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闻泰科技(600745)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年11月债转股后)◆
每股收益(元)        :0.3332
目前流通(万股)     :124410.26
每股净资产(元)      :28.9261
总 股 本(万股)     :124410.26
每股公积金(元)      :20.2933
营业收入(万元)     :5316072.54
每股未分配利润(元)  :7.0866
营收同比(%)        :19.70
每股经营现金流(元)  :2.8458i
净利润(万元)       :41453.50
净利率(%)           :0.81
净利润同比(%)      :-80.26
毛利率(%)           :10.01
净资产收益率(%)    :1.11
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :0.1100
扣非每股收益(元)  :-0.1033
每股净资产(元)      :28.6785
扣非净利润(万元)  :-12840.51
每股公积金(元)      :20.3100
营收同比(%)       :15.01
每股未分配利润(元)  :6.8733
净利润同比(%)     :-88.78
每股经营现金流(元)  :2.1258
净资产收益率(%)   :0.38
毛利率(%)           :9.47
净利率(%)         :0.46
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM垂直整合制造模式,产品广泛应用于全球各类电子设计,丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaNFET)、碳化硅(SiC)二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM原始设计制造模式,是全球领先的电子产品集成企业,主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造,业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务;半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务;光学模组业务从事的主要业务系光学模组的研发和制造业务。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 苹果三星
入选理由:2023年4月6日公司微信公众号披露,4月5日,三星采购部朴副社长、三星高端机研发李副社长等一众领导莅临闻泰通讯上海研发中心考察并座谈交流,闻泰通讯轮值CEO高岩、COO颜运兴等公司高管出席了本次会议。双方签署了三星新项目研发协议,闻泰科技凭借过硬的技术研发经验以及对产品质量的高度把控,成功拿下三星2023年度手机及平板产品的ODM订单。双方将在手机及平板产品的研发制造上继续携手共创,打造更多高品质的智能终端产品。
5G
入选理由:公司全资子公司闻泰通讯股份有限公司作为有限合伙人以自有资金认缴出资人民币3亿元,认购闻芯一期(珠海)股权投资合伙企业(有限合伙)份额,主要投资方向为5G通信、半导体、智能IoT、汽车电子、新材料和高端装备等领域。公司全资孙公司上海中闻金泰半导体有限公司作为有限合伙人以自有资金出资人民币5,000万元,认购杭州九州舜创股权投资合伙企业(有限合伙)份额,主要投资方向为光学光电大赛道中,沿底层算法、芯片、相关材料至核心器件、模组、产品直至解决方案、相关工艺装备等全产业链布局。
沪深300
入选理由:公司为沪深300指数成分股
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
中证100
入选理由:公司为中证100成分股,是从沪深300指数样本股中挑选规模最大的100只股票组成的样本股
智能手机
入选理由:面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响,公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展,积极开拓广阔的海外市场,在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面,公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商,合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域;公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户,正在与海外客户共同研发AI手机,为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础,目前,公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面,公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一,由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套,推动相关项目持续上量。家电方面,公司成功开拓全球小家电巨头客户,在吹风机等细分领域成功打开了突破口,公司进一步提升了国际化智能制造水平。
虚拟现实
入选理由:公司光学模组业务主要以控股子公司珠海得尔塔科技有限公司为承载平台。珠海得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性。其拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力,将推动公司深度切入光学赛道,打通上游产业链核心环节。2023年11月底,公司管理层基于与特定客户最新业务进展情况并结合市场环境变化以及公司业务规划,决定停止生产特定客户光学模组产品。公司于2023年12月2日披露关于公司光学模组业务进展公告。
增强现实
入选理由:公司光学模组业务主要以控股子公司珠海得尔塔科技有限公司为承载平台。珠海得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性。其拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力,将推动公司深度切入光学赛道,打通上游产业链核心环节。2023年11月底,公司管理层基于与特定客户最新业务进展情况并结合市场环境变化以及公司业务规划,决定停止生产特定客户光学模组产品。公司于2023年12月2日披露关于公司光学模组业务进展公告。
人工智能
入选理由:随着人工智能及相关应用产业链崛起,功率半导体在人工智能领域的作用备受关注,特别是低功耗的产品。AI模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂,能耗随之急剧增加,例如AI服务器对于功率的需求大约是传统云计算服务器的4倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求,公司的氮化镓、MOSFET、整流器、电源管理IC(PMIC)、电压转换器等产品系列优势明显,可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业等领域,并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持。围绕人工智能相关应用,公司积极推动一系列相关研发计划,在采购、制造、销售端不断优化流程,提升效率,进一步把握产业格局变化中的新机遇。
苹果产业链
入选理由:2022年3月,公司的产品集成业务与境外特定客户开展了电脑、智能家居等多项业务合作并签订了合作协议。近期,公司与境外特定客户合作的智能家居项目正式开始量产并实现常态化出货,项目合作总金额预计约50亿元。公司产品集成业务领域已从传统手机ODM拓展到平板、笔电、IoT、服务器、汽车电子等更广阔的领域,积累了丰富的研发和制造经验。公司本次与境外特定客户在产品集成业务的合作,拓展了公司的产品领域,优化了公司的客户结构,将对公司2022年度及未来年度经营成果产生积极影响。智能家居作为首个合作项目,其顺利量产出货也为公司与境外特定客户开展多产品领域的合作奠定了基础。同日中证报讯,中国证券报记者从供应链人士处独家获悉,闻泰科技提到的境外特定客户指苹果公司。2022年6月,公司与境外特定客户合作的电脑项目通过了客户验证,产品开始出货。
