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拓荆科技(688072)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年1月股权激励后)◆
每股收益(元)        :0.9698
目前流通(万股)     :15524.86
每股净资产(元)      :17.0151
总 股 本(万股)     :27972.91
每股公积金(元)      :12.0817
营业收入(万元)     :227781.48
每股未分配利润(元)  :4.3608
营收同比(%)        :33.79
每股经营现金流(元)  :-3.5714i
净利润(万元)       :27128.48
净利率(%)           :11.41
净利润同比(%)      :0.10
毛利率(%)           :43.59
净资产收益率(%)    :5.78
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :0.4600
扣非每股收益(元)  :0.0717
每股净资产(元)      :16.3873
扣非净利润(万元)  :1995.75
每股公积金(元)      :11.9429
营收同比(%)       :26.22
每股未分配利润(元)  :3.8720
净利润同比(%)     :3.64
每股经营现金流(元)  :-3.2330
净资产收益率(%)   :2.77
毛利率(%)           :47.05
净利率(%)         :9.66
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由:公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来,公司始终坚持自主研发,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时,公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 预盈预增
入选理由:预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:68845.83万元,与上年同期相比变动幅度:3.91%。 业绩变动原因说明 (一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况2024年度公司实现营业收入410,345.39万元,同比增长51.70%;归属于母公司所有者的净利润68,845.83万元,同比增长3.91%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润35,645.51万元,同比增长14.20%。2、财务状况2024年末公司总资产1,531,435.23万元,与本报告期初相比增长53.61%;归属于母公司的所有者权益528,045.79万元,与本报告期初相比增长14.95%。3、影响经营业绩的主要因素面向国内集成电路行业快速发展带来的机遇,公司作为国内高端半导体设备领域的领军企业,继续专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的自主研发与产业化,凭借在产品技术创新、客户资源、售后服务等方面的核心竞争优势,PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD及混合键合设备等系列产品量产规模不断扩大,持续获得客户订单,公司业务规模快速增长。公司持续保持高强度的研发投入,坚持自主创新,在推进新产品研发、产品产业化和各产品系列迭代升级的过程中取得了重要成果,包括FlowableCVD设备、PECVDBianca工艺设备、PE-ALDSiN工艺设备、HDPCVDFSG、HDPCVDSTI工艺设备、键合套准精度量测设备等一系列新产品及新工艺经下游用户验证导入,实现了产业化。同时,新型设备平台PF-300M、PF-300TPlus及新型反应腔Supra-DACHM、ONOStack等工艺设备持续获得客户重复订单,实现大批量出货,进一步提升了公司产品性能及核心竞争力。(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、报告期内,营业收入同比增长51.70%,主要系市场需求持续增长,公司新产品及新工艺订单陆续实现收入转化,营业收入持续高速增长。2、报告期末,总资产较期初增长53.61%,主要系在手订单增加,业务规模扩大,存货大幅增长。2024年度公司出货超过1,000个设备反应腔,创历史年度新高。3、报告期末,股本较期初增长48.64%,主要系公司实施2023年度资本公积转增股本方案,以资本公积每股转增0.48股。
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
集成电路
入选理由:公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来,公司始终坚持自主研发,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时,公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。
半导体
入选理由:公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来,公司始终坚持自主研发,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时,公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。
中芯国际概念
入选理由:公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线,打破国际厂商对国内市场的垄断,与国际寡头直接竞争。公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。目前,全球半导体薄膜沉积设备市场由应用材料、泛林半导体、东京电子、先晶半导体等海外公司占据主导地位。
大基金概念
入选理由:截至2023年末,国家集成电路基金持有公司19.76%的股份;另外,中微公司持有公司7.37%的股份,中微公司的主营业务为专用设备制造业,目前主营产品为刻蚀机、MOCVD等半导体设备。
半导体设备
入选理由:公司PECVD设备作为主打产品,已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖,并持续保持竞争优势,获得批量订单和批量验收,广泛应用于国内集成电路制造产线,为客户提供高性能的介质薄膜材料。公司首台PECVDLokⅡ工艺设备、ADCII工艺设备通过验收,实现了产业化应用。公司研制并推出了新型PECVD反应腔(pX和Supra-D),采用新型反应腔配置的LoKⅡ、ACHM、SiH4、TEOS等薄膜工艺设备均已出货至客户端验证,可以实现更严格的薄膜工艺指标要求,满足芯片技术日益严苛的工艺需求。此外,公司拓展了新型功率器件领域,开发并推出了用于SiC器件制造中的SiO2、SiN、TEOS、SiON等薄膜工艺PECVD设备。2023年,首台TEOS设备通过了客户端的验证,实现了产业化应用,并获得了重复订单。公司推出的PECVD(NF-300H)型号设备已实现产业化应用,可以沉积ThickTEOS等介质材料薄膜。
风格概念: 基金重仓
入选理由:公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
百元股
入选理由:公司当前股价超过了100元
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-03-31
2023-12-31
股东人数    (户)
9112
9161
9495
7593
人均持流通股(股)
16883.3
16793.0
10842.8
13575.7
人均持流通股
(去十大流通股东)
9709.5
9961.5
6485.0
8409.9
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有15208.07万股,较上期增加188.27万股,占总股本比54.63%,主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计123家机构,持有8892.59万股,占流通股比57.80%;其中102家公募基金,合计持有4725.48万股,占流通股比30.72%。
股东户数9112户,上期为9161户,变动幅度为-0.5349%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【高端半导体专用设备制造商】公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来,公司始终坚持自主研发,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时,公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。
更新时间:2024-12-31 09:27:59

