【集成电路领域及新能源负极材料两个领域】公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略,聚焦核心市场和应用做精做深做广,持续丰富产品组合,重点在高端高性能MCU、高可靠性BMS、安全芯片等战略产品线上投入资源。通过不断提升产品技术性能指标和产品质量,增强产品功能属性和安全标准,持续提升公司在传统安全领域以及在通用领域产品市场竞争力。同时,公司将通过不断完善产品系列和持续服务,深入应用场景打磨解决方案,并充分利用公司通用MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势,提高MCU市场竞争力,努力在通用MCU领域将公司打造成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。
更新时间:2024-02-20 10:48:15
【车规级MCU芯片】2024年1月26日公司在互动平台披露:汽车电子领域对芯片的可靠性、安全性、一致性等要求更高,同时车规认证体系复杂、流程长,客户导入门槛高。公司于2023年推出了车规级MCU芯片,目前销售规模整体还较小,但汽车电子领域是公司未来努力提升产品占比的下游领域之一,公司将不断完善和提升车规级产品的研发,向市场提供更多新品,并积极开展汽车电子领域的市场推广,以扩大车规芯片的出货量。
更新时间:2024-02-20 10:48:13
【安全芯片产品】安全芯片产品线,主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。
更新时间:2023-11-30 14:24:00
【产品与华为有合作】2022年4月8日公司在互动平台披露:公司的通用MCU芯片、可信计算芯片产品与华为有合作。
更新时间:2023-11-24 14:51:57
【EDR相关芯片】2022年9月30日公司互动易披露:公司EDR相关芯片已经量产并交付客户,但目前在该领域的销售数量较小,对公司营收暂无明显影响。
更新时间:2023-11-02 10:48:11
【通用MCU产品】通用MCU产品线,主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰箱、空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能门锁、工业伺服、PLC、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云台、TWS耳机、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等。
更新时间:2023-11-02 10:44:11
【集成电路领域】公司是集成电路设计企业,主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略,围绕信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术优势,形成通用MCU、安全芯片及射频芯片产品线。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、推出符合市场发展趋势的系列化BMS产品,形成多个业务领域协同发展效应,构筑行业综合竞争能力。
更新时间:2023-11-02 10:42:58
【信息安全领域】公司持续深耕信息安全市场和技术领域,作为我国最早的商用密码核心定点单位,以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势,构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一,保持较高的市场占有率。
更新时间:2023-11-02 10:39:05
【新能源负极材料领域】目前,新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担,其主要从事锂离子电池人造石墨负极材料研发、生产和销售,以及石墨化加工服务。锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业,应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等,是锂离子电池四大关键原材料(正极、负极、隔膜以及电解液)之一。石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的重要环节之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。
更新时间:2023-11-02 10:38:01
【安全SoC芯片技术领域】经过长期研发与迭代,公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研发能力;在通用MCU芯片技术领域,成熟掌握自主核心技术和底层基础技术,建立并布局通用MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权,持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台;在工业控制等高可靠性MCU芯片技术领域,掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术;公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久,持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。
更新时间:2023-11-02 10:37:19
【知识产权创新能力】经过多年的持续研发和技术积累,公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术,并拥有多项知识产权。截至2023年6月30日,公司知识产权(含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等)累计申请量达2,535项,授权量为1460项,其中国内外专利申请总量达1,576项,取得国内外授权专利944项,集成电路布图设计登记66项,软件著作权85项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖,9项中国专利优秀奖,1项广东专利金奖,4项广东专利优秀奖。
更新时间:2023-11-02 10:36:39
【负极材料一体化布局】斯诺实业专注人造石墨负极材料的研究与开发,行业深耕十数年,通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。2023年半年报显示,在内蒙地区的石墨化产线成熟运行,将使得内蒙古工厂规模化效应提升,进一步加强产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。后续公司继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同,发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势。2022年公司启动在湖北省随州市投资建设年产10万吨新能源动力电池负极材料一体化项目一期项目,计划产能为5万吨,预计将于2023年投产。若该项目顺利实施,将有助于扩大公司负极材料的产能,进一步形成规模效应,提升公司盈利能力和核心竞争力。
更新时间:2023-11-02 10:35:53
【5G区块链技术】目前公司子公司与中国联通深圳分公司、农业银行深圳分行合作推出的数字人民币硬件钱包产品,是基于5G区块链技术的数字SIM卡硬件钱包产品,但目前收入占总营收比例不高。
更新时间:2023-04-17 14:14:39
【华夏芯人工智能芯片】2019年1月15日公司在互动平台披露:华夏芯人工智能芯片是基于全自主知识产品的异构处理技术芯片,华夏芯已发布国内首款64位CPU/GPU及AI专用处理器IP和SOC芯片,其芯片设计架构不受Intel系统架构缺陷影响。
更新时间:2022-04-06 09:43:46