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飞凯材料(300398)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年一季报)◆
每股收益(元)        :0.2300
目前流通(万股)     :56446.18
每股净资产(元)      :8.8953
总 股 本(万股)     :56694.64
每股公积金(元)      :3.2515
营业收入(万元)     :87272.61
每股未分配利润(元)  :4.2315
营收同比(%)        :24.56
每股经营现金流(元)  :0.4068i
净利润(万元)       :13120.17
净利率(%)           :15.99
净利润同比(%)      :9.57
毛利率(%)           :39.64
净资产收益率(%)    :2.64
◆上期主要指标◆◇2025末期◇
每股收益(元)        :0.7100
扣非每股收益(元)  :0.6482
每股净资产(元)      :8.6564
扣非净利润(万元)  :36746.77
每股公积金(元)      :3.2403
营收同比(%)       :10.56
每股未分配利润(元)  :4.0001
净利润同比(%)     :58.36
每股经营现金流(元)  :1.1803
净资产收益率(%)   :8.64
毛利率(%)           :36.41
净利率(%)         :12.63
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->石油、化学、生物医药->化学原料和化学制品制造业

化工化纤

入选理由:作为一家专注于高科技制造领域所需材料及特种化学品研发、生产与销售的专业企业,公司始终致力于为高科技制造提供优质材料。围绕“有机合成技术”与“配方开发技术”两大核心能力,公司积极评估新材料项目的市场潜力及国产替代机会,通过纵向整合与横向拓展,将核心业务从光通信领域紫外固化材料的研发生产,逐步拓展至半导体、屏幕显示及有机合成材料等领域,构建起多元化的产品矩阵协同布局。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 染料涂料
入选理由:基于在紫外固化技术领域的深厚积累,公司成功将技术优势延伸至汽车涂料领域。经过十余年的深耕发展,公司已建立起完善的汽车涂料产品体系,产品涵盖内外饰涂料等多个细分领域,包括汽车内饰件用准分子肤感涂料、PVD涂层、双固化钢琴黑面漆、PU色漆及车身涂装用钢琴黑面漆、电镀银及其他色彩类面漆等关键材料。凭借创新的固化技术和卓越的产品品质,赢得了众多知名合资车企及内资新能源车企的信赖与合作,获得行业的高度认可。
新材料
入选理由:公司控股子公司昆山兴凯深耕封装材料领域,聚焦半导体封装材料国产化与高端应用,是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一,荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。同时,昆山兴凯凭借其出色的产品质量和持续的创新能力被授予“昆山市先进半导体封装材料重点实验室”、“昆山市第三代半导体功率器件高导热封装材料创新联合体”、“苏州市企业技术中心”、“高新技术企业”、“江苏省专精特新中小企业”等荣誉称号。
集成电路
入选理由:自2007年切入半导体关键材料领域以来,公司经过十余年发展,已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品,已成为多家客户的标准制程材料,并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品,亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前,公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证,具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时,公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工,重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料,如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等,可满足2.5D/3D/HBM封装需求。
OLED
入选理由:公司屏幕显示材料主要包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。另外,公司亦积极推动液晶技术创新,已推出液晶智能调光玻璃、液晶电子纸、液晶光学膜、液晶天线等非显示领域产品。作为该业务板块的核心载体,公司重要控股子公司和成显示,长期专注于液晶材料的研发、制造与销售,已成为全球TFT显示用混合液晶材料的重要供应商。和成显示通过战略性收购JNC株式会社旗下液晶业务板块,包括取得JNC株式会社下属子公司捷恩智液晶材料和捷恩智新材料100%股权以及购买JNC株式会社和JNC石油化学株式会社所有与显示液晶相关的专利。
半导体
入选理由:自2007年切入半导体关键材料领域以来,公司经过十余年发展,已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品,已成为多家客户的标准制程材料,并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品,亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前,公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证,具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时,公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工,重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料,如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等,可满足2.5D/3D/HBM封装需求。
陶瓷概念
入选理由:2026年2月,公司拟以现金增资的形式向景德镇奈创陶瓷投资人民币2,000万元,占比6.4103%。标的公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售,主要产品为通信射频、激光器件、硅光模块及芯片封装领域提供高性能金属化陶瓷散热基板。公司已在有机合成精细化工材料领域形成了较为完善的业务布局,但无机材料领域尚处于空白。本次公司通过股权增资方式投资标的公司,是公司切入并布局无机材料领域的重要探索,有利于公司未来形成有机-无机材料双轮驱动的业务结构,拓展战略发展空间。
电子化学品
