巨量转移概念股龙头股&巨量转移板块成分股

Mini LED及Micro LED的芯片高效大量转移是突破量产瓶颈的关键环节，对固晶设备的芯片转移速度提出了更高要求，目前，固晶方案主要包括Pick&Place（拾取和放置）、刺晶、弹性转移和激光剥离转移四种方案，其中Pick & Place和刺晶为目前行业中主要的固晶方案。公司同时掌握了Pick & Place和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用于量产设备当中。其中，Pick & Place方案主要应用于公司单头、双头、六头固晶设备；刺晶方案主要应用于公司LED固晶分选设备，其主要通过针刺将LED芯片固定于玻璃板上，为后续将排布完成的玻璃板上的芯片固定在基板的巨量转移过程提供光电性质一致的LED芯片。

公司坚持打造原创技术策源地，着力推动核心技术攻关和产业转化。核心技术攻关方面，公司在混合式巨量转移、巨量修补、芯片微小化和MiniLED直显等方面取得一定成果，重庆康佳光电科技有限公司入选国资委“科改示范企业”名录，国资委“启航企业”申报已入围答辩阶段。产业转化方面，MicroLED芯片和巨量转移板块实现多家客户送样和小量销售，MiniLED直显板块聚焦降本、大客户销售和工程客户合作，累计开拓客户10余家。

公司于2022年7月11日在互动平台披露，在巨量转移方面，公司与Rohinni建立了合资公司BOEPixey，致力于设计和制造用于电视、视频墙及其他大尺寸终端产品的LCD显示背光、直接发射显示器及显示相关传感器。公司已实现100Hz的高速转印技术的实际应用，高效的转印技术将能够满足公司在MLED方面的布局。

据2023年年报：公司参股的成都辰显深入布局商显领域，在大尺寸拼接显示产品不断创新迭代，成功点亮全球首台102英寸P0.5TFT基MicroLED显示屏，以及多个国内和国际首款MicroLED拼接箱体/屏体。截至2023年末，成都辰显有效专利申请量为911件，其中，发明专利占比高达96%。公司参股的成都辰显建成大陆首条从驱动背板、巨量转移到模组全覆盖的MicroLED中试线，实现业界领先的“一次转移良率”达到99.995%，并正式启动全球首条TFT基MicroLED量产线的建设工作。

2023年5月3日公司在互动平台披露，公司突破了Micro LED芯片巨量转移&巨量键合双重技术难题，目前模组综合良率超99.99%，开发出高分辨率像素化量子点色转换膜制备技术用于解决全彩化技术难题。

2021年年报披露：巨量转移方面，公司已经成功开发出基于激光方案的巨量转移原型技术，未来将朝小批量量产方向推进。同时，基于我们自研的巨量转移技术，配合客户制作了两款Micro LED显示屏，也都成功实现了效果展示，奠定了未来量产的信心基础。

2023年11月29日公司在互动平台披露，目前公司Mini LED背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上，其中巨量转移良品率99.99%，同时“Mini二期”具备大规模量产能力，将根据订单的情况合理安排产能。

2023年5月24日公司在互动平台披露，公司根据市场需求在巨量转移等方面有做技术储备，其主要应用在Micro Led相关产品。

公司目前可量产的MicroLED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；2024年，公司有望量产50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。2024年，公司除自产COB之外，将大规模采用OEM方式推出COB封装形式的MicroLED模组，制成MicroLED显示产品。自此，公司将根据性价比和客户需求，全面覆盖MIP/COB/POB/SMD不同封装模式的LED显示产品。公司采用巨量转移技术及MIP封装结构，制作黑钻或者Nin1 MicroLED灯珠，并通过SMT制作MIP Micro模组，加持结构、控制芯片、电源等制成MicroLED箱体，最终做成0.4-1.8mm间距的MicroLED显示屏，满足中高端客户及替代SMD小间距产品。2024年有望推出0.3mm间距MicroLED显示屏。2024年，公司大规模推出OEM的COB Micro模组，制成箱体及0.9mm和1.25mm的显示屏，替代SMD小间距产品。

公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，目前技术水平及出货量均处于行业领先。公司于2019年在行业内率先实现MiniLED芯片产品大批量生产与销售，MiniLEDRGB芯片率先解决MiniLED在微间距COB直显应用的高灰阶显示问题，具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势；公司MicroLED与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类终端产品落地。中小尺寸产品持续小批量供应，大尺寸晶圆各项良率进一步提升；MicroLED像素器件实现上屏点亮，预计2023年可小规模量产；用于AR近眼显示的微显示屏幕已实现多色样品屏幕动态画面展示，公司巨量转移技术与设备厂商联合开发，良率持续提升，进展顺利。

在Mini/MicroLED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在MiniLED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。

2020年10月27日公司在互动平台披露，公司Mini LED显示技术在全球申请了48项专利，已获授权26项，并牵头制定了MiniLED商用显示屏产品技术标准，是众多世界著名的500强企业、广告公司、顶级体育组织和国内主要银行的长期战略合作伙伴。MiniLED在近两年已获得较大的发展，公司已在商用显示市场及高端消费类市场，特别是在会议室、教育、影视拍摄和电视台背景墙、高端零售、拼接显示及高端消费类市场（家庭影院）等领域取得了多项订单进展。2023年2月28日公司在互动平台披露，公司以研发创新作为驱动力，不断的进行技术及应用创新。公司全球首发的P0.3MicroLED直显屏，分辨率达到6,547,622点每平米，在极高的像素集成密度下依然拥有1200nits的高亮度表现。该产品突破了超微间距产品的新极限，在巨量转移工艺、基板和驱动技术、检测和修复技术上都有新突破，是一次基础制造与工艺技术的全面更迭。公司“巨量转移技术实现超高分辨率Micro LED显示关键技术研发项目”已顺利通过验收结项，并已完成公示。

2022年12月22日公司在互动平台披露，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。2023年10月13日公司在互动平台披露，随着LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。

MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。