人形机器人概念板块行业研究报告

问：请问2月28日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2026年2月27日，公司股东总户数为51,224户，感谢关注！

问：董秘您好，请问截至3月10日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年3月10日，公司股东总户数为50,470户，感谢关注！

问：请问最近一期公司的股东人数是多少？

答：您好，截至2026年3月10日，公司股东总户数为50,470户，感谢关注！

问：董秘您好，请问截至3月10日公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，截止2026年3月10日，公司股东人数为28494人，感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，贵司的智能化低介电低损耗高频通信改性塑料的制备与应用研究项目已批量量产，在通信细分行业是否有具体应用环节，以及未来是否存在增量受益？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司智能化低介电低损耗高频通信改性塑料，主要性能为低介电、低吸湿率、高温高湿稳定性优、耐化学及耐燃性强等。适用于通信行业中5G基站天线支架、滤波器结构件、新能源汽车连接器、智能电网通信模块、结构件、消费电子连接器等场景。公司将继续推进材料的推广及应用，具体业务情况请留意公司公开资料。感谢您的关注！

问：请问截止3月10日收盘贵公司股东人数多少

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年3月10日，公司股东户数为13238户；感谢您的关注！

问：请问截止3月10日公司的股东人数有多少

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年3月10日，公司股东户数为13238户；感谢您的关注！

问：董秘你好！公司跟北美G公司的ai手机有没有合作？

答：您好，公司相关产品可应用于AI手机，客户相关情况请以公司后续披露的定期报告为准，感谢您的关注。

问：请问贵公司在储能、电池等方面的技术积累，以及在手订单情况？

答：您好，公司自2015年即开始制造并销售锂电池精密结构件产品，坚持定位于高端市场，广泛应用于动力电池与储能电池领域，凭借自身模具开发优势、冲压规模化生产的经验以及在与客户合作中积累了丰富研发、生产经验，具体可参见公司于2026年2月26日于巨潮资讯网披露的《宁波震裕科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》之“第四节 发行人基本情况”之“十、与产品有关的技术情况”。目前公司在手订单充足，生产经营情况正常。感谢您的关注。

问：请问截止3月10日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2026年3月10日收盘，公司股东人数为20,850。感谢您对公司的关注！

问：公司股东人数

答：尊敬的投资者，您好！根据信息披露规则，公司在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请查阅公司定期报告中关于“公司股东数量及持股情况“章节中披露的信息。感谢您的关注！

问：您好，请问截止3月10日股东人数是多少

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年3月10日，公司股东总户数为22848户。感谢您的关注。

问：子公司德恩航天的火箭发动机是独立生产还是和其他公司合作生产?

答：投资者，你好!子公司德恩航天目前没有生产火箭发动机，感谢你的关注！敬请广大投资者秉持审慎原则，理性做出投资决策，注意防范投资风险。

问：英伟达采用LPU架构的Feynman芯片即将发布， LPU推理芯片采用多芯片横向扩展架构，单集群需数百颗芯片高速互联，对PCB提出了更高要求，层数与工艺升级，请问贵司目前的PCB产品工艺能否满足相关需求？贵司PCB产品有哪些具体优势？

答：尊敬的投资者，您好！随着AI由大模型训练向智能体的高密度推理应用发展，新一代的LPU芯片采用垂直供电技术，对应的PCB工艺要求高多层、高阶高密度互连（HDI）和埋嵌方案以实现最短路径、最低阻抗、最快响应和最干净信号的应用需求。公司已公布的“芯创智载”项目即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内，比较上一代产品增加导入埋嵌工艺方案，通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。公司持续密切关注PCB相关前沿技术的发展，根据客户产品升级整体方案及需求的方向，提前进行相关技术布局。未来AI数据中心业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。

问：董事长！你公司2月24 日2月25 日2月26日连续三天涨幅超过30%，但你公司并未按照监管要求发股价异动公告，是否构成信息未披露违规？

答：尊敬的投资者，感谢您的关注。公司股票交易连续3个交易日内收盘价格涨跌幅偏离值累计未达到披露标准，公司始终严格遵守信息披露相关法律法规，不存在应披露而未披露的重大信息的情形，谢谢！

问：据悉Micro LED CPO 主要用于数据中心极短距离之间的互连，用于取代高速铜缆连接，据说它正处于从“技术验证”向“小规模商业试水”过渡的关键爬坡期，距离大众市场的全面爆发还有 3-5 年，请问以贵司在了解到的情况，Micro LED CPO 取代高速铜缆连接还要多长时间？