汽车电子
入选理由:作为全球汽车半导体龙头之一,公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准,所有晶圆厂都通过车规级认证,可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系,2021年,公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域,2022年这一数字上升到50%,2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%,充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面,特别是在电驱、电控领域,对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛,具有相当高的技术壁垒,公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高,汽车功率半导体市场需求有望进一步增长,叠加传统汽车存量市场,公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。从公司产品在电动汽车的具体应用来看,其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代,全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗,在当前的电动车已有客户的案例中,单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充,未来的增长仍将较大。
生物识别
入选理由:公司光学模组业务主要以控股子公司珠海得尔塔科技有限公司为承载平台。珠海得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性。其拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力,将推动公司深度切入光学赛道,打通上游产业链核心环节。2023年11月底,公司管理层基于与特定客户最新业务进展情况并结合市场环境变化以及公司业务规划,决定停止生产特定客户光学模组产品。公司于2023年12月2日披露关于公司光学模组业务进展公告。
半导体
入选理由:公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM垂直整合制造模式,产品广泛应用于全球各类电子设计,丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaNFET)、碳化硅(SiC)二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM原始设计制造模式,是全球领先的电子产品集成企业,主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造,业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务;半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务;光学模组业务从事的主要业务系光学模组的研发和制造业务。
手势识别
入选理由:公司光学模组业务主要以控股子公司珠海得尔塔科技有限公司为承载平台。珠海得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性。其拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力,将推动公司深度切入光学赛道,打通上游产业链核心环节。2023年11月底,公司管理层基于与特定客户最新业务进展情况并结合市场环境变化以及公司业务规划,决定停止生产特定客户光学模组产品。公司于2023年12月2日披露关于公司光学模组业务进展公告。
华为概念
入选理由:公司的安世半导体分立器件、逻辑器件、MOSFET器件的主要产品市场占有率均位于全球前三名 (引自IHS 2019行业统计数)。已形成全球化的销售网络,下游合作伙伴覆盖汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域内全球顶尖的制造商和服务商。汽车领域客户包括博世(Bosch)、比亚迪、大陆(Continental)、德尔福(Delphi)、电装(Denso)等;工业与动力领域客户包括艾默生(Emerson)、思科(Cisco)、台达、施耐德(Schneider)等;移动及可穿戴设备领域客户包括苹果(Apple)、谷歌(Google)、乐活(Fitbit)、华为、三星(Samsung)、小米等;消费领域客户包括亚马逊(Amazon)、大疆、戴森(Dyson)、LG等;计算机领域客户包括华硕、戴尔(Dell)、惠普(HP)等。
IGBT概念
入选理由:公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现,为公司贡献了稳定的现金流,有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。在三代半领域,公司实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售,同时E-M产品通过所有测试认证,于2024年开始销售,奠定了安世在GaN领域的行业地位;公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证,为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础,SiC MOSFET产品线的建立,让公司进入三代半1200V高压市场,拓展新的增长空间。公司实现了IGBT模组平台和产品的测试认证,PMIC系列产品的测试认证并实现量产,这标志公司半导体业务的BCD平台和产品线正式进入市场,开拓了新的蓝海。此外,2023年荷兰政府批准公司半导体业务收购NOWI公司,将在IoT应用方面为公司带来新的增长空间。在投入研发的同时,公司通过与行业合作伙伴合作提升产品创新能力,发挥协同作用,推动技术能力升级,确保产品的长期稳定供应,为公司在三代半领域的持续发展拓展更大空间。
第三代半导体
入选理由:公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现,为公司贡献了稳定的现金流,有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。在三代半领域,公司实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售,同时E-M产品通过所有测试认证,于2024年开始销售,奠定了安世在GaN领域的行业地位;公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证,为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础,SiC MOSFET产品线的建立,让公司进入三代半1200V高压市场,拓展新的增长空间。公司实现了IGBT模组平台和产品的测试认证,PMIC系列产品的测试认证并实现量产,这标志公司半导体业务的BCD平台和产品线正式进入市场,开拓了新的蓝海。此外,2023年荷兰政府批准公司半导体业务收购NOWI公司,将在IoT应用方面为公司带来新的增长空间。在投入研发的同时,公司通过与行业合作伙伴合作提升产品创新能力,发挥协同作用,推动技术能力升级,确保产品的长期稳定供应,为公司在三代半领域的持续发展拓展更大空间。
汽车芯片
入选理由:作为全球汽车半导体龙头之一,公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准,所有晶圆厂都通过车规级认证,可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系,2021年,公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域,2022年这一数字上升到50%,2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%,充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面,特别是在电驱、电控领域,对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛,具有相当高的技术壁垒,公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高,汽车功率半导体市场需求有望进一步增长,叠加传统汽车存量市场,公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。从公司产品在电动汽车的具体应用来看,其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代,全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗,在当前的电动车已有客户的案例中,单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充,未来的增长仍将较大。
