飞凯材料(300398)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.3900	目前流通(万股) :52539.93
每股净资产(元) :7.2379	总股本(万股) :52865.80
每股公积金(元) :2.2481	营业收入(万元) :217084.56
每股未分配利润(元) :3.8801	营收同比(%) :8.60
每股经营现金流(元) :0.8402i	净利润(万元) :20580.52
净利率(%) :10.45	净利润同比(%) :-2.07
毛利率(%) :35.76	净资产收益率(%) :5.26

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.2300	扣非每股收益(元) :0.2377
每股净资产(元) :7.1919	扣非净利润(万元) :12564.02
每股公积金(元) :2.2613	营收同比(%) :8.28
每股未分配利润(元) :3.8004	净利润同比(%) :-31.01
每股经营现金流(元) :0.4999	净资产收益率(%) :3.09
毛利率(%) :36.22	净利率(%) :9.64

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->石油、化学、生物医药->化学原料和化学制品制造业化工化纤入选理由：自2002年成立以来，公司从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，目前已将核心业务范围逐步拓展至半导体材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大领域。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	染料涂料入选理由：公司的相关产品主要应用于光纤光缆领域。其中，公司的光纤光缆涂料系列产品在国内市场上占据重要地位，是公司业务持续发展的重要支撑。这些产品以其出色的性能和质量，赢得了广大客户的信赖和认可，为公司在激烈的市场竞争中脱颖而出奠定了坚实基础。、新材料入选理由：自2002年成立以来，公司从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，目前已将核心业务范围逐步拓展至半导体材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大领域。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板、集成电路入选理由：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。、 OLED 入选理由：公司屏幕显示材料主要包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。公司重要全资子公司和成显示掌握液晶显示材料关键技术，完成了国内第一款具有核心自主知识产权的TFT新结构单体及混合液晶的开发。和成显示是中高端TN/STN领域主要供应商，并且是国内少数能够提供TFT类液晶材料的供应商之一。和成显示凭借先进的混合液晶制造技术和业内较强的研发能力，率先突破国外液晶材料生产厂商的技术垄断，通过已掌握的屏幕显示材料关键技术，已经与大中型液晶面板厂商建立了长久的战略合作关系。、半导体入选理由：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。、电子化学品入选理由：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。、光刻胶入选理由：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。、中芯国际概念入选理由：2023年9月21日公司在互动平台披露：公司与中芯国际旗下企业有业务往来，订单规模随着客户需求变化而变化。、大基金概念入选理由：截止2023年末，上海半导体装备材料产业投资基金持有6.78%公司股份。据爱企查披露，国家集成电路产业投资基金持有上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业19.80198%股份。、口腔医疗入选理由：公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。公司经过二十余年的发展，逐步掌握了紫外固化涂覆材料产品的多项核心技术，其中包括已掌握国内先进的紫外固化材料树脂合成技术。公司通过多年对紫外固化材料的研究，已经掌握了国内先进的紫外固化材料树脂合成技术，通过自制合成树脂，使得公司开发产品的功能更能满足客户个性化的要求。另外，公司亦是紫外固化材料领域极少数同时具备低聚物树脂合成技术和配方技术的企业之一，在新产品开发上具有独特的优势。2021年8月11日公司在互动易平台披露：光固化医疗齿科材料主要应用于齿科粘接修复等场景。公司目前下游客户为具有医疗产品认证资质的代理商。、专精特新入选理由：公司及全资子公司和成显示、和成新材料、安庆飞凯、控股子公司昆山兴凯均通过了高新技术企业认定。上海飞凯经上海市经济和信息化委员会审核通过，被认定为“上海市第四批专精特新“小巨人”企业”，经上海市知识产权局认定为“国家知识产权优势企业”，建立的研发中心经国家发展改革委办公厅审定为“国家企业技术中心”。、电子纸入选理由：2023年报披露，在新产品研发方面，继续扩大公司的产品应用领域，公司胆甾相电子纸液晶和PI-Less液晶已实现客户端验证，未来公司液晶将不断扩展到非显示领域；同时I-line光刻胶和248nm光刻胶抗反射层材料已实现部分客户量产，也将进一步提升公司半导体光刻胶的竞争力。公司与上海大学合作成立“特种光波导工程技术研发中心”，研究中心将以“芯片制造、激光产业、先进通信、人工智能、航空航天”等国家急需发展的特种应用领域为方向，以攻克特种光波导的技术壁垒为目标，实现相关产业链关键材料的自主可控。、先进封装入选理由：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-11-08	2024-10-18	2024-10-10	2024-09-30

