入选理由:公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序,是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵,为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2023年公司不断增加新产品,使得产品矩阵内涵更加丰富,在钻孔及成型工序拓展了与机械加工息息相关的纳米涂层刀具业务,完善机械加工整体方案的布局;检测工序新增在线双面光学检查设备(AOI),为整厂批量品质检查提供全套解决方案;压合产品线的布局则致力于为PCB行业提供专业的多层板压合方案,通过突破技术壁垒来降低压合设备进口依赖,从而提升下游工序钻孔、背钻等质量,形成工序间的有机协同。