服务器
入选理由:随着人工智能及相关应用产业链崛起,功率半导体在人工智能领域的作用备受关注,特别是低功耗的产品。AI模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂,能耗随之急剧增加,例如AI服务器对于功率的需求大约是传统云计算服务器的4倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求,公司的氮化镓、MOSFET、整流器、电源管理IC(PMIC)、电压转换器等产品系列优势明显,可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业等领域,并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持。围绕人工智能相关应用,公司积极推动一系列相关研发计划,在采购、制造、销售端不断优化流程,提升效率,进一步把握产业格局变化中的新机遇。
智能座舱
入选理由:作为全球汽车半导体龙头之一,公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准,所有晶圆厂都通过车规级认证,可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系,2021年,公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域,2022年这一数字上升到50%,2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%,充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面,特别是在电驱、电控领域,对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛,具有相当高的技术壁垒,公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高,汽车功率半导体市场需求有望进一步增长,叠加传统汽车存量市场,公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。从公司产品在电动汽车的具体应用来看,其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代,全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗,在当前的电动车已有客户的案例中,单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充,未来的增长仍将较大。
AI手机
入选理由:面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响,公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展,积极开拓广阔的海外市场,在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面,公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商,合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域;公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户,正在与海外客户共同研发AI手机,为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础,目前,公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面,公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一,由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套,推动相关项目持续上量。家电方面,公司成功开拓全球小家电巨头客户,在吹风机等细分领域成功打开了突破口,公司进一步提升了国际化智能制造水平。
AIPC概念
入选理由:面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响,公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展,积极开拓广阔的海外市场,在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面,公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商,合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域;公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户,正在与海外客户共同研发AI手机,为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础,目前,公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面,公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一,由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套,推动相关项目持续上量。家电方面,公司成功开拓全球小家电巨头客户,在吹风机等细分领域成功打开了突破口,公司进一步提升了国际化智能制造水平。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-08-30
2024-07-31
2024-06-30
股东人数    (户)
172190
177201
180420
182712
人均持流通股(股)
7217.7
7013.6
6888.4
6802.0
人均持流通股
(去十大流通股东)
3654.8
-
-
3532.8
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有61353.18万股,较上期增加1616.40万股,占总股本比49.38%,主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计30家机构,持有58961.81万股,占流通股比47.44%;其中23家公募基金,合计持有4961.95万股,占流通股比3.99%。
股东户数172190户,上期为177201户,变动幅度为-2.8279%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【半导体、产品集成企业】公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM垂直整合制造模式,产品广泛应用于全球各类电子设计,丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaNFET)、碳化硅(SiC)二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM原始设计制造模式,是全球领先的电子产品集成企业,主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造,业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务;半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务;光学模组业务从事的主要业务系光学模组的研发和制造业务。
更新时间:2024-04-24 14:17:22

