宏昌电子(603002)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.0004	目前流通(万股) :113407.85
每股净资产(元) :3.0322	总股本(万股) :113407.85
每股公积金(元) :1.0528	营业收入(万元) :98936.55
每股未分配利润(元) :0.8414	营收同比(%) :76.81
每股经营现金流(元) :-0.0548i	净利润(万元) :46.85
净利率(%) :0.05	净利润同比(%) :-92.74
毛利率(%) :4.87	净资产收益率(%) :0.01

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.0300	扣非每股收益(元) :0.0264
每股净资产(元) :3.0468	扣非净利润(万元) :2995.18
每股公积金(元) :1.0528	营收同比(%) :43.46
每股未分配利润(元) :0.8560	净利润同比(%) :-30.10
每股经营现金流(元) :0.0164	净资产收益率(%) :1.03
毛利率(%) :5.68	净利率(%) :1.15

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	染料涂料入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 5G 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 3D打印入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、 LED 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、智能手机入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。、覆铜板入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、 PCB概念入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、比亚迪概念入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、先进封装入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。。
风格概念:	基金重仓入选理由：宏昌电子2026-04-29十大股东中基金持股2492.385万股，占总股本2.2% 、中盘入选理由：宏昌电子 2026-06-12收盘市值197.67亿元,全市场排名1057 、龙虎榜热门入选理由：宏昌电子 2026年6月10日上榜游资净买入:185822214.46元、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	49057	47978	53599	58912
人均持流通股(股)	23117.6	23637.5	21158.6	19250.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	9932.0	10198.4	9060.6	8456.2

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有64694.26万股，较上期增加205.90万股，占总股本比57.05%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计13家机构，持有65084.56万股，占流通股比57.39%；其中7家公募基金，合计持有3379.68万股，占流通股比2.98%。
股东户数49057户，上期为47978户，变动幅度为2.2489%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【电子级环氧树脂、覆铜板】公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。
更新时间：2026-03-02 16:14:25

【覆铜板】公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
更新时间：2026-03-02 16:14:17

【客户情况】2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。
更新时间：2026-03-02 16:14:10

【环氧树脂业务】公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。
更新时间：2026-03-02 16:09:36

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-10 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):199.59 当日成交额(万元):361223.56 成交回报净买入额（万元）:56161.15

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	41242.36	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	27169.79	0
国泰海通证券股份有限公司武汉紫阳东路证券营业部	15769.57	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	12628.25	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	8086.58	0
买入总计: 104896.55 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司武汉紫阳东路证券营业部	0	17362.97
沪股通专用	0	12460.11
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	8587.57
民生证券股份有限公司郑州桐柏路证券营业部	0	5289.50
东海证券股份有限公司上海普陀区中潭路证券营业部	0	5035.25
卖出总计: 48735.40 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	染料涂料入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 5G 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、 3D打印入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、 LED 入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。、智能手机入选理由：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。、覆铜板入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、 PCB概念入选理由：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。、比亚迪概念入选理由：2023年11月30日互动平台披露，公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，公司下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。2023年7月26日公司在互动平台披露：公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。、先进封装入选理由：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。。
风格概念:	基金重仓入选理由：宏昌电子2026-04-29十大股东中基金持股2492.385万股，占总股本2.2% 、中盘入选理由：宏昌电子 2026-06-12收盘市值197.67亿元,全市场排名1057 、龙虎榜热门入选理由：宏昌电子 2026年6月10日上榜游资净买入:185822214.46元、年度强势。

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