汽车芯片概念股票业绩预告

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：59400万元，与上年同期相比变动值为：28025.24万元，与上年同期相比变动幅度：89.32%。 业绩变动原因说明 本报告期内，公司所处领域市场逐步恢复，公司对外采用积极的销售策略,对内持续提升运营效率,销售收入和净利润保持了较高速度增长。继2024年第二季度营收创单季度历史新高之后，2024年第三季度营收亦创历史同期新高。报告期内实现营收约46.40亿元,同比增加约7.82亿元（约20%）,实现归属于母公司所有者的净利润约5.94亿元,同比增加约2.80亿元（约90%）。公司近年来持续坚持多产品线战略,多个新产品的研发和市场表现不断取得新突破：（1）前三季度T系列销售收入同比增长超过50%,第三季度亦延续增长趋势，为当前公司第一大产品线；（2）W系列的Wi-Fi6芯片近期在国内运营商招标中,搭配公司SoC芯片获得大比例份额,首次突破国内运营商市场,预计公司W系列销量将在2024年首次突破全年1千万颗；（3）公司基于新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力的6nm芯片,为业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，相较前代产品，CPU性能提高了60%以上，GPU性能提高了230%以上，功耗相较12nm降低了50%。已有多家全球知名运营商决定基于此款芯片,推出其下一代旗舰产品；（4）8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中获得全部份额；（5）在近期IBC2024上,公司发布了端侧大模型增强平台RAG,将助力客户在智能音视频领域挖掘新的应用场景和形态。报告期内，公司研发人员相较去年同期增加60人，发生研发费用约10.19亿元，相较去年同期增加约0.67亿元。报告期内，因股权激励确认的股份支付费用约0.87亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响约0.89亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2024年前三季度归属于母公司所有者的净利润约为6.83亿元。公司积极扩大销售规模,持续强化研发投入的同时,确定今年为运营效率提升年,确定了一系列运营效率提升行动项,下半年这些行动项的改进效果逐步体现,第三季度公司盈利能力进一步改善:（1）公司第三季度实现综合毛利率约38.22%，绝对值同比提升约2.24个百分点，环比上半年提升约2.85个百分点。（2）第三季度在发生汇兑损失约3,700万元、股份支付费用约2,100万元及社保基数上调等多重不利因素的影响下,公司第三季度实现归母净利润约2.32亿元,同比增加约1.03亿元（约80%）。未来,随着全球消费电子市场整体持续复苏,公司积极的销售策略，以及新技术带来的产品应用场景和形态不断丰富，公司多产品线战略将会在更多领域继续取得积极成果。预期2024年全年营收将同比增长，具体业绩存在一定不确定性。

业绩变动原因说明 2024年第二季度，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上，公司2024年第三季度保持经营改善的趋势，单季度营业收入同环比均实现增长，营业收入预计7.18亿元，环比增长16.96%，同比增长23.60%。2024年第三季度，公司知识产权授权使用费收入预计为2.18亿元，环比增长36.62%；特许权使用费收入预计为0.25亿元，环比增长3.68%；芯片设计业务收入预计为2.38亿元，环比增长23.02%；量产业务收入预计为2.36亿元，环比增长0.79%。公司预计2024年第三季度新签订单为6.48亿元，截至2024年第三季度末在手订单为21.38亿元，在手订单已连续四季度保持高位，其中预计一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。公司坚持高研发投入，打造竞争壁垒，以保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有技术领先性。2024年第三季度公司研发投入占营业收入比重为43.38%，公司持续在AIGC、智慧出行等应用领域进行战略技术布局，并推进Chiplet技术的研发和产业化。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：-6.84亿元，与上年同期相比变动值为：6.77亿元，与上年同期相比变动幅度：49.73%。 业绩变动原因说明 1、公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升，2024年第三季度营收再创历史新高。随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。报告期内，公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司营业收入约为16.68亿元，再创历史新高。2、报告期内大幅减亏，第三季度毛利率转正。2024年第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为6%。报告期内，公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，前三季度归母净利润同比减亏约49.73%，实现大幅减亏，公司盈利能力趋于向好。

预计2024年7-9月归属于上市公司股东的净利润为：15723万元至17723万元，与二季度环比变动幅度：36.57%至53.95%。 业绩变动原因说明 2024年前三季度，AIoT各产品线需求呈现群体性增长。公司发挥AIoT芯片“雁形方阵”布局优势，以RK3588系列为旗舰，在各条产品线形成多层次、满足不同需求的产品组合拳，并发挥NPU在AI算法实现上的优势，促进在AIoT多产品线的占有率持续提升。同时，公司新产品RK3576、RK2118、RV1103B等快速导入目标领域的头部客户，形成了新的增量，并将在未来持续释放增量价值。依托公司在AIoT的持续增长，尤其是在汽车电子，以及工业、行业类、消费类等市场的提升，叠加第三季度是行业传统旺季，公司在前三季度实现营业收入约21.60亿元，同比增长约48.50%；实现净利润约3.40～3.60亿元，同比增长约339.75%～365.62%。其中第三季度营业收入约9.11亿元，同比增长约51.42%、环比增长约29.18%，创历史单季度新高；第三季度净利润约1.57～1.77亿元，同比增长约199.39%～237.47%、环比增长约36.57%～53.95%，均实现突破性增长。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：226701.35万元至246701.35万元，与上年同期相比变动值为：189860.29万元至209860.29万元，较上年同期相比变动幅度：515.35%至569.64%。 业绩变动原因说明 本报告期内，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入和毛利率实现了显着增长；此外，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显着提升。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：14000万元至15600万元。 业绩变动原因说明 1.报告期内，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长；2.报告期内，公司为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%；3.报告期内，预计公司非经常性损益对净利润的影响金额为3,900万元至4,300万元。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：30428.98万元至35110.37万元，与上年同期相比变动幅度：30%至50%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司紧密围绕年初既定的发展战略和经营目标，持续加强核心业务领域竞争力，整体经营业绩稳中有进。公司成熟业务稳健发展的同时，积极推进智能雨刮系统产品、传感器类产品、半导体功率器件等业务板块拓展，持续提升市场份额，加快海外市场布局，持续提升核心竞争力，助力公司整体业绩增长。报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额约1,093.38万元。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：3500万元至4000万元，与上年同期相比变动幅度：27.87%至46.14%。 业绩变动原因说明 2024年上半年，受半导体市场逐步复苏，汽车电动化、智能化、集成化的发展趋势不变，公司下游客户需求亦有所增加，公司的营业收入和盈利水平实现同比提升。报告期内，公司分销业务预计实现收入103,000.00万元-113,000.00万元，较上年同期增加23.09%-35.04%，其中收购子公司对公司的销售额也带来了积极的影响；公司自研IC业务预计实现营业收入14,800.00万元-16,800.00万元，较上年同期增加30.95%-48.65%，毛利率预计为43.50%-46.50%，较上年同期增加5.03-8.03个百分点。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：150684万元，与上年同期相比变动值为：35267万元，与上年同期相比变动幅度：30.56%。 业绩变动原因说明 1、2024年半年度公司收入增长受益于铁路投资增长、客流复苏等积极影响，轨道交通产品验收交付量同比增长，同时公司功率半导体器件等新兴装备产业也带来增量。2、公司归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长，主要受益于收入规模同比增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：85000万元至105000万元，与上年同期相比变动幅度：142.15%至199.12%。 