【拟取得深圳冠华3.237%的股权】2024年12月,公司的全资子公司岩泉科技拟以人民币1,500.00万元认缴深圳冠华新增注册资本人民币14.7610万元,占本次交易后深圳冠华2.479%的股权,同时以人民币375.00万元受让沈阳新洋持有的深圳冠华注册资本人民币4.5103万元,占本次交易后深圳冠华0.758%的股权。上述交易完成后,岩泉科技合计占本次交易后深圳冠华3.237%的股权。深圳冠华围绕半导体前道制程设备中的真空腔体布局多种核心零部件,以压差式气体质量流量计为核心产品,其他产品还包括真空规、蒸发器等。深圳冠华以半导体前道设备及晶圆厂为主要下游客户,未来可以拓展至光伏设备、面板设备、以及其他工业领域,是国内半导体领域重要的规模化出货12英寸压差式质量流量计的厂商。本次岩泉科技与公司关联方富创精密共同向深圳冠华投资,有助于公司促进产业协同发展,增强上游供应链的稳定性,助力公司战略规划的实施。
更新时间:2024-12-31 09:27:57

【募投项目进展】公司募投项目一“高端半导体设备扩产项目”是在公司原有半导体薄膜沉积设备研发和生产基地基础上进行二期洁净厂房建设。截至报告期末,二期洁净厂房已完成建设并投入使用,大幅提高了公司薄膜沉积设备系列产品的产能支撑能力。为进一步完善产业布局,公司在上海临港新片区购置整体厂房,建设新的研发及生产基地(建筑面积为5,181.68平方米),开展ALD薄膜沉积设备的研发与产业化。该项目的研发与产业化基地建设厂房改造已经完成并投入使用。公司超募资金投资项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”是在上海临港新片区建设研发与产业化基地(土地面积为39,990.20平方米),用于先进半导体薄膜沉积设备及工艺的研发,并实现以临港为中心客户群所需半导体设备的产业化。2023年,公司已完成项目用地规划许可证和土地证的办理,并按照计划施工建设,进展顺利。
更新时间:2024-06-27 14:36:17

【拟向新松半导体投资1500万元】2024年5月,公司的全资子公司岩泉科技拟以人民币1,500.00万元认购新松半导体新增注册资本人民币300.00万元,获得本次增资后新松半导体1.0714%的股权。新松半导体的核心产品主要为真空机械手及集束型设备,包括大气机械手、EFEM、真空机械手及真空传输平台等系列产品,主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节及领域,广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。本次岩泉科技与关联方共同向新松半导体增资,有助于公司促进产业协同发展,增强上游供应链的稳定性,助力公司战略规划的实施。
更新时间:2024-06-27 14:36:04

【增资芯密科技】2023年,公司子公司岩泉科技以人民币2,000.00万元认缴上海芯密科技有限公司新增注册资本人民币78.7316万元,获得本次增资后上海芯密科技有限公司1.5625%的股权,中微半导体(上海)有限公司本次与岩泉科技共同出资,持有上海芯密科技有限公司0.7813%的股权。芯密科技是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业,致力于为半导体与显示行业的刻蚀、薄膜、扩散等关键工艺设备提供高性能全氟密封圈与密封部件。芯密科技为公司密封胶圈的供应商之一,本次公司与关联方共同向芯密科技增资,与主营业务具有协同效应,将进一步促进产业协同发展。
更新时间:2024-06-27 14:35:59

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-04-14 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):3.84 当日成交额(万元):152330.19 成交回报净买入额(万元):37899.39

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用31760.640
机构专用11744.480
机构专用11450.050
国泰君安证券股份有限公司总部7364.094813.39
机构专用7025.780
买入总计: 69345.04 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用08161.66
机构专用07626.44
机构专用05948.63
摩根大通证券(中国)有限公司上海银城中路证券营业部04895.53
国泰君安证券股份有限公司总部7364.094813.39
卖出总计: 31445.65 万元

交易日期:2023-04-14 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):3.84 当日成交额(万元):152330.19 成交回报净买入额(万元):25045.05

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用29410.170
国泰君安证券股份有限公司总部6081.930
机构专用5388.460
中信证券股份有限公司张家港人民中路证券营业部3784.630
机构专用3570.670
买入总计: 48235.86 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用07626.44
机构专用05948.63
广发证券股份有限公司广州临江大道证券营业部03421.97
机构专用03265.91
国泰君安证券股份有限公司北京通州新华西街证券营业部02927.86
卖出总计: 23190.81 万元

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