入选理由:自2007年切入半导体关键材料领域以来,公司经过十余年发展,已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品,已成为多家客户的标准制程材料,并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品,亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前,公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证,具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时,公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工,重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料,如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等,可满足2.5D/3D/HBM封装需求。
光刻胶
入选理由:自2007年切入半导体关键材料领域以来,公司经过十余年发展,已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品,已成为多家客户的标准制程材料,并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品,亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前,公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证,具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时,公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工,重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料,如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等,可满足2.5D/3D/HBM封装需求。
光纤光缆
入选理由:公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。其中,紫外固化光纤光缆涂覆材料作为通信光纤的关键保护材料,在确保光纤机械强度和光学性能方面发挥着不可替代的作用。近年来,随着AI数据中心对于低时延、高密度互连、耐弯损耗光纤需求的不断增加,公司也在不断丰富包括空芯光纤在内的特种光纤涂料产品线,可实现多种应用场景的覆盖。公司的重要客户涵盖全球光纤光缆行业大中型企业,双方建立了长期稳定的合作关系。
中芯国际概念
入选理由:2023年9月21日公司在互动平台披露:公司与中芯国际旗下企业有业务往来,订单规模随着客户需求变化而变化。
大基金概念
入选理由:截止2025年末,上海半导体装备材料产业投资基金持有4.67%公司股份。据爱企查披露,国家集成电路产业投资基金持有上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业19.80198%股份。
存储概念
入选理由:自2007年切入半导体关键材料领域以来,公司经过十余年发展,已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品,已成为多家客户的标准制程材料,并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品,亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前,公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证,具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时,公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工,重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料,如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等,可满足2.5D/3D/HBM封装需求。
口腔医疗
入选理由:2021年8月11日公司在互动平台披露,公司光固化医疗齿科材料主要应用于齿科粘接修复等场景。公司目前下游客户为具有医疗产品认证资质的代理商。该细分领域产品根据以销定产的模式供货。
专精特新
入选理由:公司经上海市经济和信息化委员会审核通过,被认定为“上海市第四批专精特新‘小巨人’企业”,经上海市知识产权局认定为“国家知识产权优势企业”。自上海市于2023年首次发布硬核科技企业TOP100榜单以来,公司已连续三年入选。2025年2月27日,公司作为集成电路领域唯一入选的材料企业代表,荣膺“上海市创新型企业总部”称号。公司控股子公司和成显示被工业和信息化部认定为“专精特新‘小巨人’企业”,并获得由中华人民共和国工业和信息化部授予的“制造业单项冠军企业”。
电子纸
入选理由:公司屏幕显示材料主要包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。另外,公司亦积极推动液晶技术创新,已推出液晶智能调光玻璃、液晶电子纸、液晶光学膜、液晶天线等非显示领域产品。作为该业务板块的核心载体,公司重要控股子公司和成显示,长期专注于液晶材料的研发、制造与销售,已成为全球TFT显示用混合液晶材料的重要供应商。和成显示通过战略性收购JNC株式会社旗下液晶业务板块,包括取得JNC株式会社下属子公司捷恩智液晶材料和捷恩智新材料100%股权以及购买JNC株式会社和JNC石油化学株式会社所有与显示液晶相关的专利。
先进封装
入选理由:自2007年切入半导体关键材料领域以来,公司经过十余年发展,已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品,已成为多家客户的标准制程材料,并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品,亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前,公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证,具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时,公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工,重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料,如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等,可满足2.5D/3D/HBM封装需求。
风格概念: 中盘
入选理由:飞凯材料 2026-05-29收盘市值206.54亿元,全市场排名1042
融资融券 创业板
◆控盘情况◆
 
