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宏昌电子(603002)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :0.0200
目前流通(万股)     :113407.85
每股净资产(元)      :3.0373
总 股 本(万股)     :113407.85
每股公积金(元)      :1.0528
营业收入(万元)     :214397.03
每股未分配利润(元)  :0.8464
营收同比(%)        :32.43
每股经营现金流(元)  :0.0636i
净利润(万元)       :2451.55
净利率(%)           :1.14
净利润同比(%)      :-33.23
毛利率(%)           :6.05
净资产收益率(%)    :0.71
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.0100
扣非每股收益(元)  :0.0128
每股净资产(元)      :3.0301
扣非净利润(万元)  :1448.83
每股公积金(元)      :1.0528
营收同比(%)       :24.16
每股未分配利润(元)  :0.8392
净利润同比(%)     :-35.00
每股经营现金流(元)  :0.0569
净资产收益率(%)   :0.47
毛利率(%)           :6.61
净利率(%)         :1.23
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年,规范运营,具有深厚的技术积累,产品质量好、稳定性强,产品达到国际先进水平,下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材,而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中,为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域;其次是用于各种电子零件的封装,包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 染料涂料
入选理由:公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等;船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用,包括全世界前五大船舶涂料厂商;汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司的认可和使用。粉末涂料用环氧树脂得到了国际知名厂商英国阿克苏诺贝尔有限公司、美国艾仕得涂料和澳大利亚Tiger Chemical Company的认可和使用;幅射光固化用环氧树脂方面的客户包括国际知名厂商法国沙多玛公司、台湾长兴化学工业股份有限公司和香港恒昌企业(集团)有限公司。2023年7月26日公司在互动平台披露:公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。
5G
入选理由:秉承公司研发策略,针对多种高频高速树脂进行开发,其中聚醚树脂已经在2023年获得终端认可;特殊型树脂在2023年获得4项国内专利授权。公司与下游、终端客户保持紧密联系,针对未来5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发:针对高温、高湿的终端使用场景,公司开发出新一代聚醚配方体系树脂,产品已通过终端客户评估。顺应市场发展趋势,公司新开发的无卤含磷聚醚树脂,是一种高磷含量反应型阻燃树脂,可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响,2023年获得1项国内专利授权。2022年,公司超5G树脂完成产品优化及应用评估;2023年在下游客户处进行实验室评估,认证合格;2024年第一季度在客户处进行上线试制。
3D打印
入选理由:公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等;船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用,包括全世界前五大船舶涂料厂商;汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司的认可和使用。粉末涂料用环氧树脂得到了国际知名厂商英国阿克苏诺贝尔有限公司、美国艾仕得涂料和澳大利亚Tiger Chemical Company的认可和使用;幅射光固化用环氧树脂方面的客户包括国际知名厂商法国沙多玛公司、台湾长兴化学工业股份有限公司和香港恒昌企业(集团)有限公司。2023年7月26日公司在互动平台披露:公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。
LED
入选理由:公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年,规范运营,具有深厚的技术积累,产品质量好、稳定性强,产品达到国际先进水平,下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材,而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中,为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域;其次是用于各种电子零件的封装,包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。
智能手机
入选理由:2023年11月30日互动平台披露,公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始,无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试,并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系,其中包括瀚宇博德(5469.TW)、金像集团(2368.TW)、健鼎科技(3044.TW)、竞国实业(6108.TW)、博敏电子(603936.SH)、胜宏科技(300476.SZ)、世运电路(6003920.SH)等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材,而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中,为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域;其次是用于各种电子零件的封装,包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备,作为印制电路板供应链之一,尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料,汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等,广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。
覆铜板
入选理由:公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年,规范运营,具有深厚的技术积累,产品质量好、稳定性强,产品达到国际先进水平,下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材,而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中,为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域;其次是用于各种电子零件的封装,包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。
PCB概念
入选理由:2023年11月30日互动平台披露,公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始,无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试,并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系,其中包括瀚宇博德(5469.TW)、金像集团(2368.TW)、健鼎科技(3044.TW)、竞国实业(6108.TW)、博敏电子(603936.SH)、胜宏科技(300476.SZ)、世运电路(6003920.SH)等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材,而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中,为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域;其次是用于各种电子零件的封装,包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备,作为印制电路板供应链之一,尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料,汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等,广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。
比亚迪概念
入选理由:2023年9月,比亚迪供应链公司将向公司全资子公司珠海宏昌采购环氧树脂,具体采购型号、采购量、采购价格等以双方另行签订的采购合同/订单为准。
先进封装
入选理由:2024年12月02日,公司在互动平台表示,公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板,公司已取得增层膜相关技术专利,相关新材料目前尚未形成收入。晶化科技股份有限公司长期布局钻研集成电路先进封装材料,其封装增层膜产品已有厂商验证通过,技术在行业内较成熟领先,双方将合作开展下世代“增层膜新材料”,技术内容以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉、FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
风格概念: 中盘
入选理由:宏昌电子 2025-12-05收盘市值81.09亿元,全市场排名2243
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
53599
58912
57604
56610
人均持流通股(股)
21158.6
19250.4
19133.5
19469.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
9060.6
8456.2
8672.0
8823.2
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有64853.25万股,较上期增加1253.95万股,占总股本比57.19%,主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计7家机构,持有62871.25万股,占流通股比55.44%;其中2家公募基金,合计持有1876.96万股,占流通股比1.66%。
股东户数53599户,上期为58912户,变动幅度为-9.0185%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【覆铜板】公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年,规范运营,具有深厚的技术积累,产品质量好、稳定性强,产品达到国际先进水平,下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材,而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中,为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域;其次是用于各种电子零件的封装,包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。
更新时间:2025-10-27 10:13:24

