紫光国微(002049)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年12月债转股后)◆

每股收益(元) :1.4863	目前流通(万股) :84947.29
每股净资产(元) :15.4470	总股本(万股) :84962.47
每股公积金(元) :0.9639	营业收入(万元) :490445.28
每股未分配利润(元) :14.1761	营收同比(%) :15.05
每股经营现金流(元) :0.3360i	净利润(万元) :126280.04
净利率(%) :25.74	净利润同比(%) :25.04
毛利率(%) :56.60	净资产收益率(%) :9.79

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.8206	扣非每股收益(元) :0.7686
每股净资产(元) :14.9501	扣非净利润(万元) :65302.46
每股公积金(元) :0.9596	营收同比(%) :6.07
每股未分配利润(元) :13.5042	净利润同比(%) :-6.18
每股经营现金流(元) :0.5623	净资产收益率(%) :5.44
毛利率(%) :55.56	净利率(%) :22.71

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。	所属地域:	河北
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2024年1月4日公司在互动平台披露：公司在eSIM领域，与客户合作成功研发出国内首款支持5G profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品，弥补了5G技术在eSIM领域的空白，并推出了eSIM一站式解决方案，该方案遵循国际/国内规范标准，具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服务等特点，支持晶圆级个性化数据写入，能够兼容远程eSIM配置、5G连接，通过了CC EAL6+认证，获得了GSMA的SAS-UP和eSA资质证书。、物联网入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、大飞机入选理由：2020年12月17日公司在互动平台披露：公司为国产大飞机提供网络通信类的机载总线交换芯片。、电子支付入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、人工智能入选理由：2024年2月24日公司在互动平台披露，图像AI智能芯片是特种集成电路产品，是用于摄像头图像处理的DCNN算法加速产品，可以用于物品外观检测、障碍物识别等用途，目前正在进入试产和客户开发试用阶段。、车联网（车路云）入选理由：2024年6月28日公司在互动平台披露：公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。、商业航天（航天航空）入选理由：2025年11月11日公司在互动平台披露：在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。、集成电路入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、汽车电子入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、生物识别入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、无线充电入选理由：公司于2019年11月17日在互动平台披露，公司开发的无线充电芯片已经开始小批量销售，可应用于TWS耳机充电器。2020年3月17日公司在互动平台披露：公司仅涉及很少量电源管理类芯片，近年来一个新开发的产品方向是无线充电芯片，目前规模也还较小。、信息安全入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、移动支付入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、半导体入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、光通信入选理由：2025年12月12日公司在互动平台披露：公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7050、5032、3225、 2520和2016等尺寸规格，主要涵盖LV-PECL、LVDS、HCSL等输出方式。差分晶振是高速光模块中不可或缺的核心时钟器件，主要作用是为高速串行信号处理提供高精度、高稳定、低抖动的时钟基准，直接关系到光模块的传输性能和可靠性。、芯片概念入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、金融科技入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、数字货币入选理由：2022年3月30日公司在互动平台披露，公司智能安全芯片可以用于数字货币钱包，在支付流程中提供数据保护和安全认证。目前已搭建数字人民币支付场景，并配合运营机构进行试点。、无线耳机入选理由：公司于2019年11月17日在互动平台披露，公司开发的无线充电芯片已经开始小批量销售，可应用于TWS耳机充电器。2020年3月17日公司在互动平台披露：公司仅涉及很少量电源管理类芯片，近年来一个新开发的产品方向是无线充电芯片，目前规模也还较小。、存储概念入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、 RISC概念入选理由：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司会根据市场需求、软件生态等因素选择适合的CPU架构，进行芯片产品的设计和开发，包括采用RISC-V架构。、 MCU概念入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、汽车芯片入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、 eSIM 入选理由：2024年1月4日公司在互动平台披露：公司在eSIM领域，与客户合作成功研发出国内首款支持5G profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品，弥补了5G技术在eSIM领域的空白，并推出了eSIM一站式解决方案，该方案遵循国际/国内规范标准，具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服务等特点，支持晶圆级个性化数据写入，能够兼容远程eSIM配置、5G连接，通过了CC EAL6+认证，获得了GSMA的SAS-UP和eSA资质证书。、 HBM概念入选理由：2024年10月29日公司在互动平台披露：公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。2025年1月14日公司在互动易平台披露：目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。2026年1月9日公司在互动平台披露：HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。、模拟芯片入选理由：2025年9月29日公司在互动平台披露：2025年上半年，公司特种集成电路业务营业收入为14.69亿元，其中模拟芯片营业收入占比近50%。、 ASIC芯片入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：紫光国微2026-01-15十大股东中基金持股3884.7046万股，占总股本4.58% 、中盘入选理由：紫光国微 2026-02-06收盘市值650.47亿元,全市场排名302 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：紫光国微 2026年2月5日融资净买入-1924.53万元,当前融资余额:438240.87万元、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2026-01-30	2026-01-20	2025-12-31	2025-12-19

