【拟定增募资投项目(终止)】2024年4月,上海证券交易所决定终止对公司向特定对象发行股票的审核。2023年6月,公司拟定增不超过21,929,868股(含),募集资金总额不超过80,000.00万元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于光掩膜版制造项目,投资总额160,994.66万元。光掩膜版又称“光刻掩膜版”、“光罩”,是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。本次募投项目总建设期为5年,不同制程的光掩膜版达产时间主要取决于设备交期,首批设备交付后预计2025年公司即可实现45nm光掩膜版的量产,待全部设备交付后预计2028年可实现28nm光掩膜版的量产。因此,本次募投项目在建设期内预计自2025年起即可实现经济效益,项目全部达产后预计正常年可实现营业收入85,653.00万元(不含税),实现净利润21,367.55万元,项目投资财务内部收益率为14.23%(所得税后),具有良好的盈利能力。根据前瞻产业研究院数据统计,2021年我国半导体光掩膜版市场规模约为63亿元,2022年约为74亿元,同比增长约17%,预计到2025年将增长至约100亿元。
更新时间:2024-05-31 09:24:15