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发布日期 |
701 | (深互动)苏州固锝:苏州晶银生产的HJT银浆产品技术目前已达到行业先进水平 | 2021-08-10
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702 | (深互动)苏州固锝:公司于2020年全年出货HJT银浆共计1.61吨 | 2021-08-10
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703 | (深互动)苏州固锝:公司HJT低温银浆已于2020年实现量产,产品技术达到行业先进水平 | 2021-08-10
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704 | (深互动)苏州固锝:公司HJT低温银浆已于2020年实现量产 | 2021-08-10
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705 | (深互动)苏州固锝:公司目前没有光刻机或者光刻胶产品及技术 | 2021-08-10
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706 | (深互动)苏州固锝:HJT浆料2020年已经开始量产 | 2021-08-10
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707 | 苏州固锝总经理滕有西拟减持不超12.29万股公司股份 一季度公司净利5040.59万 | 2021-08-06
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708 | (深互动)苏州固锝:苏州明皜传感器主要用在消费类电子产品中 | 2021-08-06
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709 | 苏州固锝:总经理拟减持不超过12.29万股公司股份 | 2021-08-06
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710 | 苏州固锝(002079.SZ):总经理滕有西拟减持不超12.29万股 | 2021-08-06
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711 | 苏州固锝(002079.SZ)总经理滕有西拟减持不超12.29万股 | 2021-08-06
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712 | (深互动)苏州固锝:截至2021年7月30日,公司股东户数89655户 | 2021-08-02
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713 | (深互动)苏州固锝:公司没有航天军工的相关产品 | 2021-08-02
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714 | (深互动)苏州固锝:公司在物联网方面没有和华为进行合作 | 2021-08-02
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715 | (深互动)苏州固锝:介绍公司半导体功率分立器件产品 | 2021-08-02
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716 | (深互动)苏州固锝:公司与小米合作主要应用在消费类电子产品方面 | 2021-08-02
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717 | (深互动)苏州固锝:公司会在8月底披露2021年半年度报告 | 2021-08-02
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718 | 2021年07月30日苏州固锝大宗交易 | 2021-07-30
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719 | 苏州固锝(002079.SZ):控股股东7月20日以来减持1.0991%股份 | 2021-07-30
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720 | 苏州固锝(002079.SZ)控股股东苏州通博累计减持887.94万股 | 2021-07-30
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721 | 异动揭秘-苏州固锝(SZ002079)07月30日10:58涨停 | 2021-07-30
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722 | 2021年07月29日苏州固锝大宗交易 | 2021-07-29
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723 | (深互动)苏州固锝:公司银浆生产供应一切正常 | 2021-07-26
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724 | 苏州固锝(002079.SZ):减持数过半 苏州通博累计减持1.5%股份 | 2021-07-23
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725 | 苏州固锝(002079.SZ)控股股东苏州通博等持股比例降至26.7822% | 2021-07-23
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726 | 2021年07月23日苏州固锝大宗交易 | 2021-07-23
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727 | 2021年07月16日苏州固锝大宗交易 | 2021-07-16
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728 | 苏州固锝(002079.SZ):控股股东已减持0.9999%的股份 | 2021-07-16
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729 | 苏州固锝(002079.SZ)控股股东苏州通博减持807.8万股 | 2021-07-16
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730 | (深互动)苏州固锝:公司生产的分立器件类产品等可以应用在锂电池和新能源汽车领域 | 2021-07-15
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731 | (深互动)苏州固锝:公司生产的功率半导体有在新能源汽车上使用 | 2021-07-13
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732 | 苏州固锝(002079.SZ):公司拟认缴“捷兴凯”新增注册资本1020万元 | 2021-07-09
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733 | 苏州固锝(002079.SZ)拟对捷兴凯增资1500万元 | 2021-07-09
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734 | (深互动)苏州固锝:公司产能紧张,有扩大产能计划 | 2021-07-09
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735 | (深互动)苏州固锝:公司订单饱满,产能紧张 | 2021-07-09
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736 | (深互动)苏州固锝:公司采用IDM加外部合作模式,IGBT产品在布局中 | 2021-07-09
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737 | (深互动)苏州固锝:公司IGBT产品在布局中 | 2021-07-09
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738 | (深互动)苏州固锝:公司二季度的生产销售相比一季度而言未受影响 | 2021-07-09
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739 | 2021年07月08日苏州固锝大宗交易 | 2021-07-08
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740 | (深互动)苏州固锝:公司汽车芯片这块业务订单饱满 | 2021-07-06
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741 | (深互动)苏州固锝:公司和华为在AR/VR设备上没有合作 | 2021-07-02
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