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华天科技(002185)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年三季报)◆
每股收益(元)        :0.1114
目前流通(万股)     :320373.98
每股净资产(元)      :5.1345
总 股 本(万股)     :320448.46
每股公积金(元)      :2.2808
营业收入(万元)     :1053122.73
每股未分配利润(元)  :1.7104
营收同比(%)        :30.52
每股经营现金流(元)  :0.6170i
净利润(万元)       :35704.14
净利率(%)           :3.53
净利润同比(%)      :330.83
毛利率(%)           :12.29
净资产收益率(%)    :2.21
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :0.0695
扣非每股收益(元)  :-0.0112
每股净资产(元)      :5.0164
扣非净利润(万元)  :-3591.35
每股公积金(元)      :2.2795
营收同比(%)       :32.02
每股未分配利润(元)  :1.6685
净利润同比(%)     :254.23
每股经营现金流(元)  :0.3824
净资产收益率(%)   :1.39
毛利率(%)           :10.91
净利率(%)         :3.45
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
LED
入选理由:控股子公司迈克光电(持股比例56.46%)主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产。产品主要销往欧洲、美洲、亚洲、澳洲、中东和国内等市场,广泛用于手机、数码相机、便携式DVD、GPS及室内照明等。
集成电路
入选理由:公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
汽车电子
入选理由:公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
GPU
入选理由:2023年6月21日公司在互动平台披露,公司是专业的集成电路封装测试代工企业,涉及AI及GPU封装领域。
半导体
入选理由:公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
MSCI中国 华为概念
入选理由:2020年4月15日公司在互动平台披露,公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露,公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露,公司与中芯国际有少量业务合作。
芯片概念
入选理由:公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。2023年内,持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证,通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证,具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力,完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发,应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。
华为海思
入选理由:2020年4月15日公司在互动平台披露,公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露,公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露,公司与中芯国际有少量业务合作。
中芯国际概念
入选理由:2020年4月15日公司在互动平台披露,公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露,公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露,公司与中芯国际有少量业务合作。
大基金概念
入选理由:2021年11月,公司完成以10.98元/股定增464,480,874股,募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
存储概念
入选理由:2021年11月,公司完成以10.98元/股定增464,480,874股,募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
第三代半导体
入选理由:2021年7月1日公司在互动平台披露,公司有基于氮化镓材料的封测业务。2021年2月有投资者提问:请问贵公司在碳基芯片半导体,也就是第三代有研发投入吗;2021年2月23日公司在互动平台回复:有。
Chiplet概念
入选理由:2022年7月18日公司在互动平台表示,公司是否有掌握chiplet相关技术。2022年7月20日公司在互动平台表示,掌握。
先进封装
入选理由:公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。2023年内,持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证,通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证,具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力,完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发,应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。
风格概念: 基金重仓
入选理由:公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
中盘
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-03-31
2023-12-31
股东人数    (户)
279459
287678
291288
286858
人均持流通股(股)
11464.1
11136.5
10998.6
11168.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
7286.2
7183.8
7066.1
7204.5
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有116762.50万股,较上期增加3043.14万股,占总股本比36.43%,主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计31家机构,持有119375.26万股,占流通股比37.26%;其中24家公募基金,合计持有17124.72万股,占流通股比5.35%。
股东户数279459户,上期为287678户,变动幅度为-2.8570%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【主营集成电路封装测试】公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
更新时间:2024-09-11 09:12:49

【控股股东增持】2024年9月10日,公司控股股东华天电子集团以自有资金人民币118.0980万元,通过深圳证券交易所交易系统集中竞价方式增持了公司股份162,000股,约占公司已发行股份总数的0.0051%。华天电子集团计划自本次增持之日起6个月内,通过深圳证券交易所交易系统集中竞价方式继续增持公司股份,累计增持总金额不低于3,000万元人民币(含本次增持)。
更新时间:2024-09-11 09:12:47

【完成基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发】2024年6月24日公司在互动平台披露,公司已经完成了基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发。
更新时间:2024-06-25 08:12:21

【先进封装技术】公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。2023年内,持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证,通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证,具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力,完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发,应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。
更新时间:2024-06-12 15:09:13

【涉及AI及GPU封装领域】2023年6月21日公司在互动平台披露,公司是专业的集成电路封装测试代工企业,涉及AI及GPU封装领域。
更新时间:2024-04-02 14:33:30

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-01 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):372.54 当日成交额(万元):475923.00 成交回报净买入额(万元):-12209.56

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用21313.8932779.17
招商证券股份有限公司深圳建安路证券营业部8889.87316.65
中国银河证券股份有限公司上海安业路证券营业部4292.524283.81
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部3579.883652.41
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部3395.613143.79
买入总计: 41471.77 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用21313.8932779.17
机构专用1771.487327.28
华福证券有限责任公司上海宛平南路证券营业部40.224647.73
东吴证券股份有限公司成都锦城大道证券营业部04643.34
中国银河证券股份有限公司上海安业路证券营业部4292.524283.81
卖出总计: 53681.33 万元

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