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◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.9800	目前流通(万股) :45826.58
每股净资产(元) :18.3966	总股本(万股) :45826.58
每股公积金(元) :3.5016	营业收入(万元) :322259.63
每股未分配利润(元) :13.5823	营收同比(%) :0.82
每股经营现金流(元) :1.3681i	净利润(万元) :44811.41
净利率(%) :13.91	净利润同比(%) :3499.30
毛利率(%) :41.74	净资产收益率(%) :5.44

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.6900	扣非每股收益(元) :0.5988
每股净资产(元) :18.2425	扣非净利润(万元) :27427.44
每股公积金(元) :3.5615	营收同比(%) :11.58
每股未分配利润(元) :13.3043	净利润同比(%) :333.29
每股经营现金流(元) :1.1575	净资产收益率(%) :3.87
毛利率(%) :42.05	净利率(%) :14.06

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：凭借软硬件一体化的创新产品及高效客户服务，公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、汽车电子、IoT、工业等领域，进一步拓宽广泛的客户基础，持续提升公司在全球市场的品牌影响力。2023年，面向汽车领域，公司的车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透，出货量同比增长50.0%以上；车载音频软件CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型，为汽车领域的收入成长增添动能。、物联网入选理由：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能家居入选理由：基于多年的技术积淀，公司音频产品业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC和ANC）、音效等系列产品布局，覆盖消费类、车载类等市场。公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，瞄准客户最新需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。其中，车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势，成功商用于多款主流车型，同时公司正全力推动先进主动降噪技术、个性化音效等智能座舱创新应用。、智能手机入选理由：基于多年的技术积淀，公司音频产品业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC和ANC）、音效等系列产品布局，覆盖消费类、车载类等市场。公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，瞄准客户最新需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。其中，车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势，成功商用于多款主流车型，同时公司正全力推动先进主动降噪技术、个性化音效等智能座舱创新应用。、集成电路入选理由：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。、生物识别入选理由：受OLED屏渗透率提升、客户产品结构化升级的利好影响，2023年指纹传感器的需求大幅增加，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升；超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，实现手机头部客户项目的批量出货，推动超声波指纹传感器规模应用趋势；超薄屏下光学指纹凭借结构优势，持续受到品牌客户青睐，在高端机型上保有可观的市占率；此外，公司新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品已完成研发，未来市场份额有望进一步提升。、半导体入选理由：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。、 MSCI中国、华为概念入选理由：凭借软硬件一体化的创新产品及高效客户服务，公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、汽车电子、IoT、工业等领域，进一步拓宽广泛的客户基础，持续提升公司在全球市场的品牌影响力。2023年，面向汽车领域，公司的车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透，出货量同比增长50.0%以上；车载音频软件CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型，为汽车领域的收入成长增添动能。、芯片概念入选理由：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。、小米概念入选理由：凭借软硬件一体化的创新产品及高效客户服务，公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、汽车电子、IoT、工业等领域，进一步拓宽广泛的客户基础，持续提升公司在全球市场的品牌影响力。2023年，面向汽车领域，公司的车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透，出货量同比增长50.0%以上；车载音频软件CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型，为汽车领域的收入成长增添动能。、无线耳机入选理由：基于多年的技术积淀，公司音频产品业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC和ANC）、音效等系列产品布局，覆盖消费类、车载类等市场。公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，瞄准客户最新需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。其中，车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势，成功商用于多款主流车型，同时公司正全力推动先进主动降噪技术、个性化音效等智能座舱创新应用。、指纹识别入选理由：受OLED屏渗透率提升、客户产品结构化升级的利好影响，2023年指纹传感器的需求大幅增加，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升；超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，实现手机头部客户项目的批量出货，推动超声波指纹传感器规模应用趋势；超薄屏下光学指纹凭借结构优势，持续受到品牌客户青睐，在高端机型上保有可观的市占率；此外，公司新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品已完成研发，未来市场份额有望进一步提升。、汽车芯片入选理由：受益于OLED软屏渗透率的提升，公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023年出货量及市场份额实现大幅增长；新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与稳健交付，持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；OLED折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市，使公司成为该细分市场的绝对领导者，为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争优势。公司推出业内首款高性能、低功耗的OLED软屏平板触控芯片；2023年，公司中大尺寸触控芯片持续在PC旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业、医疗领域，公司触控芯片凭借优异的抗干扰和触控性能，获得国际大客户认可。面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，2023年出货量继续攀升；新一代车规级FMLOC触控芯片，以支持高刷新率和进阶用户体验，成为该新领域领导者；车规级触摸按键芯片在2023年实现量产突破；新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样，预计将于2024年实现量产。、星闪概念入选理由：2023年9月22日公司在互动平台披露：公司是星闪联盟成员。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-09-10	2024-08-20	2024-07-19

