环旭电子(601231)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年3月债转股后)◆

每股收益(元) :0.8813	目前流通(万股) :221031.57
每股净资产(元) :7.5014	总股本(万股) :221031.57
每股公积金(元) :1.0333	营业收入(万元) :6079190.95
每股未分配利润(元) :5.0580	营收同比(%) :-11.27
每股经营现金流(元) :3.0871i	净利润(万元) :194784.69
净利率(%) :3.21	净利润同比(%) :-36.34
毛利率(%) :9.63	净资产收益率(%) :12.02

◆上期主要指标◆

◇2023三季◇

每股收益(元) :0.6400	扣非每股收益(元) :0.5774
每股净资产(元) :7.2107	扣非净利润(万元) :127464.42
每股公积金(元) :1.0190	营收同比(%) :-13.07
每股未分配利润(元) :4.8599	净利润同比(%) :-35.86
每股经营现金流(元) :1.8754	净资产收益率(%) :8.71
毛利率(%) :9.73	净利率(%) :3.23

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，2021年度全球电子制造服务商排名中，环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。公司是全球EMS/ODM领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Solution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司2022年10月12日在互动平台上披露：目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。、增持回购、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能手机入选理由：2023年2月20日公司在互动平台上披露：公司在无线通讯领域中出货的主要产品包括应用于智能手机中的WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组等SiP模组、物联网模组、无线路由器等产品，上述产品均为民用产品，不涉及任何军事用途。公司为客户提供设计制造服务，不介入客户产品销售及渠道。2022年3月18日公司在互动平台上披露：公司的SiP模组产品已用于安卓系统的手机、手环、手表等，出货量持续成长。、增强现实入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。、证金汇金入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东名称中含有“中央汇金或中国证券金融或中证金融” 、电子烟入选理由：Financière AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，公司持股100%的子公司。2022年6月12日公司在互动平台上披露：电子烟业务占公司营收比例非常低。2021年3月公司在互动平台披露：公司并购的法国飞旭集团涉及电子烟业务，主要服务于北美市场客户，属于EMS代工业务，截止目前未拓展国内客户。、苹果产业链入选理由：公司2022年10月12日在互动平台上披露：目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。、汽车电子入选理由：公司在汽车行业拥有超过30年的经验，提供完整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的IT基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、电驱逆变器、BMS、On-Board Charger、电子泵、域控制器、车载NAD模块、LED车灯、ADAS相关控制器、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司以“电动化”为发展重点，大力投资和研发功率模组及电驱逆变器、BMS、On-Board Charger等车用功率产品，服务功率芯片厂商、Tier 1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。、智能穿戴入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。、 MSCI中国、超宽带入选理由：在主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的SiPSet模块等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的主板普遍应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司以JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）的服务模式持续引入DDR5、PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。、智能手表入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。、服务器入选理由：2023年4月19日公司在互动平台披露：公司云端及存储产品涉及的服务器主机板、高速交换机主机板、企业级SSD产品，均可用于边缘计算、云计算、数据中心等领域的核心设备。今年1月公司也协助客户推出了先进的边缘AI服务器，这是一款 2U 机架式边缘 AI 服务器，采用 Intel 第三代 Xeon Platinum 处理器，配备四路单槽宽或两路双槽宽NVIDIA GPU，公司为客户提供了全套的架构和概念设计，包括机箱设计、硬件、固件设计（交换机固件，BIOS 和 BMC 固件）以及散热设计。该款服务器可支持户外电信箱、计算机房、工厂、商店等众多应用场景。、智能座舱入选理由：2023年8月8日公司在互动平台披露：公司在智能座舱、智能驾驶中的产品包括：车载信息娱乐系统控制板、HUD控制板、NAD模组、汽车CPU模组、车载以太网闸道器、自动驾驶控制器（ASM、TMM、VPM）等。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-03-31	2023-12-31	2023-09-30	2023-06-30

股东人数 (户)	36832	36434	39223	43727
人均持流通股(股)	60010.7	60657.4	55624.7	49887.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	9695.6	8997.9	7912.1

点评:

2023年年报披露，前十大股东持有185683.84万股，较上期增加620.37万股，占总股本比84.02%，主力控盘强度非常高。
截止2023年年报合计280家机构，持有191731.13万股，占流通股比86.76%；其中268家公募基金，合计持有6713.98万股，占流通股比3.04%。
股东户数36434户，上期为39223户，变动幅度为-7.1106%

