异动解析容大感光 涨跌幅18.1%,分析或为:PCB光刻胶+半导体光刻胶+光伏
板块异动原因:
半导体;半导体小作文发酵。
三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析:
PCB光刻胶+半导体光刻胶+光伏
1、2024年2月27日互动,公司的光刻胶产品包括PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等,PCB光刻胶所需原材料已经国产化,显示用及半导体光刻胶有部分原材料需要进口。目前正在建设珠海光刻胶及其配套化学品新建项目,预计项目达产后将会新增1.2亿平米感光干膜及1.53万吨显示用光刻胶/半导体光刻胶的产能。
2、公司目前量产的运用于面板行业的主要产品是TFT阵列用正性光刻胶,已达到国际同类产品相当的水平;公司正在开发中的是黑色光刻胶(BM胶),技术指标也是对标国际同类主流产品。
3、公司的部分光刻胶产品可应用于光伏行业。
4、公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等电子化学品的研产销。
来源:韭研公社APP