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景嘉微(300474)内幕信息披露
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景嘉微(300474)内幕消息
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序号
标题
发布日期
351
景嘉微上半年净现金流为-3.32亿元同比下滑177.58%,经营性现金流为负
2024-08-28
352
景嘉微:2024年上半年净利润3415.4万元 扭亏为盈 去年同期亏损766.1万元
2024-08-28
353
(深互动)景嘉微:公司JM9系列产品具体应用场景需视适配情况而定
2024-08-27
354
(深互动)景嘉微:目前公司没有重组计划
2024-08-27
355
(深互动)景嘉微:近期公司暂无回购计划
2024-08-27
356
(深互动)景嘉微:机构与个人调研需按照8.4.4条签署《承诺书》
2024-08-27
357
(深互动)景嘉微:目前公司没有撤回本次增发的计划和更换大股东的意向
2024-08-27
358
(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品正在持续进行市场推广
2024-08-27
359
景嘉微:公司资金充裕,会严格遵守法律法规,采用合法渠道维护公司权益
2024-08-27
360
(深互动)景嘉微:公司作为研发型企业,通过持续的研发投入提升研发实力,专利数量是公司研发实力的表现形式之一
2024-08-23
361
(深互动)景嘉微:公司将持续针对产业需求,与行业上下游厂商进行深度生态合作
2024-08-22
362
(深互动)景嘉微:拙恒微、诚拙微、诚恒微不属于公司子公司,不存在同业竞争和大股东掏空上市公司的风险
2024-08-22
363
(深互动)景嘉微:公司会持续拓展产品应用领域
2024-08-22
364
(深互动)景嘉微:截至2024年8月20日,公司股东总户数为75991户
2024-08-22
365
(深互动)景嘉微:公司正在积极推进新款图形处理芯片的研发工作
2024-08-22
366
(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品可应用于AI训练、AI推理和科学计算等领域
2024-08-22
367
(深互动)景嘉微:目前公司GPU产品可广泛应用于专用领域和通用领域
2024-08-22
368
(深互动)景嘉微:公司管理层一直致力于做好公司经营管理
2024-08-22
369
(深互动)景嘉微:目前公司没有取消本次增发和限制性股票激励方案的计划
2024-08-22
370
(深互动)景嘉微:公司新款图形处理芯片目前处于研发阶段,其性能参数需以流片成功后的测试数据为准
2024-08-21
371
(深互动)景嘉微:目前公司没有终止增发的计划
2024-08-21
372
(深互动)景嘉微:关于公司业务合作通过热线电话或官方邮箱咨询
2024-08-21
373
(深互动)景嘉微:公司正在持续推进本次增发后续工作
2024-08-21
374
(深互动)景嘉微:公司正在持续推进本次增发后续工作
2024-08-21
375
(深互动)景嘉微:公司没有星球兽超B显卡
2024-08-14
376
(深互动)景嘉微:无锡诚恒微不是公司子公司
2024-08-14
377
(深互动)景嘉微:公司目前未通过电商平台销售
2024-08-12
378
(深互动)景嘉微:公司图形处理芯片研发采用自主研发架构
2024-08-12
379
(深互动)景嘉微:公司驱动程序目前未开源
2024-08-12
380
(深互动)景嘉微:目前公司产品未应用于智能汽车领域
2024-08-12
381
(深互动)景嘉微:关于公司员工情况请以公司定期报告为准
2024-08-12
382
(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品可以满足AI训练、AI推理和科学计算等领域的应用
2024-08-12
383
(深互动)景嘉微:公司目前没有取消本次增发的计划
2024-08-12
384
(深互动)景嘉微:公司在GPU芯片研发领域具有多年技术积累,已成功研发一系列GPU芯片并实现广泛应用
2024-08-08
385
(深互动)景嘉微:截至2024年3月31日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份27822973股,占公司总股本比例为6.07%
2024-08-08
386
(深互动)景嘉微:公司产品可应用于高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域
2024-08-08
387
(深互动)景嘉微:公司图形显控模块及小型专用化雷达领域产品主要应用于专用领域
2024-08-08
388
(深互动)景嘉微:目前公司已获得国家、湖南省高新技术企业认证
2024-08-08
389
(深互动)景嘉微:公司新款图形处理芯片目前正在持续研发中
2024-08-05
390
(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品正在持续推广中,产能可以满足需求
2024-08-01
391
(深互动)景嘉微:公司在持续推进本次增发后续工作,不存在项目取消的风险
2024-08-01
392
(深互动)景嘉微:目前公司产品已适配龙芯中科主要CPU产品
2024-08-01
393
(深互动)景嘉微:公司产品支持X8ARM、MIPS处理器和Linux、中标麒麟等多个操作系统及主流办公软件
2024-08-01
394
(深互动)景嘉微:公司回复的产品应用领域均为目前实际应用领域,而非理论应用领域
2024-07-30
395
(深互动)景嘉微:Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane(通道),可以实现无限制芯片互联
2024-07-29
396
(深互动)景嘉微:芯片设计是一项资本和技术密集型的产业,具有高投入、高风险的特点
2024-07-29
397
(深互动)景嘉微:公司将持续关注GPU领域前沿技术发展
2024-07-29
398
(深互动)景嘉微:公司正在有序推进新产品研发工作及本次增发后续工作
2024-07-29
399
(深互动)景嘉微:公司目前产品采用DietoDie互联技术
2024-07-26
400
(深互动)景嘉微:关于显存采用何种技术路线,公司将综合考虑用户需求、成本、流片工艺和芯片总体架构要求做出最优选择
2024-07-26
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