入选理由:公司具有非制冷红外焦平面探测器自主研发及产业化的能力,是国内唯一实现“非晶硅”和“氧化钒”双技术路线量产的公司,已实现量产像元间距17um/15um/12um等型谱系列产品,封装类别涵盖金属封装、陶瓷封装和晶圆封装。非晶硅技术路线定位高分辨率、高刷新率、高可靠性的应用,适用于航空航天、态势感知、工业测温等高性能应用场景,公司某型高分辨率宇航级抗辐照探测器产品已成功应用于某导航卫星等重点工程;氧化钒技术路线定位高灵敏度、低功耗、低成本的应用,适用于单兵装备、户外狩猎、安防监控等低成本应用场景。并行发展非晶硅和氧化钒技术路线巩固了公司在非制冷红外探测器领域的领先地位,双技术路线优势互补将更好服务于红外整机及光电系统业务发展。在前两期“核高基”及“十四五”新专项的支持下,公司研发和产业化能力大幅提升,前期发布的业内首款3072×2048分辨率600万像素级产品引领红外探测器高分辨率发展方向,不断巩固国内非制冷红外焦平面探测器领域领导者的地位。