入选理由:公司控股子公司洪田科技(持股81%)电解铜箔高端生产装备生箔精度、生产效率、节能安全、收卷长度等关键性能指标位居行业领先水平,部分可达国际先进水平,其自主研发的直径3.6米,幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备,能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品;可定制全市场规格齐全,直径、宽幅尺寸最大的阴极辊;洪田科技6μm锂电铜箔设备的收卷已突破5万米,位居行业领先。洪田科技研制的“真空磁控溅射一体机”复合铜箔真空镀膜成套设备在全国首家实现采用一体机设备一次性通过真空磁控溅射技术在高分子材料基膜双面镀铜1μm,并且在设备运行功率、靶材利用率、靶材数量、溅射沉积速率等多个关键性能指标,和稳定传送超薄基材胶片技术、超薄基材的抑制热损伤技术、高速成膜圆筒旋转式磁控溅射阴极技术等多个关键技术,以及工艺便捷控制、环保节能、模块化设计等多方面均位居行业领先水平。