封测概念板块行业研究报告

问：董秘您好，我司营收110多亿，净利润8.3亿多， EPOP全球细分龙头，市占率查阅资料显示30%多，但是ePOP市场空间只有几十亿，天花板有限。另外、AI新兴端侧营收17.51亿（包括AI眼睛），请问剩下90多亿的营收组成部分是什么组成的，净利润25年四季度暴增后，26年一季度展望符合？

答：尊敬的投资者，您好！公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。除AI新兴端侧产品外，公司产品可应用于智能移动、PC及企业级存储、智能汽车及行业等领域。公司2025年度营收结构及2026年一季度业绩情况请关注公司相关公告。感谢您的关注！

问：自2025年6月20日至今，贵公司及控股子公司十一科技等未披露的诉讼和仲裁事项累计涉案金额达10.57亿元。这些事项为何不见详细披露？ 接下来会对贵公司即将的2025年年报造成多大的负面影响呢？

答：尊敬的投资者您好！公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》的要求及时履行信息披露义务，关于公司及子公司的累计诉讼、仲裁事项，详见公司披露的《关于累计诉讼、仲裁事项的公告》。感谢您的关注与支持！

问：请披露公司的企业级存储的收入占比。公司2026年1季度是否已经产生Al服务器的存储器订单？预计公司这块业务是怎样的发展趋势？

答：尊敬的投资者，您好！在企业级领域，公司已推出SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品线，主要部署于数据中心及服务器，为密集型数据处理及AI驱动的工作负载提供高容量、低延迟的存储支持。公司已获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质。公司将持续高度重视企业级业务发展。Al服务器的存储订单请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

问：贵公司在2026年1季度的新市场和新产品拓展，包括Al端侧产品、汽车、手机、电脑相关存储器需求订单与去年第4季度订单对比怎么样？贵公司股价走势和业绩趋势严重背离，说明大量投资者对存储晶圆及存储器涨价给贵公司今年的业绩有分歧，建议公司定期发布大订单、大项目合作进展或大客户合作突破信息，提振市场长期投资贵公司的信心。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议。公司股价波动系二级市场行为，受多种因素共同影响。公司将持续做好市值管理工作，努力提升经营业绩，以实际行动回馈股东，提升股东回报。公司将不断通过多种形式和投资者保持良好的沟通，同时，持续做好信息披露，合规传递公司价值。感谢您的关注！

问：佰维股票价格从1月底开始到2月底一直下跌，做为投资者，很关心存储市场价格变化对公司业绩的影响。1、存储晶圆供不应求，价格大幅上涨，是否对公司采购成本和营收规模产生较大负面影响？2、公司是否具备把成本端提升压力有效传导到终端产品价格提升的能力，并从存储器涨价中获益？3、目前的存储晶圆和存储器涨价，对公司1季度和2季度利润是利好还是利空？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格主要受供需关系、市场竞争等多种因素决定，产品价格随行就市。存储涨价属于行业利好，公司亦受益于价格提升。在原材料采购方面，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，与主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议）。此外，公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。随着公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，公司的营业收入和利润有望持续改善。感谢您的关注！

问：您好！今天的公告显示国家基金以竞价的方式减持了400多万股，但是这个期间贵股票成交量总和才200多万股，是不是写错了？

答：尊敬的投资者，您好！根据股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司提供的《关于股份减持计划实施进展的告知函》，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司在2026年2月5日至2026年2月27日期间，通过集中竞价方式累计减持公司股份4,297,594股，占公司总股本的0.92%。根据Wind数据统计，在此期间，公司股票成交总量远超于其减持的总量。感谢您的关注！

问：董秘好！公司在这一轮AI浪潮和存储芯片涨价行情里，能否趁势做大做强？对公司的哪些业务有实质性的促进？具体有哪些业务涨价了、赚钱了、毛利高了？希望你们继续加强和投资人的互动，在上市公司信披规则内，及时将一些好消息和投资人进行分享，提升投资人对贵公司的信心！

答：尊敬的投资者，您好！根据公司《2025年年度业绩快报》，2025年公司AI新兴端侧领域营收约为17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年公司是全球收入规模最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在AI/AR眼镜、AI智能手表及AI学习机等AI端侧应用领域领先。随着公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，各产品线营收和利润都有显著改善，其中AI新兴端侧等领域存储产品具备更高的增长性。公司将持续做好市值管理工作，努力提升经营业绩，以实际行动回馈股东，提升股东回报。公司将不断通过多种形式和投资者保持良好的沟通，持续做好信息披露，合规传递公司价值。感谢您的关注！