业绩变动原因说明 （一）打印机业务（1）奔图（PANTUM）打印机业务2024年上半年，奔图预计实现营业收入约21亿元，同比下降约4%，毛利率同比改善明显，净利润约4亿元，同比增长约40%。报告期内，奔图打印机整体销量同比下降约16%，继去年三季度以来，奔图打印机销量连续三个季度环比改善，今年二季度环比继续增长约20%，其中，海外销量环比增长尤其显着（增速约50%）。报告期内，虽然重点市场需求尚未明显改善，但奔图信创市场出货量上半年同比增长约30%。奔图目前正处于改变行业竞争格局的关键阶段，上半年奔图在产品研发、品牌宣传以及A3复印机渠道建设等方面都进一步加大了投入。（2）利盟（LEXMARK）打印机业务2024年上半年，利盟国际营业收入约10.8亿美元，同比增长约5%，打印机销量同比增长约23%，根据利盟管理层报表数据显示，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）预计约1.3亿美元，同比增加约46%。（二）集成电路业务2024年上半年，极海微营业收入约6.8亿元，同比下降约12%（其中，第二季度环比增长约14%）；净利润约3亿元，同比增长超100%（其中，第二季度净利润环比增长约560%）。（三）打印机通用耗材业务2024年上半年，通用耗材业务预计营业收入约32亿元，同比增长约10%；净利润0.9亿元，同比增长约10%（其中，第二季度环比增长约33%）；上半年总销量同比增长约20%。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：865.98万元至1298.96万元，与上年同期相比变动幅度：-84.39%至-76.58%。 业绩变动原因说明 1、2024年上半年，公司光伏银浆业务的收入同比大幅增长，特别是N型浆料产品出货量占比大幅上升；2、报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用同比去年大幅增加；3、报告期内，由于公司参与投资的苏州国润瑞琪创业投资企业（有限合伙）所投资的项目股价在二级市场波动较大，导致公司持有的金融资产公允价值下降，影响公司净利润约3300万元。该部分属于非经常性损益，且受资本市场波动的影响较大，请广大投资者注意投资风险；4、报告期内，公司及子公司对报告期末各类资产进行全面清查，基于谨慎性原则，公司对存在减值迹象的相关资产计提了资产减值准备，包括预计信用损失、资产减值损失，合计减少本期营业利润约6200万元；5、报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额为-1300万元至-2000万元。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-2000万元至-3000万元，与上年同期相比变动值为：2122万元至1122万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。2、报告期内，公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。3、报告期内，公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中，随着产出持续增加，预计其下半年亏损将逐步减少。4、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%左右。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：12000万元至14000万元，与上年同期相比变动值为：18330万元至20330万元。 业绩变动原因说明 （一）报告期内，集成电路行业部分市场需求复苏、景气度提升，下游客户需求有所增长。随着近年来公司研发投入的持续增加，公司自主创新能力得到进一步提升，产品系列和种类不断完善和丰富。同时，公司抓住机遇进行市场拓展，进一步加大产品销售力度，收入同比预计增长27%，贡献毛利额同比增加。（二）报告期内，公司持有的无锡新洁能股份有限公司股票公允价值变动损益及投资收益约1,050万元，较上年同期增加约16,227万元（上年同期受A股半导体板块的整体影响，该金融资产的公允价值变动损益及投资收益为-15,177万元），导致归属于母公司所有者的净利润同比增加。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-3800万元至-5700万元。 业绩变动原因说明 公司下游客户主要为国家部委、地方政府部门、军工企业、金融机构、大中型企事业单位等，此类客户在上半年主要进行预算立项审批，而合同签署、验收支付的高峰期则集中在下半年，因此通常公司上半年营业收入占全年收入比重较低。同时，公司人力成本、其他费用等支出相对均衡且为刚性支出，导致公司2024年上半年利润出现亏损，公司上年同期业绩亦亏损。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：13000万元至19500万元，与上年同期相比变动值为：-112113万元至-105613万元，较上年同期相比变动幅度：-90%至-84%。 业绩变动原因说明 本报告期，公司归属于母公司所有者的净利润变动的主要原因是：1.半导体板块：受行业周期性影响，2024年上半年半导体业务的收入及综合毛利率同比下降。从2024年第二季度来看，受部分市场需求回暖及公司降本增效等因素影响，半导体业务收入及综合毛利率相较于2024年第一季度环比改善。2.产品集成业务板块：公司积极开拓海外大客户新项目及家电、汽车等客户，2024年上半年产品集成业务营业收入同比增长，奠定了良好的客户基础。受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响，2024年上半年产品集成业务综合毛利率同比下降。从2024年第二季度来看，海外大客户需求改善，产品集成业务收入环比增长。部分低毛利项目因市场需求增加，导致产品集成业务综合毛利率阶段性环比下降。公司已积极与客户沟通协商，同时积极采取各种降本增效措施，相关效果主要体现在第三季度。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：31700万元，与上年同期相比变动值为：45298万元。 业绩变动原因说明 报告期内，受益于终端客户需求的增长，公司出货量及营业收入实现同比增长，加上公司产品迭代及晶圆成本的下降，产品成本得以优化，毛利率水平逐步恢复；2023年半年度，公司受2022年度整体备货较多及2023年第二季度终止TWS项目研发的影响，计提了大额资产减值准备，公司2024年半年度未出现大额资产减值情况；公司持续管控研发费用、销售费用及管理费用，并预计实现同比下降。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-3500万元至-4950万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司下游市场需求仍处于复苏过程，公司持续推进Wi-Fi、蓝牙、车规芯片等新产品研发，同时不断加大市场推广力度，但公司新产品出货一定程度上受到了供应商产能限制的影响，因此公司销售收入与上年同期相比保持稳定，上半年业绩预计亏损。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-5950万元至-7350万元，与上年同期相比变动值为：-23314.88万元至-24714.88万元，较上年同期相比变动幅度：-134.26%至-142.33%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片（含对立昂微母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%，其中12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%；半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%；化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因在于综合毛利率大幅减少所致，综合毛利率下降较多的主要原因：一是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧成本同比增加12,090万元；二是为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3,804.71万元（去年同期为公允价值变动收益2,420.43万元）。分季度销量来看，2024年第二季度折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片（含对立昂微母公司的销量57.48万片），环比增长14.94%，其中12英寸硅片销量23.61万片（折合6英寸为94.44万片），环比增长37.75%；半导体功率器件芯片销量48.28万片，环比增长15.30%；化合物半导体射频芯片销量0.86万片，环比下降4.49%。分季度利润来看，2024年第二季度预计归属于上市公司股东的净利润为-1,034.86万元至365.14万元，相比2024年第一季度的-6,315.14万元，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为236.15万元至1,436.15万元，相比2024年第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅减少，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：760万元至920万元，与上年同期相比变动值为：-8153.95万元至-7993.95万元，较上年同期相比变动幅度：-91.47%至-89.68%。 业绩变动原因说明 今年以来，民爆行业受宏观经济背景影响，市场需求疲软，行业总体呈现缩量下行态势。公司主要客户所在省份及其终端客户所在区域出现较大幅度下降导致公司订单量下滑。由于半导体行业处于下行周期，2023年以来芯片设计企业纷纷涌入，竞争厂商增加至40多家，导致市场竞争进一步加剧，市场价格进一步下行。同时，由于客户电子雷管的产能逐步释放，电子雷管价格下降，价格压力向上游传导，导致公司产品均价下降，产品结构变化，公司盈利水平较去年同期回落。