【定增投资光刻胶项目】2025年1月,公司完成以26.97元/股向特定对象发行9,047,089股,募集资金总额243,999,990.33元,募集资金净额将全部用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目、补充流动资金。投资总额30,103.40万元。高端感光线路干膜光刻胶建设项目主要建设内容包括:年产1.20亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项目,主要生产产品为高端感光线路干膜产品,是公司现有一般商用感光线路干膜光刻胶产品的升级产品。公司计划通过珠海容大实施IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目,将围绕“IC载板阻焊干膜光刻胶”、“248nm光刻胶关键原材料测试评估”、“248nm厚膜正胶产品开发”、“248nm负性lift-off光刻胶产品开发”、“248nm高分辨正胶产品开发”、“248nm光刻胶光刻工艺开发”等6大研发课题进行研究,旨在提升公司在IC载板阻焊干膜光刻胶、KrF半导体光刻胶的研发能力。
更新时间:2025-01-13 22:18:44