来源 :证券之星2021-08-26
2021-08-26东方财富证券股份有限公司周旭辉对深南电路进行研究并发布了研究报告《2021年中报点评：持续优化业务结构，封装基板迎来爆发》，本报告对深南电路给出增持评级，其2021-08-26收盘价为97.2元。
深南电路(002916)
【投资要点】
通信需求后延，封装基板业绩亮眼。公司发布 2021 年半年报， 2021H1公司实现营收 58.81 亿元，同比下滑 0.58%，分产品来看，公司 PCB/封装基板/电子装联产品分别实现营业收入 37.07/10.95/6.74 亿元，同比增长率分别为-13.88%/45.79%/14.45%， PCB 营收下滑主要是受到通信行业需求后延的影响， 2021H1 新增 5G 基站 19 万站，同比减少约24.9%；得益于下游半导体行业景气度的提升以及无锡工厂的产能释放，封装基板上半年营收取得较高增速；公司实现归母净利润 5.61亿元，同比下降 22.57%，扣非归母净利润 4.81 亿元，同比下降 27.62%。
原材料涨价影响毛利率，研发投入持续加大。 2021H1 公司毛利率为23.99%，同比下滑 2.22pct，分产品来看， PCB/封装基板/电子装联产品毛利率分别为 25.89%/27.93%/12.11%，受到原材料短缺涨价以及公司产能利用率下降的影响， PCB 毛利率同比下滑 1.67pct；电子装联产品毛利率下滑 6.23pct，主要是受到了疫情造成的供应链经营成本上涨的影响。从费用端来看， 2021H1 公司费用率保持稳定，其中财务费用为 0.54 亿元，同比下降 10.90%。公司持续加大研发投入， 2021H1公司研发费用为 3.49 亿元，同比增加 22.93%。
抓住新兴市场需求点，优化 PCB 产品结构。通信领域， 5G 通信建设仍然是发展重点，南通二期项目主要聚焦于 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板，目前产能爬坡顺利。数据中心领域，伴随新一代服务器平台 Whitley 的切换升级， 2021H1 公司相关订单已逐步导入，高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域，公司 2021H1客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入，汽车电子专业工厂（南通三期）建设推进顺利，预计将于 2021 年 Q4 投产。
布局封装基板业务，向高阶化发展。随着 5G 建设的推进，数据中心、智能驾驶、 AI、高性能计算等领域需求持续高涨，其所需的核心 IC（CPU， GPU， FPGA， ASIC）市场规模将迎来高增长，带动封装基板需求上升。公司拟在广州和无锡建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资 60 亿元，主要产品为 FC-BGA、 RF 及 FC-CSP 等有机封装基板，达产后产能约为 2 亿颗 FC-BGA、 300 万 panel RF/FC-CSP 等有机封装基板，其中 FC-BGA 是中国大陆其他同行企业没有涉及的领域；无锡封装基板项目拟投资 20.16 亿元，面向高阶倒装芯片用封装基板。
【投资建议】
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。 5G、大数据中心、新能源汽车、光伏发电等新兴市场迅猛发展的趋势下，公司作为电子电路行业龙头企业，有望深度受益于新兴市场蓬勃发展的红利。经重新覆盖后，我们重估公司2021/2022/2023 年营业收入分别为 139.54/167.06/195.03 亿元，归母净利润分别为 17.09/20.80/24.65 亿元， EPS 分别为 3.49/4.25/5.04 元，对应 PE 分别为 28/23/19 倍，给予“增持”评级。
【风险提示】
原材料价格上涨风险；
产能扩张进度不及预期；
新的技术路线替代。