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赛微电子(300456)股票综合信息查询

 
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赛微电子
300456
操盘必读主营业务行业新闻大宗交易公司介绍高管持股
股东持股股本分红资本运作关联个股个股日历盈利预测
上一支：航天智装
下一支：赢合科技
◆最新指标 (2024年4月回购后)◆
每股收益(元)        :0.1415
 
目前流通(万股)     :59361.53
 
每股净资产(元)      :7.0500
 
总 股 本(万股)     :73221.31
 
每股公积金(元)      :5.5153
 
营业收入(万元)     :129968.27
 
每股未分配利润(元)  :0.6142
 
营收同比(%)        :65.39
 
每股经营现金流(元)  :0.1972i
 
净利润(万元)       :10361.32
 
净利率(%)           :5.54
 
净利润同比(%)      :241.24
 
毛利率(%)           :29.22
 
净资产收益率(%)    :2.04
◆上期主要指标◆◇2023三季◇
每股收益(元)        :0.0167
 
扣非每股收益(元)  :-0.0681
 
每股净资产(元)      :6.8116
 
扣非净利润(万元)  :-4997.66
 
每股公积金(元)      :5.5534
 
营收同比(%)       :63.81
 
每股未分配利润(元)  :0.4885
 
净利润同比(%)     :662.76
 
每股经营现金流(元)  :-0.0785
 
净资产收益率(%)   :0.25
 
毛利率(%)           :28.66
 
净利率(%)         :-3.19
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

行业：

制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。

所属
地域:

北京

主营业务：
题材概念: 5G
入选理由：2023年1月19日公司在互动平台披露：公司所制造的BAW滤波器可以应用于在5G、5.5G、6G不同网络世代背景下的基站、路由器、手机以及各种类别的无线连接终端。
、 深证成指
入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
、 航天军工
入选理由：2022年公司仍阶段性开展原有导航业务，包括惯性导航系统和卫星导航产品两大类。公司持有的北斗产业基金份额比例为29.694%。北斗产业基金成立于2015年6月，主要从事北斗产业相关企业或其他产业优质企业的股权投资活动并提供相关的咨询服务，投资方向主要围绕基于北斗卫星系统的3S领域，包括北斗芯片开发、封装、测试、应用和地理空间信息产业链。北斗产业基金拥有平台优势，GP与LP包括湖北省一级资本运营平台。北斗产业基金自成立以来已进行了数笔投资，截至2022年12月末持有8家企业股权。
、 无人机 、 创投
入选理由：2022年公司仍阶段性开展原有导航业务，包括惯性导航系统和卫星导航产品两大类。公司持有的北斗产业基金份额比例为29.694%。北斗产业基金成立于2015年6月，主要从事北斗产业相关企业或其他产业优质企业的股权投资活动并提供相关的咨询服务，投资方向主要围绕基于北斗卫星系统的3S领域，包括北斗芯片开发、封装、测试、应用和地理空间信息产业链。北斗产业基金拥有平台优势，GP与LP包括湖北省一级资本运营平台。北斗产业基金自成立以来已进行了数笔投资，截至2022年12月末持有8家企业股权。
、 融资融券
入选理由：公司是融资融券标的个股
、 创业板 、 智能汽车
入选理由：公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司以MEMS工艺为某客户制造的MEMS微振镜完成了小批量试生产阶段。2023年9月13日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS微振镜的商业化规模量产。MEMS微振镜是激光光束操纵的核心元器件，通过半导体制造工艺进行集成化生产，能够实现激光雷达、激光显示的小型化、低成本、高精度，助力推进MEMS微振镜在车载和AR/VR等领域的应用。
、 北斗导航
入选理由：公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司以MEMS工艺为某客户制造的MEMS微振镜完成了小批量试生产阶段。2023年9月13日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS微振镜的商业化规模量产。MEMS微振镜是激光光束操纵的核心元器件，通过半导体制造工艺进行集成化生产，能够实现激光雷达、激光显示的小型化、低成本、高精度，助力推进MEMS微振镜在车载和AR/VR等领域的应用。
、 无人驾驶
入选理由：公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司以MEMS工艺为某客户制造的MEMS微振镜完成了小批量试生产阶段。2023年9月13日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS微振镜的商业化规模量产。MEMS微振镜是激光光束操纵的核心元器件，通过半导体制造工艺进行集成化生产，能够实现激光雷达、激光显示的小型化、低成本、高精度，助力推进MEMS微振镜在车载和AR/VR等领域的应用。
、 传感器
入选理由：公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片，向下游客户销售并提供相关应用方案。GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。
、 集成电路
入选理由：近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
、 汽车电子
入选理由：在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括继续服务全球光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。
、 半导体
入选理由：近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
、 华为概念
入选理由：2020年7月，公司在互动易平台披露：公司为下游硅光子芯片设计厂商（包括华为）提供MEMS工艺开发与晶圆制造服务，该项业务已持续数年时间。
、 芯片概念
入选理由：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。
、 参股新三板 、 大基金概念
入选理由：截至2022年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司8836.21万股，持股比例12.05%。
、 氮化镓
入选理由：公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片，向下游客户销售并提供相关应用方案。GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。
、 光刻机
入选理由：在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括继续服务全球光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。
、 第三代半导体
入选理由：公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片，向下游客户销售并提供相关应用方案。GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。
、 RISC概念
入选理由：2021年9月3日公司在互动易平台披露：中科昊芯主要从事数字信号处理器DSP（基于RISC-V处理器内核）芯片的研发设计，为公司通过全资子公司微芯科技持股22.66%的参股子公司，截至目前，该公司已推出工业控制微处理器Haawking-HX2000系列中两个典型系列产品，但相关产品仍在继续迭代，尚未形成规模收入，公司整体上仍处于发展初期。
、 碳化硅
入选理由：2022年7月31日公司在互动易平台披露：公司在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出；公司GaN业务正常发展中，正在不断拓展产品品类、完善产业链环节；除不断迭代手机快充产品（如近期公司子公司聚能创芯克服高频应用下的串扰、EMI等问题，充分利用氮化镓的高频特性优势，基于全套自研氮化镓器件，推出了两款300KHz高频氮化镓快充的参考设计，实现更小尺寸、更优性能、更具竞争力）外，正积极为智能家电、5G基站、数据中心、新能源汽车、光伏逆变器等领域储备相关技术及产品。
、 元宇宙概念
入选理由：在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括继续服务全球光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。
、 算力概念
入选理由：2024年3月10日公司在互动平台披露：公司制造的硅光子芯片既有应用于通信领域，亦有应用于算力领域；公司制造的 MEMS-OCS可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，已在数据中心的超级计算机中部署使用，帮助客户构建领先的AI算力基础设施。
、 激光雷达 、 Chiplet概念
入选理由：2022年11月10日公司在互动易平台披露：Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术）、TSI（硅通孔绝缘层工艺技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。
、 5.5G概念
入选理由：2023年1月19日公司在互动平台披露：公司所制造的BAW滤波器可以应用于在5G、5.5G、6G不同网络世代背景下的基站、路由器、手机以及各种类别的无线连接终端。
。
风格概念: 基金重仓
入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
、 中盘
入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
。
◆控盘情况◆
 
