赛微电子(300456)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年年报)◆

每股收益(元) :-0.2322	目前流通(万股) :59349.66
每股净资产(元) :6.7243	总股本(万股) :73221.31
每股公积金(元) :5.5290	营业收入(万元) :120471.56
每股未分配利润(元) :0.3470	营收同比(%) :-7.31
每股经营现金流(元) :0.4856i	净利润(万元) :-16999.41
净利率(%) :-21.19	净利润同比(%) :-264.07
毛利率(%) :35.11	净资产收益率(%) :-3.37

◆上期主要指标◆

◇2024三季◇

每股收益(元) :-0.1608	扣非每股收益(元) :-0.1738
每股净资产(元) :6.8673	扣非净利润(万元) :-12728.04
每股公积金(元) :5.5290	营收同比(%) :-9.26
每股未分配利润(元) :0.4183	净利润同比(%) :-1060.89
每股经营现金流(元) :0.2475	净资产收益率(%) :-2.31
毛利率(%) :30.52	净利率(%) :-21.43

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2024年12月2日公司在互动平台披露，作为一种通信基础器件，公司为设计公司客户生产制造的各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。、航天军工入选理由：2024年，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况。2024年9月19日公司在互动平台披露，飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务；公司有参投湖北北斗产业创业投资基金。、无人机入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。、创投入选理由：2024年，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况。2024年9月19日公司在互动平台披露，飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务；公司有参投湖北北斗产业创业投资基金。、智能汽车入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。、北斗导航入选理由：2024年，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况。2024年9月19日公司在互动平台披露，飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务；公司有参投湖北北斗产业创业投资基金。、无人驾驶入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。、传感器入选理由：公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。公司拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。、集成电路入选理由：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。、汽车电子入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。、卫星导航入选理由：2024年，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况。2024年9月19日公司在互动平台披露，飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务；公司有参投湖北北斗产业创业投资基金。、半导体入选理由：公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。、华为概念入选理由：2020年7月16日公司在互动平台披露，公司为下游硅光子芯片设计厂商（包括华为）提供MEMS工艺开发与晶圆制造服务，该项业务已持续数年时间。、芯片概念入选理由：公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。、参股新三板入选理由：2024年3月，公司以10,515.57万元购买武汉光谷信息技术股份有限公司10.72%股权。本次交易完成后，公司持有光谷信息29.19%股权，光谷信息仍为公司参股子公司。光谷信息（股份代码 430161）是一家主要以自主研发的地理信息技术、大数据技术及系统融合技术形成的产品及服务，面向能源、自然资源、交通、农业、金融等领域的政企客户，提供时空数据服务、应用开发及服务、系统集成及服务，为用户的数字化转型提供技术支撑。经过多年发展，光谷信息在地理空间信息技术、大数据技术、系统融合技术领域具有较为完整的自主知识产权体系，拥有业内领先、自主研发的新一代国产化-泛在时空信息云原生平台，形成自主可控、跨平台、云+端技术、时空大数据、AI技术融合的时空数据智能开发基础平台，面向行业和场景化客户，提供规划与咨询、产品、解决方案与服务。、大基金概念入选理由：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司8.76%股权。、氮化镓入选理由：2024年3月17日公司在互动平台披露，聚能创芯的8英寸硅基GaN外延生长技术在业界处于领先水平；聚能创芯完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注GaN领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。2022年7月31日公司在互动平台披露，公司在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。、光刻机入选理由：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。、第三代半导体入选理由：2024年3月17日公司在互动平台披露，聚能创芯的8英寸硅基GaN外延生长技术在业界处于领先水平；聚能创芯完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注GaN领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。2022年7月31日公司在互动平台披露，公司在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。、碳化硅入选理由：2024年3月17日公司在互动平台披露，聚能创芯的8英寸硅基GaN外延生长技术在业界处于领先水平；聚能创芯完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注GaN领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。2022年7月31日公司在互动平台披露，公司在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。、元宇宙概念入选理由：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。、算力概念入选理由：2025年3月5日公司在互动平台披露，公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造；公司生产制造的MEMS-OCS（光电路交换）参与了客户数据中心超级计算机、算力基础设施的建设。2025年3月10日公司在互动平台披露，在MEMS硅光器件方面，公司所开发制造的产品，既有应用于光通信互联，亦有应用于超算中心的光链路交换，已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用，公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的领先工艺技术优势；2024年，公司生产制造的应用于AI领域的MEMS硅光芯片已成为驱动公司MEMS业务增长的重要单品；但公司属于产业链上游，AI产业的进一步发展，对公司所在的MEMS（制造）行业的具体传导影响，还需要进一步观察。、激光雷达入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。、 Chiplet概念入选理由：2023年7月25日公司在互动平台披露，公司的Chiplet工艺技术主要是用于将MEMS芯片与控制IC封装在一起，构成MEMS器件系统，与纯IC封装的应用有所不同。、 5.5G概念入选理由：2024年12月2日公司在互动平台披露，作为一种通信基础器件，公司为设计公司客户生产制造的各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板。

