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惠伦晶体(300460)内幕信息披露

 
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惠伦晶体(300460)内幕消息

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序号 标题 发布日期
401(深互动)惠伦晶体:公司掌握的光刻技术主要应用于MHz领域2021-07-27
402惠伦晶体(300460.SZ):公司供应核心大客户的价格较为稳定2021-07-27
403(深互动)惠伦晶体:公司产品已应用于小米手机红米note10等机型中2021-07-27
404(深互动)惠伦晶体:公司在一季报中预计了二季度业绩2021-07-27
405(深互动)惠伦晶体:目前公司已实现76.8MHz晶片的量产,具有较好的良率2021-07-27
406(深互动)惠伦晶体:今年以来公司部分产品有涨价情形2021-07-27
407(深互动)惠伦晶体:重庆工厂已进入试产阶段,7月底开始逐步投产2021-07-27
408(深互动)惠伦晶体:今年由于订单增加,公司产能利用率整体上处于较高水平2021-07-27
409(深互动)惠伦晶体:产品价格的上涨有利于公司业绩的提升2021-07-27
410惠伦晶体(300460.SZ):拟使用额度不超2亿元闲置自有资金购买理财产品2021-07-26
411惠伦晶体(300460.SZ):“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”进入试产阶2021-07-22
412异动揭秘-惠伦晶体(SZ300460)07月22日09:59快速上涨2021-07-22
413(深互动)惠伦晶体:截至6月30日,股东总户数为31643户2021-07-13
414(深互动)惠伦晶体:公司半年报将于8月26日披露2021-07-13
415(深互动)惠伦晶体:公司目前产能大约10亿只左右2021-07-13
416(深互动)惠伦晶体:目前,公司已经向小米、荣耀、闻泰、龙旗、华勤等手机生产厂商供货2021-07-13
417(深互动)惠伦晶体:除了TCXO,公司的TSX等产品也有涨价的情形2021-07-13
418(深互动)惠伦晶体:公司与联想公司有合作2021-07-13
419(深互动)惠伦晶体:公司部分产品通过了美国高通认证2021-07-13
420(深互动)惠伦晶体:公司目前尚未与芯擎科技合作2021-07-13
421(深互动)惠伦晶体:截至7月10日股东人数为33249户2021-07-13
422(深互动)惠伦晶体:截至6月30日股东数为31643户2021-07-05
423(深互动)惠伦晶体:截至6月30日的股东数为31643户2021-07-05
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