长电科技(600584)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.6000	目前流通(万股) :178941.46
每股净资产(元) :14.9902	总股本(万股) :178941.46
每股公积金(元) :8.5113	营业收入(万元) :2497790.90
每股未分配利润(元) :5.1061	营收同比(%) :22.26
每股经营现金流(元) :2.1984i	净利润(万元) :107636.29
净利率(%) :4.29	净利润同比(%) :10.55
毛利率(%) :12.93	净资产收益率(%) :4.07

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.3500	扣非每股收益(元) :0.3249
每股净资产(元) :14.8351	扣非净利润(万元) :58145.13
每股公积金(元) :8.5098	营收同比(%) :27.22
每股未分配利润(元) :4.8506	净利润同比(%) :24.96
每股经营现金流(元) :1.6917	净资产收益率(%) :2.35
毛利率(%) :13.36	净利率(%) :3.98

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、物联网入选理由：在智能应用/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，公司可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、中证100 入选理由：公司为中证100成分股，是从沪深300指数样本股中挑选规模最大的100只股票组成的样本股、央企改革入选理由：2024年11月，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股，以29.00元/股的价格完成转让给磐石香港或其关联方；磐石香港或其关联方持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。此次董事会改组后，磐石润企能够控制公司董事会过半数董事席位。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司控股股东变更为磐石润企，实控人变更为中国华润有限公司。、集成电路入选理由：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。、苹果产业链入选理由：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。、汽车电子入选理由：在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规市场，销售，技术，生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，站在客户视角，充分理解客户，满足客户需求，以此规划和运营汽车电子业务，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与Tire1/OEM厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有价格竞争力的车规芯片封测解决方案，持续扩大业务版图，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。本报告期，公司于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至48亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。、半导体入选理由：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。、中芯国际概念入选理由：截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司13.24%股权，为公司第一大股东。芯电半导体持有公司12.79%股权，为公司第二大股东，中芯国际为芯电半导体最终控股股东。公司第一、第二大股东任何一方均不能单独控制上市公司，因此本公司无控股股东、无实际控制人。、智能手表入选理由：2023年12月29日公司微信公众号披露，作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR-VR头显存在体积大、重量大的问题，限制了用户的舒适度和便携性。长电科技系统级封装（SiP）技术可提供高密度的可穿戴电子产品集成方案，实现可穿戴设备的电子产品小型化与先进芯片封装技术的巧妙融合。、 IGBT概念入选理由：在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规市场，销售，技术，生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，站在客户视角，充分理解客户，满足客户需求，以此规划和运营汽车电子业务，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与Tire1/OEM厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有价格竞争力的车规芯片封测解决方案，持续扩大业务版图，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。本报告期，公司于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至48亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。、大基金概念入选理由：截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司13.24%股权，为公司第一大股东。芯电半导体持有公司12.79%股权，为公司第二大股东，中芯国际为芯电半导体最终控股股东。公司第一、第二大股东任何一方均不能单独控制上市公司，因此本公司无控股股东、无实际控制人。、第三代半导体入选理由：在功率及能源应用领域，公司与头部用户紧密合作，持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体功率器件及模块产能，不断拓展TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式，开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC等先进工艺。公司聚焦垂直供电模块VCORE，其通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，在AIGC服务器电源中炙手可热。公司已在VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺以及技术服务等方面积累了丰富经验。、 Chiplet概念入选理由：公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。、先进封装入选理由：公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	223079	230147	286346	227090
人均持流通股(股)	8021.4	7775.1	6247.8	7877.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	4672.1	4657.9	3702.2	4646.7

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有74721.86万股，较上期增加2975.84万股，占总股本比41.76%，主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计155家机构，持有87248.38万股，占流通股比48.76%；其中151家公募基金，合计持有27804.44万股，占流通股比15.54%。
股东户数223079户，上期为230147户，变动幅度为-3.0711%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【全球领先的集成电路制造和技术服务提供商】公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。
更新时间：2024-12-02 08:54:17

