来源 :爱集微APP2021-08-20
8月19日晚间，深南电路发布半年度业绩报告，2021年上半年实现营业收入58.81亿元，同比减少0.58%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比减少22.57%；基本每股收益盈利1.14元，同比减少25%。
一方面，深南电路通过优化产品结构、推进智能制造落地与提升质量管控能力等举措，切实提升运营效率并降低生产成本；另一方面，持续深化与供应商的合作，加强供应链管理能力，适当增加关键原材料储备以应对原材料短缺与涨价风险。
深南电路指出，印制电路板业务实现主营业务收入37.07亿元，同比下降13.88%，占公司营业总收入的63.04%；毛利率25.89%。在通信领域，根据工信部数据显示，2021年上半年新增5G基站19万站，相较去年同期25.3万站下滑约24.9%，由此导致通信市场需求调整，产能利用率有所下降。深南电路一方面及时填入部分订单，以提升产能利用率、分摊固定成本；另一方面，积极推进其他市场开发，降低通信市场下游需求变化造成的影响。
在数据中心领域，伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，2021年上半年其相关订单已逐步导入，数据中心业务营收持续提升，产品结构也实现了进一步优化，高技术难度产品出货占比持续提升。在汽车电子领域，深南电路2021年上半年客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，预计将于2021年4季度投产。
封装基板业务方面，其实现主营业务收入10.95亿元，同比增长45.79%，占公司营业总收入的18.62%；毛利率27.93%。并且拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
此外，电子装联业务实现主营业务收入6.74亿元，同比增长14.45%，占公司营业总收入的11.46%；毛利率12.11%。