环旭电子(601231)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年12月股权激励后)◆

每股收益(元) :0.5921	目前流通(万股) :219055.65
每股净资产(元) :7.7990	总股本(万股) :219055.65
每股公积金(元) :1.0641	营业收入(万元) :4400670.76
每股未分配利润(元) :5.4262	营收同比(%) :2.21
每股经营现金流(元) :0.9123i	净利润(万元) :129692.88
净利率(%) :2.95	净利润同比(%) :-6.86
毛利率(%) :9.81	净资产收益率(%) :7.53

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.3600	扣非每股收益(元) :0.2722
每股净资产(元) :7.5000	扣非净利润(万元) :60181.90
每股公积金(元) :1.0453	营收同比(%) :1.94
每股未分配利润(元) :5.1442	净利润同比(%) :2.23
每股经营现金流(元) :0.6775	净资产收益率(%) :4.58
毛利率(%) :9.84	净利率(%) :2.83

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2022年度)中，营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司2022年10月12日在互动平台上披露：目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能手机入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。、增强现实入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。、证金汇金入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东名称中含有“中央汇金或中国证券金融或中证金融” 、电子烟入选理由：Financière AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，公司持股100%的子公司。2022年6月12日公司在互动平台上披露：电子烟业务占公司营收比例非常低。2021年3月公司在互动平台披露：公司并购的法国飞旭集团涉及电子烟业务，主要服务于北美市场客户，属于EMS代工业务，截止目前未拓展国内客户。、苹果产业链入选理由：公司2022年10月12日在互动平台上披露：目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。、汽车电子入选理由：公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery ManagementSystem)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。2023年10月，公司完成对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。、智能穿戴入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。、 MSCI中国、超宽带（UWB）入选理由：公司主板产品主要包括服务器主板、AICard、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。、智能手表入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。、服务器入选理由：公司主板产品主要包括服务器主板、AICard、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。、智能座舱入选理由：公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery ManagementSystem)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。2023年10月，公司完成对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	39023	40774	36832	36434
人均持流通股(股)	56680.5	54225.6	60010.7	60657.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	8618.2	8431.4	9662.6	9695.6

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有187562.12万股，较上期增加832.36万股，占总股本比84.81%，主力控盘强度非常高。
截止2024年三季报合计19家机构，持有188051.12万股，占流通股比85.02%；其中14家公募基金，合计持有3293.75万股，占流通股比1.49%。
股东户数39023户，上期为40774户，变动幅度为-4.2944%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【全球电子制造设计领导厂商】公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2022年度)中，营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。
更新时间：2024-08-08 10:09:14

【回购股份】2024年8月6日，公司完成回购，已实际回购公司股份6,740,400股，占公司总股本的0.30%，回购最高价格为15.22元/股、最低价格为13.32元/股，回购均价14.84元/股，使用资金总额为100,033,251.00元。根据2024年股份回购方案，回购股份将全部用于员工持股计划。
更新时间：2024-08-08 10:09:11

【无线通讯类产品】在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
更新时间：2024-06-17 11:15:14

【消费电子产品】公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。
更新时间：2024-06-17 11:14:59

【工业类产品】结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。
更新时间：2024-06-17 11:14:18

【云端及存储类产品】公司主板产品主要包括服务器主板、AICard、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。
更新时间：2024-06-17 11:14:05

【汽车电子类产品】公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery ManagementSystem)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。2023年10月，公司完成对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。
更新时间：2024-06-17 11:13:27

【医疗电子产品】医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。
更新时间：2024-06-17 11:12:58

【微小化设计和产品】公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品。随着AI、元宇宙(Metaverse)和空间计算(Spatial Computing)的发展，可穿戴设备品类将更丰富，包括手表、手环、TWS、XR设备、智能戒指等，所集成的功能也将更强大，涵盖健康、运动、空间计算、AI等，对“轻、薄、短、小”的需求也将更加极致，微小化模组技术会有更多应用需求。公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。
更新时间：2024-06-17 11:12:40

【全球化布局和在地化服务优势】全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2023年，公司波兰厂新建第二栋厂房、墨西哥瓜达拉哈拉新建第二工厂。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长。公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、匈牙利、波兰、突尼斯等12个国家（含地区）拥有30个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。截至2023年末，公司在全球12个国家（含地区）拥有30个生产据点，海外工厂营收占总营收的比重约41%。
更新时间：2024-06-17 11:12:25

【重视自动化与智能制造】作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等要求，并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台，并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2024年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.58星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。
更新时间：2024-06-17 11:12:08

【用研发驱动产品创新】公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2021-2023年，公司研发投入的金额分别为16.41亿元、20.34亿元、18.07亿元。截至2023年末，公司研发团队规模为2,809人，公司累计核准有效专利801项、累计申请中专利264项。公司是SiP技术的全球领导厂商，2023年在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应高效能运算需求，公司与华硕深度合作，开发出业界首创的CPU SiP模块，缩短处理器与LPDDR5X记忆体间的高速讯号线路，提升效能达25%，同时减少38%主板核心面积，可提高系统的整体散热效率，达到高性能笔记本电脑要求的高性能表现。
更新时间：2024-06-17 11:10:34

【电子烟业务】Financière AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，公司持股100%的子公司。2022年6月12日公司在互动平台上披露：电子烟业务占公司营收比例非常低。2021年3月公司在互动平台披露：公司并购的法国飞旭集团涉及电子烟业务，主要服务于北美市场客户，属于EMS代工业务，截止目前未拓展国内客户。
更新时间：2023-10-13 11:20:42

【产业链影响】公司2022年10月12日在互动平台上披露：目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。
更新时间：2023-04-28 16:17:58

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-07-03 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):55.83 当日成交额(万元):91015.30 成交回报净买入额（万元）:7710.64

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司客户资产管理部	5996.99	0
东亚前海证券有限责任公司广东分公司	5433.07	0
长江证券股份有限公司深圳红荔路证券营业部	4116.94	0
海通证券股份有限公司北京中关村南大街证券营业部	3642.57	0
华西证券股份有限公司深圳海天一路证券营业部	3075.14	0
买入总计: 22264.71 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	4888.79
机构专用	0	4765.91
机构专用	0	1906.95
机构专用	0	1508.26
机构专用	0	1484.16
卖出总计: 14554.07 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2022年度)中，营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司2022年10月12日在互动平台上披露：目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能手机入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。、增强现实入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。、证金汇金入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东名称中含有“中央汇金或中国证券金融或中证金融” 、电子烟入选理由：Financière AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，公司持股100%的子公司。2022年6月12日公司在互动平台上披露：电子烟业务占公司营收比例非常低。2021年3月公司在互动平台披露：公司并购的法国飞旭集团涉及电子烟业务，主要服务于北美市场客户，属于EMS代工业务，截止目前未拓展国内客户。、苹果产业链入选理由：公司2022年10月12日在互动平台上披露：目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。、汽车电子入选理由：公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery ManagementSystem)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。2023年10月，公司完成对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。、智能穿戴入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。、 MSCI中国、超宽带（UWB）入选理由：公司主板产品主要包括服务器主板、AICard、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。、智能手表入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。、服务器入选理由：公司主板产品主要包括服务器主板、AICard、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。、智能座舱入选理由：公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery ManagementSystem)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。2023年10月，公司完成对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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