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鹏鼎控股(002938)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:
   
 
◆最新指标 (2025年6月回购后)◆
每股收益(元)        :0.2106
目前流通(万股)     :230544.50
每股净资产(元)      :13.1072
总 股 本(万股)     :231805.10
每股公积金(元)      :5.4885
营业收入(万元)     :808683.72
每股未分配利润(元)  :6.0953
营收同比(%)        :20.94
每股经营现金流(元)  :1.0805i
净利润(万元)       :48815.67
净利率(%)           :6.01
净利润同比(%)      :-1.83
毛利率(%)           :17.83
净资产收益率(%)    :1.51
◆上期主要指标◆◇2024末期◇
每股收益(元)        :1.5600
扣非每股收益(元)  :1.5231
每股净资产(元)      :13.8490
扣非净利润(万元)  :353137.54
每股公积金(元)      :5.4798
营收同比(%)       :9.59
每股未分配利润(元)  :6.8832
净利润同比(%)     :10.14
每股经营现金流(元)  :3.0547
净资产收益率(%)   :11.73
毛利率(%)           :20.76
净利率(%)         :10.30
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板(SLP)等多类产品,服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 苹果三星
入选理由:自公司成立以来,持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、 诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前,公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系,通过不断与全球一流客户的合作,公司也将把握产品趋势与潮流,在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。2021年4月9日公司在互动平台披露:公司除大客户外,还拥有其他国内外领先品牌客户如:Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。2023年6月7日公司在互动平台披露:苹果是公司的主要客户。
5G
入选理由:公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品,均已实现产品开发与制程建立,已具备产业化能力;公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局,亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备,在新一代电子信息产业领域中,公司不断深耕在人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局,围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,以掌握产品发展的潮流与趋势。2019年6月19日公司在互动平台披露:公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备(包括LCP),并将积极开拓5G市场。
苹果产业链
入选理由:自公司成立以来,持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、 诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前,公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系,通过不断与全球一流客户的合作,公司也将把握产品趋势与潮流,在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。2021年4月9日公司在互动平台披露:公司除大客户外,还拥有其他国内外领先品牌客户如:Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。2023年6月7日公司在互动平台披露:苹果是公司的主要客户。
汽车电子
入选理由:面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求,公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年,公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货,2024年内,公司与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作,并顺利通过国际Tier 1客户的认证,逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破,公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。
半导体
入选理由:2023年1月,公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》,礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本,其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议,公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元,其中,1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本,剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.,持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体,一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局,充分把握电子行业的技术发展趋势,符合公司的战略发展方向;另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴,充分发挥协同效应,提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露:目前,礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
华为概念
入选理由:自公司成立以来,持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、 诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前,公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系,通过不断与全球一流客户的合作,公司也将把握产品趋势与潮流,在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。2021年4月9日公司在互动平台披露:公司除大客户外,还拥有其他国内外领先品牌客户如:Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。2023年6月7日公司在互动平台披露:苹果是公司的主要客户。
富士康概念
入选理由:2023年10月23日公司在互动易平台披露:公司间接控股股东为台湾上市公司臻鼎科技,臻鼎科技的第一大股东为鸿海集团的全资子公司Foxconn(FarEast)Limited。
PCB概念
入选理由:公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板(SLP)等多类产品,服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
LCP概念
入选理由:公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品,均已实现产品开发与制程建立,已具备产业化能力;公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局,亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备,在新一代电子信息产业领域中,公司不断深耕在人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局,围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,以掌握产品发展的潮流与趋势。2019年6月19日公司在互动平台披露:公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备(包括LCP),并将积极开拓5G市场。
无线耳机
入选理由:公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕,已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产,依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势,精准卡位AI终端消费品创新周期,为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露:公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备(包括耳机)、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露:公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务,提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。
智能手表
入选理由:公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕,已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产,依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势,精准卡位AI终端消费品创新周期,为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露:公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备(包括耳机)、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露:公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务,提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。
MLED
入选理由:根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2025年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
Chiplet概念
入选理由:2023年1月,公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》,礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本,其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议,公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元,其中,1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本,剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.,持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体,一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局,充分把握电子行业的技术发展趋势,符合公司的战略发展方向;另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴,充分发挥协同效应,提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露:目前,礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
AI手机
入选理由:公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕,已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产,依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势,精准卡位AI终端消费品创新周期,为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露:公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备(包括耳机)、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露:公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务,提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。
AIPC概念
入选理由:公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕,已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产,依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势,精准卡位AI终端消费品创新周期,为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露:公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备(包括耳机)、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露:公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务,提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。
风格概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
基金重仓
入选理由:公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
沪深300
入选理由:公司为沪深300指数成分股
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
高派息
入选理由:公司近期的分配预案和已经实施的分配中,每10股派息大于5元
◆控盘情况◆
 
2025-03-31
2024-12-31
2024-09-30
2024-06-30
股东人数    (户)
46972
45125
49084
59381
人均持流通股(股)
49082.3
51091.3
47166.3
38987.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
9516.2
10222.5
9640.1
8451.4
点评:
2025年一季报披露,前十大股东持有185859.33万股,较上期增加1428.68万股,占总股本比80.15%,主力控盘强度非常高。
截止2025年一季报合计66家机构,持有188550.71万股,占流通股比81.78%;其中60家公募基金,合计持有12290.86万股,占流通股比5.33%。
股东户数46972户,上期为45125户,变动幅度为4.0931%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【印制电路板】公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板(SLP)等多类产品,服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
更新时间:2025-06-25 13:14:14

【拟参与投资CRPIF基金】2025年6月,公司全资子公司香港鹏鼎拟参与投资CRPIF基金并签署完成有关认购协议,CRPIF基金主要围绕光伏、风电等新能源基础设施及配套储能项目进行投资布局,基金目标规模不超过6.5亿美元。子公司香港鹏鼎将出资不超过3,000万美元认购基金份额,本次投资资金来源于公司自有资金。
更新时间:2025-06-25 13:14:10

【行业地位】根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2025年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
更新时间:2025-04-10 14:33:19

【AI端侧消费品】公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕,已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产,依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势,精准卡位AI终端消费品创新周期,为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露:公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备(包括耳机)、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露:公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务,提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。
更新时间:2025-04-10 14:33:16

【技术研发】公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品,均已实现产品开发与制程建立,已具备产业化能力;公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局,亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备,在新一代电子信息产业领域中,公司不断深耕在人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局,围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,以掌握产品发展的潮流与趋势。2019年6月19日公司在互动平台披露:公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备(包括LCP),并将积极开拓5G市场。
更新时间:2025-04-10 14:31:40

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-07-03 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):75.03 当日成交额(万元):261865.49 成交回报净买入额(万元):-7389.66

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用23856.058960.22
机构专用6352.770
机构专用5173.081296.51
机构专用5120.500
国盛证券有限责任公司宁波天童南路证券营业部3427.0018.00
买入总计: 43929.40 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用018291.36
机构专用012354.41
深股通专用23856.058960.22
平安证券股份有限公司深圳蛇口招商路招商大厦证券营业部278.316376.88
招商证券股份有限公司郑州商务外环路证券营业部51.965336.19
卖出总计: 51319.06 万元

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