【拟发行可转债不超过11.70亿元】2024年5月,本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币117,000.00万元(含117,000.00万元),扣除发行费用后,将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。薄膜沉积设备作为半导体制造过程中的关键设备,其性能和技术水平直接关系到芯片的质量和性能。公司现已研制出多种真空薄膜技术梯次发展的薄膜沉积设备产品体系。基于公司强大的技术基础和良好的市场发展机遇,公司计划进一步扩大生产规模,投入研发资源,优化生产流程,提升产能和效率,助力我国半导体设备国产替代。通过本项目的建设,公司将持续拓展半导体领域产品的工艺技术类型,并对现有iTomic系列和iTronix系列产品进行技术升级,延展机台的工艺范围,同时在设备的占地、产能、成本上进行优化,开发并量产更加先进的工艺技术。
更新时间:2024-05-30 08:10:14