来源 :证券之星2022-01-07
2022年1月6日苏州固锝（002079）发布公告称：天风证券刘思贝张钰莹、鑫元基金葛天伟、鹤禧投资吴迪司岩、歌斐资产姚淳耀、常春藤资产程熙云陈健、龙航资产李方勇、宁泉资产陈冠群李商羽、敦和资产张铎于2022年1月5日调研我司。
本次调研主要内容：
问：请简单介绍一下苏州晶银的整体经营情况:
答：苏州晶银新材料科技有限公司成立于2011年8月10日，注册资本9318.1716万元人民币，是苏州固锝全资子公司。2021年第三季度，苏州晶银新厂房的6个研发平台陆续投入使用，同时，苏州晶银大量引进相关研发人才，开展其他领域浆料研发。在光伏银浆方面，苏州晶银加强了TOPCON浆料的研发力量，TOPCON浆料性能得到了提高，在数家客户测试中取得了良好的结果；同时HJT纯银浆料在效率、耗量和印刷性能上较之前也取得了显著进步；银包铜浆料也有改善，新开发出银包铜主栅浆料，突破了银包铜浆料附着力和焊接的问题。2021年1-9月份，苏州晶银异质结浆料销售量共计3.73吨。
问：苏州晶银的银包铜粉是自己研发还是外购?
答：银包铜粉是外购的，苏州晶银不生产银粉。
问：苏州晶银目前高温银浆产品中银粉使用的是国产还是进口银粉?
答：苏州晶银主要使用的是国产银粉。2018年及2019年，国产银粉占苏州晶银当年度银粉采购总额的95.82%和92.17%。
问：苏州晶银银包铜产品目前进度如何?
答：公司2021年上半年就已经顺利推出银包铜HJT低温浆料，在客户处得到较高评价，目前在可靠性测试验证中。
问：TOPCON浆料与PERC的差异?
答：TOPCON浆料分正面和背面，背面银浆与目前的PERC正银类似，正面银浆中有铝的成分，属于银铝浆。目前，TOPCON银浆已有少量出货。
问：HJT产能如何?与高温银浆的区别主要在哪方面?
答：银浆的设备大部分是通用的，HJT与高温银浆的核心区别主要在配方上。
问：2021年半导体部分增速快的主要原因是什么?
答：2021年，公司半导体业务增长较快，一方面是2021年半导体行业整体景气度高，功率半导体国产替代加速，公司半导体产品产销两旺；同时，公司扩产的产能逐步释放，公司在前几年战略部署的汽车电子产品市场占有率不断提升，集成电路和PPAK封装、MEMS封测均增长较快，销售额和销售量创历史新高。
苏州固锝主营业务：从事二极管芯片制造及二极管封装、测试、销售业务,主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)、二极管晶圆及芯片。
苏州固锝2021三季报显示，公司主营收入19.49亿元，同比上升59.72%；归母净利润1.85亿元，同比上升148.23%；扣非净利润1.63亿元，同比上升180.94%；其中2021年第三季度，公司单季度主营收入7.41亿元，同比上升48.73%；单季度归母净利润6986.05万元，同比上升150.42%；单季度扣非净利润6259.5万元，同比上升174.61%；负债率20.5%，投资收益1744.07万元，财务费用22.23万元，毛利率18.45%。
该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入1.49亿，融资余额增加；融券净流出712.72万，融券余额减少。证券之星估值分析工具显示，苏州固锝（002079）好公司评级为3星，好价格评级为1.5星，估值综合评级为2.5星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)