为保持公司在现有客户中的市场份额以及拓展新客户，公司加大了与客户需求相适配的产品推广力度以及在销售服务端的投入，目前新系列产品的销售取得初步成效，后期将提高其市场销售份额。同时，公司加大研发投入，通过优化芯片设计与加工工艺、拓展芯片制造平台、关键元器件国产化替代等多种方式，逐步降低生产成本，为客户提供更具竞争力的产品。此外，基于技术优势，公司将加快新产品研发，积极开发地震勘探（地质勘探）、油气井用（石油开采）等技术难度大、附加值高的产品。随着民爆行业下半年进入销售旺季，公司将通过加大新产品的销售推广力度，积极投入高附加值的新品研发，降低产品生产成本等一系列措施，打造公司新的增长曲线。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-29486.84万元至-38332.89万元，与上年同期相比变动幅度：-0.01%至-30.01%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司坚定聚焦汽车智能化业务，积极捕捉汽车智能化市场机遇，营业收入实现较好增长。2024年上半年，公司营业收入实现同比增长，增长幅度介于6.62%-19.95%之间，智云合规业务及智芯SoC芯片业务收入大幅增长。进入第二季度，公司的经营状况整体向好，收入水平同比提升，第二季度亏损同比收窄。面对激烈的行业竞争带来的负面影响，公司通过如下措施来应对挑战：提高精细化管理水平，更加注重研发效率和产出成果，合理控制研发投入，实现研发投入连续适当降低，提升供应链管理能力及控制期间费用。降本增效效果初步呈现，运营效率不断提高。未来，公司将继续聚焦主业，专注核心业务领域，提供极致性价比产品组合，持续产品创新并精进客户服务，坚定执行各项降本增效措施，增强盈利能力。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：51800万元，与上年同期相比变动值为：18202万元，与上年同期相比变动幅度：54.18%。 业绩变动原因说明 经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长；经营上，公司继续保持以市占率为中心的策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断优化产品成本，公司多条产品线竞争力不断增强。2024年上半年公司实现营业收入约36.09亿元，同比增长21.69%，带动净利润增长约54.18%。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：40000万元至45000万元，与上年同期相比变动幅度：-73.86%至-70.59%。 业绩变动原因说明 2024年半年度，公司所处的高新电子行业下游市场景气度持续低迷，新研及批产项目放量不足，产品价格下降，公司整体营业收入同比减少，进而影响净利润减少。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：10800万元至11700万元，与上年同期相比变动幅度：40.97%至52.72%。 业绩变动原因说明 （一）随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。（二）持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。（三）2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：3099.19万元至4968.07万元，与上年同期相比变动幅度：-33.67%至6.34%。 业绩变动原因说明 公司预计2024年1-3月可实现营业收入45,415.71万元至51,502.22万元，较去年同期增长3.96%至17.89%；预计实现归属于母公司股东的净利润为3,099.19万元至4,968.07万元，较去年同期变动-33.67%至6.34%，主要原因系去年同期因政府补助导致的非经常性损益较大；预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2,721.52万元至4,590.40万元，较去年同期增长98.67%至235.10%，主要受益于公司主营业务毛利率有所回升。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：147996.18万元，与上年同期相比变动幅度：-43.45%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入990,060.39万元，较上年同期下降1.59%；实现利润总额168,748.18万元，较上年同期下降36.39%；实现归属于母公司所有者的净利润147,996.18万元，较上年同期下降43.45%；报告期末公司总资产为2,921,792.48万元，较期初增长10.43%；归属于母公司所有者权益为2,155,875.28万元，较期初增长7.90%。报告期内，影响经营业绩的主要因素：市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。（二）主要财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益较上年同期下降，主要是由于市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：58796584.92元，与上年同期相比变动幅度：-34.56%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司2023年度实现营业收入78,006.45万元，较上年同期增长8.40%，录得历史最高水平；实现营业利润4,577.63万元，较上年同期下降43.99%；实现利润总额4,241.33万元，较上年同期下降46.46%；实现归属于母公司所有者的净利润5,879.66万元，较上年同期下降34.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,256.37万元，较上年同期下降43.86%。报告期末，公司总资产277,844.64万元，较期初增长61.52%；归属于母公司的所有者权益248,969.06万元，较期初增长69.28%；归属于母公司所有者的每股净资产18.96元，较期初增长46.07%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，公司营业收入保持增长：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，全年营收同比增长超25%；②标准电源类市场，受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响，全年营收同比下降约16%，自2022Q1下滑以来，至2023Q3开始呈现需求复苏迹象，H2环比H1增长约18%；③工控功率类市场，公司重点布局的“光储充”、服务器及电力电子工业领域，在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花，全年营收同比增长显着；但受通信业务需求疲软下滑影响，工控功率类芯片整体营收同比下降约4%。（2）公司技术积累深厚，产品差异化竞争力突出，受产品结构的调整和前期较高采购成本消化影响，综合毛利率下滑约4%。（3）公司继续坚持产品力才是半导体企业第一竞争要素的理念，聚焦能源功率赛道，持续加大下一代数模混合技术、宽禁带功率集成技术、大功率封装集成技术及工业和车规先进产品的高强度投入，在人员薪酬、研发材料等费用显着增加，导致归属于母公司所有者的净利润同比下降；随着新一代高集成数模混合功率芯片推出，服务器、新能源和车规类新产品新方案的陆续量产，盈利性将逐季好转。（二）增减变动幅度达30%以上项目的变动原因分析1、报告期内，公司营业利润较上年同期下降43.99%，利润总额同比下降46.46%，归属于母公司所有者的净利润同比下降34.56%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降43.86%，主要系公司持续加大研发投入，研发费用增加所致。2、报告期内，公司基本每股收益下降36.71%，主要系净利润下降所致。3、报告期末，公司总资产较期初增长61.52%，归属于母公司的所有者权益较期初增长69.28%，归属于母公司所有者的每股净资产较期初增长46.07%，主要系报告期内公司进行非公开发行，募集资金增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1947.98万元，与上年同期相比变动幅度：-80.58%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2023年度，由于电信市场及数据中心销售不及预期，公司实现营业总收入14,440.36万元，同比下降48.96%；归属于母公司所有者的净利润1,947.98万元，同比下降80.58%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-23.87万元，同比下降100.26%。2023年末，公司总资产223,668.23万元，较期初下降2.57%；归属于母公司的所有者权益211,668.78万元，较期初增长0.68%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，公司营业总收入同比下降48.96%；营业利润同比下降83.51%，利润总额同比下降83.50%，归属于母公司所有者的净利润同比下降80.58%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降100.26%。上述指标变动原因主要系：1、报告期内电信市场及数据中心销售不及预期，电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，销售额大幅下滑，同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈，以及销售的产品结构发生了变化，造成了毛利率水平有所下降；数据中心方面，传统的云数据中心在经过几年较大规模的投资后，2023年出现较为明显的放缓和下滑；2、根据企业会计准则及相关会计政策，基于谨慎性原则，公司对可能发生减值的资产计提了相应的减值准备。