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◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.0200	目前流通(万股) :113407.85
每股净资产(元) :3.0373	总股本(万股) :113407.85
每股公积金(元) :1.0528	营业收入(万元) :214397.03
每股未分配利润(元) :0.8464	营收同比(%) :32.43
每股经营现金流(元) :0.0636i	净利润(万元) :2451.55
净利率(%) :1.14	净利润同比(%) :-33.23
毛利率(%) :6.05	净资产收益率(%) :0.71

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.0100	扣非每股收益(元) :0.0128
每股净资产(元) :3.0301	扣非净利润(万元) :1448.83
每股公积金(元) :1.0528	营收同比(%) :24.16
每股未分配利润(元) :0.8392	净利润同比(%) :-35.00
每股经营现金流(元) :0.0569	净资产收益率(%) :0.47
毛利率(%) :6.61	净利率(%) :1.23

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	染料涂料入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 5G 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 3D打印入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、 LED 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、智能手机入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。、覆铜板入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、 PCB概念入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、比亚迪概念入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、先进封装入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。。
风格概念:	中盘入选理由：宏昌电子 2026-03-13收盘市值121.23亿元,全市场排名1720 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	53599	58912	57604	56610
人均持流通股(股)	21158.6	19250.4	19133.5	19469.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	9060.6	8456.2	8672.0	8823.2

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有64853.25万股，较上期增加1253.95万股，占总股本比57.19%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计7家机构，持有62871.25万股，占流通股比55.44%；其中2家公募基金，合计持有1876.96万股，占流通股比1.66%。
股东户数53599户，上期为58912户，变动幅度为-9.0185%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【电子级环氧树脂、覆铜板】公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。
更新时间：2026-03-02 16:14:25

【覆铜板】公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
更新时间：2026-03-02 16:14:17

【客户情况】2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。
更新时间：2026-03-02 16:14:10

【环氧树脂业务】公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。
更新时间：2026-03-02 16:09:36

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-02-26 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):110.54 当日成交额(万元):131050.71 成交回报净买入额（万元）:3603.85

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	25473.46	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	7322.29	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	7257.43	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	5340.86	0
中信证券股份有限公司上海分公司	5186.66	0
买入总计: 50580.70 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	23482.83
德邦证券股份有限公司上海岳州路证券营业部	0	8762.42
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	5193.75
华泰证券股份有限公司总部	0	4989.53
国信证券股份有限公司深圳南海大道证券营业部	0	4548.32
卖出总计: 46976.85 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	染料涂料入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 5G 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 3D打印入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、 LED 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、智能手机入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。、覆铜板入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、 PCB概念入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、比亚迪概念入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、先进封装入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。。
风格概念:	中盘入选理由：宏昌电子 2026-03-13收盘市值121.23亿元,全市场排名1720 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为。

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