股东人数 (户)	210947	216137	192529	188130
人均持流通股(股)	4026.9	3930.3	4412.2	4515.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有32385.93万股，较上期减少287.51万股，占总股本比38.10%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计106家机构，持有34917.24万股，占流通股比41.10%；其中101家公募基金，合计持有6613.80万股，占流通股比7.79%。
股东户数182424户，上期为183396户，变动幅度为-0.5300%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【综合性集成电路上市公司】公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。
更新时间：2026-01-30 13:48:35

【模拟芯片】2025年9月29日公司在互动平台披露：2025年上半年，公司特种集成电路业务营业收入为14.69亿元，其中模拟芯片营业收入占比近50%。
更新时间：2026-01-30 13:48:33

【石英晶体频率器件】石英晶体频率器件业务产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通讯、工业控制、汽车电子、移动互联网、智能安防、低空经济、人工智能、AI算力模型等众多领域。2024年内，公司石英晶体频率器件业务呈现稳健发展态势。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，继续深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场领域。积极布局安防、新能源、存储、光模块等新兴市场领域。2024年内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功；不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类，实现新规格产品TSX产品、TF产品的开发与量产，多款产品通过AEC-Q200车规级可靠性验证；启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设。
更新时间：2026-01-23 14:44:53

【特种集成电路】特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。
更新时间：2026-01-23 14:26:11

【智能安全芯片】智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。
更新时间：2026-01-23 14:26:08

【车联网领域】2024年6月28日公司在互动平台披露：公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。
更新时间：2026-01-23 14:26:04

【金融支付、物联网等领域】公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。
更新时间：2026-01-23 14:24:40

【5G eSIM产品】2024年1月4日公司在互动平台披露：公司在eSIM领域，与客户合作成功研发出国内首款支持5G profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品，弥补了5G技术在eSIM领域的空白，并推出了eSIM一站式解决方案，该方案遵循国际/国内规范标准，具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服务等特点，支持晶圆级个性化数据写入，能够兼容远程eSIM配置、5G连接，通过了CC EAL6+认证，获得了GSMA的SAS-UP和eSA资质证书。
更新时间：2026-01-23 14:23:59

【HBM产品】2024年10月29日公司在互动平台披露：公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。2025年1月14日公司在互动易平台披露：目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。2026年1月9日公司在互动平台披露：HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。
更新时间：2026-01-23 14:22:10

【产品与技术】公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项。在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，围绕FPGA、SOC、SoPC、MCU等主控芯片可以为客户提供系统解决方案。在智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。在石英晶体频率器件领域，公司在国内率先实现石英MEMS器件产业化与规模化，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础，逐步实现基于Q-MEMS光刻技术高端晶片的自主化，产品系列品类齐全，总产能、产销量位居中国大陆前列。
更新时间：2026-01-23 14:17:29

【拟收购瑞能半导100%股权】2026年1月，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。瑞能半导是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业，主要从事功率半导体的研发、生产和销售，产品主要包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中形成一定市场地位优势。通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力。
更新时间：2026-01-23 14:14:17

【差分晶振产品】2025年12月12日公司在互动平台披露：公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7050、5032、3225、 2520和2016等尺寸规格，主要涵盖LV-PECL、LVDS、HCSL等输出方式。差分晶振是高速光模块中不可或缺的核心时钟器件，主要作用是为高速串行信号处理提供高精度、高稳定、低抖动的时钟基准，直接关系到光模块的传输性能和可靠性。
更新时间：2025-12-23 13:42:36

【商业航天领域】2025年11月11日公司在互动平台披露：在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。
更新时间：2025-11-24 11:23:07

【RISC概念】2023年3月8日公司在互动平台披露：公司会根据市场需求、软件生态等因素选择适合的CPU架构，进行芯片产品的设计和开发，包括采用RISC-V架构。
更新时间：2025-03-05 08:18:59

【数字货币】2022年3月30日公司在互动平台披露，公司智能安全芯片可以用于数字货币钱包，在支付流程中提供数据保护和安全认证。目前已搭建数字人民币支付场景，并配合运营机构进行试点。
更新时间：2024-06-14 13:49:37

【无线充电芯片可应用于TWS耳机充电器】公司于2019年11月17日在互动平台披露，公司开发的无线充电芯片已经开始小批量销售，可应用于TWS耳机充电器。2020年3月17日公司在互动平台披露：公司仅涉及很少量电源管理类芯片，近年来一个新开发的产品方向是无线充电芯片，目前规模也还较小。
更新时间：2024-06-14 13:49:33

【图像AI智能芯片】2024年2月24日公司在互动平台披露，图像AI智能芯片是特种集成电路产品，是用于摄像头图像处理的DCNN算法加速产品，可以用于物品外观检测、障碍物识别等用途，目前正在进入试产和客户开发试用阶段。
更新时间：2024-06-14 13:49:04

