来源 :南京高华科技股份有限公司2025-06-16
6月12日至6月15日，由IEEE电子器件协会（EDS）和IEEE固态电路协会（SSCS）联合主办的第十六届IEEE国际电子器件与固态电路会议（EDSSC 2025）在银川举办。
作为多学科论坛，EDSSC 2025延续一贯传统，为电子器件、固态电路及相关系统领域的专家学者、业界精英搭建了一个思想碰撞、研究成果分享及行业经验交流的广阔舞台。
高华科技副总经理兰之康应邀出席本次大会，并在“MEMS/传感器（MEMS/Sensors）”主题论坛分享了题为《基于MEMS技术的高性能压阻式压力传感器（High-performance Piezoresistive Pressure Sensor Based on MEMS Technology）》的报告，深入剖析了基于MEMS技术的高性能压阻式压力传感器的背景、设计原理、制造工艺及应用前景。
兰总表示，该传感器凭借其结构简单、易于制造、灵敏度高等显著优势，在商业、物联网、医疗、汽车、工业、航空等多个领域展现出广阔的应用潜力，详细阐述了该传感器在设计制造过程中所面临的关键技术及挑战，展现了高华科技在传感器关键核心技术研发与创新方面的深厚积累与不懈追求。
作为国内传感器行业的领军企业，高华科技始终站在技术创新的前沿，未来也将持续加大研发投入，努力推出更多具有创新性及市场竞争力的高端MEMS传感器产品。