华天科技(002185)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年4月股权激励后)◆

每股收益(元) :0.0266	目前流通(万股) :326618.18
每股净资产(元) :5.4844	总股本(万股) :326695.37
每股公积金(元) :2.4103	营业收入(万元) :479953.48
每股未分配利润(元) :1.9222	营收同比(%) :34.49
每股经营现金流(元) :0.1486i	净利润(万元) :8678.64
净利率(%) :1.57	净利润同比(%) :568.39
毛利率(%) :11.32	净资产收益率(%) :0.48

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.2200	扣非每股收益(元) :0.0614
每股净资产(元) :5.4573	扣非净利润(万元) :20043.93
每股公积金(元) :2.4037	营收同比(%) :19.03
每股未分配利润(元) :1.8973	净利润同比(%) :15.30
每股经营现金流(元) :1.0637	净资产收益率(%) :4.14
毛利率(%) :13.26	净利率(%) :4.68

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。	所属地域:	甘肃
主营业务：
题材概念:	LED 入选理由：2021年11月25日公司在互动平台披露，公司有LED相关封装产品。、集成电路入选理由：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。、汽车电子入选理由：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。、 GPU 入选理由：2023年6月21日公司在互动平台披露，公司是专业的集成电路封装测试代工企业，涉及AI及GPU封装领域。、半导体入选理由：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。、华为概念入选理由：2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。、芯片概念入选理由：公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。、华为海思入选理由：2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。、中芯国际概念入选理由：2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。、大基金概念入选理由：截止2025年末，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司3.15%股权。、存储概念入选理由：2025年，公司坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。2026年1月20日公司在互动平台披露，公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局和产业发展重点方向，公司与长鑫有业务合作。2025年3月31日公司在互动平台披露，公司为专业集成电路封测企业，开展集成电路存储产品封测业务。、第三代半导体入选理由：2021年7月1日公司在互动平台披露，公司有基于氮化镓材料的封测业务。2021年2月有投资者提问：请问贵公司在碳基芯片半导体，也就是第三代有研发投入吗；2021年2月23日公司在互动平台回复：有。、 Chiplet概念入选理由：公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、FO、WLP、2.5D/3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域。、先进封装入选理由：公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。、封测概念入选理由：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：华天科技 2026-05-12收盘市值471.42亿元,全市场排名462 、融资融券入选理由：华天科技 2026年5月11日融资净买入9273.44万元,当前融资余额:202170.96万元、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	402658	474547	380035	412333
人均持流通股(股)	8111.2	6881.4	8586.8	7901.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	5576.6	-	5810.5	5291.7

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有102064.87万股，较上期减少3449.95万股，占总股本比31.24%，主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计16家机构，持有99978.13万股，占流通股比30.61%；其中9家公募基金，合计持有4388.63万股，占流通股比1.34%。
股东户数402658户，上期为474547户，变动幅度为-15.1490%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路封装测试】公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
更新时间：2026-04-03 15:44:49

【拟收购华羿微电100%股份】2026年2月，公司拟以8.35元/股发行股份及支付现金的方式合计作价299,600.00万元购买华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方合计持有的华羿微电100%股份。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业。华羿微电主营产品包括自有品牌产品及封测产品。其中，自有品牌产品为华羿微电自主设计的高性能功率器件，专注于以SGT MOS、Trench MOS为代表的高性能功率器件，产品已经应用于比亚迪、广汽、新华三、新能安、杭可科技、大洋电机、大疆等国内外知名客户的终端产品，覆盖汽车电子、服务器、新能源等高增长领域；封测产品服务于英飞凌、意法半导体、安森美、东微半导、华微电子、士兰微、英诺赛科等国际国内知名半导体企业。本次交易完成后，上市公司将成就综合性半导体封测集团。
更新时间：2026-04-03 15:44:46

【大基金持股】截止2025年末，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司3.15%股权。
更新时间：2026-04-03 15:41:31

【存储器产品】2025年，公司坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。2026年1月20日公司在互动平台披露，公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局和产业发展重点方向，公司与长鑫有业务合作。2025年3月31日公司在互动平台披露，公司为专业集成电路封测企业，开展集成电路存储产品封测业务。
更新时间：2026-04-03 15:40:18

【LED相关封装产品】2021年11月25日公司在互动平台披露，公司有LED相关封装产品。
更新时间：2026-04-03 15:36:33

【先进封装】公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
更新时间：2026-04-02 15:22:25

【Chiplet概念】公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、FO、WLP、2.5D/3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域。
更新时间：2026-04-02 15:22:23

【与华为、海思等有合作】2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。
更新时间：2026-04-02 15:22:20

【涉及AI及GPU封装领域】2023年6月21日公司在互动平台披露，公司是专业的集成电路封装测试代工企业，涉及AI及GPU封装领域。
更新时间：2026-04-02 15:22:18

【有基于氮化镓材料的封测业务】2021年7月1日公司在互动平台披露，公司有基于氮化镓材料的封测业务。2021年2月有投资者提问：请问贵公司在碳基芯片半导体，也就是第三代有研发投入吗；2021年2月23日公司在互动平台回复：有。
更新时间：2026-04-02 15:22:16

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-01-27 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):453.23 当日成交额(万元):631617.18 成交回报净买入额（万元）:21895.03

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	42267.07	43403.33
国泰海通证券股份有限公司上海松江区中山东路证券营业部	20303.54	20.15
国泰海通证券股份有限公司武汉紫阳东路证券营业部	15830.83	129.02
国泰海通证券股份有限公司成都北一环路证券营业部	15402.77	302.87
开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部	14649.84	6.73
买入总计: 108454.05 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	42267.07	43403.33
机构专用	13182.99	13673.89
机构专用	9562.83	13128.61
机构专用	11742.82	8892.11
机构专用	5464.97	7461.08
卖出总计: 86559.02 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。	所属地域:	甘肃
主营业务：
题材概念:	LED 入选理由：2021年11月25日公司在互动平台披露，公司有LED相关封装产品。、集成电路入选理由：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。、汽车电子入选理由：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。、 GPU 入选理由：2023年6月21日公司在互动平台披露，公司是专业的集成电路封装测试代工企业，涉及AI及GPU封装领域。、半导体入选理由：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。、华为概念入选理由：2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。、芯片概念入选理由：公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。、华为海思入选理由：2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。、中芯国际概念入选理由：2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。、大基金概念入选理由：截止2025年末，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司3.15%股权。、存储概念入选理由：2025年，公司坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。2026年1月20日公司在互动平台披露，公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局和产业发展重点方向，公司与长鑫有业务合作。2025年3月31日公司在互动平台披露，公司为专业集成电路封测企业，开展集成电路存储产品封测业务。、第三代半导体入选理由：2021年7月1日公司在互动平台披露，公司有基于氮化镓材料的封测业务。2021年2月有投资者提问：请问贵公司在碳基芯片半导体，也就是第三代有研发投入吗；2021年2月23日公司在互动平台回复：有。、 Chiplet概念入选理由：公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、FO、WLP、2.5D/3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域。、先进封装入选理由：公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。、封测概念入选理由：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：华天科技 2026-05-12收盘市值471.42亿元,全市场排名462 、融资融券入选理由：华天科技 2026年5月11日融资净买入9273.44万元,当前融资余额:202170.96万元、 MSCI中国。

华天科技(002185)股票综合信息查询