股东人数 (户)	46237	45234	44710	46324
人均持流通股(股)	11363.2	11615.1	11751.3	11341.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	7121.2

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有19559.03万股，较上期增加509.49万股，占总股本比37.03%，主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计8家机构，持有18356.13万股，占流通股比34.94%；其中2家公募基金，合计持有481.61万股，占流通股比0.92%。
股东户数46324户，上期为48533户，变动幅度为-4.5515%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【为高科技制造提供优质新材料】自2002年成立以来，公司从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，目前已将核心业务范围逐步拓展至半导体材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大领域。
更新时间：2024-09-29 14:03:11

【高端IC封装用锡球】公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。2024年9月，公司拟向昇贸科技股份有限公司出售全资子公司大瑞科技100%股权。
更新时间：2024-09-29 14:03:09

【新产品研发】2023年报披露，在新产品研发方面，继续扩大公司的产品应用领域，公司胆甾相电子纸液晶和PI-Less液晶已实现客户端验证，未来公司液晶将不断扩展到非显示领域；同时I-line光刻胶和248nm光刻胶抗反射层材料已实现部分客户量产，也将进一步提升公司半导体光刻胶的竞争力。公司与上海大学合作成立“特种光波导工程技术研发中心”，研究中心将以“芯片制造、激光产业、先进通信、人工智能、航空航天”等国家急需发展的特种应用领域为方向，以攻克特种光波导的技术壁垒为目标，实现相关产业链关键材料的自主可控。
更新时间：2024-08-02 16:09:46

【紫外固化材料】公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。公司经过二十余年的发展，逐步掌握了紫外固化涂覆材料产品的多项核心技术，其中包括已掌握国内先进的紫外固化材料树脂合成技术。公司通过多年对紫外固化材料的研究，已经掌握了国内先进的紫外固化材料树脂合成技术，通过自制合成树脂，使得公司开发产品的功能更能满足客户个性化的要求。另外，公司亦是紫外固化材料领域极少数同时具备低聚物树脂合成技术和配方技术的企业之一，在新产品开发上具有独特的优势。2021年8月11日公司在互动易平台披露：光固化医疗齿科材料主要应用于齿科粘接修复等场景。公司目前下游客户为具有医疗产品认证资质的代理商。
更新时间：2024-08-02 16:09:00

【半导体材料】公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。
更新时间：2024-08-02 16:07:17

【屏幕显示材料】公司屏幕显示材料主要包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。公司重要全资子公司和成显示掌握液晶显示材料关键技术，完成了国内第一款具有核心自主知识产权的TFT新结构单体及混合液晶的开发。和成显示是中高端TN/STN领域主要供应商，并且是国内少数能够提供TFT类液晶材料的供应商之一。和成显示凭借先进的混合液晶制造技术和业内较强的研发能力，率先突破国外液晶材料生产厂商的技术垄断，通过已掌握的屏幕显示材料关键技术，已经与大中型液晶面板厂商建立了长久的战略合作关系。
更新时间：2024-08-02 16:05:42

