鹏鼎控股(002938)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.8600	目前流通(万股) :230549.40
每股净资产(元) :13.1196	总股本(万股) :231856.08
每股公积金(元) :5.4566	营业收入(万元) :2348658.13
每股未分配利润(元) :6.1732	营收同比(%) :14.82
每股经营现金流(元) :1.2586i	净利润(万元) :197425.70
净利率(%) :8.40	净利润同比(%) :7.05
毛利率(%) :20.47	净资产收益率(%) :6.53

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.3400	扣非每股收益(元) :0.3261
每股净资产(元) :12.5962	扣非净利润(万元) :75611.13
每股公积金(元) :5.4674	营收同比(%) :13.79
每股未分配利润(元) :5.6599	净利润同比(%) :-3.40
每股经营现金流(元) :1.2033	净资产收益率(%) :2.61
毛利率(%) :17.97	净利率(%) :5.97

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。公司生产的通讯用板包括柔性电路印制板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品，服务的客户包括苹果公司、Google、SONY、华为、OPPO、vivo等国内外领先品牌客户。、 5G 入选理由：公司自2017年开始推动智慧制造，目前已建成了七座智慧工厂，2023年公司人均产值较2017年增加40%，智慧转型效果已见成效。2021年，公司成立数字化转型委员会，充分利用5G、IOT、大数据、工业互联网、AI等新一代信息技术在研发、产品设计、企业管理与决策等方面全面启动数字化转型项目。目前公司数字化转型工作已取得阶段成果：在生产管理中，公司建立了数据仓库，并导入了BI平台，实现快速创建各类管理报表；同时通过实时数据采集、系统集成对接及AGV等装置，实现从设计到生产到交付的数据互通及自动化调度；公司充分利用物联网技术，详细采集产品加工时详细的生产参数及检测结果，形成非常完整的产品追溯信息，并使用大数据分析工具，不断改进制造工艺，提升产品质量；2023年公司数字化转型相关工作持续推进，产品研发、产销协同、智能办公、人力资源等平台陆续上线运营，实现研发、人事、产能规划等业务流程的规范化及线上化管理，转型也从概念开始逐步深入各业务领域。、预盈预增入选理由：预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：362035.14万元，与上年同期相比变动幅度：10.14%。业绩变动原因说明 1、经营业绩情况2024年，随着下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮的来临，公司及时把握行业发展机遇，上下一心，实现了营业收入及净利润的稳步成长。2024年，公司实现营业收入3,514,038.45万元，较上年增长9.59%，实现归属于上市公司股东的净利润362,035.14万元，较上年增长10.14%，其中实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润353,137.54万元，较上年增长11.40%。2、财务状况情况报告期末，公司总资产为4,454,256.18万元，较期初增长5.36%；归属于上市公司股东的所有者权益为3,210,984.36万元，较期初增长8.29%，归属于上市公司股东的每股净资产为13.85元，较期初增长8.37%，报告期内，公司财务状况健康良好，资产实现稳定成长。、苹果产业链入选理由：通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。公司生产的通讯用板包括柔性电路印制板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品，服务的客户包括苹果公司、Google、SONY、华为、OPPO、vivo等国内外领先品牌客户。、汽车电子入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。、半导体入选理由：2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。、华为概念入选理由：通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。公司生产的通讯用板包括柔性电路印制板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品，服务的客户包括苹果公司、Google、SONY、华为、OPPO、vivo等国内外领先品牌客户。、富士康概念入选理由：2023年10月23日公司在互动易平台披露：公司间接控股股东为台湾上市公司臻鼎科技，臻鼎科技的第一大股东为鸿海集团的全资子公司Foxconn（FarEast）Limited。、 PCB概念入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。、 LCP概念入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。、无线耳机入选理由：消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备（包括耳机）、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。、智能手表入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。、 MLED 入选理由：2023年8月9日公司互动易披露：作为全球最大的PCB生产厂商之一,公司与国内外知名终端厂商都拥有良好的合作关系，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及汽车和AI服务器等产品。、 Chiplet概念入选理由：2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。、 AI手机入选理由：2024年2月22日公司在互动平台披露：公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。2024年3月4日公司在互动平台披露：公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，包括以AI PC为代表的AI终端消费电子产品。、 AIPC概念入选理由：2024年2月22日公司在互动平台披露：公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。2024年3月4日公司在互动平台披露：公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，包括以AI PC为代表的AI终端消费电子产品。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2024-02-29

股东人数 (户)	49084	59381	73888	71302
人均持流通股(股)	47166.3	38987.4	31332.7	31949.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	9640.1	8451.4	6627.2	6348.4

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有184203.15万股，较上期增加2869.04万股，占总股本比79.45%，主力控盘强度非常高。
截止2024年三季报合计69家机构，持有189107.53万股，占流通股比81.68%；其中64家公募基金，合计持有10723.10万股，占流通股比4.63%。
股东户数49084户，上期为59381户，变动幅度为-17.3406%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【各类印制电路板的设计、研发、制造与销售】公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。
更新时间：2025-01-14 11:28:23