【车规半导体龙头优势】作为全球汽车半导体龙头之一,公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准,所有晶圆厂都通过车规级认证,可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系,2021年,公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域,2022年这一数字上升到50%,2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%,充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面,特别是在电驱、电控领域,对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛,具有相当高的技术壁垒,公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高,汽车功率半导体市场需求有望进一步增长,叠加传统汽车存量市场,公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。从公司产品在电动汽车的具体应用来看,其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代,全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗,在当前的电动车已有客户的案例中,单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充,未来的增长仍将较大。
更新时间:2024-04-24 14:17:19

【半导体业务】公司半导体业务在功率分立器件领域处于全球领先,特别是在汽车半导体领域处于市场前列,拥有近1.6万种产品料号。凭借数十年的大批量生产经验和行业领先的技术优势,已在全球积累了超过2.5万个客户,与全球知名的汽车、工业、通信、电力、消费等领域企业均建立了深度的合作关系,持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。公司在各个细分领域均处于全球领先,其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二。据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告2023》,公司功率半导体公司中排名全球第5、中国第1。
更新时间:2024-04-24 14:12:34

【半导体业务研发】公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现,为公司贡献了稳定的现金流,有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。在三代半领域,公司实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售,同时E-M产品通过所有测试认证,于2024年开始销售,奠定了安世在GaN领域的行业地位;公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证,为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础,SiC MOSFET产品线的建立,让公司进入三代半1200V高压市场,拓展新的增长空间。公司实现了IGBT模组平台和产品的测试认证,PMIC系列产品的测试认证并实现量产,这标志公司半导体业务的BCD平台和产品线正式进入市场,开拓了新的蓝海。此外,2023年荷兰政府批准公司半导体业务收购NOWI公司,将在IoT应用方面为公司带来新的增长空间。在投入研发的同时,公司通过与行业合作伙伴合作提升产品创新能力,发挥协同作用,推动技术能力升级,确保产品的长期稳定供应,为公司在三代半领域的持续发展拓展更大空间。
更新时间:2024-04-24 14:11:28

【发力半导体设备领域】公司发力半导体设备领域,进一步提升综合生产效率,继续强化IDM垂直整合能力。2021年,公司将半导体设备团队独立出来成立专门的设备公司ITEC,提供高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台,支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。具体产品包括:适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、用于小信号器件和功率MOS器件的Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统,以及运用AI技术的工厂自动化和智能制造设备。2023年,公司推出RFID嵌体贴片机ADAT3 XF Tagliner,成功实现全自动化生产,良率超过99.5%,成本优势明显,贴装速度与精度水平领先。
更新时间:2024-04-24 14:10:59

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-29 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):141.82 当日成交额(万元):607501.22 成交回报净买入额(万元):704.53

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用73625.210
国泰君安证券股份有限公司总部19941.420
中国国际金融股份有限公司上海分公司17687.110
华西证券股份有限公司北京紫竹院路证券营业部16799.220
机构专用13009.100
买入总计: 141062.06 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用057862.02
国联证券股份有限公司无锡金融一街证券营业部047790.03
中国国际金融股份有限公司上海分公司014714.70
国泰君安证券股份有限公司总部011874.98
长城证券股份有限公司大连五惠路证券营业部08115.80
卖出总计: 140357.53 万元

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