【大飞机概念】2020年12月17日公司在互动平台披露：公司为国产大飞机提供网络通信类的机载总线交换芯片。
更新时间：2024-06-14 13:48:56

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-04-09 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):58.88 当日成交额(万元):396699.37 成交回报净买入额（万元）:40046.54

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	31527.82	15206.73
机构专用	15024.10	18.06
机构专用	9622.07	3145.63
机构专用	7349.24	1393.67
国泰海通证券股份有限公司上海新闸路证券营业部	7109.16	133.84
买入总计: 70632.39 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	31527.82	15206.73
中国银河证券股份有限公司张家港人民中路证券营业部	3.42	4842.01
光大证券股份有限公司东莞大朗长富西路证券营业部	2.68	3899.96
广发证券股份有限公司珠海石花西路证券营业部	6.00	3481.71
国泰海通证券股份有限公司惠州文昌一路证券营业部	291.39	3155.44
卖出总计: 30585.85 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。	所属地域:	河北
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2024年1月4日公司在互动平台披露：公司在eSIM领域，与客户合作成功研发出国内首款支持5G profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品，弥补了5G技术在eSIM领域的空白，并推出了eSIM一站式解决方案，该方案遵循国际/国内规范标准，具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服务等特点，支持晶圆级个性化数据写入，能够兼容远程eSIM配置、5G连接，通过了CC EAL6+认证，获得了GSMA的SAS-UP和eSA资质证书。、物联网入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、大飞机入选理由：2020年12月17日公司在互动平台披露：公司为国产大飞机提供网络通信类的机载总线交换芯片。、电子支付入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、人工智能入选理由：2024年2月24日公司在互动平台披露，图像AI智能芯片是特种集成电路产品，是用于摄像头图像处理的DCNN算法加速产品，可以用于物品外观检测、障碍物识别等用途，目前正在进入试产和客户开发试用阶段。、车联网（车路云）入选理由：2024年6月28日公司在互动平台披露：公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。、商业航天（航天航空）入选理由：2025年11月11日公司在互动平台披露：在商业航天领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。、集成电路入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、汽车电子入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、生物识别入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、无线充电入选理由：公司于2019年11月17日在互动平台披露，公司开发的无线充电芯片已经开始小批量销售，可应用于TWS耳机充电器。2020年3月17日公司在互动平台披露：公司仅涉及很少量电源管理类芯片，近年来一个新开发的产品方向是无线充电芯片，目前规模也还较小。、信息安全入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、移动支付入选理由：公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。、半导体入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、光通信入选理由：2025年12月12日公司在互动平台披露：公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7050、5032、3225、 2520和2016等尺寸规格，主要涵盖LV-PECL、LVDS、HCSL等输出方式。差分晶振是高速光模块中不可或缺的核心时钟器件，主要作用是为高速串行信号处理提供高精度、高稳定、低抖动的时钟基准，直接关系到光模块的传输性能和可靠性。、芯片概念入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、金融科技入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、数字货币入选理由：2022年3月30日公司在互动平台披露，公司智能安全芯片可以用于数字货币钱包，在支付流程中提供数据保护和安全认证。目前已搭建数字人民币支付场景，并配合运营机构进行试点。、无线耳机入选理由：公司于2019年11月17日在互动平台披露，公司开发的无线充电芯片已经开始小批量销售，可应用于TWS耳机充电器。2020年3月17日公司在互动平台披露：公司仅涉及很少量电源管理类芯片，近年来一个新开发的产品方向是无线充电芯片，目前规模也还较小。、存储概念入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、 RISC概念入选理由：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司会根据市场需求、软件生态等因素选择适合的CPU架构，进行芯片产品的设计和开发，包括采用RISC-V架构。、 MCU概念入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。、汽车芯片入选理由：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。、 eSIM 入选理由：2024年1月4日公司在互动平台披露：公司在eSIM领域，与客户合作成功研发出国内首款支持5G profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品，弥补了5G技术在eSIM领域的空白，并推出了eSIM一站式解决方案，该方案遵循国际/国内规范标准，具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服务等特点，支持晶圆级个性化数据写入，能够兼容远程eSIM配置、5G连接，通过了CC EAL6+认证，获得了GSMA的SAS-UP和eSA资质证书。、 HBM概念入选理由：2024年10月29日公司在互动平台披露：公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。2025年1月14日公司在互动易平台披露：目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。2026年1月9日公司在互动平台披露：HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。、模拟芯片入选理由：2025年9月29日公司在互动平台披露：2025年上半年，公司特种集成电路业务营业收入为14.69亿元，其中模拟芯片营业收入占比近50%。、 ASIC芯片入选理由：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：紫光国微2026-01-15十大股东中基金持股3884.7046万股，占总股本4.58% 、中盘入选理由：紫光国微 2026-02-06收盘市值650.47亿元,全市场排名302 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：紫光国微 2026年2月5日融资净买入-1924.53万元,当前融资余额:438240.87万元、 MSCI中国。

紫光国微(002049)股票综合信息查询