答：尊敬的投资者，感谢您的关注。Micro LED CPO目前处于技术产业化初期，未来市场应用及推广进度存在不确定性。公司会紧密跟踪行业动态，稳步开展技术研发与市场落地工作，积极把握市场发展机遇。谢谢！

问：近期，工信部正式宣布，我国已顺利完成6G第一阶段技术试验，累计形成超300项关键技术储备，并全面启动第二阶段试验工作，6G作为基础设施，将为未来的产业发展提供助力。通过将算力和AI能力卸载到网络侧，无人机、机器人、可穿戴设备等智能终端将重量更轻、续航更长、成本更低。请问公司本次围绕 6G的定增项目的核心技术有哪些?项目实施后有哪些潜在的应用场景?以及项目最新进展和战略定位如何?

答：尊敬的投资者：您好！在6G通信、新能源汽车电子化、AI高频高速计算及航空航天等领域高速发展的背景下，高频高速柔性电路板（FPC）及其核心基材—低介电损耗FCCL挠性覆铜板的需求激增。然而，当前应用于上述 GHz 级高频高速场景的高端FCCL基材，特别是满足新一代通信严苛要求的品种，基本被杜邦、松下等国外企业垄断。这不仅严重制约了国内相关高端电子制造产业链的供应链安全与自主可控，也大幅提高了生产成本，限制了产业升级步伐。随着国家将关键新材料自主化提升至战略高度并大力支持，高端电子基材的国产替代进程加速，市场空间巨大。基于此背景，公司通过定增募集资金投资建设了低介电损耗FCCL挠性覆铜板项目，通过自研建设先进生产线，突破无胶粘结剂连续化卷对卷生产等核心技术，规模化制备具有先进水平的低介电损耗FCCL产品，打破国外垄断，加速实现国产替代，满足通信等国家战略领域对高性能柔性电路基材的迫切需求，从而抓住国产化发展机遇，显著提升公司业务规模与核心竞争力，加速实现自主可控。感谢您对公司的关注！

问：请问网上查到的贵公司的AI数据中心用高频高速铜缆线及其配套连接器组件项目是否开始在建设中？未来两三年后国内外大厂的下一代数据中心服务器柜内互联基本都会采用全光互联形成光进铜退的几乎不可逆的进程 那么公司的高频高速铜缆项目天花板是否被显著压低 还有良好的市场前景吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！铜缆高速连接主要用于数据中心内部服务器与交换机之间、存储器与交换机之间以及交换机与交换机之间的短距离互联传输场景。近年来AI算力集群的规模化需求直接推动铜缆连接增长，机柜内服务器数量增加激发铜缆连接需求。而ePTFE电缆绕包带凭借超低介电损耗、卓越机械强度和极端环境适应性，成为5G、数据中心及工业自动化领域高频高速线缆的核心材料，公司也积极拓展ePTFE材料在该领域的应用，目前公司正在全力推进ePTFE电缆绕包材料在下游客户验证测试，公司致力于为客户提供优质的产品和服务，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，比亚迪3月5日发布会官宣天神之眼5.0智驾全面下放至15万级车型，请问公司参股的北云科技，是否已获得比亚迪该类下放车型的高精度定位产品定点？目前配套供货进度是否有提升？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司参股的北云科技是一家以高精度定位芯片和算法为核心的科技型企业，专注于为智能化移动载体提供高精度定位产品及解决方案。您的问题敬请关注北云科技官网发布的重要信息。

问：商务部发言人就对日军工企业禁售政策回答：一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口不予批准。三菱、住友、京瓷等刀具巨头，与商务部公告上榜日军工企业三菱重工、IHI、川崎重工、住友重机等同属财阀和军工供应链，技术体系、材料、工艺完全互通，刀具是军工精密加工的核心装备。日本刀具企业90%+钨原料依赖中国，断供直接冲击高端刀具产能。上述日本刀具企业每年销售额多少亿元？公司能否获得其市场份额？

答：目前，国内数控刀片进口来源日本占比最大。公司在数控高端刀具领域，产品加工精度、加工效率和使用寿命等切削性能方面处于国内先进水平，替代了部分日本刀具的份额，未来公司将进一步加大投放高端数控刀具产能，逐步提升高端数控刀具市场占有率。