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富满微(300671)股票综合信息查询

 
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富满微
300671
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◆最新指标 (2025年年报)◆
每股收益(元)        :-0.8400
 
目前流通(万股)     :22074.33
 
每股净资产(元)      :7.0758
 
总 股 本(万股)     :22138.65
 
每股公积金(元)      :7.2200
 
营业收入(万元)     :85241.62
 
每股未分配利润(元)  :-1.4938
 
营收同比(%)        :25.05
 
每股经营现金流(元)  :0.1072i
 
净利润(万元)       :-18326.59
 
净利率(%)           :-21.50
 
净利润同比(%)      :24.12
 
毛利率(%)           :11.45
 
净资产收益率(%)    :-11.88
◆上期主要指标◆◇2025三季◇
每股收益(元)        :-0.2700
 
扣非每股收益(元)  :-0.3726
 
每股净资产(元)      :7.2379
 
扣非净利润(万元)  :-8112.20
 
每股公积金(元)      :6.8320
 
营收同比(%)       :19.32
 
每股未分配利润(元)  :-0.9503
 
净利润同比(%)     :8.24
 
每股经营现金流(元)  :-0.4734
 
净资产收益率(%)   :-3.63
 
毛利率(%)           :9.03
 
净利率(%)         :-10.05
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

行业：

信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业

软件

入选理由：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

所属
地域:

广东 、 深圳

主营业务：
题材概念: 5G
入选理由：2025年5月12日公司在互动平台披露，公司5G射频芯片主要应用于手机射频前端。
、 LED
入选理由：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
、 智能手机
入选理由：公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
、 集成电路
入选理由：2025年5月12日公司在互动平台披露，公司5G射频芯片主要应用于手机射频前端。
、 半导体
入选理由：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
、 芯片概念
入选理由：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
、 无线耳机
入选理由：2021年8月17日公司在互动平台披露，公司生产TWS耳机芯片。
、 MLED
入选理由：2021年9月27日公司在互动平台披露，micro LED驱动芯片公司已量产。
、 第三代半导体
入选理由：2025年7月24日公司在互动平台披露，公司高压GaN主要应用于AC-DC领域，用于AC-DC控制器的开关管功率管。2021年12月7日公司在互动平台披露，公司在第三代半导体主要从GaN驱动切入，目前已有直接驱动GaN功率管的电源主控芯片产品验证成功推向市场。
、 快充概念
入选理由：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
、 MCU概念
入选理由：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
、 汽车芯片
入选理由：2022年11月11日公司在互动平台披露：公司在汽车芯片研发方面有布局。
、 消费电子
入选理由：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
、 毫米波雷达
入选理由：2022年12月1日公司在互动平台披露：公司毫米波雷达主要应用在消费类电子方面。
、 模拟芯片
入选理由：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
、 ASIC芯片
入选理由：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
、 封测概念
入选理由：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
。
风格概念: 中盘
入选理由：富满微 2026-04-24收盘市值105.49亿元,全市场排名1923
、 融资融券
入选理由：富满微 2026年4月23日融资净买入457.72万元,当前融资余额:48082.81万元
、 创业板 。
◆控盘情况◆
 
2026-03-31
2025-12-31
2025-09-30
2025-06-30
股东人数    (户)
37965
41510
47329
42303
人均持流通股(股)
5814.4
5317.8
4587.4
5133.2
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
3134.0
2671.5
3001.6
点评:
 
2025年年报披露，前十大股东持有9068.26万股，较上期减少2.19万股，占总股本比40.97%，主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计28家机构，持有7052.75万股，占流通股比31.95%；其中26家公募基金，合计持有18.28万股，占流通股比0.08%。
股东户数41510户，上期为47329户，变动幅度为-12.2948%
◆概念题材◆

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【深耕集成电路领域】公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
更新时间：2026-04-20 13:39:44

【5G射频芯片】2025年5月12日公司在互动平台披露，公司5G射频芯片主要应用于手机射频前端。
更新时间：2026-04-20 13:38:57

【稳定优质的客户基础】公司在集成电路行业已深耕二十余载，凭借领先的技术实力与全流程优质服务，积累了覆盖消费电子、新能源、工业控制等多领域的深厚客户资源，与众多行业头部企业建立了长期稳定的战略合作关系，核心客户合作粘性较高。这一稳固的客户基础为公司推广新技术、新产品提供了可靠的市场验证平台。伴随智能手机、物联网、云计算及人工智能等下游领域的快速发展，公司客户业务需求持续增长，有力推动了公司业务的持续拓展与创新能力的提升。
更新时间：2026-04-20 13:37:16

【第三代半导体】2025年7月24日公司在互动平台披露，公司高压GaN主要应用于AC-DC领域，用于AC-DC控制器的开关管功率管。2021年12月7日公司在互动平台披露，公司在第三代半导体主要从GaN驱动切入，目前已有直接驱动GaN功率管的电源主控芯片产品验证成功推向市场。
更新时间：2026-04-20 13:36:56

【micro LED驱动芯片】2021年9月27日公司在互动平台披露，micro LED驱动芯片公司已量产。
更新时间：2026-04-20 13:35:41

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-04-11 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):7.93 当日成交额(万元):23783.33 成交回报净买入额（万元）:5494.23

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司上海松江中山东路证券营业部4061.300
东方证券股份有限公司无锡新生路证券营业部1288.020.82
中泰证券股份有限公司常州惠国路证券营业部1050.660
深股通专用926.361546.62
麦高证券有限责任公司北京第二分公司871.920
买入总计: 8198.26 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用926.361546.62
浙商证券股份有限公司东阳环城北路证券营业部2.08306.41
中信证券股份有限公司上海静安区山西北路证券营业部28.12294.12
中信证券股份有限公司上海徐汇区漕溪北路证券营业部0286.49
中信建投证券股份有限公司慈溪三北西大街证券营业部0270.39
卖出总计: 2704.03 万元

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