◆概念题材◆

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【电子制造服务行业全球知名厂商】公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，2021年度全球电子制造服务商排名中，环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。公司是全球EMS/ODM领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Solution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
更新时间：2024-02-07 16:26:22

【回购股份】2024年2月，公司拟使用自有资金以集中竞价交易方式从二级市场回购A股股份，拟用于员工持股计划。本次回购资金总额不低于人民币1亿元（含本数），不超过人民币2亿元（含本数）；公司本次回购股份的价格为不超过人民币15.50元/股，该价格不高于公司董事会通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；假设按照回购资金总额不低于人民币1亿元，不超过人民币2亿元，回购价格上限进行测算，拟回购数量为6,451,612股~12,903,225股，具体回购股份的数量以回购期限届满时实际回购的股份数量为准；回购期限自公司董事会审议通过回购股份方案之日起不超过6个月，即2024年2月7日至2024年8月6日。
更新时间：2024-02-07 16:26:20

【智能座舱产品】2023年8月8日公司在互动平台披露：公司在智能座舱、智能驾驶中的产品包括：车载信息娱乐系统控制板、HUD控制板、NAD模组、汽车CPU模组、车载以太网闸道器、自动驾驶控制器（ASM、TMM、VPM）等。
更新时间：2023-11-03 09:46:58

【合设公司购买泰科电子汽车无线业务】2023年10月，本次购买泰科电子有限公司汽车无线业务交割完成。2023年3月，公司全资子公司环鸿电子股份有限公司（简称“环鸿电子”）与Ample Trading,Co.,Ltd.（简称“Ample Trading”，与环鸿电子合称“买方”）合资设立SPV公司，SPV公司股本总额为5,300万美元，其中环鸿电子出资75.1%，Ample Trading出资24.9%，由SPV公司收购泰科电子有限公司（TE Connectivity Ltd.，简称“泰科电子”）汽车无线业务（TE Automotive Wireless，简称“标的业务”），标的业务整体估值为4,800万美元。环鸿电子与Ample Trading于2023年3月17日签署了《合资协议》。标的业务资产包括注册于德国、匈牙利、中国、美国、法国的子公司100%股权，以及与标的业务相关的日本资产（目前由泰科电子的下属企业Tyco Electronics Japan G.K.持有）。标的业务主要从事汽车天线、调谐器及车载资通讯相关产品的研发、设计和生产，并为客户提供完整的解决方案，标的业务主要专注于服务欧洲地区客户。
更新时间：2023-10-30 16:28:24

【电子烟业务】Financière AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，公司持股100%的子公司。2022年6月12日公司在互动平台上披露：电子烟业务占公司营收比例非常低。2021年3月公司在互动平台披露：公司并购的法国飞旭集团涉及电子烟业务，主要服务于北美市场客户，属于EMS代工业务，截止目前未拓展国内客户。
更新时间：2023-10-13 11:20:42

【SiP微小化技术领导者】公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成术，可以将不同制程的芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着5G、元宇宙和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。“微小化”产品的设计制造能力是公司的核心竞争力之一，公司将努力拓展微小化模组的应用和市场。同时，在无线通讯、智能穿戴、XR设备、汽车电子、电脑、通讯基站、工业电子、固态存储等产品领域，公司也将拓宽微小化技术的应用，发展SOM(System on Module)、SiPSet等模块化产品。公司模组类产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、智能穿戴模组、SiPlet、笔记本SiPSet模组、SOM、车载NAD及功率模组等。
更新时间：2023-07-03 11:13:20

【无线通讯领域】2023年2月20日公司在互动平台上披露：公司在无线通讯领域中出货的主要产品包括应用于智能手机中的WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组等SiP模组、物联网模组、无线路由器等产品，上述产品均为民用产品，不涉及任何军事用途。公司为客户提供设计制造服务，不介入客户产品销售及渠道。2022年3月18日公司在互动平台上披露：公司的SiP模组产品已用于安卓系统的手机、手环、手表等，出货量持续成长。
更新时间：2023-07-03 11:12:49

【消费电子产品】公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。
更新时间：2023-04-28 16:18:39

【产业链影响】公司2022年10月12日在互动平台上披露：目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。
更新时间：2023-04-28 16:17:58

