ST惠伦(300460)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
501	惠伦晶体(300460.SZ)股东香港通盈减持股数过半减持比例达2.5087%	2021-07-30
502	2021年07月30日惠伦晶体大宗交易	2021-07-30
503	(深互动)惠伦晶体：截止目前公司尚未收到股东相关增持计划	2021-07-30
504	(深互动)惠伦晶体：重庆工厂已经进入试生产阶段，之后会逐步释放产能	2021-07-30
505	(深互动)惠伦晶体：截止到7月20日，股东人数是29743户	2021-07-30
506	(深互动)惠伦晶体：重庆工厂已进入试生产阶段，7月底开始逐步投产	2021-07-30
507	(深互动)惠伦晶体：重庆工厂从试产到达产要经历一个爬坡阶段产能逐步释放	2021-07-30
508	(深互动)惠伦晶体：公司高基频小尺寸石英晶片项目当前已形成每月50KK的产能	2021-07-27
509	(深互动)惠伦晶体：公司掌握的光刻技术主要应用于MHz领域	2021-07-27
510	惠伦晶体（300460.SZ）：公司供应核心大客户的价格较为稳定	2021-07-27
511	(深互动)惠伦晶体：公司产品已应用于小米手机红米note10等机型中	2021-07-27
512	(深互动)惠伦晶体：公司在一季报中预计了二季度业绩	2021-07-27
513	(深互动)惠伦晶体：目前公司已实现76.8MHz晶片的量产，具有较好的良率	2021-07-27
514	(深互动)惠伦晶体：今年以来公司部分产品有涨价情形	2021-07-27
515	(深互动)惠伦晶体：重庆工厂已进入试产阶段，7月底开始逐步投产	2021-07-27
516	(深互动)惠伦晶体：今年由于订单增加，公司产能利用率整体上处于较高水平	2021-07-27
517	(深互动)惠伦晶体：产品价格的上涨有利于公司业绩的提升	2021-07-27
518	惠伦晶体(300460.SZ)：拟使用额度不超2亿元闲置自有资金购买理财产品	2021-07-26
519	惠伦晶体(300460.SZ)：“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”进入试产阶	2021-07-22
520	异动揭秘-惠伦晶体(SZ300460)07月22日09:59快速上涨	2021-07-22
521	(深互动)惠伦晶体：截至6月30日，股东总户数为31643户	2021-07-13
522	(深互动)惠伦晶体：公司半年报将于8月26日披露	2021-07-13
523	(深互动)惠伦晶体：公司目前产能大约10亿只左右	2021-07-13
524	(深互动)惠伦晶体：目前，公司已经向小米、荣耀、闻泰、龙旗、华勤等手机生产厂商供货	2021-07-13
525	(深互动)惠伦晶体：除了TCXO，公司的TSX等产品也有涨价的情形	2021-07-13
526	(深互动)惠伦晶体：公司与联想公司有合作	2021-07-13
527	(深互动)惠伦晶体：公司部分产品通过了美国高通认证	2021-07-13
528	(深互动)惠伦晶体：公司目前尚未与芯擎科技合作	2021-07-13
529	(深互动)惠伦晶体：截至7月10日股东人数为33249户	2021-07-13
530	(深互动)惠伦晶体：截至6月30日股东数为31643户	2021-07-05
531	(深互动)惠伦晶体：截至6月30日的股东数为31643户	2021-07-05
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ST惠伦(300460)内幕信息披露

ST惠伦(300460)内幕消息