【协议转让股份】2024年1月，本次协议转让公司部分股份事宜已完成过户登记手续。2023年12月，金通安益二期、林志强与刘璞签署了《股权转让协议》，拟通过协议转让方式以33.55元/股的价格向刘璞转让其持有的公司流通股4,615,500股、1,978,100股，分别占公司总股本的3.50%、1.50%，合计占公司总股本的5.00%；转让总价款为221,215,280.00元（大写：贰亿贰仟壹佰贰拾壹万伍仟贰佰捌拾元整）。本次协议转让过户后，金通安益二期持有公司9,821,301股，占公司总股本的7.45%，仍为公司控股股东、实际控制人的一致行动人；林志强持有公司5,721,527股，占公司总股本的4.34%，不再是公司持股5%以上股东；刘璞持有公司股份6,593,600股，占公司总股本的5.00%，成为公司持股5%以上股东。
更新时间：2024-01-25 08:15:52
【参股星思半导体】 2023年12月，公司看好基带芯片行业的发展机遇和市场前景，认可上海星思半导体有限责任公司在基带芯片领域的前期投入和技术储备，拟作为投资方之一，参与星思半导体通过发行新增注册资本的方式向潜在投资人进行的融资。公司将在本轮融资中投资人民币1.8亿元，本轮融资完成后，预计直接持有星思半导体约5%的股权。基带芯片主要包括5G和卫星基带芯片，是各类终端和设备实现无线通信的核心部件。基带芯片市场空间大、毛利率高，但是具备较高研发、技术及生产壁垒，目前国产5G基带芯片的市场占有率较低，亟需国产化供应商。星思半导体的主营业务是基带芯片和相关通信模组的研发、设计和销售。星思半导体的主要产品中，5GeMBB基带芯片、5G通信模组、宽带卫星手机基带芯片已经可以实现小批量出货，超宽带卫星终端基带芯片及配套的Transceiver芯片正在研发中。
更新时间：2024-01-02 08:41:38