【服务器】2023年4月19日公司在互动平台披露：公司云端及存储产品涉及的服务器主机板、高速交换机主机板、企业级SSD产品，均可用于边缘计算、云计算、数据中心等领域的核心设备。今年1月公司也协助客户推出了先进的边缘AI服务器，这是一款 2U 机架式边缘 AI 服务器，采用 Intel 第三代 Xeon Platinum 处理器，配备四路单槽宽或两路双槽宽NVIDIA GPU，公司为客户提供了全套的架构和概念设计，包括机箱设计、硬件、固件设计（交换机固件，BIOS 和 BMC 固件）以及散热设计。该款服务器可支持户外电信箱、计算机房、工厂、商店等众多应用场景。
更新时间：2023-04-28 16:11:18

【回购股份】2023年3月，公司完成回购，已实际回购公司股份8,175,317股，占公司总股本的0.37%，回购最高价格为14.22元/股、最低价格为11.15元/股，回购均价12.67元/股，使用资金总额为103,558,248.55元（不含交易费用）。公司本次总计回购股份8,175,317股，根据2022年股份回购方案，回购股份将全部用于员工持股计划，目前尚未使用。
更新时间：2023-04-28 16:11:09

【Wi-Fi模组量产和合作项目】2023年2月8日，公司披露投资者关系活动记录表显示：公司在模组化业务中，当前已切入多个产品领域。目前已跟客户，尤其是跟硅谷的科技巨头在智能手环、智能手表应用的SiP模组，比如Wi-Fi模组，都已经有量产和合作的项目，前景明确。今年公司与华硕合作在笔记本电脑里的CPU模组，这在笔电领域，是第一次把微小化技术应用在笔电高功率、算力很大的CPU模组，这也受到了英特尔和华硕极大的重视，公司也很期待可以跟更多客户一起开拓这个市场。
更新时间：2023-04-28 16:10:49

【全球化布局】全球供应链正从追求效率为目标的离岸外包，兼顾近岸或友岸外包，以提高企业对供应链安全的把控度。面对产业供应链的调整趋势，公司2018年已启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；至2022年全球在地化策略落实已卓有成效，公司越南厂已实现盈利、南岗二厂投产、墨西哥第二工厂项目启动、法国飞旭集团整合效果显现，海外工厂营收占总营收的比重超过30%。“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，正推动公司可持续健康成长。公司的全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有28个生产据点，针对差异化的客户需求，公司依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可选择的制造服务方案形成全球化营运和差异化服务的竞争优势。
更新时间：2023-04-28 16:02:12

【自动化与智能制造】作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略之一。经过四十余年的发展，公司具有电子制造业规模化生产管理能力，并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效的生产经营管理和内部控制体系。公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周期，提高生产效率。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等要求，计划在2023年将所有导入工业4.0的工厂提升3到4星级，平均达3.2星级，并在2025年将其中四座工厂升级成为五星级关灯工厂，实现全面自动化生产。公司运用I4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,Automated Material Handling Systems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台，并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。
更新时间：2023-04-28 15:48:31

【研发创新】公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。公司是SiP技术的全球领导厂商，2022年在微小化多功能的SiP上融合了多项先进技术。除穿戴及通讯产品的微小化技术应用外，公司也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。2021年度公司车电业务取得ISO26262的制造部份认证，陆续正式量产电动车动力系统、电池管理系统及散热系统的应用产品，布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试，2022年下半年已通过客户验证，正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT功率模组，2023年将开始量产SiC功率模组，在先进制程技术上持续投入研发并参与客户先期样品的开发，期望未来有机会成为该领域的OSAT(Outsource Semiconductor Assembly and Test)领导厂商。
更新时间：2023-04-28 15:46:43

【云端及存储产品】在主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的SiPSet模块等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的主板普遍应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司以JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）的服务模式持续引入DDR5、PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。
更新时间：2023-04-28 15:39:05

【无线通讯产品】在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。
更新时间：2023-04-28 15:38:50

【工业电子产品】结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。工业类产品主要包括销售点终端机(POS机)、智能手持终端机(SHD)和工业控制板等。
更新时间：2023-04-28 15:28:21

【汽车电子产品】公司在汽车行业拥有超过30年的经验，提供完整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的IT基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、电驱逆变器、BMS、On-Board Charger、电子泵、域控制器、车载NAD模块、LED车灯、ADAS相关控制器、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司以“电动化”为发展重点，大力投资和研发功率模组及电驱逆变器、BMS、On-Board Charger等车用功率产品，服务功率芯片厂商、Tier 1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。
更新时间：2023-04-28 15:17:14