2024-02-29
2023-12-31
2023-09-30
2023-06-30
股东人数    (户)
60210
61692
59779
66189
人均持流通股(股)
9850.8
9465.1
9768.0
8823.8
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
7068.4
7060.5
6286.8
点评:
 
2023年年报披露，前十大股东持有29543.50万股，较上期减少1399.38万股，占总股本比40.27%，主力控盘强度一般。
截止2023年年报合计133家机构，持有14875.67万股，占流通股比25.48%；其中126家公募基金，合计持有5349.54万股，占流通股比9.16%。
股东户数61692户，上期为59779户，变动幅度为3.2001%
◆概念题材◆

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【集成电路晶圆代工生产商】公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。
更新时间：2024-04-11 09:35:22
【投资MEMS晶圆中试生产线】 2024年4月，公司与北京市怀柔区人民政府签署了《战略合作协议》，各方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署本协议。合作内容：在科学城产业转化示范区建设高水平的6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台，为MEMS传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。
更新时间：2024-04-11 09:35:17
【半导体设备业务】近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
更新时间：2024-03-27 13:58:40
【拟发行可转债投资项目】 2024年3月，公司拟发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过人民币197,432.10万元（含197,432.10万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于收购控股子公司少数股权项目、光学MEMS微镜阵列制造技术工艺开发项目、PZT薄膜及基于PZT的压电MEMS器件的工艺开发项目和补充流动资金，项目投资总额203,150.73万元。
更新时间：2024-03-27 13:58:25
【MEMS业务】公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
更新时间：2024-03-27 13:58:19
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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-12-08 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):80.49 当日成交额(万元):189836.95 成交回报净买入额（万元）:24362.38

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用24131.406640.17
中国国际金融股份有限公司上海分公司4074.07349.09
长江证券股份有限公司上海分公司3643.730.90
广发证券股份有限公司广州黄埔大道证券营业部3575.6676.40
上海证券有限责任公司上海分公司3218.060.97
买入总计: 38642.92 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用24131.406640.17
机构专用02926.56
东兴证券股份有限公司北京大望路证券营业部442.021730.80
东吴证券股份有限公司张家港杨舍证券营业部1393.481577.18
国信证券股份有限公司上海张杨路证券营业部54.141405.83
卖出总计: 14280.54 万元

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