◆控盘情况◆

	2025-02-28	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30

股东人数 (户)	68357	71471	62874	62408
人均持流通股(股)	8682.3	8304.0	9439.5	9509.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	6367.2	6860.3	6995.2

点评:

2024年年报披露，前十大股东持有27674.84万股，较上期减少2373.98万股，占总股本比37.81%，主力控盘强度一般。
截止2024年年报合计81家机构，持有10546.99万股，占流通股比17.77%；其中74家公募基金，合计持有2533.75万股，占流通股比4.27%。
股东户数71471户，上期为62874户，变动幅度为13.6734%

◆概念题材◆

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【高端集成电路芯片晶圆制造厂商】公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
更新时间：2025-03-20 10:45:12

【全球MEMS制造产业第一梯队】全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2023年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一，在2023年全球MEMS厂商综合排名中居第27位。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。
更新时间：2025-03-20 10:44:40

【算力、AI领域产品应用】2025年3月5日公司在互动平台披露，公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造；公司生产制造的MEMS-OCS（光电路交换）参与了客户数据中心超级计算机、算力基础设施的建设。2025年3月10日公司在互动平台披露，在MEMS硅光器件方面，公司所开发制造的产品，既有应用于光通信互联，亦有应用于超算中心的光链路交换，已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用，公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的领先工艺技术优势；2024年，公司生产制造的应用于AI领域的MEMS硅光芯片已成为驱动公司MEMS业务增长的重要单品；但公司属于产业链上游，AI产业的进一步发展，对公司所在的MEMS（制造）行业的具体传导影响，还需要进一步观察。
更新时间：2025-03-20 10:44:10

【MEMS业务】公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
更新时间：2025-03-20 10:42:54

【半导体设备业务】公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。
更新时间：2025-03-20 10:42:12

【先进制造、工艺技术及项目经验优势】公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。公司拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。
更新时间：2025-03-20 10:42:01

【投融资活动】2024年，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况。2024年9月19日公司在互动平台披露，飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务；公司有参投湖北北斗产业创业投资基金。
更新时间：2025-03-20 10:41:25

【大基金持股】截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司8.76%股权。
更新时间：2025-03-20 10:36:48

【MEMS产品应用】2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。
更新时间：2025-01-15 14:42:23

【参股光谷信息】2024年3月，公司以10,515.57万元购买武汉光谷信息技术股份有限公司10.72%股权。本次交易完成后，公司持有光谷信息29.19%股权，光谷信息仍为公司参股子公司。光谷信息（股份代码 430161）是一家主要以自主研发的地理信息技术、大数据技术及系统融合技术形成的产品及服务，面向能源、自然资源、交通、农业、金融等领域的政企客户，提供时空数据服务、应用开发及服务、系统集成及服务，为用户的数字化转型提供技术支撑。经过多年发展，光谷信息在地理空间信息技术、大数据技术、系统融合技术领域具有较为完整的自主知识产权体系，拥有业内领先、自主研发的新一代国产化-泛在时空信息云原生平台，形成自主可控、跨平台、云+端技术、时空大数据、AI技术融合的时空数据智能开发基础平台，面向行业和场景化客户，提供规划与咨询、产品、解决方案与服务。
更新时间：2025-01-15 14:39:58

【通信互联场景应用】2024年12月2日公司在互动平台披露，作为一种通信基础器件，公司为设计公司客户生产制造的各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。
更新时间：2025-01-15 14:21:09

【华为概念】2020年7月16日公司在互动平台披露，公司为下游硅光子芯片设计厂商（包括华为）提供MEMS工艺开发与晶圆制造服务，该项业务已持续数年时间。
更新时间：2025-01-15 14:19:10

【第三代半导体】2024年3月17日公司在互动平台披露，聚能创芯的8英寸硅基GaN外延生长技术在业界处于领先水平；聚能创芯完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注GaN领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。2022年7月31日公司在互动平台披露，公司在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。
更新时间：2025-01-15 14:18:37

【Chiplet工艺技术】2023年7月25日公司在互动平台披露，公司的Chiplet工艺技术主要是用于将MEMS芯片与控制IC封装在一起，构成MEMS器件系统，与纯IC封装的应用有所不同。
更新时间：2025-01-15 14:16:01

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-12-08 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):80.49 当日成交额(万元):189836.95 成交回报净买入额（万元）:24362.38