股东人数 (户)	63057	62017	61390	64415
人均持流通股(股)	7267.5	7385.1	7460.5	7110.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	2844.1	-	-	-

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有27895.68万股，较上期减少1078.68万股，占总股本比60.86%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计39家机构，持有7390.98万股，占流通股比16.13%；其中33家公募基金，合计持有2140.36万股，占流通股比4.67%。
股东户数63057户，上期为62017户，变动幅度为1.6770%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【半导体软硬件解决方案】公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
更新时间：2024-06-07 10:01:36

【指纹传感器】受OLED屏渗透率提升、客户产品结构化升级的利好影响，2023年指纹传感器的需求大幅增加，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升；超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，实现手机头部客户项目的批量出货，推动超声波指纹传感器规模应用趋势；超薄屏下光学指纹凭借结构优势，持续受到品牌客户青睐，在高端机型上保有可观的市占率；此外，公司新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品已完成研发，未来市场份额有望进一步提升。
更新时间：2024-06-07 09:38:04

【音频产品】基于多年的技术积淀，公司音频产品业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC和ANC）、音效等系列产品布局，覆盖消费类、车载类等市场。公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，瞄准客户最新需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。其中，车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势，成功商用于多款主流车型，同时公司正全力推动先进主动降噪技术、个性化音效等智能座舱创新应用。
更新时间：2024-06-07 09:37:59

【触控产品】受益于OLED软屏渗透率的提升，公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023年出货量及市场份额实现大幅增长；新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与稳健交付，持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；OLED折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市，使公司成为该细分市场的绝对领导者，为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争优势。公司推出业内首款高性能、低功耗的OLED软屏平板触控芯片；2023年，公司中大尺寸触控芯片持续在PC旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业、医疗领域，公司触控芯片凭借优异的抗干扰和触控性能，获得国际大客户认可。面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，2023年出货量继续攀升；新一代车规级FMLOC触控芯片，以支持高刷新率和进阶用户体验，成为该新领域领导者；车规级触摸按键芯片在2023年实现量产突破；新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样，预计将于2024年实现量产。
更新时间：2024-06-07 09:37:53

【推进新产品商用】指纹产品作为公司的主要营收来源之一，长期占据市场优势地位。2023年推出的超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，已在头部手机客户正式量产，并将陆续导入新客户项目中。公司在坚守优势产品市场份额的同时，持续推出具有行业竞争力的创新产品，扩大新的营收来源：eSE芯片已商用落地，2024年将持续扩大商用规模，并开拓eSE+NFC的市场机遇；新一代屏下光线传感器正积极拓展移动终端市场，将陆续导入手机头部客户项目；首款中功率功放产品在关键性能上大幅超越国际竞争对手，已申请相关专利；全新一代的车规级触控、音频等产品在加速研发中；新一代健康传感器系列正处于量产推广阶段，已进入业界多个头部客户的导入评估程序。
更新时间：2024-06-07 09:36:42

