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ST惠伦(300460)内幕信息披露

 
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ST惠伦(300460)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151(深互动)惠伦晶体：公司生产的晶振产品可应用于AI手机、新能源汽车领域2024-03-07
152(深互动)惠伦晶体：公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等2024-03-07
153(深互动)惠伦晶体：介绍公司投资涉及生产环节的主要3个基地地址2024-03-01
154惠伦晶体赋能小米旗舰机首发，卫通功能引爆温补晶振市场2024-02-23
1552024年02月07日惠伦晶体龙虎榜2024-02-07
156惠伦晶体：2023年预计亏损1.2亿元-1.8亿元2024-01-28
157惠伦晶体(300460.SZ)：2023年度预亏1.2亿元至1.8亿元2024-01-26
158惠伦晶体：公司高级管理人员姜健伟辞职2024-01-15
159惠伦晶体携手飞书 打造高效办公方案2023-12-28
160惠伦晶体或助力经营向好2023-12-06
161上海证券12月5日发布研报称，给予惠伦晶体（300460.SZ）增持评级2023-12-06
162惠伦晶体再谋控制权变更 “神秘人”黄天歌有望接掌2023-12-04
163惠伦晶体控股股东拟转让公司10%股份2023-12-02
164惠伦晶体：实际控制人拟发生变更2023-12-01
165惠伦晶体申请一种气动镀膜夹具磁铁拆装工装专利，可实现批量小磁铁的拆卸工作2023-11-22
166(深互动)惠伦晶体：重庆三期目前还未启动，将根据市场未来的发展情况再做科学合理规划2023-11-20
167(深互动)惠伦晶体：公司3个生产基地分别在广东省东莞市黄江镇、重庆市万盛区以及陕西省咸阳市2023-11-20
168惠伦晶体赴邀粤港澳大湾区国有企业供应链协同（东莞）交流会2023-11-15
169“晶”彩回顾——惠伦晶体展示车载时钟之美2023-11-03
170(深互动)惠伦晶体：公司是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业2023-11-01
171(深互动)惠伦晶体：公司利用光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于5.5G/6G2023-11-01
172(深互动)惠伦晶体：公司暂无公司对孙公司的担保2023-11-01
173(深互动)惠伦晶体：行业中不同公司所服务的客户群体、产品定位、产品成本构成均有所不同2023-11-01
174【BT财报瞬析】惠伦晶体2023三季报：面临挑战，积极应对2023-10-24
175注意！惠伦晶体将于11月24日召开股东大会2023-10-23
176惠伦晶体(300460.SZ)：第三季度净利润713.88万元 同比增长84.45%2023-10-23
177惠伦晶体2023年前三季度净利-2630.69万 由盈转亏2023-10-23
178上海证券10月20日发布研报称，给予惠伦晶体（300460.SZ）增持评级2023-10-20
179惠伦晶体(300460.SZ)：公司不在联盟成员之列2023-10-08
180(深互动)惠伦晶体：经查询星闪联盟官方网站，公司不在联盟成员之列2023-10-08
181目前惠伦晶体小幅下跌6.01%，近15日跌幅11.47%2023-09-26
182惠伦晶体：目前重庆与东莞合计年产能约20亿颗以上2023-09-26
183惠伦晶体(300460.SZ)：目前跟比亚迪、广汽等整车企业，以及车规级摄像头、车规级雷达、胎压等汽车相关厂商有良好的交流与合作2023-09-26
184惠伦晶体：接受广州兴中投资管理有限公司等机构调研2023-09-26
185惠伦晶体：公司目前跟比亚迪、广汽等整车企业有良好的交流与合作2023-09-26
186惠伦晶体：向银行融资及第三方提供担保、公司（含子公司）及实控人反担保2023-09-22
187惠伦晶体(300460.SZ)：已经具备1210甚至更小尺寸产品的供应能力2023-09-20
188惠伦晶体：已具备1210甚至更小尺寸产品的供应能力2023-09-20
189(深互动)惠伦晶体：公司具备较强的产品自主研发和技术创新能力2023-09-18
190(深互动)惠伦晶体：公司主导产品晶振广泛应用于北斗导航、通讯电子、汽车电子、消费电子等领域2023-09-18
191惠伦晶体(300460.SZ)：有发展高基频晶体所需的光刻技术2023-09-13
192惠伦晶体(300460.SZ)：主导产品晶振广泛应用于北斗导航、家用电器等领域2023-09-13
193光刻胶概念股开盘下挫，同益股份跌超8%，格林达、怡达股份跌超7%，惠伦晶体、高盟新材、晶瑞电材等跟跌2023-09-07
194竞争加剧导致产品售价下降，惠伦晶体上半年由盈转亏2023-08-19
195惠伦晶体：消费类电子板块及通讯市场仍处疲软态势，上半年转亏3344.57万元2023-08-18
196惠伦晶体(300460.SZ)发布上半年业绩，净亏损3344.57万元，由盈转亏2023-08-18
197惠伦晶体：8月18日召开董事会会议2023-08-18
198惠伦晶体(300460.SZ)：上半年净亏损3344.57万元2023-08-18
199惠伦晶体2023年上半年净利-3344.57万 由盈转亏2023-08-18
200A股芯片板块震荡走高，银河微电午后涨超10%，泰晶科技、国民技术、晶升股份、芯科联动、惠伦晶体、南芯科技、佰维存储等涨超5%2023-07-25
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