3、报告期公司收到的政府补助及理财收益等非经常性损益同比增加。基本每股收益同比下降87.89%，除上述影响因素外，主要系股本增加所致。加权平均净资产收益率同比减少14.07个百分点，除上述收入、利润影响因素外，主要系加权平均净资产增加所致。股本较期初增长41.4%，主要系报告期资本公积转增股本和限制性股票归属导致股本增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3024.39万元，与上年同期相比变动幅度：-42.46%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况2023年度，公司实现营业收入47,230.60万元，同比增长7.06%；实现归属于母公司所有者的净利润3,024.39万元，同比下降42.46%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润625.87万元，同比下降85.22%。截至报告期末，公司总资产215,653.63万元，较年初增长190.45%；归属于母公司的所有者权益208,205.88万元，较年初增长208.28%；归属于母公司所有者的每股净资产26.02元，较年初增长131.18%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，由于国际贸易摩擦加剧、地缘政治冲突不断以及供应链转移重塑等多重因素影响，整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑。公司积极优化供应链结构，提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，是公司利润下降的主要原因之一。（2）报告期内，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，在数模混合电源、信号链和汽车电子领域持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量同比增长47.37%，公司研发费用同比增长56.31%，其中研发薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加。（3）报告期内，虽然整体宏观经济景气度和半导体行业回暖速度不及预期，但得益于公司持续丰富产品品类和优化产品结构，增加客户粘性的同时不断开拓新兴的市场领域和客户群体，无线充电产品系列快速增长，信号链光传感产品实现量产出货，共同促进公司整体销售规模的增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因报告期内，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益均同比下降达30%以上的主要原因系整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑，终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，导致公司利润下降；为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续加大高端人才引进及研发投入力度，研发人员与研发费用大幅增加。公司的总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产（元）同比增幅超过30%以上的主要原因系报告期内公司完成首次公开发行股票，公司总股本有所增加，收到募集资金使得公司总资产和净资产均大幅增加所致。公司目前整体资产质量状况良好。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：31593.8万元，与上年同期相比变动幅度：12.35%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、报告期的经营情况报告期内，公司预计实现营业总收入92,597.45万元，同比增长9.63%；预计实现归属于母公司所有者的净利润31,593.80万元，同比增长12.35%；预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润28,154.47万元，同比增长4.36%。2、报告期的财务状况截至报告期末，公司总资产227,494.80万元，较期初增长18.80%；归属于母公司的所有者权益131,768.72万元，较期初增长35.51%。3、报告期影响经营业绩的主要因素报告期内，新拓展用户数量增长较快，产销量稳步提升，营业收入和利润较上年同期有所增加。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的情况说明报告期内因经营所得带来的权益增加，归属于母公司的所有者权益和归属于母公司所有者的每股净资产均同比增长35.51%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：199775245.72元，与上年同期相比变动幅度：36.87%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素：1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司2023年度实现营业收入88,724.22万元，较上年同期上涨15.60%；实现营业利润21,614.22万元，较上年同期上涨35.51%；实现利润总额21,676.53万元，较上年同期上涨35.88%；实现归属于母公司所有者的净利润19,977.52万元，较上年同期上涨36.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润17,786.88万元，较上年同期上涨37.92%。报告期末，公司总资产为146,330.95万元，较报告期初增长16.79%；归属于母公司的所有者权益为125,961.87万元，较报告期初增长14.43%；归属于母公司所有者的每股净资产9.42元，较期初下降23.35%。2、影响经营业绩的主要因素报告期内，因国际国内消费电子市场结构性回暖，主要客户对公司产品需求进一步提升，公司围绕市场和客户需求，不断扩充研发队伍，积极推动新的产品线的开发与升级，新产品在客户端导入情况良好，使得报告期的收入、利润较上年有所增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的说明1、报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润及基本每股收益等指标增长幅度达30%以上的主要原因系国际国内消费电子市场结构性回暖，主要客户对公司产品需求进一步提升，公司围绕市场和客户需求，不断扩充研发队伍，积极推动新的产品线的开发与升级，新产品在客户端导入情况良好，使得报告期的收入、利润较上年有所增长。2、报告期内，公司股本较上年同期增长49.21%，原因一是公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份共计126,644股完成归属及登记，并于2023年5月23日上市流通；原因二是2023年6月7日公司实施了资本公积转增股本方案，以资本公积向全体股东每10股转增4.9股。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-51094.84万元，与上年同期相比变动值为：-25944.23万元。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营业绩、财务状况及影响经营业绩的主要因素随着半导体市场供求关系逐步企稳，报告期内，公司持续推出新品，规格型号日趋丰富，展现出较强的市场竞争力，故2023年公司营业收入较上年同期有较大增长。但由于销售毛利的下降和持续投入大额研发费用，公司亏损额较上年同期增加。报告期内，公司实现营业收入259,991.61万元，较上年同期增加21.48%；实现归属于母公司所有者的净利润为-51,094.84万元，亏损额较上年同期增加25,944.23万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-66,165.11万元，亏损额较上年同期增加28,844.17万元。2023年末，公司总资产73.04亿元，较报告期初减少12.25%；归属于母公司的所有者权益63.50亿元，较报告期初减少15.01%；归属于母公司所有者的每股净资产15.33元，较报告期初减少14.17%。以上指标变动主要系报告期内进行股票回购及经营亏损所致，2023年初，公司推出股份回购计划，截止2023年12月31日，公司累计回购股份899.71万股，支付现金6.39亿元。（二）主要财务数据和指标增减变动幅度较大的原因说明报告期内，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益的亏损增加幅度较大的主要原因是：1、芯片产品主要竞争对手采用低价竞争策略，公司相应进行价格调整，故报告期内占销售比重最大的芯片产品毛利率从2023年初起一直处于低位，从而导致综合毛利率较上年同期有较大幅度的下降。2、为保持核心竞争力，公司持续进行技术累积、产品迭代和业务布局，研发投入约11.16亿人民币左右，较上年同期增加10.95%左右。综合以上因素，尽管公司2023年营业收入较去年有所增长，但由于销售毛利的下降和研发投入等费用的增加，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润等相关指标的亏损金额较上年同期大幅增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-16094.12万元，与上年同期相比变动幅度：-309.25%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况和财务状况2023年度，公司实现营业收入42,854.11万元，同比下降18.35%；实现归属于母公司所有者的净利润-16,094.12万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-21,644.70万元。