激光器，2023年，正式推出光纤系列激光器。公司深耕激光精细微加工领域，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。公司固体超快激光器产品性能较为领先，部分激光器产品的最大输出功率、最大单脉冲能量与欧美激光器生产厂商相当，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，公司固体超快激光器产品性能具备较强竞争力。光纤激光器系列包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。从固体超快激光器到光纤超快激光器，在高端激光器上产品线的不断完善，将进一步提升公司在激光微加工应用上的竞争力。
更新时间：2023-11-21 13:18:23
【新型电子领域激光加工设备】主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关软板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。
更新时间：2023-11-21 13:14:57
【显示领域激光加工设备】该设备主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/MicroLED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
更新时间：2023-11-21 13:14:28
【光模块市场】德龙激光看好光模块市场长期稳定的发展趋势，从2019年开始布局光模块市场激光应用设备，通过多年的技术积累，研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、TO表面曲面二维码&数字码加工设备、流道式批量钨铜板激光网格加工设备、全自动光模块盖板激光焊接设备、全自动光模块芯片保护盖装配设备、全自动TO测试装配设备、全自动TOSA测试设备、全自动COC芯片转料设备、光模块PCBA之AOI检测设备、全自动OCR读码设备等，部分设备为行业内全新的制程，由德龙激光独家供应，主要客户包括Finisar、中际旭创、天孚通讯等行业龙头企业。
更新时间：2023-07-18 14:20:22
【拟建新能源高端激光设备生产线】2023年4月，经过多次协商沟通，公司计划与江阴高新技术产业开发区管理委员会签订《投资协议》，在江阴高新技术产业开发区内通过全资子公司，投资建设新能源高端装备项目。项目建设内容为建设年产420台套新能源高端激光设备生产线，并设立江阴研发中心。该项目总投资为10.80亿元，首次出资8,000万元，后期根据项目建设需求分批出资。本次拟投资建设新能源高端激光设备生产线和研发中心，契合公司未来业务拓展需要。该项目建成后将形成年产420台套新能源高端激光设备生产线和江阴研发中心，主要生产动力电池、储能电池、晶硅太阳能电池、薄膜太阳能电池等相关激光智能装备，是支撑公司未来发展的有力保障和强大动力，将进一步巩固和扩大公司的市场空间，提升公司盈利能力和核心竞争力。
更新时间：2023-04-27 08:28:16
【客户情况】公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。其中，在半导体领域，公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、 能讯半导体等。在半导体及光学领域，公司主要客户包括中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等；在显示领域，公司主要客户包括京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电等；在消费电子领域，公司主要客户包括东山精密、信利公司等；在科研领域，公司主要客户包括中钞研究院、中科院等。
更新时间：2022-04-29 09:05:21