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深南电路(002916)内幕信息披露
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深南电路(002916)内幕消息
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序号
标题
发布日期
801
深南电路拟再募25亿扩产 累计分红12亿占股权融资九成
2021-08-04
802
(深互动)深南电路:公司后续将不断完善多维度的激励体系,打造后备梯队人才资源池
2021-08-03
803
深南电路:拟定增不超过25.5亿用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目等项目
2021-08-03
804
深南电路(002916.SZ)拟定增募资不超过25.5亿人币
2021-08-03
805
深南电路拟定增25.5亿 加码封装基板产能
2021-08-03
806
深南电路拟定增25.5亿加码封装基板产能
2021-08-03
807
深南电路(002916.SZ):拟定增募资不超25.5亿元 用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目等
2021-08-02
808
深南电路拟定增募资25.5亿元 加码封装基板产能
2021-08-02
809
深南电路(002916.SZ)拟非公开发行股票募集不超25.5亿元
2021-08-02
810
(深互动)深南电路:公司提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品
2021-07-30
811
(深互动)深南电路:公司有参与700MHz频段5G通信PCB产品的制造
2021-07-20
812
(深互动)深南电路:公司存货规模因产能规模扩张有所增长
2021-07-20
813
深南电路(002916.SZ)以6720万元竞得龙岗区坪地街道某地使用权
2021-07-19
814
深南电路:以6720万元竞得一土地使用权
2021-07-19
815
深南电路(002916.SZ)以6720万元竞拍取得土地使用权
2021-07-19
816
深南电路:公司南通三期项目建设进展顺利 预计2021年4季度投产
2021-07-14
817
(深互动)深南电路:公司与广州开发区管理委员会签订项目为广州封装基板生产基地项目
2021-07-14
818
(深互动)深南电路:公司2021年一季度资本支出为6.23亿元
2021-07-12
819
深南电路(002916.SZ):拟以非公开发行股票方式募资 用于公司项目建设和日常经营
2021-07-09
820
(深互动)深南电路:公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺
2021-07-09
821
(深互动)深南电路:FC-BGA封装基板主要应用在CPU
2021-07-09
822
深南电路(002916.SZ)筹划非公开发行股票
2021-07-09
823
深南电路筹划非公开发行股票事项
2021-07-09
824
(深互动)深南电路:2020年度公司折旧和摊销合计6.44亿元
2021-07-08
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