2023年末，公司总资产298,994.48万元，同比下降1.92%；归属于母公司的所有者权益244,906.98万元，同比下降13.18%；归属于母公司所有者的每股净资产7.29元，同比下降37.99%。2、影响经营业绩的主要因素受半导体行业周期波动的影响，公司2023年的IP授权收入同比下降；受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降；受部分产品生产时间周期加长的影响，公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期实现客户产品和服务交付，公司报告期内定制服务收入和去年业绩基本相当，未能实现预期增长。但由于定制芯片设计服务项目人力成本占比上升、基于先进工艺的定制芯片量产服务芯片销售价格下降和晶圆价格上升等原因，定制服务毛利率同比下降；公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）的研发投入和市场团队建设，本年度研发费用比上年增长85.36%、销售费用比上年增长47.11%、管理费用比上年增长31.14%；公司报告期内投资收益比上年减少1,562.56万元，同比下降43.56%，营业外收入比上年减少1,091.72万元，同比下降98.17%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因1、2023年度公司营业利润同比减少516.11%、利润总额同比减少447.59%、归属于母公司所有者的净利润同比减少309.25%,主要原因系本报告期内营业收入同比下降、总体毛利率同比下降、投资收益和营业外收入同比减少，同时公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，公司较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用同比大幅增加、销售费用和管理费用同比增加等因素所致。2、2023年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少2,502.52%，主要系报告期内的净利润同比下降所致。3、2023年度公司基本每股收益同比下降308.70%，主要系报告期内的净利润同比下降所致。4、报告期末，股本总额较报告期初增加40.00%，主要系公司实施2022年年度权益分派，以资本公积金转增股本方式向全体股东每股转增0.402978股，合计转增95,999,913股所致。5、报告期末，归属于母公司所有者的每股净资产同比下降37.99%，主要系归属于母公司的所有者权益比年初下降13.18%，以及2022年权益分配，股本增加9599.99万股所致。公司所有者权益下降的原因主要系本年度经营亏损、实施股权回购15,167.84万元以及公司向全体股东分红5,928.81万元所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-3471.31万元，与上年同期相比变动幅度：-113.01%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1.经营情况2023年度，公司实现营业收入109,351.91万元，较上年同期下降38.68%；实现归属于母公司所有者的净利润-3,471.31万元，较上年同期下降113.01%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润118.95万元。2023年公司综合毛利率为51.79%。2023年，公司信号链芯片产品实现收入86,861.50万元，同比下降31.20%；电源管理芯片产品实现收入21,842.10万元，同比下降58.06%；嵌入式处理器产品在报告期内实现量产销售。2.财务状况2023年末，公司总资产为590,749.47万元，较期初增长42.30%；归属于母公司的所有者权益为557,857.19万元，较期初增长47.36%；2023年度归属于母公司所有者的每股净资产为42.07元/股，较期初增长33.57%。3.影响经营业绩的主要因素（1）2023年度，受经济形势、行业景气周期、客户去库存、终端市场需求不及预期、竞争加剧等因素影响，公司营业收入及毛利率较上年同期下滑。（2）2023年度，为坚定推进平台化业务布局，促进公司可持续发展，公司持续加强车规级产品及数据转换器、接口、电源、MCU等产品的研发及技术投入，并推进海内外市场开拓，持续补充研发、销售人才，使得职工薪酬、研发材料费用、折旧摊销等相应增加。（二）相关财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因2023年度，公司营业总收入同比下降38.68%，主要受经济形势、客户去库存、终端市场需求不及预期、市场竞争激烈等因素影响，公司产品销售承压所致。2023年度，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降幅度分别为130.47%、130.67%、113.01%、160.36%和112.56%，加权平均净资产收益率同比减少8.64个百分点，主要系报告期内公司营业收入减少，毛利率降低，同时公司持续在数据转换器、接口、电源、MCU产品领域布局，增加车规产品的研发投入所致。2023年度末，公司总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产较上年同期增长分别为42.30%、47.36%和33.57%，主要系报告期内公司向特定对象发行A股股票募集资金所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-535281069.92元，与上年同期相比变动幅度：-490.26%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况及财务状况报告期内，公司实现营业总收入133,141.06万元，同比下降8.03%；实现归属于母公司所有者的净利润-53,528.11万元，同比下降490.26%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-55,857.51万元，同比下降682.43%。报告期末，公司总资产420,507.13万元，较年初下降3.56%；归属于母公司的所有者权益266,262.79万元，较年初下降15.27%；归属于母公司所有者的每股净资产5.96元，较年初下降15.22%。2、影响经营业绩的主要因素2023年受全球经济增速放缓和半导体行业周期变化等因素影响，终端市场景气度及需求持续下降。报告期内，公司积极提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降，是当期净利润下降的主要原因之一。报告期内，公司持续丰富产品品类和优化产品结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代和提升产品性能。2023年公司持续增加研发投入，研发人员数量较上年同期增长较多，研发人力成本、材料及测试开发费投入增加，使得研发费用较上年同期增长较多。报告期内，公司实行限制性股票激励计划，使得本期股份支付费用较上年同期增长较多，进一步使得归属于上市公司股东的净利润下降。报告期内，根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，对公司2023年度存在减值迹象的存货计提资产减值准备，本期计提资产减值损失较上年同期增长较多。截至目前，相关资产减值测试尚在进行中，最终减值准备计提的金额以年审机构审计后确定。（二）有关财务数据及指标增减变动幅度达30%以上主要原因报告期内，公司营业利润同比下降491.35%，利润总额同比下降493.83%，归属于母公司所有者的净利润同比下降490.26%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降682.43%，基本每股收益同比下降442.86%，加权平均净资产收益率减少32.05个百分点。主要系报告期内，公司产品毛利率下滑，研发人员增加，研发投入增长，公司实行股权激励导致股份支付费用增加，以及计提较多存货跌价准备等原因所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-19624.87万元，与上年同期相比变动幅度：-428.02%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2023年度，公司实现营业收入70,229.63万元，同比减少32.60%；归属于母公司所有者的净利润为-19,624.87万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-22,720.13万元。截至报告期末，公司总资产163,319.79万元，较期初减少12.93%；归属于母公司的所有者权益144,620.51万元，较期初减少9.90%。报告期内，主要受终端市场需求周期、下游行业库存清理周期的影响，公司产品整体出货量较上年同期有所下滑，导致营业收入较上年同期减少。为了进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品序列以覆盖更多的下游应用领域，报告期内公司持续加大产品开发与团队建设投入，研发费用增长较大，同时叠加营业收入下降的影响，导致报告期内归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减少。这样持续的研发投入，公司管理层认为将对公司中长期营收和利润有积极的正面影响。（二）上表中有关项目增减变动的主要原因2023年度，公司营业收入同比减少32.60%，主要原因系受终端市场需求周期、下游行业库存清理周期的影响，公司产品整体出货量较上年同期有所下滑，导致营业收入同比减少。报告期内，随着研发投入的增长，同时叠加营收下降的影响，导致公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润及基本每股收益均同比减少。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6000万元至8000万元，与上年同期相比变动幅度：-73.37%至-64.49%。 