入选理由:公司目前已拥有专业化的工程开发与分析实验室,每年投入足额的实验、测试经费开展各种电子产品可靠性分析,以及各种电子及包装物料成分分析等实验,并在点胶技术、电子产品制造执行系统、焊接系统自动化技术等领域形成了核心技术。SMT段采用世界最先进的设备,工艺水平达到国际最高的03015细小元件(0.1mm*0.05mm)以及微型球状栅格阵列封装的各种微细间距元器件,拥有芯片堆叠贴装工艺能力。整机组装、测试和包装产线达到高度自动化,全线配备机器人约110台,实现贴片、组装、测试、包装全流程作业,达到国际领先水平。与核心客户共同建立先进技术开发实验室,共同开发前沿技术。公司将坚持推进智能制造与工业4.0的深度融合,既改善工艺技术水平,满足了客户差异化和柔性化需求,也有效提升了生产效率,降低消耗,提升了企业经营效益。