【实际控制人变更为中国华润】2024年11月，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股，以29.00元/股的价格完成转让给磐石香港或其关联方；磐石香港或其关联方持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。此次董事会改组后，磐石润企能够控制公司董事会过半数董事席位。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司控股股东变更为磐石润企，实控人变更为中国华润有限公司。
更新时间：2024-12-02 08:54:04

【收购晟碟半导体80%股权】2024年9月，公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权交割完成。晟碟半导体已经成为公司的间接控股子公司，收购对价约62,400万美元。晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。
更新时间：2024-10-08 15:27:45

【研发投入集中在新兴高增长市场】2023年度公司研发投入集中在高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产。汽车电子方面，利用扇出型封装的雷达AiP芯片研发取得突破。目前公司可以通过半固化片有机基板类FCCSP型封装和聚酰亚胺再布线类扇出型封装给汽车雷达提供多种定制高性能封装解决方案，增强了公司在汽车传感器领域的优势。随着公司临港汽车电子工厂的建设，集团同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模块方面，目前已启动完整SiC模块封装产线搭建工作，预计将在2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户。考虑到5G/6G网络在各应用领域的积极部署和研发，2024年长电科技将继续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，实现差异化竞争。在高性能运算市场，将进一步推广XDFOI技术，并投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发。汽车电子领域，公司持续高功率模块、雷达、激光雷达及高性能ADAS芯片的封装和测试研发投入。
更新时间：2024-06-18 11:23:35

【团队协同分期落实中期发展战略】通过持续国际化路线致力于开发下一代的产品和设计，从而使公司保持和国际同步的一流研发技术水平；通过应用事业部驱动业务创新：汽车电子事业部将重点推进传统封装的升级换代，毫米波激光雷达，车规高算力ADAS SOC/SiP的推广，加速推进第三代半导体功率模块量产，积极探索汽车主机厂（一级供应商）、Foundry、长电科技的新型生态圈业务模式，推进与主机厂，重点客户，供应商的战略合作新型商业模式，智能应用事业部将持续聚焦，大算力和存储应用，端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。充分理解产品特点和性能指标的发展方向，深挖其细分应用的技术需求，确定相关先进封测技术的发展路线，完善技术能力，打造核心竞争力。积极拓展头部客户项目，提升市场占有率；通过高质量精益智造布局，持续提升效率和质量水平，提高生产线的稳定性和效率；通过安全可持续的生态圈布局，促进产业链合作绿色多元化。
更新时间：2024-06-18 11:21:53

【高性能先进封装领域】公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
更新时间：2024-06-18 11:20:51

【汽车电子领域】在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规市场，销售，技术，生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，站在客户视角，充分理解客户，满足客户需求，以此规划和运营汽车电子业务，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与Tire1/OEM厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有价格竞争力的车规芯片封测解决方案，持续扩大业务版图，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。本报告期，公司于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至48亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。
更新时间：2024-06-18 11:20:17

【云计算领域】在云计算领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于上升期。公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。
更新时间：2024-06-18 11:19:42

【功率及能源应用领域】在功率及能源应用领域，公司与头部用户紧密合作，持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体功率器件及模块产能，不断拓展TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式，开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC等先进工艺。公司聚焦垂直供电模块VCORE，其通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，在AIGC服务器电源中炙手可热。公司已在VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺以及技术服务等方面积累了丰富经验。
更新时间：2024-06-18 11:19:25

【半导体存储市场领域】在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
更新时间：2024-06-18 11:18:43

【5G移动终端领域】在5G移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端，通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍；在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段。
更新时间：2024-06-18 11:18:14

【智能应用/IoT物联网领域】在智能应用/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，公司可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
更新时间：2024-06-18 11:17:47

