入选理由:公司自成立以来,坚持“技术立企”的发展路线,并设有研发中心负责技术研发,公司的研发骨干为行业资深专家,对行业前沿发展和市场技术趋向具有敏锐的预测和研发能力。公司组建“广东省5G高密度互联HDI线路板工程技术研究中心”,以实现在5G互联HDI线路板的技术创新和突破。同时与南方科技大学组建联合实验室,共同开发玻璃基先进封装技术及产品。在多年研发投入的基础上,通过自主研发,公司已拥有多项核心技术,这些技术主要用于生产高多层PCB板、HDI板、刚挠结合板、挠性线路板、金属基板、厚铜板、MiniLed PCB、半导体测试板及载板等。公司通过运用这些技术提升了产品质量、降低制造成本、缩短制造周期,满足了各类客户的需求,并增强了市场竞争力。