业绩变动原因说明 1、受行业周期波动、市场需求低迷等多重因素的影响，2023年公司面临较大的市场竞争和库存去化压力，使得公司产品价格承压，整体销售收入、净利润均同比下降。预计2023年全年销售收入约59.7亿元，较2022年80.4亿元下滑约25.7%。2、2023年，公司自研芯片业务着力于不断研发和推出新产品，及对现有产品进行迭代更新，同时加大市场推广力度，开拓渗透更多的应用领域。由于报告期内，芯片设计行业仍处于市场竞争激烈、库存去化较缓慢的阶段，公司部分自研芯片产品销售价格下调，对净利润也造成一定的负面影响。3、2023年非经常性损益对公司净利润的影响金额约为1500.00万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-20473.83万元至-25023.57万元，与上年同期相比变动值为：-45532.18万元至-50081.92万元，较上年同期相比变动幅度：-181.7%至-199.86%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响经财务部门初步测算，预计2023年度实现营业收入132,460.24万元，同比减少20.70%，主要系受整体宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，公司毛利率有所下降。（二）期间费用的影响公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升。（三）股份支付费用的影响公司上市后实施限制性股票激励计划，预计2023年度总计摊销股份支付费用约为22,744.96万元，较上年同期相比，将增加3,074.40万元，增幅15.63%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-14000万元至-17400万元，与上年同期相比变动值为：-13959.15万元至-17359.15万元。 业绩变动原因说明 1、2023年受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素的影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业整体出现周期性下行。下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长，四季度公司营业收入环比有较大幅度增长，但全年收入仍受到较大影响，营业收入总额同比下降；2、2023年公司进一步加大新产品研发投入力度和持续改进既有产品以满足终端客户不断衍生的新需求，公司研发人员规模持续扩大、多个产品流片或迭代升级，人员薪酬、工程费用和测试费用增加，使得研发费用同比有较大幅度增长；3、自2022年起公司规模快速扩张，为了持续开拓和渗透国内本土市场，积极开拓海外市场，进一步完善管理职能，提升管理水平，公司逐步增加了市场销售人员和管理人员，销售费用和管理费用同比增长；4、根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，公司对期末存货进行减值测试，计提存货跌价准备，资产减值损失同比有较大幅度增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-14300万元。 业绩变动原因说明 （一）主营业务的影响报告期内，2023年上半年受全球经济增速下行和整体宏观经济及半导体周期变化等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求下降；2023年下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长，2023年第四季度单季度环比和同比均实现增长，但2023年年度营业收入较去年同期仍有所下降。报告期内，公司低端消费类产品受到行业去库存压力的影响，产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降。（二）期间费用的影响报告期内，尽管外部环境及行业周期变化，公司在汽车电子、BMS及计算机等应用领域，仍然保持高强度的研发投入；持续丰富并优化产品结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代升级，最终实现营业收入的逐季环比增长。（三）计提资产减值准备的影响报告期内，公司基于谨慎原则对存货进行减值计提，预计2023年计提的存货跌价损失2,700万元左右。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-2780万元。 业绩变动原因说明 1、2023年前3季度受全球经济增速下行及半导体周期变化等因素影响，下游终端市场景气度及需求下降，加上行业库存水位普遍较高，市场竞争尤为激烈。公司采取“去库存和抢市场”的经营策略，主动下调价格占领市场，出货量实现大幅增长，但由于芯片生产周期较长，所出货物均为高成本库存产品，毛利大幅下降，甚至部分产品出现负毛利现象；但从2023年第四季度开始，随着下游库存消耗和终端需求复苏，公司产品出现结构性缺货，芯片出货量进一步提升的同时，产品价格和毛利出现反弹，公司主要经营指标环比持续改善，单季度出货量近6亿颗，预计实现营业收入约2.5亿元，环比增长约42%。全年出货量创历史新高，总体出货量近18亿颗，较上年度增长超过60%；但毛利率下降20个百分点，从40%以上下降至20%以内。2、由于部分产品出现负毛利，公司计提的存货减值损失较上年度同期有大幅增加。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-29000万元至-33000万元。 业绩变动原因说明 1、2023年，受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。公司积极应对市场挑战，持续进行市场开发，努力开拓新的应用，积极布局工业及车规等高附加值应用，寻求业务增长的新机遇，全年营业收入同比出现大幅下降，但三、四季度营业收入逐季增长。由于市场需求回落，行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降，毛利同比出现大幅下滑，同时出于谨慎性考虑对存货进行减值计提，资产减值损失同比增长。2、公司坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平。因此，2023年公司研发人员数量及研发项目有所增加，研发费用同比增长50%以上。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-3700万元至-5500万元，与上年同期相比变动值为：-2185万元至-3985万元，较上年同期相比变动幅度：-144%至-263%。 业绩变动原因说明 1.报告期内，受市场情况影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公司本年的毛利润有所下降。与此同时，为长远发展，公司仍维持较高的研发费用率进行技术积累；公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，增加车规等项目研发投入，积极扩充以研发为主的高端人才，研发人员规模持续扩大，相应的职工薪酬支出和其他研发投入同比持续增长；同时，公司今年也积极拓展产品线，新增音圈马达驱动芯片业务，随着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加；因公司库存水平的增长，公司本年度基于谨慎角度提高了计提的存货跌价准备。2.报告期内，公司非经常性损益同比增加，主要系公司本年完成了与NavitasSemiconductorCorporation及其子公司NavitasSemiconductorLimited的股权转让以及技术许可授权的交易所致，本次交易对2023年度归属于母公司所有者的净利润产生了积极影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-27000万元至-29000万元，与上年同期相比变动幅度：-56.37%至-67.95%。 业绩变动原因说明 1、主营业务影响（一）报告期，行业细分市场终端需求下降，相关产品销售收价格屡破新低，致使公司产品销售收入下降。（二）报告期公司着力调整商品结构，加大电源管理、功率器件等产品销售占比，但仍受LED显示屏类市场价格大幅下降拖累，致使公司产品毛利率、归属于上市公司股东的净利润同比下滑。（三）报告期公司加大研发投入，促进技术迭代、产品创新，报告期研发投入1.77亿元。（四）报告期公司积极面对竞争市场，去库存、降本增效多项举措齐头并进，报告期公司产品销量增加、管理费等期间费用同比下降。2、计提资产减值及信用减值准备影响基于谨慎性原则，报告期公司计提存货跌价减值损失约1.31亿元；应收账款坏账损失0.32亿元。3、股份支付影响2023年度业绩指标未达到公司股权激励计划指标要求,报告期公司冲回对应股份支付费用0.1亿元。4、非经常性损益对净利润的影响报告期，预计公司非经常性损益对净利润的影响约为1,600万元-1,800.00万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-300万元至-590万元。 业绩变动原因说明 （一）公司主营业务影响公司业务主要集中在特种领域，报告期因部分项目招标、验收等进度推迟，并于第四季度特种领域业务营业收入下降，营业成本增加，致使报告期亏损。（二）期间费用影响报告期内，公司整体期间费用较上年同比增加。一是，公司持续加大研发投入，增加研发人员，致使研发费用较上年同比增加约1,200万元；二是，公司积极开拓市场，销售人员及费用较上年同比增加约960万元。三是，报告期公司计提固定资产折旧，人员及工资增加等主要原因致使管理费用较上年同比增加约960万元。（三）公司客户付款审批流程较为复杂，付款进度受其资金预算、上级主管部门拨款等情况影响，付款周期较长，致使报告期计提减值损失约1,544万元，较上年度增加约471万元。（四）预计报告期内非经常性损益对公司当期归属于上市公司股东的净利润的影响金额约为990万元，主要系现金管理投资收益及收到的政府补助等所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2100万元至2700万元，与上年同期相比变动幅度：-76.59%至-69.9%。 