【医药中间体】公司医药中间体产品主要为各类卤代烃产品，主要有溴乙腈、溴乙酸叔丁酯、环己基苯、氯代环己烷等，多应用在抗病毒药物、抗生素以及心脑血管医药领域。公司凭借优秀的企业文化、先进的研发技术、良好的品控体系、周到的市场服务经验，逐渐在该领域开拓出较好的市场认可度。
更新时间：2024-08-02 16:05:25

【有机合成能力】公司建立了小分子、大分子到高分子的有机合成能力和技术人才队伍，也拥有了各种有机合成的实验条件、测试条件、中试条件和生产能力。该技术的形成有利于公司其他产品的技术提升，小分子合成可以为大分子的合成提供原料，大分子合成又可以为高分子合成提供原料或技术借鉴，这样公司可以从材料上游源头进行有机分子设计，从而提高其产品的设计能力，可以开发出更有特点和性能优势的材料产品，帮助公司的产品逐步建立竞争优势。
更新时间：2024-08-02 16:05:14

【光纤光缆涂料系列产品】公司的相关产品主要应用于光纤光缆领域。其中，公司的光纤光缆涂料系列产品在国内市场上占据重要地位，是公司业务持续发展的重要支撑。这些产品以其出色的性能和质量，赢得了广大客户的信赖和认可，为公司在激烈的市场竞争中脱颖而出奠定了坚实基础。
更新时间：2024-08-02 16:04:53

【核心客户优势】公司通过自身的实力和持续的努力，凭借着技术优势、品质稳定以及快速反应机制，逐渐与大中型液晶面板厂商建立了长久的战略合作关系。公司自2006年以来一直在半导体行业配套材料领域深耕细作，随着我国半导体行业的快速发展，公司在该领域的业绩也稳步提升，经过近二十年的积累以及并购整合资源，公司已在该领域内取得了一定的市场份额，同国内外的主要半导体行业相关客户建立了良好的合作伙伴关系。公司产品紫外固化光纤光缆涂覆材料由于其固化速度快、挥发性低、工艺适用窗口宽等优势，获得了下游光纤光缆厂商以及光纤光缆最终用户的高度认可和赞同，国内市场占有率较高，下游客户基本覆盖了光纤光缆行业的国内上市公司以及知名制造企业等。
更新时间：2024-08-02 16:03:16

【专精特新】公司及全资子公司和成显示、和成新材料、安庆飞凯、控股子公司昆山兴凯均通过了高新技术企业认定。上海飞凯经上海市经济和信息化委员会审核通过，被认定为“上海市第四批专精特新“小巨人”企业”，经上海市知识产权局认定为“国家知识产权优势企业”，建立的研发中心经国家发展改革委办公厅审定为“国家企业技术中心”。
更新时间：2024-08-02 16:02:45

【环氧塑封料、临时键合材料】2024年3月11日公司在互动平台披露：公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商；公司临时键合材料目前已形成少量销售。环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。
更新时间：2024-08-02 16:01:07

【与中芯国际旗下企业有业务往来】2023年9月21日公司在互动平台披露：公司与中芯国际旗下企业有业务往来，订单规模随着客户需求变化而变化。
更新时间：2024-08-02 16:00:56

【大基金间接持股】截止2023年末，上海半导体装备材料产业投资基金持有6.78%公司股份。据爱企查披露，国家集成电路产业投资基金持有上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业19.80198%股份。
更新时间：2024-08-02 16:00:36

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-06-12 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):95.92 当日成交额(万元):134885.31 成交回报净买入额（万元）:-926.91

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	8696.43	10756.07
中国国际金融股份有限公司上海分公司	2978.44	937.84
机构专用	2747.63	2898.13
东方证券股份有限公司厦门仙岳路证券营业部	2658.16	1368.56
中国银河证券股份有限公司北京中关村大街证券营业部	2648.98	45.02
买入总计: 19729.64 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	8696.43	10756.07
招商证券股份有限公司深圳南山南油大道证券营业部	1022.03	2940.63
机构专用	2747.63	2898.13
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	2416.18	2117.61
中信证券股份有限公司福州振武路证券营业部	22.71	1944.11
卖出总计: 20656.55 万元

