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灿瑞科技(688061)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年一季报)◆
每股收益(元)        :-0.0400
目前流通(万股)     :4270.04
每股净资产(元)      :21.7248
总 股 本(万股)     :11488.94
每股公积金(元)      :18.1269
营业收入(万元)     :11517.65
每股未分配利润(元)  :2.7764
营收同比(%)        :61.09
每股经营现金流(元)  :-0.2644i
净利润(万元)       :-417.51
净利率(%)           :-3.62
净利润同比(%)      :-206.56
毛利率(%)           :27.49
净资产收益率(%)    :-0.16
◆上期主要指标◆◇2023末期◇
每股收益(元)        :0.0800
扣非每股收益(元)  :-0.3030
每股净资产(元)      :22.2128
扣非净利润(万元)  :-3480.67
每股公积金(元)      :18.0853
营收同比(%)       :-23.37
每股未分配利润(元)  :2.8127
净利润同比(%)     :-92.90
每股经营现金流(元)  :-0.7451
净资产收益率(%)   :0.37
毛利率(%)           :29.45
净利率(%)         :2.11
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时,拥有全流程集成电路封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节,为公司主营业务产品提供质量和产能保障,也为公司持续快速发展奠定良好基础;公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 苹果三星
入选理由:凭借多年的研发积累、产品线纵深发展以及对客户需求的精准把握,公司产品覆盖了众多国内外知名品牌客户,包括格力、美的、海尔等智能家居品牌,漫步者、JBL等可穿戴设备品牌,海康威视等智能安防品牌,Danfoss、英威腾等工业设备品牌,小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO和联想等行业知名手机品牌以及闻泰、龙旗、华勤、中诺等智能硬件ODM企业。
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
智能家居
入选理由:电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能,并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展,电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展,是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域,包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片。
智能手机
入选理由:电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能,并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展,电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展,是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域,包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片。
传感器
入选理由:公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片。磁传感器芯片是集成对磁场参量敏感的器件,通过磁电效应将接收的被测量物理信号(如速度、位移、角度等)转化为电信号输出给其他元器件,实现对终端设备开关、转速、方向等方面的控制,主要用于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗仪器、电力通信领域。光传感器芯片是基于结构光、TOF技术等光学原理,发射或接收经过特殊调制的光线用于3D成像或感知,主要用于智能安防、人脸支付、可穿戴设备、工业控制等领域。
集成电路
入选理由:公司具备全流程封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务,能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时,公司已建立完善的质量控制体系,取得ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证,从而有效管控封装测试业务的生产品质,满足客户需求,并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台,有利于缩短研发周期,保障新产品尽快进入市场。公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务,为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障,形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形,封测业务在优先满足内部封测需求后,适量承接外部订单。
汽车电子
入选理由:公司通过与拥有丰富汽车电子产品制造经验的产业链伙伴合作,不断满足汽车制造商客户的需求。凭借丰富的产品类型和高标准的产品认证,公司的磁传感器产品已实现汽车供应商的批量供货。借助磁传感器产品优势,以期带动全系列的车规级模数混合芯片产品更加深入地进入汽车前后装市场,实现车身、车载多场景多产品全面覆盖,同时把握好储能、工业自动化和光伏带来的千亿级市场机会。
新能源车
入选理由:公司通过与拥有丰富汽车电子产品制造经验的产业链伙伴合作,不断满足汽车制造商客户的需求。凭借丰富的产品类型和高标准的产品认证,公司的磁传感器产品已实现汽车供应商的批量供货。借助磁传感器产品优势,以期带动全系列的车规级模数混合芯片产品更加深入地进入汽车前后装市场,实现车身、车载多场景多产品全面覆盖,同时把握好储能、工业自动化和光伏带来的千亿级市场机会。
智能穿戴
入选理由:公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片。磁传感器芯片是集成对磁场参量敏感的器件,通过磁电效应将接收的被测量物理信号(如速度、位移、角度等)转化为电信号输出给其他元器件,实现对终端设备开关、转速、方向等方面的控制,主要用于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗仪器、电力通信领域。光传感器芯片是基于结构光、TOF技术等光学原理,发射或接收经过特殊调制的光线用于3D成像或感知,主要用于智能安防、人脸支付、可穿戴设备、工业控制等领域。