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	24131.40	6640.17
中国国际金融股份有限公司上海分公司	4074.07	349.09
长江证券股份有限公司上海分公司	3643.73	0.90
广发证券股份有限公司广州黄埔大道证券营业部	3575.66	76.40
上海证券有限责任公司上海分公司	3218.06	0.97
买入总计: 38642.92 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	24131.40	6640.17
机构专用	0	2926.56
东兴证券股份有限公司北京大望路证券营业部	442.02	1730.80
东吴证券股份有限公司张家港杨舍证券营业部	1393.48	1577.18
国信证券股份有限公司上海张杨路证券营业部	54.14	1405.83
卖出总计: 14280.54 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2024年12月2日公司在互动平台披露，作为一种通信基础器件，公司为设计公司客户生产制造的各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。、航天军工入选理由：2024年，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况。2024年9月19日公司在互动平台披露，飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务；公司有参投湖北北斗产业创业投资基金。、无人机入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。、创投入选理由：2024年，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况。2024年9月19日公司在互动平台披露，飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务；公司有参投湖北北斗产业创业投资基金。、智能汽车入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。、北斗导航入选理由：2024年，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况。2024年9月19日公司在互动平台披露，飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务；公司有参投湖北北斗产业创业投资基金。、无人驾驶入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。、传感器入选理由：公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。公司拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。、集成电路入选理由：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。、汽车电子入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。、卫星导航入选理由：2024年，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况。2024年9月19日公司在互动平台披露，飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务；公司有参投湖北北斗产业创业投资基金。、半导体入选理由：公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。、华为概念入选理由：2020年7月16日公司在互动平台披露，公司为下游硅光子芯片设计厂商（包括华为）提供MEMS工艺开发与晶圆制造服务，该项业务已持续数年时间。、芯片概念入选理由：公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。、参股新三板入选理由：2024年3月，公司以10,515.57万元购买武汉光谷信息技术股份有限公司10.72%股权。本次交易完成后，公司持有光谷信息29.19%股权，光谷信息仍为公司参股子公司。光谷信息（股份代码 430161）是一家主要以自主研发的地理信息技术、大数据技术及系统融合技术形成的产品及服务，面向能源、自然资源、交通、农业、金融等领域的政企客户，提供时空数据服务、应用开发及服务、系统集成及服务，为用户的数字化转型提供技术支撑。经过多年发展，光谷信息在地理空间信息技术、大数据技术、系统融合技术领域具有较为完整的自主知识产权体系，拥有业内领先、自主研发的新一代国产化-泛在时空信息云原生平台，形成自主可控、跨平台、云+端技术、时空大数据、AI技术融合的时空数据智能开发基础平台，面向行业和场景化客户，提供规划与咨询、产品、解决方案与服务。、大基金概念入选理由：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司8.76%股权。、氮化镓入选理由：2024年3月17日公司在互动平台披露，聚能创芯的8英寸硅基GaN外延生长技术在业界处于领先水平；聚能创芯完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注GaN领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。2022年7月31日公司在互动平台披露，公司在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。、光刻机入选理由：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。、第三代半导体入选理由：2024年3月17日公司在互动平台披露，聚能创芯的8英寸硅基GaN外延生长技术在业界处于领先水平；聚能创芯完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注GaN领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。2022年7月31日公司在互动平台披露，公司在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。、碳化硅入选理由：2024年3月17日公司在互动平台披露，聚能创芯的8英寸硅基GaN外延生长技术在业界处于领先水平；聚能创芯完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注GaN领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。2022年7月31日公司在互动平台披露，公司在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。、元宇宙概念入选理由：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。、算力概念入选理由：2025年3月5日公司在互动平台披露，公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造；公司生产制造的MEMS-OCS（光电路交换）参与了客户数据中心超级计算机、算力基础设施的建设。2025年3月10日公司在互动平台披露，在MEMS硅光器件方面，公司所开发制造的产品，既有应用于光通信互联，亦有应用于超算中心的光链路交换，已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用，公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的领先工艺技术优势；2024年，公司生产制造的应用于AI领域的MEMS硅光芯片已成为驱动公司MEMS业务增长的重要单品；但公司属于产业链上游，AI产业的进一步发展，对公司所在的MEMS（制造）行业的具体传导影响，还需要进一步观察。、激光雷达入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司开发工艺并生产制造的MEMS产品（提供芯片晶圆）已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用。2024年7月7日公司在互动平台披露，公司激光雷达MEMS微振镜的量产活动持续进行中。2023年10月29日公司在互动平台披露，公司在惯性技术、器件及应用方面拥有较为深厚的积累。基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，常用于测量物体的线性加速度和运动状态，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。、 Chiplet概念入选理由：2023年7月25日公司在互动平台披露，公司的Chiplet工艺技术主要是用于将MEMS芯片与控制IC封装在一起，构成MEMS器件系统，与纯IC封装的应用有所不同。、 5.5G概念入选理由：2024年12月2日公司在互动平台披露，作为一种通信基础器件，公司为设计公司客户生产制造的各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板。

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