【富士康概念】2023年10月23日公司在互动易平台披露：公司间接控股股东为台湾上市公司臻鼎科技，臻鼎科技的第一大股东为鸿海集团的全资子公司Foxconn（FarEast）Limited。
更新时间：2025-01-14 11:28:20

【消费电子及计算机用板】消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备（包括耳机）、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。
更新时间：2024-05-21 14:50:13

【玻璃基板相关产品】2024年4月4日公司互动易披露：问公司在玻璃基板上是否有相关技术储备和生产能力。2024年4月8日公司互动易答：公司目前正在进行玻璃基板相关产品的技术研发。
更新时间：2024-05-20 09:38:25

【通讯用板】通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。公司生产的通讯用板包括柔性电路印制板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品，服务的客户包括苹果公司、Google、SONY、华为、OPPO、vivo等国内外领先品牌客户。
更新时间：2024-04-17 14:52:51

【汽车\服务器用板及其他用板】汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、高速运算计算机类等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器用板市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
更新时间：2024-04-17 14:51:00

【积极布局前瞻技术】面对人工智能、低碳发展、6G通信、虚拟现实等带来的科技新浪潮，公司积极布局前瞻技术，为客户提供具有新功能与新应用的绿色环保新产品。2023年，公司研发的新技术包含应用于新能源领域、车载(CCS)、动态折叠终端、薄型终端主板、异质整合集成模块、自发光高清显示、传感压敏终端应用、5G通讯模组技术、云端高性能计算、光通讯模组、低轨卫星接收天线板、微型基站天线板及AI服务器板等。针对AI浪潮下对算力提升的需求，公司加速完成高速混压厚板制程、阻抗精进及定深背钻及Cavity、内埋元件等技术布局。为推动空天地海6G通讯建设伟大愿景，公司进入低轨卫星、毫米波天线、基站天线、GPS雷达等领域，利用既有高频高速产品技术推动高阶HDI发展。在折叠终端设备方面，推动动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展。
更新时间：2024-04-17 14:49:48

【推进数字化转型，引入AI人工智能应用】公司自2017年开始推动智慧制造，目前已建成了七座智慧工厂，2023年公司人均产值较2017年增加40%，智慧转型效果已见成效。2021年，公司成立数字化转型委员会，充分利用5G、IOT、大数据、工业互联网、AI等新一代信息技术在研发、产品设计、企业管理与决策等方面全面启动数字化转型项目。目前公司数字化转型工作已取得阶段成果：在生产管理中，公司建立了数据仓库，并导入了BI平台，实现快速创建各类管理报表；同时通过实时数据采集、系统集成对接及AGV等装置，实现从设计到生产到交付的数据互通及自动化调度；公司充分利用物联网技术，详细采集产品加工时详细的生产参数及检测结果，形成非常完整的产品追溯信息，并使用大数据分析工具，不断改进制造工艺，提升产品质量；2023年公司数字化转型相关工作持续推进，产品研发、产销协同、智能办公、人力资源等平台陆续上线运营，实现研发、人事、产能规划等业务流程的规范化及线上化管理，转型也从概念开始逐步深入各业务领域。
更新时间：2024-04-17 14:48:45

【推动绿色发展】为达成公司碳达峰及碳中和的目标，公司积极推进能源转型及能效提升，多方面推进低碳运营：在能源转型上，公司于2020年及2021年相继在淮安第二园区、第一园区建成太阳能发电项目，2023年实现自建太阳能发电减碳2,867吨，2023年深圳第一园区建成太阳能发电面积2,768平方米，预计将于2024年第一季度启用，预估年发电量62万kWh，减碳量327吨。未来公司将持续推动太阳能发电专案并积极寻找可再生能源的合作伙伴，逐步提高清洁能源使用比例，为未来实现企业最大化可再生能源使用做好规划布局。在能效提升上，公司不断进行设备改善提升能效等级，各生产园区均已导入能源管理体系，对能源管控进行系统性优化、提升用能效率。2023年公司通过推动制程节能项目、引进先进节能设备等制程实现节能减碳37,209吨，2023年相较2013年度，公司单位营收碳排放量下降74.3%，后续公司将持续推动减排措施，提升绿色生产成效，践行低碳发展战略，向未来实现碳中和目标努力。在追踪碳足迹方面，公司制定了绿色供应链节能减碳永续发展目标，成立绿色供应链发展委员会，推动供应商共同参与绿色共荣计划，共同实现低碳发展。
更新时间：2024-04-17 14:46:39

【打造全方位的PCB产品一站式服务平台】公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
更新时间：2024-04-17 14:45:56

【技术优势】公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模组、大尺寸类载板产品、类载板开盖产品、高阶BLU及RGB直显的新型显示板、高多层基站天线板、车载雷达板、光通讯模组板、低轨卫星板及AIServer板等产品，均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力，已经具备产业化能力；同时，在新一代信息通信产业领域中，公司不断加大在人工智能、6G通讯、光通讯及低轨卫星、云端存储运算、新能源储电、汽车传感、虚拟现实、折叠及多元微型显示等领域的产品研发方向上的深入布局，围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。截止2023年12月31日，公司累计取得的国内外专利共计1266件，公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。