【光线传感器、健康传感器及其他传感器】公司新一代屏下光线传感器系列得益于创新的产品架构和设计，助力客户解决低透光率屏下应用灵敏度不足的痛点，性能领先业界并大幅降低客户成本及开发难度，目前已在IoT领域量产，并陆续导入验证头部手机客户项目；同时，面向影像增强和显示管理的一系列高性能光线传感器产品也在同步开发，未来将在手机、PC、平板电脑、IoT及汽车等领域拓展更多商用机会。健康传感器2023年出货增长迅猛，新一代产品系列正处于量产推广阶段，已进入业界多个头部客户的导入评估程序；新推出的医疗级别ECG检测芯片，凭借超低功耗和稳定的起搏检测功能，已顺利导入客户。公司多功能交互传感器以小尺寸、低功耗、高性能等优势持续获得客户认可，2023年出货量持续稳定增长；SAR传感器产品实现在大客户端量产突破，为后续稳定出货打下坚实基础。
更新时间：2024-06-07 09:35:51

【安全产品】基于多年的技术积累和创新，公司在安全领域成果显著。eSE安全芯片在OPPO旗舰折叠手机上首获商用，安全功能成为其多款旗舰机型主打卖点之一，赢得消费者一致认可；公司自研的COS操作系统亦获得SOGIS CC EAL5+国际安全认证和国密安全认证，可满足国际国内各安全领域的最高要求；NFC产品已完成迭代，2024年将全力推进新一代产品量产。同时，公司持续参与国际安全生态发展，已与各大主流AP平台建立良好合作关系，支持完整谷歌strongbox的keymint3.0及weaver功能，另具备数字车钥匙国际标准CCC3.0的系统级解决方案能力；公司还将深化安全生态的合作创新，推出更多创新型安全产品。
更新时间：2024-06-07 09:28:42

【无线连接产品】公司推出多款面向不同应用市场的BLE产品，极大地丰富了产品矩阵，在射频性能、系统功耗和SDK易用性上表现突出。同时积极融入主流平台生态系统，2023年通过了Apple Find My合规认证，在智能寻物、Ebike等多元化领域持续拓展市场，不断获得客户商用。未来公司将围绕新兴应用需求，持续推出新产品及解决方案，并加速车规级蓝牙产品的研发进程。
更新时间：2024-06-07 09:28:25

【优质的客户资源】凭借软硬件一体化的创新产品及高效客户服务，公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、汽车电子、IoT、工业等领域，进一步拓宽广泛的客户基础，持续提升公司在全球市场的品牌影响力。2023年，面向汽车领域，公司的车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透，出货量同比增长50.0%以上；车载音频软件CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型，为汽车领域的收入成长增添动能。
更新时间：2024-06-07 09:28:05

【全球化战略布局】公司构建了全球一体化的创新研发网络和供应平台，为全球客户提供差异化创新产品和高品质服务。2023年，公司国内收入达到22.0亿，同比增长37.3%；海外收入达到20.6亿，同比增长20.8%。国内与海外市场营收占比为51.5%和48.5%，呈现出稳健的增长态势。
更新时间：2024-06-07 09:27:29

【回购股份】截至2024年5月25日，回购期限已届满，公司完成回购，公司股份回购专用证券账户通过集中竞价交易方式已实际回购公司股份数量为2,068,585股，占公司总股本的比例为0.45%，购买的最高价为54.74元/股，最低价为47.35元/股，使用资金总额为10,112.751789万元（含交易费用）。
更新时间：2024-05-28 08:08:22

【星闪联盟成员】2023年9月22日公司在互动平台披露：公司是星闪联盟成员。
更新时间：2023-10-11 15:26:40

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-09 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):30.58 当日成交额(万元):253495.36 成交回报净买入额（万元）:-3150.87