2026-05-20
2026-05-08
2026-04-30
2026-04-10
股东人数    (户)
84196
72120
62656
66611
人均持流通股(股)
6704.1
7826.7
9008.9
8474.0
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2026年一季报披露,前十大股东持有17558.29万股,较上期增加58.49万股,占总股本比30.96%,主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计9家机构,持有17007.66万股,占流通股比30.13%;其中2家公募基金,合计持有113.98万股,占流通股比0.20%。
股东户数64763户,上期为64677户,变动幅度为0.1330%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【国内领先的材料科技企业】作为一家专注于高科技制造领域所需材料及特种化学品研发、生产与销售的专业企业,公司始终致力于为高科技制造提供优质材料。围绕“有机合成技术”与“配方开发技术”两大核心能力,公司积极评估新材料项目的市场潜力及国产替代机会,通过纵向整合与横向拓展,将核心业务从光通信领域紫外固化材料的研发生产,逐步拓展至半导体、屏幕显示及有机合成材料等领域,构建起多元化的产品矩阵协同布局。
更新时间:2026-05-21 15:50:38

【深耕封装材料领域】公司控股子公司昆山兴凯深耕封装材料领域,聚焦半导体封装材料国产化与高端应用,是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一,荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。同时,昆山兴凯凭借其出色的产品质量和持续的创新能力被授予“昆山市先进半导体封装材料重点实验室”、“昆山市第三代半导体功率器件高导热封装材料创新联合体”、“苏州市企业技术中心”、“高新技术企业”、“江苏省专精特新中小企业”等荣誉称号。
更新时间:2026-05-21 15:46:48

【半导体关键材料领域】自2007年切入半导体关键材料领域以来,公司经过十余年发展,已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品,已成为多家客户的标准制程材料,并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品,亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前,公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证,具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时,公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工,重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料,如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等,可满足2.5D/3D/HBM封装需求。
更新时间:2026-05-21 15:45:51

【屏幕显示材料】公司屏幕显示材料主要包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。另外,公司亦积极推动液晶技术创新,已推出液晶智能调光玻璃、液晶电子纸、液晶光学膜、液晶天线等非显示领域产品。作为该业务板块的核心载体,公司重要控股子公司和成显示,长期专注于液晶材料的研发、制造与销售,已成为全球TFT显示用混合液晶材料的重要供应商。和成显示通过战略性收购JNC株式会社旗下液晶业务板块,包括取得JNC株式会社下属子公司捷恩智液晶材料和捷恩智新材料100%股权以及购买JNC株式会社和JNC石油化学株式会社所有与显示液晶相关的专利。
更新时间:2026-05-21 15:44:59

【紫外固化材料】公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。其中,紫外固化光纤光缆涂覆材料作为通信光纤的关键保护材料,在确保光纤机械强度和光学性能方面发挥着不可替代的作用。近年来,随着AI数据中心对于低时延、高密度互连、耐弯损耗光纤需求的不断增加,公司也在不断丰富包括空芯光纤在内的特种光纤涂料产品线,可实现多种应用场景的覆盖。公司的重要客户涵盖全球光纤光缆行业大中型企业,双方建立了长期稳定的合作关系。
更新时间:2026-05-21 15:44:37

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-06-12 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):95.92 当日成交额(万元):134885.31 成交回报净买入额(万元):-926.91

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用8696.4310756.07
中国国际金融股份有限公司上海分公司2978.44937.84
机构专用2747.632898.13
东方证券股份有限公司厦门仙岳路证券营业部2658.161368.56
中国银河证券股份有限公司北京中关村大街证券营业部2648.9845.02
买入总计: 19729.64 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用8696.4310756.07
招商证券股份有限公司深圳南山南油大道证券营业部1022.032940.63
机构专用2747.632898.13
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部2416.182117.61
中信证券股份有限公司福州振武路证券营业部22.711944.11
卖出总计: 20656.55 万元

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