【AI手机、AI PC】2024年2月22日公司在互动平台披露：公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。2024年3月4日公司在互动平台披露：公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，包括以AI PC为代表的AI终端消费电子产品。
更新时间：2024-03-05 10:46:28

【回购股份】2023年10月，公司拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购部分公司股份，将用于员工持股计划或股权激励计划。本次回购资金总额不低于20,000万元且不超过40,000万元，回购价格不超过25元/股。
更新时间：2023-10-31 09:23:56

【MLED领域】2023年8月9日公司互动易披露：作为全球最大的PCB生产厂商之一,公司与国内外知名终端厂商都拥有良好的合作关系，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及汽车和AI服务器等产品。
更新时间：2023-10-19 14:34:45

【投资布局半导体领域】2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
更新时间：2023-03-29 14:18:09

【AR/VR】2022年11月9日公司在投资者关系活动记录表中披露，在AR/VR领域，公司通过与全球领先的品牌厂商合作，已成为国内外主流产品的供应商。
更新时间：2022-11-15 10:51:00

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-09-26 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):60.19 当日成交额(万元):183190.74 成交回报净买入额（万元）:2726.15

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	38356.64	16985.86
机构专用	5996.96	0
机构专用	4745.00	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	3739.92	2458.09
机构专用	3558.26	904.22
买入总计: 56396.78 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	21000.06
深股通专用	38356.64	16985.86
机构专用	0	6382.84
机构专用	0	6032.74
机构专用	0	3269.13
卖出总计: 53670.63 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。公司生产的通讯用板包括柔性电路印制板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品，服务的客户包括苹果公司、Google、SONY、华为、OPPO、vivo等国内外领先品牌客户。、 5G 入选理由：公司自2017年开始推动智慧制造，目前已建成了七座智慧工厂，2023年公司人均产值较2017年增加40%，智慧转型效果已见成效。2021年，公司成立数字化转型委员会，充分利用5G、IOT、大数据、工业互联网、AI等新一代信息技术在研发、产品设计、企业管理与决策等方面全面启动数字化转型项目。目前公司数字化转型工作已取得阶段成果：在生产管理中，公司建立了数据仓库，并导入了BI平台，实现快速创建各类管理报表；同时通过实时数据采集、系统集成对接及AGV等装置，实现从设计到生产到交付的数据互通及自动化调度；公司充分利用物联网技术，详细采集产品加工时详细的生产参数及检测结果，形成非常完整的产品追溯信息，并使用大数据分析工具，不断改进制造工艺，提升产品质量；2023年公司数字化转型相关工作持续推进，产品研发、产销协同、智能办公、人力资源等平台陆续上线运营，实现研发、人事、产能规划等业务流程的规范化及线上化管理，转型也从概念开始逐步深入各业务领域。、预盈预增入选理由：预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：362035.14万元，与上年同期相比变动幅度：10.14%。业绩变动原因说明 1、经营业绩情况2024年，随着下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮的来临，公司及时把握行业发展机遇，上下一心，实现了营业收入及净利润的稳步成长。2024年，公司实现营业收入3,514,038.45万元，较上年增长9.59%，实现归属于上市公司股东的净利润362,035.14万元，较上年增长10.14%，其中实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润353,137.54万元，较上年增长11.40%。2、财务状况情况报告期末，公司总资产为4,454,256.18万元，较期初增长5.36%；归属于上市公司股东的所有者权益为3,210,984.36万元，较期初增长8.29%，归属于上市公司股东的每股净资产为13.85元，较期初增长8.37%，报告期内，公司财务状况健康良好，资产实现稳定成长。、苹果产业链入选理由：通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。公司生产的通讯用板包括柔性电路印制板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品，服务的客户包括苹果公司、Google、SONY、华为、OPPO、vivo等国内外领先品牌客户。、汽车电子入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。、半导体入选理由：2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。、华为概念入选理由：通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。公司生产的通讯用板包括柔性电路印制板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品，服务的客户包括苹果公司、Google、SONY、华为、OPPO、vivo等国内外领先品牌客户。、富士康概念入选理由：2023年10月23日公司在互动易平台披露：公司间接控股股东为台湾上市公司臻鼎科技，臻鼎科技的第一大股东为鸿海集团的全资子公司Foxconn（FarEast）Limited。、 PCB概念入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。、 LCP概念入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。、无线耳机入选理由：消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备（包括耳机）、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。、智能手表入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。、 MLED 入选理由：2023年8月9日公司互动易披露：作为全球最大的PCB生产厂商之一,公司与国内外知名终端厂商都拥有良好的合作关系，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及汽车和AI服务器等产品。、 Chiplet概念入选理由：2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。、 AI手机入选理由：2024年2月22日公司在互动平台披露：公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。2024年3月4日公司在互动平台披露：公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，包括以AI PC为代表的AI终端消费电子产品。、 AIPC概念入选理由：2024年2月22日公司在互动平台披露：公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。2024年3月4日公司在互动平台披露：公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，包括以AI PC为代表的AI终端消费电子产品。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

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