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	19540.48	0
中信证券股份有限公司上海分公司	7826.84	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	2934.59	0
华泰证券股份有限公司总部	2665.22	0
机构专用	2457.16	0
买入总计: 35424.29 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	20488.79
机构专用	0	5257.35
中国中金财富证券有限公司深圳分公司	0	5232.33
机构专用	0	4194.78
长江证券股份有限公司武汉巨龙大道证券营业部	0	3401.91
卖出总计: 38575.16 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：凭借软硬件一体化的创新产品及高效客户服务，公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、汽车电子、IoT、工业等领域，进一步拓宽广泛的客户基础，持续提升公司在全球市场的品牌影响力。2023年，面向汽车领域，公司的车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透，出货量同比增长50.0%以上；车载音频软件CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型，为汽车领域的收入成长增添动能。、物联网入选理由：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能家居入选理由：基于多年的技术积淀，公司音频产品业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC和ANC）、音效等系列产品布局，覆盖消费类、车载类等市场。公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，瞄准客户最新需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。其中，车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势，成功商用于多款主流车型，同时公司正全力推动先进主动降噪技术、个性化音效等智能座舱创新应用。、智能手机入选理由：基于多年的技术积淀，公司音频产品业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC和ANC）、音效等系列产品布局，覆盖消费类、车载类等市场。公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，瞄准客户最新需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。其中，车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势，成功商用于多款主流车型，同时公司正全力推动先进主动降噪技术、个性化音效等智能座舱创新应用。、集成电路入选理由：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。、生物识别入选理由：受OLED屏渗透率提升、客户产品结构化升级的利好影响，2023年指纹传感器的需求大幅增加，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升；超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，实现手机头部客户项目的批量出货，推动超声波指纹传感器规模应用趋势；超薄屏下光学指纹凭借结构优势，持续受到品牌客户青睐，在高端机型上保有可观的市占率；此外，公司新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品已完成研发，未来市场份额有望进一步提升。、半导体入选理由：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。、 MSCI中国、华为概念入选理由：凭借软硬件一体化的创新产品及高效客户服务，公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、汽车电子、IoT、工业等领域，进一步拓宽广泛的客户基础，持续提升公司在全球市场的品牌影响力。2023年，面向汽车领域，公司的车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透，出货量同比增长50.0%以上；车载音频软件CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型，为汽车领域的收入成长增添动能。、芯片概念入选理由：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。、小米概念入选理由：凭借软硬件一体化的创新产品及高效客户服务，公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、汽车电子、IoT、工业等领域，进一步拓宽广泛的客户基础，持续提升公司在全球市场的品牌影响力。2023年，面向汽车领域，公司的车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透，出货量同比增长50.0%以上；车载音频软件CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型，为汽车领域的收入成长增添动能。、无线耳机入选理由：基于多年的技术积淀，公司音频产品业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC和ANC）、音效等系列产品布局，覆盖消费类、车载类等市场。公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，瞄准客户最新需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。其中，车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势，成功商用于多款主流车型，同时公司正全力推动先进主动降噪技术、个性化音效等智能座舱创新应用。、指纹识别入选理由：受OLED屏渗透率提升、客户产品结构化升级的利好影响，2023年指纹传感器的需求大幅增加，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升；超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，实现手机头部客户项目的批量出货，推动超声波指纹传感器规模应用趋势；超薄屏下光学指纹凭借结构优势，持续受到品牌客户青睐，在高端机型上保有可观的市占率；此外，公司新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品已完成研发，未来市场份额有望进一步提升。、汽车芯片入选理由：受益于OLED软屏渗透率的提升，公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023年出货量及市场份额实现大幅增长；新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与稳健交付，持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；OLED折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市，使公司成为该细分市场的绝对领导者，为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争优势。公司推出业内首款高性能、低功耗的OLED软屏平板触控芯片；2023年，公司中大尺寸触控芯片持续在PC旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业、医疗领域，公司触控芯片凭借优异的抗干扰和触控性能，获得国际大客户认可。面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，2023年出货量继续攀升；新一代车规级FMLOC触控芯片，以支持高刷新率和进阶用户体验，成为该新领域领导者；车规级触摸按键芯片在2023年实现量产突破；新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样，预计将于2024年实现量产。、星闪概念入选理由：2023年9月22日公司在互动平台披露：公司是星闪联盟成员。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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