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景嘉微(300474)内幕信息披露

 
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景嘉微(300474)内幕消息

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序号 标题 发布日期
351景嘉微上半年净现金流为-3.32亿元同比下滑177.58%,经营性现金流为负2024-08-28
352景嘉微:2024年上半年净利润3415.4万元 扭亏为盈 去年同期亏损766.1万元2024-08-28
353(深互动)景嘉微:公司JM9系列产品具体应用场景需视适配情况而定2024-08-27
354(深互动)景嘉微:目前公司没有重组计划2024-08-27
355(深互动)景嘉微:近期公司暂无回购计划2024-08-27
356(深互动)景嘉微:机构与个人调研需按照8.4.4条签署《承诺书》2024-08-27
357(深互动)景嘉微:目前公司没有撤回本次增发的计划和更换大股东的意向2024-08-27
358(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品正在持续进行市场推广2024-08-27
359景嘉微:公司资金充裕,会严格遵守法律法规,采用合法渠道维护公司权益2024-08-27
360(深互动)景嘉微:公司作为研发型企业,通过持续的研发投入提升研发实力,专利数量是公司研发实力的表现形式之一2024-08-23
361(深互动)景嘉微:公司将持续针对产业需求,与行业上下游厂商进行深度生态合作2024-08-22
362(深互动)景嘉微:拙恒微、诚拙微、诚恒微不属于公司子公司,不存在同业竞争和大股东掏空上市公司的风险2024-08-22
363(深互动)景嘉微:公司会持续拓展产品应用领域2024-08-22
364(深互动)景嘉微:截至2024年8月20日,公司股东总户数为75991户2024-08-22
365(深互动)景嘉微:公司正在积极推进新款图形处理芯片的研发工作2024-08-22
366(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品可应用于AI训练、AI推理和科学计算等领域2024-08-22
367(深互动)景嘉微:目前公司GPU产品可广泛应用于专用领域和通用领域2024-08-22
368(深互动)景嘉微:公司管理层一直致力于做好公司经营管理2024-08-22
369(深互动)景嘉微:目前公司没有取消本次增发和限制性股票激励方案的计划2024-08-22
370(深互动)景嘉微:公司新款图形处理芯片目前处于研发阶段,其性能参数需以流片成功后的测试数据为准2024-08-21
371(深互动)景嘉微:目前公司没有终止增发的计划2024-08-21
372(深互动)景嘉微:关于公司业务合作通过热线电话或官方邮箱咨询2024-08-21
373(深互动)景嘉微:公司正在持续推进本次增发后续工作2024-08-21
374(深互动)景嘉微:公司正在持续推进本次增发后续工作2024-08-21
375(深互动)景嘉微:公司没有星球兽超B显卡2024-08-14
376(深互动)景嘉微:无锡诚恒微不是公司子公司2024-08-14
377(深互动)景嘉微:公司目前未通过电商平台销售2024-08-12
378(深互动)景嘉微:公司图形处理芯片研发采用自主研发架构2024-08-12
379(深互动)景嘉微:公司驱动程序目前未开源2024-08-12
380(深互动)景嘉微:目前公司产品未应用于智能汽车领域2024-08-12
381(深互动)景嘉微:关于公司员工情况请以公司定期报告为准2024-08-12
382(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品可以满足AI训练、AI推理和科学计算等领域的应用2024-08-12
383(深互动)景嘉微:公司目前没有取消本次增发的计划2024-08-12
384(深互动)景嘉微:公司在GPU芯片研发领域具有多年技术积累,已成功研发一系列GPU芯片并实现广泛应用2024-08-08
385(深互动)景嘉微:截至2024年3月31日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份27822973股,占公司总股本比例为6.07%2024-08-08
386(深互动)景嘉微:公司产品可应用于高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域2024-08-08
387(深互动)景嘉微:公司图形显控模块及小型专用化雷达领域产品主要应用于专用领域2024-08-08
388(深互动)景嘉微:目前公司已获得国家、湖南省高新技术企业认证2024-08-08
389(深互动)景嘉微:公司新款图形处理芯片目前正在持续研发中2024-08-05
390(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品正在持续推广中,产能可以满足需求2024-08-01
391(深互动)景嘉微:公司在持续推进本次增发后续工作,不存在项目取消的风险2024-08-01
392(深互动)景嘉微:目前公司产品已适配龙芯中科主要CPU产品2024-08-01
393(深互动)景嘉微:公司产品支持X8ARM、MIPS处理器和Linux、中标麒麟等多个操作系统及主流办公软件2024-08-01
394(深互动)景嘉微:公司回复的产品应用领域均为目前实际应用领域,而非理论应用领域2024-07-30
395(深互动)景嘉微:Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane(通道),可以实现无限制芯片互联2024-07-29
396(深互动)景嘉微:芯片设计是一项资本和技术密集型的产业,具有高投入、高风险的特点2024-07-29
397(深互动)景嘉微:公司将持续关注GPU领域前沿技术发展2024-07-29
398(深互动)景嘉微:公司正在有序推进新产品研发工作及本次增发后续工作2024-07-29
399(深互动)景嘉微:公司目前产品采用DietoDie互联技术2024-07-26
400(深互动)景嘉微:关于显存采用何种技术路线,公司将综合考虑用户需求、成本、流片工艺和芯片总体架构要求做出最优选择2024-07-26
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