【先进封装增层膜新材料】2024年12月02日,公司在互动平台表示,公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板,公司已取得增层膜相关技术专利,相关新材料目前尚未形成收入。晶化科技股份有限公司长期布局钻研集成电路先进封装材料,其封装增层膜产品已有厂商验证通过,技术在行业内较成熟领先,双方将合作开展下世代“增层膜新材料”,技术内容以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉、FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
更新时间:2025-10-27 10:13:13

【高耐热性覆铜板材料】耐高电压、高CTI、低膨胀系数、 高耐热性覆铜板材料主要面向新能源汽车充电桩应用,未来新能源汽车保有量将越来越大,充电桩材料的需求量将持续提升。为解决新能源汽车使用的短板,快速充电既是对汽车的考验,也是对充电桩材料的考验,电桩必须面对高湿、高温及高污染,同时也需要面对大电流的冲击,其所需材料必须具备耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性、以及厚铜适配性。针对以上需求,公司立项,并启动实验室开发工作。
更新时间:2025-10-27 10:13:03

【环氧树脂】公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等;船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用,包括全世界前五大船舶涂料厂商;汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司的认可和使用。粉末涂料用环氧树脂得到了国际知名厂商英国阿克苏诺贝尔有限公司、美国艾仕得涂料和澳大利亚Tiger Chemical Company的认可和使用;幅射光固化用环氧树脂方面的客户包括国际知名厂商法国沙多玛公司、台湾长兴化学工业股份有限公司和香港恒昌企业(集团)有限公司。2023年7月26日公司在互动平台披露:公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。
更新时间:2025-10-27 10:12:48

【PCB印制电路板】2023年11月30日互动平台披露,公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始,无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试,并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系,其中包括瀚宇博德(5469.TW)、金像集团(2368.TW)、健鼎科技(3044.TW)、竞国实业(6108.TW)、博敏电子(603936.SH)、胜宏科技(300476.SZ)、世运电路(6003920.SH)等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材,而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中,为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域;其次是用于各种电子零件的封装,包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备,作为印制电路板供应链之一,尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料,汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等,广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。
更新时间:2025-10-27 10:12:40

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-15 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):123.14 当日成交额(万元):93431.65 成交回报净买入额(万元):14330.74

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用10424.100
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部4286.130
华鑫证券有限责任公司上海莲花路证券营业部2510.140
摩根大通证券(中国)有限公司上海银城中路证券营业部2268.070
中信证券股份有限公司上海分公司2076.770
买入总计: 21565.21 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用02879.70
国投证券股份有限公司上海普陀区江宁路证券营业部01849.24
海通证券股份有限公司上海普陀区铜川路证券营业部0974.44
东兴证券股份有限公司宁德闽东中路证券营业部0779.27
国盛证券有限责任公司南昌阳明东路证券营业部0751.82
卖出总计: 7234.47 万元

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