业绩变动原因说明 2023年，公司积极推进条码识别设备产品的AI升级工作，信息识别及自动化产品业务持续稳健增长；公司的smartIDM生态圈建设有序推进，各关键环节企业均已实现量产。公司2023年度业绩较上年同期相比变动的主要原因为：1、报告期内，公司信息识别及自动化产品业务持续稳健增长，尤其海外销售额增长显着。近期，公司将条码识别业务战略升级为AiDC（ArtificialIntelligence&DataCapture，人工智能&数据采集）事业部，将依托民德电子在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色尺寸形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，进一步拓宽赛道容量。2、报告期内，受半导体行业低迷周期影响，联营企业晶圆原材料公司晶睿电子业绩下滑明显；联营企业晶圆代工厂广芯微电子和超薄背道代工厂芯微泰克均于2023年末步入量产阶段，目前尚未盈利；由此导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少。2024年，伴随晶睿电子SOI、MEMS传感器用双抛片、SiC外延片等新品逐步上量以及市场逐步回暖，晶睿电子业绩有望实现明显增长；广芯微电子自2023年12月批量生产以来，量产产品良率达标，且产销量在快速提升中，计划在2024年年底实现3万片/月的产量，另，公司计划于2024年对广芯微电子实现控股并表，助力广芯微电子做优做强；2024年芯微泰克产销量也将持续快速提升。3、报告期内，功率半导体设计公司广微集成的主要产品MOS场效应二极管（MFER）晶圆代工产能仍处切换阶段，以销售库存为主，业绩较上年度出现一定下滑；后续随着广芯微电子量产进度的逐步加快，将助力广微集成高速发展。4、报告期内，全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，且电池业务市场需求低迷，泰博迅睿收入和利润较2022年有所下降，对收购泰博迅睿所形成商誉计提的减值金额较上年增加；同时，本报告期内泰博迅睿原股东将对计提的公司收购泰博迅睿所形成的商誉减值以及亏损进行全额补偿，而该部分补偿款收入属于非经常性损益，因此对公司扣除非经常性损益后的净利润也造成一定影响。5、报告期内，预计非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为2,300万元，主要为泰博迅睿资产减值补偿款以及计入当期损益的政府补助、委托理财投资收益等构成。上年同期，公司非经常性损益对净利润的影响金额为3,715万元，其中，公司以4,800万元转让了晶睿电子的2.0870%股权产生了3,146万元收益，导致公司本报告期的净利润同比降幅较大。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-27000万元至-38000万元，与上年同期相比变动幅度：52.81%至33.59%。 业绩变动原因说明 1、受经济环境承压等影响，报告期内，客户回款不及预期，公司应收账款回款进度缓慢；根据企业会计准则和相关政策规定，结合具体情况，公司对应收账款回款风险审慎地进行评估，预计计提坏账准备约7,500万元至10,500万元（最终数据以经审计的财务报告为准）。2、公司以往收购股权形成一定金额的商誉，截至2023年12月31日，各子公司商誉余额合计24,148.20万元。报告期内，公司基于主要子公司业绩的实现情况及对其未来业务发展的研判，根据企业会计准则，对商誉资产进行了初步评估和测算，判断存在商誉减值迹象。基于谨慎性原则，初步预计2023年度计提商誉减值准备约21,000万元至24,000万元。最终是否需计提商誉减值准备将由公司聘请具有证券评估资质的第三方评估机构进行评估，并由年度审计机构审定后确定。请投资者以2023年年度报告中的最终数据为准。3、报告期内，影响净利润的非经常性损益金额约为1600万元至1800万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-31000万元。 业绩变动原因说明 （一）营业收入下降报告期内，受宏观经济环境及半导体行业周期变化等因素影响，叠加公司传统优势工控领域因客户内部管理事宜暂时停滞、信息化电子政务市场处于调整期没有放量，以及外部竞争不断加剧的严峻形势，公司的营业收入同比出现较大幅度下滑。基于对行业和公司未来发展的信心，面对种种不利的外部因素，公司结合总体财务情况和战略布局，坚持生态建设的目标不动摇，不等不靠、积极作为，多措并举，已显现一定积极效果。（二）毛利率下降报告期内，公司信息化领域产品销量的下降带来单颗产品固定成本分摊的增高，挤压了毛利率；另一方面，公司积极开拓市场份额，部分产品销售价格承压，双重因素叠加导致公司毛利率较上年同期有较大下降。（三）期间费用上升报告期内，公司持续加大研发投入，连续突破同时多线程技术、片间互连技术、GPGPU技术；并有效降低新产品成本，龙芯CPU芯片大幅提高性价比。基础软件研发显着改进应用生态。总体提升龙芯CPU的市场竞争力，为后续可持续发展打下坚实的基础。同时，公司积极开拓市场。整体期间费用较上年同期增加较多。（四）非经常性损益的影响2023年，公司符合损益确认条件的政府补助低于上年同期。（五）减值损失的影响2023年，受宏观经济环境承压的影响，部分客户的回款低于预期，按照公司的会计政策计提的信用减值损失较上年同期增加较多。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3400万元至4300万元，与上年同期相比变动幅度：756.38%至983.07%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司贯彻既定的战略规划，聚焦智能传感器及光电仪器领域，一方面优化业务结构，加大研发投入和市场开拓的力度，持续提升产品矩阵的竞争力、拓展新应用；另一方面优化资产负债结构，强化内部管理，提升运营效率。本报告期公司经营活动产生的现金流净额约9,600万元，期末资产负债率约为20%。报告期内，公司重组合并子公司北京卓立汉光仪器有限公司资产增值部分结转成本及计提折旧摊销对公司净利润的影响约860万元；2023年实施限制性股票激励计划的费用摊销约1,600万元。预计非经常性损益对公司净利润的影响为1,400万元至1,800万元，主要系政府补助，上年同期非经常性损益对公司净利润的影响为1,078万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：25000万元至30000万元，与上年同期相比变动幅度：1139.19%至1387.03%。 业绩变动原因说明 2023年度，公司预计归属于上市公司股东的净利润为25,000万元至30,000万元，较上年同期大幅增长，主要原因为：1、2023年度，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减亏，公司毛利额较去年同期增长约4,000万元。公司抓住工业互联网自主可控市场增长的机遇期，持续推进工业网络通信、操作系统与智能控制等工业互联网底层技术的行业导入，实现营业总收入稳定增长；另一方面，公司持续优化产品结构，战略性缩减低附加值业务规模，报告期产品综合毛利率较去年同期提高。此外，公司强化精益管理，在保持总业务规模稳定增长的基础上，综合费用率进一步下降，管理效率和运营效果稳步提升。2、在经营业务方面，公司在防务、电网、汽车电子、智能装备等领域大力开拓操作系统的行业导入，报告期内实现工业操作系统及相关软件服务同比增长。公司智能控制器及解决方案在半导体设备、清洁能源、数字工厂、危化安全生产、能源矿山领域的应用场景持续取得标志性突破。同时，公司TSN工业网络产品应用取得重大进展，全国产化产品在电力、煤炭、轨交等多个行业获应用实施；在轨道交通领域，公司行业领先优势进一步扩大，并结合操作系统、TSN和工业网络产品打造新一代列车车载系统的基础软硬件平台。3、报告期内，预计非经常性损益对公司当期净利润的影响金额约为3.7亿元，一方面系公司以持有的北京物芯科技有限责任公司和北京神经元网络技术有限公司股权与上海金卓科技有限公司进行重组，整合为神经元信息技术（成都）有限公司（以下简称“成都神经元”）并引入战略投资人，公司以公允价值对成都神经元的股权投资进行计量，产生约2.7亿元投资收益。另一方面系公司部分政府项目课题完成验收，产生约0.6亿元其他收益。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：46462.22万元至55667.73万元，与上年同期相比变动幅度：-41.13%至-29.47%。 业绩变动原因说明 报告期内，部分消费类市场需求有所复苏，公司在安防监控、二维码、生物识别等领域的市场销售趋势良好，使公司计算芯片的销售收入实现了较好的同比增长；同时，受汽车、工业等行业市场需求下降、库存消化压力较大等情况影响，公司存储芯片和模拟互联芯片销售收入同比下降。综上情况，公司总体营业收入较去年同期有所下降。本报告期非经常性损益约为4,128.21万元，去年同期为4,202.54万元。综合上述因素，2023年度归属于上市公司股东的净利润较去年同比下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-50000万元至-60000万元。 业绩变动原因说明 本报告期公司业绩变动主要受以下因素综合影响：1、由于受到行业周期波动等多重因素影响，终端市场需求依然低迷，集成电路行业面临的价格调整、库存去化和市场竞争压力仍在持续上升，报告期内公司集成电路产品的销售收入和毛利率同比下降。2、负极材料行业前期大规模新建产能逐步释放，供需状况发生变化，产能开始呈现结构性过剩状态，同时负极材料头部厂商石墨化加工自供比例不断提升，对负极材料价格造成冲击，报告期内公司负极材料产品的销售价格和毛利率同比大幅下降。3、公司为持续增强产品核心竞争力，丰富产品线，加快布局高性能MCU、BMS芯片等新产品，保持着较高的研发投入。4、投资收益与公允价值变动收益较上年同期大幅下降，主要是：(1)公司持有的交易性金融资产由于受到资本市场不景气影响，确认了大额的公允价值变动损失；（2）公司确认了投资性房地产公允价值变动损失。5、公司对各类资产进行减值测试，计提大额的存货跌价准备、开发支出减值、无形资产减值及商誉减值，资产减值损失较上年同期大幅增加。公司预计本报告期非经常性损益金额约为-7,100万元，非经常性损益主要是交易性金融资产公允价值变动损失及投资性房地产公允价值变动损失。