【拟定增投资高端电感项目】2024年8月,公司拟以简易程序向特定对象发行股票,拟募集资金总额为30,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额全部用于新型高端一体成型电感建设项目,投资总额45,403.91万元。新的芯片电感生产基地不仅能够保障公司现有芯片电感产品的性能优化迭代、产能快速扩容和批量及时交付能力,夯实公司第二增长曲线,而且能够为公司提供更优良的硬件条件、更高效的制造平台用于持续开发设计生产更多规格型号和性能标准的新型一体成型电感产品,在抓住AI技术加速落地、算力需求爆发、AIPC和AI手机等端侧AI渗透率激增等发展机遇的同时,为公司一体成型电感产品进军DDR、光储一体、新能源汽车、智能驾驶等应用半导体芯片的各个领域提供保障。
更新时间:2024-08-26 22:49:29