【智能眼镜、AR/VR及元宇宙领域】公司2022年2月21日在上证E互动平台上披露：AR/VR及元宇宙等相关应用需要高速度、低延迟及海量数据传输，硬件产品上预期也会增加更多传感器件，在有限空间内整合更多功能，需要微小化及模块化的系统集成技术。公司在微小化与模块化技术领域耕耘多年，SiP模组已应用于最先进的智能手表及TWS耳机产品，正在与客户合作开发智能眼镜、AR/VR相关产品的无线通信(BT/WiFi6E)与系统级模块，2022年开始有产品出货。
更新时间：2022-04-28 16:14:26

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-07-03 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):55.83 当日成交额(万元):91015.30 成交回报净买入额（万元）:7710.64

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司客户资产管理部	5996.99	0
东亚前海证券有限责任公司广东分公司	5433.07	0
长江证券股份有限公司深圳红荔路证券营业部	4116.94	0
海通证券股份有限公司北京中关村南大街证券营业部	3642.57	0
华西证券股份有限公司深圳海天一路证券营业部	3075.14	0
买入总计: 22264.71 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	4888.79
机构专用	0	4765.91
机构专用	0	1906.95
机构专用	0	1508.26
机构专用	0	1484.16
卖出总计: 14554.07 万元

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证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，2021年度全球电子制造服务商排名中，环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。公司是全球EMS/ODM领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Solution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司2022年10月12日在互动平台上披露：目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。、增持回购、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能手机入选理由：2023年2月20日公司在互动平台上披露：公司在无线通讯领域中出货的主要产品包括应用于智能手机中的WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组等SiP模组、物联网模组、无线路由器等产品，上述产品均为民用产品，不涉及任何军事用途。公司为客户提供设计制造服务，不介入客户产品销售及渠道。2022年3月18日公司在互动平台上披露：公司的SiP模组产品已用于安卓系统的手机、手环、手表等，出货量持续成长。、增强现实入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。、证金汇金入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东名称中含有“中央汇金或中国证券金融或中证金融” 、电子烟入选理由：Financière AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司，公司持股100%的子公司。2022年6月12日公司在互动平台上披露：电子烟业务占公司营收比例非常低。2021年3月公司在互动平台披露：公司并购的法国飞旭集团涉及电子烟业务，主要服务于北美市场客户，属于EMS代工业务，截止目前未拓展国内客户。、苹果产业链入选理由：公司2022年10月12日在互动平台上披露：目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端，其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组，可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组，公司通过全球化布局产能和运营，具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。根据公司的发展策略，未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资，争取更多的成长机遇。、汽车电子入选理由：公司在汽车行业拥有超过30年的经验，提供完整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的IT基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、电驱逆变器、BMS、On-Board Charger、电子泵、域控制器、车载NAD模块、LED车灯、ADAS相关控制器、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司以“电动化”为发展重点，大力投资和研发功率模组及电驱逆变器、BMS、On-Board Charger等车用功率产品，服务功率芯片厂商、Tier 1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。、智能穿戴入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。、 MSCI中国、超宽带入选理由：在主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的SiPSet模块等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的主板普遍应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司以JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）的服务模式持续引入DDR5、PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。、智能手表入选理由：公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。、服务器入选理由：2023年4月19日公司在互动平台披露：公司云端及存储产品涉及的服务器主机板、高速交换机主机板、企业级SSD产品，均可用于边缘计算、云计算、数据中心等领域的核心设备。今年1月公司也协助客户推出了先进的边缘AI服务器，这是一款 2U 机架式边缘 AI 服务器，采用 Intel 第三代 Xeon Platinum 处理器，配备四路单槽宽或两路双槽宽NVIDIA GPU，公司为客户提供了全套的架构和概念设计，包括机箱设计、硬件、固件设计（交换机固件，BIOS 和 BMC 固件）以及散热设计。该款服务器可支持户外电信箱、计算机房、工厂、商店等众多应用场景。、智能座舱入选理由：2023年8月8日公司在互动平台披露：公司在智能座舱、智能驾驶中的产品包括：车载信息娱乐系统控制板、HUD控制板、NAD模组、汽车CPU模组、车载以太网闸道器、自动驾驶控制器（ASM、TMM、VPM）等。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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