【大基金为公司第一大股东】截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司13.24%股权，为公司第一大股东。芯电半导体持有公司12.79%股权，为公司第二大股东，中芯国际为芯电半导体最终控股股东。公司第一、第二大股东任何一方均不能单独控制上市公司，因此本公司无控股股东、无实际控制人。
更新时间：2024-06-18 11:13:29

【可穿戴电子产品集成方案】2023年12月29日公司微信公众号披露，作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR-VR头显存在体积大、重量大的问题，限制了用户的舒适度和便携性。长电科技系统级封装（SiP）技术可提供高密度的可穿戴电子产品集成方案，实现可穿戴设备的电子产品小型化与先进芯片封装技术的巧妙融合。
更新时间：2024-01-02 09:40:53

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2020-09-02 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):114.35 当日成交额(万元):439066.52 成交回报净买入额（万元）:2525.17

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国信证券股份有限公司广州东风中路证券营业部	6181.90	0
中国银河证券股份有限公司深圳水贝证券营业部	5774.50	0
招商证券股份有限公司上海牡丹江路证券营业部	4060.28	0
东方财富证券股份有限公司上海徐汇宛平南路证券营业部	3102.09	0
机构专用	2958.35	0
买入总计: 22077.12 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	7452.64
中信证券股份有限公司北京望京证券营业部	0	3415.53
机构专用	0	3144.29
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	0	2933.73
平安证券股份有限公司银川凤凰北街证券营业部	0	2605.76
卖出总计: 19551.95 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、物联网入选理由：在智能应用/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，公司可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、中证100 入选理由：公司为中证100成分股，是从沪深300指数样本股中挑选规模最大的100只股票组成的样本股、央企改革入选理由：2024年11月，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股，以29.00元/股的价格完成转让给磐石香港或其关联方；磐石香港或其关联方持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。此次董事会改组后，磐石润企能够控制公司董事会过半数董事席位。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司控股股东变更为磐石润企，实控人变更为中国华润有限公司。、集成电路入选理由：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。、苹果产业链入选理由：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。、汽车电子入选理由：在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规市场，销售，技术，生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，站在客户视角，充分理解客户，满足客户需求，以此规划和运营汽车电子业务，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与Tire1/OEM厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有价格竞争力的车规芯片封测解决方案，持续扩大业务版图，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。本报告期，公司于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至48亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。、半导体入选理由：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。、中芯国际概念入选理由：截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司13.24%股权，为公司第一大股东。芯电半导体持有公司12.79%股权，为公司第二大股东，中芯国际为芯电半导体最终控股股东。公司第一、第二大股东任何一方均不能单独控制上市公司，因此本公司无控股股东、无实际控制人。、智能手表入选理由：2023年12月29日公司微信公众号披露，作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR-VR头显存在体积大、重量大的问题，限制了用户的舒适度和便携性。长电科技系统级封装（SiP）技术可提供高密度的可穿戴电子产品集成方案，实现可穿戴设备的电子产品小型化与先进芯片封装技术的巧妙融合。、 IGBT概念入选理由：在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规市场，销售，技术，生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，站在客户视角，充分理解客户，满足客户需求，以此规划和运营汽车电子业务，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与Tire1/OEM厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有价格竞争力的车规芯片封测解决方案，持续扩大业务版图，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。本报告期，公司于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至48亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。、大基金概念入选理由：截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司13.24%股权，为公司第一大股东。芯电半导体持有公司12.79%股权，为公司第二大股东，中芯国际为芯电半导体最终控股股东。公司第一、第二大股东任何一方均不能单独控制上市公司，因此本公司无控股股东、无实际控制人。、第三代半导体入选理由：在功率及能源应用领域，公司与头部用户紧密合作，持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体功率器件及模块产能，不断拓展TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式，开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC等先进工艺。公司聚焦垂直供电模块VCORE，其通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，在AIGC服务器电源中炙手可热。公司已在VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺以及技术服务等方面积累了丰富经验。、 Chiplet概念入选理由：公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。、先进封装入选理由：公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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