芯片概念
入选理由:电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能,并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展,电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展,是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域,包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片。
小米概念
入选理由:凭借多年的研发积累、产品线纵深发展以及对客户需求的精准把握,公司产品覆盖了众多国内外知名品牌客户,包括格力、美的、海尔等智能家居品牌,漫步者、JBL等可穿戴设备品牌,海康威视等智能安防品牌,Danfoss、英威腾等工业设备品牌,小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO和联想等行业知名手机品牌以及闻泰、龙旗、华勤、中诺等智能硬件ODM企业。
专精特新
入选理由:公司技术实力得到广泛认可,系“工信部专精特新小巨人”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专精特新中小企业”、“上海市专利试点企业”和上海市集成电路行业协会理事单位,公司“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖。此外,公司“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目。
风格概念: 小盘
入选理由:按市场个股总市值从小到大排序,公司总市值排名在1500名内
◆控盘情况◆
 
2024-03-31
2023-12-31
2023-09-30
2023-06-30
股东人数    (户)
9787
10387
10002
10583
人均持流通股(股)
4363.0
4081.3
2748.3
2597.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
2876.3
2782.3
2457.9
2263.1
点评:
2024年一季报披露,前十大股东持有8285.89万股,较上期增加81.75万股,占总股本比72.11%,主力控盘强度较高。
截止2024年一季报合计11家机构,持有1235.61万股,占流通股比28.94%;其中4家公募基金,合计持有46.58万股,占流通股比1.09%。
股东户数9787户,上期为10387户,变动幅度为-5.7765%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【高性能数模混合集成电路及模拟集成电路】公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时,拥有全流程集成电路封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节,为公司主营业务产品提供质量和产能保障,也为公司持续快速发展奠定良好基础;公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
更新时间:2024-02-20 07:50:57
【拟5000万-1亿元回购股份】2024年2月,公司实际控制人、董事长罗立权先生提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式进行股份回购,在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励计划。调整后,本次拟回购股份资金总额:不低于人民币5,000万元(含),不超过人民币10,000万元(含)。回购价格:不超过人民币50元/股(含)。回购期限:自董事会审议通过本次回购方案之日起不超过12个月。
更新时间:2024-02-20 07:50:53
【汽车电子领域】公司通过与拥有丰富汽车电子产品制造经验的产业链伙伴合作,不断满足汽车制造商客户的需求。凭借丰富的产品类型和高标准的产品认证,公司的磁传感器产品已实现汽车供应商的批量供货。借助磁传感器产品优势,以期带动全系列的车规级模数混合芯片产品更加深入地进入汽车前后装市场,实现车身、车载多场景多产品全面覆盖,同时把握好储能、工业自动化和光伏带来的千亿级市场机会。
更新时间:2023-07-26 13:41:32
【产品核心技术处于领先水平】在智能传感器芯片领域,公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术,形成超过400款智能传感器芯片产品,实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破,主要产品的技术性能达到国际先进水平,可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。在电源管理芯片领域,公司积累了“高精度低纹波直流转换电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术,形成超过150款电源管理芯片产品,在低功耗、过压过流过温保护、转换效率等方面建立了自身的技术优势。此外,公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿,基于核心技术不断丰富技术储备,在包括3D磁传感器、高精度电流传感器、3DTOFVCSEL传感芯片及OLED屏幕偏压驱动等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
更新时间:2023-07-26 13:40:04
【封装测试服务】公司具备全流程封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务,能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时,公司已建立完善的质量控制体系,取得ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证,从而有效管控封装测试业务的生产品质,满足客户需求,并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台,有利于缩短研发周期,保障新产品尽快进入市场。公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务,为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障,形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形,封测业务在优先满足内部封测需求后,适量承接外部订单。
更新时间:2023-07-26 11:05:27
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