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证监会行业：行业：	制造业->石油、化学、生物医药->化学原料和化学制品制造业化工化纤入选理由：自2002年成立以来，公司从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，目前已将核心业务范围逐步拓展至半导体材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大领域。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	染料涂料入选理由：公司的相关产品主要应用于光纤光缆领域。其中，公司的光纤光缆涂料系列产品在国内市场上占据重要地位，是公司业务持续发展的重要支撑。这些产品以其出色的性能和质量，赢得了广大客户的信赖和认可，为公司在激烈的市场竞争中脱颖而出奠定了坚实基础。、新材料入选理由：自2002年成立以来，公司从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，目前已将核心业务范围逐步拓展至半导体材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大领域。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板、集成电路入选理由：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。、 OLED 入选理由：公司屏幕显示材料主要包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。公司重要全资子公司和成显示掌握液晶显示材料关键技术，完成了国内第一款具有核心自主知识产权的TFT新结构单体及混合液晶的开发。和成显示是中高端TN/STN领域主要供应商，并且是国内少数能够提供TFT类液晶材料的供应商之一。和成显示凭借先进的混合液晶制造技术和业内较强的研发能力，率先突破国外液晶材料生产厂商的技术垄断，通过已掌握的屏幕显示材料关键技术，已经与大中型液晶面板厂商建立了长久的战略合作关系。、半导体入选理由：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。、电子化学品入选理由：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。、光刻胶入选理由：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。、中芯国际概念入选理由：2023年9月21日公司在互动平台披露：公司与中芯国际旗下企业有业务往来，订单规模随着客户需求变化而变化。、大基金概念入选理由：截止2023年末，上海半导体装备材料产业投资基金持有6.78%公司股份。据爱企查披露，国家集成电路产业投资基金持有上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业19.80198%股份。、口腔医疗入选理由：公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。公司经过二十余年的发展，逐步掌握了紫外固化涂覆材料产品的多项核心技术，其中包括已掌握国内先进的紫外固化材料树脂合成技术。公司通过多年对紫外固化材料的研究，已经掌握了国内先进的紫外固化材料树脂合成技术，通过自制合成树脂，使得公司开发产品的功能更能满足客户个性化的要求。另外，公司亦是紫外固化材料领域极少数同时具备低聚物树脂合成技术和配方技术的企业之一，在新产品开发上具有独特的优势。2021年8月11日公司在互动易平台披露：光固化医疗齿科材料主要应用于齿科粘接修复等场景。公司目前下游客户为具有医疗产品认证资质的代理商。、专精特新入选理由：公司及全资子公司和成显示、和成新材料、安庆飞凯、控股子公司昆山兴凯均通过了高新技术企业认定。上海飞凯经上海市经济和信息化委员会审核通过，被认定为“上海市第四批专精特新“小巨人”企业”，经上海市知识产权局认定为“国家知识产权优势企业”，建立的研发中心经国家发展改革委办公厅审定为“国家企业技术中心”。、电子纸入选理由：2023年报披露，在新产品研发方面，继续扩大公司的产品应用领域，公司胆甾相电子纸液晶和PI-Less液晶已实现客户端验证，未来公司液晶将不断扩展到非显示领域；同时I-line光刻胶和248nm光刻胶抗反射层材料已实现部分客户量产，也将进一步提升公司半导体光刻胶的竞争力。公司与上海大学合作成立“特种光波导工程技术研发中心”，研究中心将以“芯片制造、激光产业、先进通信、人工智能、航空航天”等国家急需发展的特种应用领域为方向，以攻克特种光波导的技术壁垒为目标，实现相关产业链关键材料的自主可控。、先进封装入选理由：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司开发的“芯片封装用锡合金微球项目”获得了“上海市高新技术成果转化项目”。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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