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华大九天(301269)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :0.0166
目前流通(万股)     :54543.76
每股净资产(元)      :9.5265
总 股 本(万股)     :54543.76
每股公积金(元)      :7.7901
营业收入(万元)     :80477.48
每股未分配利润(元)  :0.5021
营收同比(%)        :8.24
每股经营现金流(元)  :0.3385i
净利润(万元)       :906.03
净利率(%)           :1.13
净利润同比(%)      :-84.52
毛利率(%)           :90.51
净资产收益率(%)    :0.18
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.0057
扣非每股收益(元)  :-0.0343
每股净资产(元)      :9.2677
扣非净利润(万元)  :-1862.10
每股公积金(元)      :7.5371
营收同比(%)       :13.01
每股未分配利润(元)  :0.4934
净利润同比(%)     :-91.90
每股经营现金流(元)  :0.4480
净资产收益率(%)   :0.06
毛利率(%)           :89.12
净利率(%)         :0.61
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业

软件

入选理由:公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具,是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展,设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升,EDA工具的作用更加突出,已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 集成电路
入选理由:公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具,是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展,设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升,EDA工具的作用更加突出,已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
大基金概念
入选理由:截止2025年6月末,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4819.2772万股,持股比例8.88%。
信创概念
入选理由:公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具,是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展,设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升,EDA工具的作用更加突出,已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
EDA概念
入选理由:公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具,是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展,设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升,EDA工具的作用更加突出,已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
Chiplet概念
入选理由:公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈,将人工设计周期减少60%以上。
工业软件
入选理由:公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具,是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展,设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升,EDA工具的作用更加突出,已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
先进封装
入选理由:公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈,将人工设计周期减少60%以上。
风格概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
中盘
入选理由:华大九天 2025-12-05收盘市值569.76亿元,全市场排名305
沪深300
入选理由:公司为沪深300指数成分股
百元股
入选理由:华大九天2025-12-05收盘价104.46元,全市场排名第141
融资融券
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
48790
37750
41081
37476
人均持流通股(股)
11179.3
6948.9
6385.5
6999.7
人均持流通股
(去十大流通股东)
2813.8
2520.7
2293.0
2537.3
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有40818.25万股,较上期减少1364.53万股,占总股本比74.83%,主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计31家机构,持有41303.25万股,占流通股比75.72%;其中22家公募基金,合计持有1659.72万股,占流通股比3.04%。
股东户数48790户,上期为37750户,变动幅度为29.2450%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【国内EDA行业龙头】公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具,是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展,设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升,EDA工具的作用更加突出,已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
更新时间:2025-09-17 14:16:18

【全定制设计平台EDA工具系统】公司当前的全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统。公司是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。存储电路设计的核心是全定制电路设计,公司针对存储电路设计特点提供了存储电路全定制设计全流程EDA工具系统。公司射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统,具体包括射频模型提取工具、射频电路原理图编辑工具、射频电路版图编辑工具、射频电路仿真工具、射频电路物理验证工具等。
更新时间:2025-09-17 14:14:58

【数字电路设计EDA工具系统】在数字电路设计EDA工具领域,公司加大研发投入,持续推出新产品。公司产品包括特征化提取(K库)工具、单元库/IP核质量验证工具、数字仿真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字SoC电源完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片物理验证签核工具等。
更新时间:2025-09-17 14:14:36

【晶圆制造EDA工具】公司根据晶圆制造厂的工艺开发和IP核设计需求,提供了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案和设计-制造协同优化(DTCO)解决方案,为晶圆制造厂提供了重要的EDA工具和技术支撑。公司构建流片-光罩生成解决方案,包括版图数据整合、DRC验证、冗余图形插入、图形匹配、光罩拼版及数据生成等关键环节。
更新时间:2025-09-17 14:14:26

【先进封装设计EDA工具】公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈,将人工设计周期减少60%以上。
更新时间:2025-09-17 14:14:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-11 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):26.03 当日成交额(万元):369357.63 成交回报净买入额(万元):-46648.78

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部14406.5918.68
深股通专用14162.1117896.55
机构专用13731.4415.50
国泰君安证券股份有限公司上海分公司10940.99918.18
中信证券(山东)有限责任公司淄博分公司8540.084246.65
买入总计: 61781.21 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中国银河证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部29.2551959.06
深股通专用14162.1117896.55
招商证券股份有限公司北京北三环东路证券营业部84.9917648.46
中信建投证券股份有限公司北京太平桥路证券营业部17.9513604.08
机构专用07321.84
卖出总计: 108429.99 万元

交易日期:2024-11-11 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):26.03 当日成交额(万元):369357.63 成交回报净买入额(万元):1019.87

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部14406.590
机构专用9445.0614.26
机构专用7108.390
深股通专用6723.529525.54
东方证券股份有限公司杭州龙井路证券营业部5817.6234.86
买入总计: 43501.18 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中信建投证券股份有限公司北京太平桥路证券营业部4.4613604.08
深股通专用6723.529525.54
机构专用07321.84
机构专用06117.42
东方证券股份有限公司上海浦东新区银城中路证券营业部610.025912.43
卖出总计: 42481.31 万元

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