【集成电路专用设备】公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前已拥有海内外专利600余项，先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。
更新时间：2023-11-28 08:17:16
【协议转让股份】 2023年11月，公司接到公司控股股东杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）通知，杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）与杭州重湖私募基金管理有限公司于2023年11月27日在杭州签署了《杭州长川科技股份有限公司之股份转让协议》，长川投资拟将其持有的公司31,161,565股股份（占公司总股本的5.00%），以29.6元/股的价格，通过协议转让的方式依法转让给杭州重湖私募基金管理有限公司募集设立并管理的“重湖-高牙2号私募证券投资基金”，股份转让总价款为人民币922,382,324元。本次协议转让完成后，赵轶先生、徐昕女士以及徐昕女士所控制的长川投资将合计持有公司股份147,959,196股，占公司当前总股本的23.7407%。赵轶先生、徐昕女士仍为公司实际控制人，本次协议转让股份事项不会导致上市公司控制权发生变更。
更新时间：2023-11-28 08:17:13
【拟收购长奕科技】 2023年1月，公司定增申请获证监会注册批复。2022年1月，公司拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、LeeHengLee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技97.6687%股权，本次交易完成后，公司将持有长奕科技100%股权。经各方友好协商，本次交易长奕科技97.6687%股权的交易价格暂定为27,350.00万元。本次交易中，公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集配套资金拟用于支付本次交易的中介机构费用、交易税费等并购整合费用、补充上市公司和标的公司流动资金、偿还债务以及标的公司的项目建设等。长奕科技的主要经营性资产为EXIS。EXIS核心业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案，现阶段主营分选设备的制造及自动化解决方案，产品主要为转塔式分选机。EXIS的下游客户包括博通（Broadcom）、恩智浦半导体（NXP）、芯源半导体（MPS）、比亚迪半导体、艾为电子等知名半导体公司，以及日月光（ASE）、联合科技（UTAC）、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。
更新时间：2023-06-08 14:13:21
【STI】公司于2019年完成了对STI的收购。通过收购STI，公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。在技术研发方面，STI的2D/3D高精度光学检测技术（AOI）居行业前列，通过公司与STI在研发方面的深度合作，STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持；在客户方面，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持；在销售渠道方面，STI在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司，并在中国大陆和泰国亦拥有专门的服务团队，能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务，可与公司销售布局产生协同，助力公司拓展海外业务。
更新时间：2023-06-08 14:12:15
【大基金概念】2022年年报披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.76%股权。
更新时间：2023-06-08 14:12:03
【主要产品】公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
更新时间：2023-06-08 14:11:53
【客户资源】凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点，公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，其中，长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业，华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力，并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性，为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。
更新时间：2023-06-08 14:11:43
【集成电路测试系统】在模拟产品测试方向，公司对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升，实现了突破，成功开发PSVI（50A大电流模块），提升了整机测试能力；双站浮动源CTA8280FD，满足客户端多站测试需求；专用于OS特性检测的OS5000测试系统，将测试端口数量拓展到5120；在高精度测量、交流信号输出等应用场景有较大优势的HAD模块，能够为芯片测试提供任意波形输出以及高精度信号测量；专用于nS级信号的高精度测量单元，满足了性能不断提升器件参数对时间测量高精度的需求。
更新时间：2022-12-15 08:10:37
【 集成电路分选系统】在重力式产品线，公司持续进行了C9D系列重力式测编一体机的功能的完善和性能提升；完成了C8H系列常高温分选机内置式高温模块的开发，大幅提高温控效率和稳定性，提升设备竞争力；IPM、TO系列功率器件测试分选机的推出，为进军汽车电子领域的打下基础。在平移式产品线，公司持续进行C6系列大规模商用平移式自动分选机的升级优化，目标瞄准国际市场，设备相关性能指标已达国际一流水平。自主开发的CS系列产品广泛应用于集成电路ATE测试、基板测试及外观检测等多种领域；在较高单位产能、高稳定性、多种模块选配的基础上，增加了三温ATC测试、ART、RTC、2DID识别、5G测试等功能，应用范围广泛，性价比高。成功推出了我国首款CF系列测编一体系统，集成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能，自动化程度高、生产周期短。在中道产品线，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度达到国际一流水平，具备自动标定功能，可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域；目前已顺利在客户端进行Demo，各项性能表现稳定。全新Prober也在紧张研发中，目前已取得阶段性进展。
更新时间：2022-08-01 10:25:41
【专精特新】企查查数据显示：杭州长川科技股份有限公司为国家级专精特新小巨人企业。
更新时间：2022-04-19 16:17:45