问：全球半导体无尘室市场正在快速扩张，预计从2025年的80亿美元成长至2030年的120亿美元，请问贵司除了刚刚公告中标了华宏半导体无尘工程外，在手无尘工程量如何？是否有向海外无尘工程行业拓展的计划(比如新兴市场印度)? 另外，贵司的海太半导体、太极半导体在存储市场需求量暴增的情况下，订单量和收益情况有怎样的增加？谢谢，祝贺贵公司马年大展宏图。

答：尊敬的投资者您好！公司工程技术服务业务在手订单情况及半导体业务具体情况，请关注公司后续披露的2025年年度报告。感谢您的关注与支持！

问：市场对公司的质疑声不断，最近有文章显示公司是靠补贴经营，负债率远高于行业平均水平，对公司的先进封装也是看空。文章罔顾事实然，忽视了公司强劲的现金流，随着公司一期折旧进入尾声，公司是否能拿出靓丽的财报有力得回应市场的质疑

答：尊敬的投资者您好！集成电路封测行业属于资产和技术密集型行业，近年来随着AI的快速发展，公司处于快速扩张期，客户群特别是国际头部设计公司客户拓展不断取得突破，公司积极布局晶圆级封装、2.5D封装等先进封装产品线，投资规模较大，导致前期折旧金额较大，业绩短期承压；未来随着二期项目完全落成达产，大规模投资进入尾声，折旧拐点出现，同时伴随新产品的产能爬坡，规模效应持续体现，单位制造成本和期间费用率将逐步降低，从而提升公司整体的业绩水平和股东回报。感谢您的关注！

问：請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2026年2月10日贵公司的股东人数是多少?

答：尊敬的投资者，您好！公司在定期报告中披露相应时点的股东户数，敬请关注公司的定期报告。如需查询特定时点的股东户数，请将您的有效身份证件以及特定时点持股证明等相关材料发送至投资者关系邮箱（ir@biwin.com.cn），经核实股东身份并签署相关保密承诺函后提供。感谢您的关注！

问：早前公司发布公告要收购芯翼，已过去几个月了，该收购项目是否已经告吹，公司账面资金能否支撑此收购项目，麻烦正面回应收购资金是否充足的问题

答：尊敬的投资者，您好！本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向，具体收购比例、交易价格等将在公司及聘请的中介机构进行尽职调查、审计、评估等工作后，由双方进一步协商并签署正式交易文件予以确定。公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。最终交易能否达成尚存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注！

问：有报道说公司订单已排至下半年，请问是否属实？目前产线是否满产满销？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况，致力于抓住业务机会，获得更多订单。谢谢！

问：董秘您好，了解到HBM封测环节目前国际大厂占比较高，想请教：公司在HBM领域的技术、客户与产能，是否会受益于本次定增存储项目？本次定增是否为公司未来承接更多HBM订单预留产能与技术升级空间？新年快乐！

答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

问：公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。能否与新易盛，中际旭创平分市场

答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！

问：日月光半导体与公司一样，作为封测龙头，半年已经翻了3倍多，公司股价不温不火不冷不热，是否有增发有关

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！

问：请问濮阳惠成是公司的供应商吗？

答：尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》或后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！

问：董秘你好，请问公司cowosL研发到什么程度了？是否已经投产？

答：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

问：董秘您好，市场了解到公司具备2.5D/3D封装、Chiplet异构集成、FCBGA、SiP及第三代半导体（SiC/GaN）的先进封测技术，且此前已与航天科技集团相关院所存在合作，同时为AMD提供封测服务。基于此，想请问：公司的先进封装技术是否已完成航天芯片所需的高可靠、抗辐射、小型化、低功耗工艺适配？针对航天级产品的可靠性认证，目前已取得哪些核心资质？

答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！

问：董秘你好，结合公司在AI芯片封测领域的技术积累，请问这些技术在迁移至航天芯片封测场景时，是否存在降本增效的协同优势？公司是否已搭建专门的航天芯片封测技术研发团队或产线模块？

答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！

问：董秘，已知公司与航天科技集团九院704所等单位有合作基础，且承接的AMD订单中可能涉及航天级处理器封测。想进一步了解：目前公司在航天芯片封测领域，是否已实现批量常态化供货？相关订单的年度营收贡献大概在什么量级？

答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！