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：9800万元至12700万元。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响报告期内市场需求较去年同期有所恢复，公司主营业务收入增长带来边际贡献增加。（二）非经营性损益的影响报告期内非经常性损益较去年同期大幅增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3800万元至5700万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，2023年上半年受全球经济增速下行和整体宏观经济及半导体周期变化等因素影响，消费电子等终端市场景气度及需求下降；2023年下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。报告期内，尽管面临艰难的外部环境，公司多措并举，继续保持高强度研发投入、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，最终实现营业收入的同比增长，销售数量创历史新高。报告期内，公司积极提升市场份额的同时去库存化，产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降。2、报告期内，公司积极优化库存结构，报告期末存货较去年同期减少20.00%左右。预计2023年计提的存货跌价准备对净利润的影响约为人民币1,000.00万元至2,000.00万元，与上年度相比，将减少4,882.12万元至5,882.12万元。3、报告期内，公司处置了所持有的通富微电子股份有限公司非公开发行股票875.3527万股，确认投资收益8,396.81万元（所得税前）。

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：4600万元至5100万元，与上年同期相比变动幅度：-9.78%至0.14%。 业绩变动原因说明 根据在手订单和市场经营环境等情况，公司预计2023年1-6月业绩同比保持稳定，预计实现营业收入49,000.00至53,000.00万元，同比2022年1-6月增长-2.04%至5.96%，系公司国内新能源整车厂定点项目逐渐量产以及境外客户的订单增多所致；预计实现净利润4,600.00至5,100.00万元，同比2022年1-6月增长-9.78%至0.14%，主要系公司政府补助较去年同期下降；预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润4,050.00至4,300.00万元，同比2022年1-6月增长-1.73%至4.34%，盈利方面同比有小幅度增长。综上所述，发行人营业收入有所增长系新能源整车厂订单逐渐量产以及境外客户的订单增多等因素所致，利润总额及净利润有所下滑主要系非经常性收益波动所致，上述变动未对发行人的持续经营能力产生重大不利影响。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：106126.11万元，与上年同期相比变动幅度：38.17%。 业绩变动原因说明 （一）经营业绩报告期内，公司实现营业收入541,758.66万元，较上年同期增长23.22%，归属于上市公司股东的净利润106,126.11万元，较上年同期增长38.17%，主要原因是：1、报告期内，公司持续加大新产品研发投入，不断开发出具有市场竞争力的高附加值产品，新产品的业绩表现突出。IGBT、MOSFET、小信号等产品线均实现了大幅增长，SiC产品线研发取得重大突破。2、公司大力布局清洁能源和汽车电子市场，在研发、质量体系、信息化等方面进行大力投入。汽车电子方面，陆续获得多家海内外着名汽车零部件企业认可，并在全系列产品上逐步开始批量交付；清洁能源方面，在进一步巩固和扩大传统光伏应用领域优势，与多家行业TOP客户建立战略合作的同时，进一步拓展光伏逆变、储能等新领域，研发投入和产能布局得到大幅增加，推动2022年销售收入实现高速增长。3、公司持续践行国际化战略布局，形成国内与国际双循环和双轮驱动的格局。报告期内，海外客户对公司产品采购意向持续增强，海外业务开拓取得大幅度进展，带动公司整体业绩水平相应提升。4、公司通过宁波东芯国鸿企业管理合伙企业（有限合伙）间接投资的南京国博电子股份有限公司于2022年7月在上海证券交易所科创板上市，公司对宁波东芯国鸿企业管理合伙企业（有限合伙）的投资根据间接持有的国博电子股票数量及期末收盘价扣除相关费用后确认其公允价值。（二）财务状况报告期末，公司总资产为948,746.96万元，较上年同期增长28.32%；归属于上市公司股东的所有者权益为615,546.52万元，较上年同期增长21.10%；归属于上市公司股东的每股净资产为12.00元，较上年同期增长20.97%，主要为2022年公司实现净利润增长。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：81200万元至82500万元，与上年同期相比变动值为：41361.7万元至42661.7万元，较上年同期相比变动幅度：103.82%至107.09%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务的影响2022年，公司营业收入稳步快速增长，产品在新能源汽车、光伏、储能、风力发电等行业持续快速放量，新能源行业收入占比从2022年上半年的47.37%进一步提升至54.30%。2022年，公司细分产品在下游各行业不断突破。在新能源汽车领域，公司应用于800V高压平台主电机控制器的车规级SiC模块在高端新能源汽车市场大批量装车。在光伏发电和储能领域，公司的IGBT模块以及分立器件在光伏电站和储能系统中大批量装机并迅速上量。（二）非经营性损益的影响2022年，预计非经常性损益对净利润的影响金额为4,500万元至5,500万元，较去年同期增加2,469.34万元至3,469.34万元。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5000万元至6100万元，与上年同期相比变动幅度：73.48%至111.64%。 业绩变动原因说明 公司预计报告期内归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长，但扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降，主要原因如下：1.上年同期，因公司履行担保责任代偿债务、股权激励成本摊销等事项，归属于上市公股东净利润总额较低；本报告期内，公司全力保障经营和供应链的正常运转，及时调整产品策略，积极拓展新能源汽车及其他高毛利产品市场，实现了来自新能源行业的业绩贡献大幅提升，销售毛利率的持续增长，因此本报告期归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅增加。2.报告期内，受到宏观经济及疫情影响，公司整体产品价格下调导致营收较去年同期有所下降，加之汇率大幅波动，汇兑损失同比增加，导致扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降。3.2022年预计非经常性损益对净利润的影响金额约为200万元，主要为收到的政府补助等。

预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：51000万元至55000万元，与上年同期相比变动幅度：57.54%至69.9%。 业绩变动原因说明 公司集成电路业务下游需求旺盛，各产业公司积极保障订单交付，经营规模实现快速增长，其中特种集成电路业务保持高速增长，持续贡献稳定利润；智能安全芯片业务盈利能力不断改善。此外，联营企业发展迅速，贡献部分投资收益。

预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：10000万元至11000万元，与上年同期相比变动值为：2485.61万元至3485.61万元，较上年同期相比变动幅度：33.08%至46.39%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，受到汽车电子（含燃油车与新能源汽车）、光伏逆变和光伏储能等新兴应用领域兴起以及电子元器件国产化加快、疫情持续等因素的影响，功率半导体行业景气度持续高企。围绕市场需求、客户需求以及行业发展趋势，公司积极进行研发升级与产品技术迭代；持续开发与维护供应链资源，争取更多的产能支持；同时，优化市场结构、客户结构及产品结构，开拓新兴市场与开发重点客户（包括不限于汽车电子、光伏逆变和光伏储能、充电桩、高端工控、高端电动工具、5G基站电源、锂电池保护、植保无人机、植物照明、机器人等领域），最终实现经营规模和经济效益的较好增长。2、报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计为100万元-300万元。3、报告期内，公司因股权激励形成的股份支付费用，本次报告期分摊金额预计为1907.97万元。

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：32000万元至39000万元，与上年同期相比变动幅度：264.98%至344.82%。 业绩变动原因说明 2021年，安防等行业景气度上扬，客户需求旺盛，叠加供应链国产化需求以及疫情影响，芯片供应链持续紧张。公司在巩固自身优势的同时积极进行市场拓展和布局，带动公司销售收入、净利润大幅增长。同时，面对半导体生产制造供应链紧张局面，公司持续加强与Foundry、封测、DRAM等上游供应商合作，积极争取产能，为公司业绩增长提供了有力的支撑和保障。2021年度，公司积极推动研发技术创新，持续推动产品线的完善与升级，拥有面向智慧安防、智能家居、智慧车行等应用领域多个系列芯片产品及解决方案。智慧安防领域的产品已形成前、后端协同，具备完整的一站式解决方案供应能力；智能家居领域，公司积极拓展运营商客户，已与国内三大运营商达成合作关系；智慧车行领域，公司进一步完善产品线，从后装到前装，从图像处理芯片到传输芯片，推出一系列富有竞争力的产品。此外，2021年度预计非经常性损益对公司净利润的影响额约为2,400万元，主要系政府补助。上年同期为1,089.65万元。