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景嘉微(300474)内幕信息披露

 
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景嘉微(300474)内幕消息

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序号 标题 发布日期
451(深互动)景嘉微：目前公司没有撤回本次增发的计划和更换大股东的意向2024-08-27
452(深互动)景嘉微：公司景宏系列产品正在持续进行市场推广2024-08-27
453景嘉微：公司资金充裕，会严格遵守法律法规，采用合法渠道维护公司权益2024-08-27
454(深互动)景嘉微：公司作为研发型企业，通过持续的研发投入提升研发实力，专利数量是公司研发实力的表现形式之一2024-08-23
455(深互动)景嘉微：公司将持续针对产业需求，与行业上下游厂商进行深度生态合作2024-08-22
456(深互动)景嘉微：拙恒微、诚拙微、诚恒微不属于公司子公司，不存在同业竞争和大股东掏空上市公司的风险2024-08-22
457(深互动)景嘉微：公司会持续拓展产品应用领域2024-08-22
458(深互动)景嘉微：截至2024年8月20日，公司股东总户数为75991户2024-08-22
459(深互动)景嘉微：公司正在积极推进新款图形处理芯片的研发工作2024-08-22
460(深互动)景嘉微：公司景宏系列产品可应用于AI训练、AI推理和科学计算等领域2024-08-22
461(深互动)景嘉微：目前公司GPU产品可广泛应用于专用领域和通用领域2024-08-22
462(深互动)景嘉微：公司管理层一直致力于做好公司经营管理2024-08-22
463(深互动)景嘉微：目前公司没有取消本次增发和限制性股票激励方案的计划2024-08-22
464(深互动)景嘉微：公司新款图形处理芯片目前处于研发阶段，其性能参数需以流片成功后的测试数据为准2024-08-21
465(深互动)景嘉微：目前公司没有终止增发的计划2024-08-21
466(深互动)景嘉微：关于公司业务合作通过热线电话或官方邮箱咨询2024-08-21
467(深互动)景嘉微：公司正在持续推进本次增发后续工作2024-08-21
468(深互动)景嘉微：公司正在持续推进本次增发后续工作2024-08-21
469(深互动)景嘉微：公司没有星球兽超B显卡2024-08-14
470(深互动)景嘉微：无锡诚恒微不是公司子公司2024-08-14
471(深互动)景嘉微：公司目前未通过电商平台销售2024-08-12
472(深互动)景嘉微：公司图形处理芯片研发采用自主研发架构2024-08-12
473(深互动)景嘉微：公司驱动程序目前未开源2024-08-12
474(深互动)景嘉微：目前公司产品未应用于智能汽车领域2024-08-12
475(深互动)景嘉微：关于公司员工情况请以公司定期报告为准2024-08-12
476(深互动)景嘉微：公司景宏系列产品可以满足AI训练、AI推理和科学计算等领域的应用2024-08-12
477(深互动)景嘉微：公司目前没有取消本次增发的计划2024-08-12
478(深互动)景嘉微：公司在GPU芯片研发领域具有多年技术积累，已成功研发一系列GPU芯片并实现广泛应用2024-08-08
479(深互动)景嘉微：截至2024年3月31日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份27822973股，占公司总股本比例为6.07%2024-08-08
480(深互动)景嘉微：公司产品可应用于高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域2024-08-08
481(深互动)景嘉微：公司图形显控模块及小型专用化雷达领域产品主要应用于专用领域2024-08-08
482(深互动)景嘉微：目前公司已获得国家、湖南省高新技术企业认证2024-08-08
483(深互动)景嘉微：公司新款图形处理芯片目前正在持续研发中2024-08-05
484(深互动)景嘉微：公司景宏系列产品正在持续推广中，产能可以满足需求2024-08-01
485(深互动)景嘉微：公司在持续推进本次增发后续工作，不存在项目取消的风险2024-08-01
486(深互动)景嘉微：目前公司产品已适配龙芯中科主要CPU产品2024-08-01
487(深互动)景嘉微：公司产品支持X8ARM、MIPS处理器和Linux、中标麒麟等多个操作系统及主流办公软件2024-08-01
488(深互动)景嘉微：公司回复的产品应用领域均为目前实际应用领域，而非理论应用领域2024-07-30
489(深互动)景嘉微：Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane（通道），可以实现无限制芯片互联2024-07-29
490(深互动)景嘉微：芯片设计是一项资本和技术密集型的产业，具有高投入、高风险的特点2024-07-29
491(深互动)景嘉微：公司将持续关注GPU领域前沿技术发展2024-07-29
492(深互动)景嘉微：公司正在有序推进新产品研发工作及本次增发后续工作2024-07-29
493(深互动)景嘉微：公司目前产品采用DietoDie互联技术2024-07-26
494(深互动)景嘉微：关于显存采用何种技术路线，公司将综合考虑用户需求、成本、流片工艺和芯片总体架构要求做出最优选择2024-07-26
495(深互动)景嘉微：公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联2024-07-26
496(深互动)景嘉微：公司根据战略规划与实际业务需要实施本次增发募投项目2024-07-26
497(深互动)景嘉微：公司在持续推进本次增发后续工作2024-07-26
498(深互动)景嘉微：公司新款图形处理芯片处于研发阶段，目前进展顺利2024-07-26
499(深互动)景嘉微：公司目前产品主要使用DDR5/4/3和LPDDR5/4内存2024-07-25
500(深互动)景嘉微：公司小型专用化雷达产品均用于专用领域2024-07-25
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