入选理由:公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。同时,针对半导体制造中临时键合工艺的应用,公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案,可以支持热拆解、机械拆解以及激光拆解。公司控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一。公司积极布局CMP抛光液、湿电子化学品等关键材料,产品性能优异,质量稳定可靠,已成功导入国内外多家知名半导体企业供应链。公司持续加大研发投入,致力于开发更高纯度、更高精度、更环保的半导体材料,助力中国半导体产业迈向更高端。