◆董秘爆料◆
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2026-01-14
- 用户
问:公司自主研发的CPI(透明聚酰亚胺) ,目前在商业航天领域已经率先应用,请问公司的CPI材料能否应用在固态电池,半固态电池,半导体芯片,消费电子,新能源等领域?
- 沃格光电
答:尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。公司自主研发的CPI膜材结合特种防护镀膜,已配合头部商业航天客户实现卫星柔性太阳翼的在轨应用。在消费电子领域,公司正积极探索 CPI 在柔性显示等领域的应用可能性。后续公司将根据行业需求与技术成熟度,逐步拓展CPI产品的应用边界。谢谢!
2026-01-14
- 用户
问:公司的CPI膜材料是否跟 SpaceX 有对接?进展如何?
- 沃格光电
答:尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。公司持续关注全球商业航天领域的发展机遇。公司在 CPI 膜材领域拥有深厚的技术储备,相关技术为自主研发,具备自主知识产权,公司已形成 CPI 浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力,技术水平处于行业领先地位,公司配合头部商业航天客户提供的CPI膜材及防护镀膜产品,已实现在轨应用。后续公司将持续拓展商业航天领域的国内外合作。谢谢!
2026-01-14
- 用户
问:请问公司CPI材料商业航天领域,根国内几家商业航天公司有对接?跟国外有几家对接?进展是否顺利?
- 沃格光电
答:尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。在商业航天领域,公司自主研发的 CPI 膜材及太空防护镀膜产品,已实现柔性太阳翼基材的在轨应用。公司已与多家国内外企业保持业务对接与合作洽谈,整体进展顺利。其中,部分项目已进入产品送样测试及客户验证阶段。关于具体的对接家数及客户名单,公司不便披露详细细节。后续公司将持续拓展商业航天领域的国内外合作,相关进展请以公司公告为准。谢谢!
2026-01-14
- 用户
问:贵公司玻璃基板目前在封装,显示,量产等领域有什么最新进展?有什么新成就?
- 沃格光电
答:尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。公司近期牵头发起中国玻璃线路板产业联盟,旨在推动GCP技术的持续创新和产业链协同,实现更高性能、更低成本、更优良率的规模化应用。在Miniled产品领域,公司已实现玻璃基MiniLED背光显示器产品量产出货,并正与头部TV品牌客户推动玻璃基MiniLED电视产品的开发和量产应用;在MicroLED领域,公司联合多家海外和国内客户开展产品研发,光模块CPO玻璃基产品在近期完成批量送样,算力芯片先进封装领域和客户开展战略合作,持续推进玻璃叠构技术迭代升级,微流控生物芯片产品即将进入量产出货阶段。
2026-01-14
- 用户
问:公司凭借长期积累的玻璃光学器件精密加工技术能力,在光刻机领域与客户开展多项目合作,请问光刻机领域的订单与交付是否顺利,营收是否高增长?
- 沃格光电
答:尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。公司自主研发的玻璃光学器件已应用于半导体刻蚀设备、光刻机等领域。目前相关合作进展顺利,部分项目已进入小批量交付阶段,相关产品已产生少量营收,后续随着终端设备市场化应用的逐步扩大,有望带动该类产品交付数量与营收规模增长。谢谢!
2026-01-14
- 用户
问:根据各类AI软件反馈,目前国内能量产CPI膜的公司只有沃格光电,根据目前的公开信息,国内CPI膜行业仍处于“从零到一”的产业化突破期,真正实现稳定量产并供货的国内厂商极少,大部分公司仍处于技术研发或产线建设阶段。1请问是否属实?2 目前,高端折叠屏手机CPI盖板市场,仍主要由韩国Kolon、日本住友化学等国外厂商主导。请问贵公司的CPI能否国产替代韩国 日本的产品
- 沃格光电
答:尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注。公司已构建“CPI浆料—制膜—特种镀膜”的全产业链自主化能力,是国内极少数具备该能力的企业,公司的航天级CPI产品已成功应用于卫星柔性太阳翼领域,并实现在轨运行。同时,公司正积极探索消费电子等其他领域的应用可能性。谢谢!
2026-01-14
- 用户
问:董秘你好!光伏行业即将取消退税以及白银迅速涨价,公司作为行业技术支撑者,有什么方案为光伏产品生产厂家提供降本增效的方案?同时公司转型进入泛半导体设备行业,能否展望一下未来两到三年内,新的业绩增长点能占到公司收入的几成?
- 帝尔激光
答:您好,感谢您的关注!公司基于BC(背接触)电池技术的“去银化”战略布局,已成功将激光高精超细图形化设备应用于电镀铜工艺环节。该设备可精准配合客户在电池片端实现电镀铜方案的图形化制备,目前相关技术已实现量产订单。在组件端,公司的激光焊接工艺可良好适配铜浆。其优势主要体现在更低的电池损伤、更高的焊接精度、更高的良率等方面。使用公司组件焊接方案,可以减少银浆耗用量。也可以用更细的焊带,有助于下游客户进一步提升双面率。谢谢!
2026-01-14
- 用户
问:董秘:您好!贵公司TGV(玻璃通孔)激光微孔设备可用于存储芯片2.5D/3D封装的玻璃中介层加工吗?
- 帝尔激光
答:您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢!
2026-01-13
- 用户
问:“董秘您好。关注到公司在2025年与航天科工等单位签订了大额框架协议。请问除了传统的航空机身材料,公司在商业火箭整流罩、低轨卫星结构件等航天领域的材料应用有何最新突破?‘空天一体化’趋势下,公司如何平衡航空与航天两大板块的研发资源投入?”
- 隆华科技
答:投资者你好,在航天领域中,PMI泡沫可作整流罩防热复合材料的夹芯结构,为它的高速冲击过程中绝热提供了一种可靠方案。PMI泡沫用于整流罩的隔热夹芯层具有轻质、高刚性、高导热热、膨胀率低的先天优势,既配合整流罩的大幅度减重及发动机的稳定运行,也可实现剧烈着陆冲击过程中的隔热降噪,提升了系统的可靠性。感谢您的关注