汽车芯片概念股龙头股&汽车芯片板块成分股

2024年10月24日公司在互动平台披露：公司与地平线在智能驾驶芯片方面有相关合作。

2024年11月，公司拟使用自有/自筹资金参与竞拍丽水市绿色产业发展基金有限公司持有的浙江广芯微电子有限公司4.9180%的股权，起拍底价3,550万人民币。公司于年初启动收购丽水绿色基金和丽水高质量基金持有的广芯微电子部分股权，其中与丽水绿色基金9.8361%股权转让协议、丽水高质量基金0.9197%股权转让协议已签署完成，本次以招拍挂的形式参与收购丽水绿色基金4.9180%股权；上述股权转让交易全部完成后，公司将持有广芯微电子50.1%的股权，广芯微电子纳入公司合并财务报表范围，晶圆代工业务将成为公司核心业务之一。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。广芯微电子不断践行smartIDM理念，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，以满足国产化进口替代芯片制造需求，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。

针对该领域需求特点公司推出专供芯片，且该芯片经过严格的质量与可靠度测试，通过了AEC-Q100认证，凭借产品在安全性和车联网功能的完备性等竞争优势，特别是在技术要求较高的乘用车领域，市场触角不断拓展，已经与一汽、上汽、广汽、陕汽、东风、长城、吉利等汽车厂商达成合作，载有公司芯片的模组在奇瑞、奔腾、长安、五菱等众多车型实现规模出货。

2021年，公司通过收购上海先积进入信号链模拟芯片领域，开始提供放大器系列产品。2022年，上海先积与上海客益电子有限公司及其子公司签订技术与专利等资产转让协议，进一步完善公司在芯片领域的产品布局与技术储备。上海先积集成电路有限公司，注册资本1098.90万元，盛景微出资额792.37万元，出资比例72.11%。放大器是具有高放大倍数的电路单元，主要发挥模拟信号放大、滤波、缓冲和电平转换等作用。放大器的应用领域广泛，可覆盖工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。公司已开发形成通用型放大器、低噪声放大器、精密运算放大器、零漂移放大器、纳安放大器、电流检测放大器及比较器等规格多样的产品系列。

2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。

公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM 等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。公司产品进一步渗入 AIoT、工业、汽车等多市场领域。相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。

公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。2023年，公司IGBT模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先，占有率国内第一，新能源市场快速突破，根据NE时代统计数据，公司2023年新能源乘用车功率模块装机量达100.55万套市占率12.5%，排名第三,集中式光伏IGBT模块市占率快速提升，组串式模块实现批量供货，超精细沟槽7.5代STMOS+产品效率提升明显，达到国际领先水平，5MWIGBT制氢电源助力国内首个万吨级绿电制氢项目成功产氢，第三代1200VSiCMOSFET芯片达到国内先进水平，半导体三期项目迅速推进，宜兴产线已完成主体工程封顶。另，公司IGBT器件在柔性直流输电工程有应用。

公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（DriverMonitorSystem,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。2023年，公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。

公司在工业控制、网络通信、视频图像处理、汽车电子、数据中心、消费电子、医疗设备、新能源等领域实现了更多细分市场覆盖，服务客户数量进一步增长，积累了丰富的行业应用案例及深厚的客户基础。其中，在视频图像处理领域，公司加深了与行业领先企业的紧密合作，正在推动新产品快速量产；在汽车电子领域，公司产品取得突破，实现新款车规芯片在汽车行业重要客户的应用导入与量产。

2023年，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。2023年，公司海外新能源汽车市场取得重要进展，公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付，同时报告期内公司新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点，海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。2023年，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。2023年，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。

2024年2月，根据公司战略发展及业务需要，公司拟以自有资金4,000万元认缴参股公司宜欣科技新增的注册资本4,000万元，占增资后的注册资本比例为30.77%。本次增资后公司认缴宜欣科技出资额合计为7,000万元，共持有宜欣科技53.85%股权。自本次增资完成后，宜欣科技成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。宜欣科技目前拥有芯片测试设备30余套，具备3温测试能力，产品和设备导入情况乐观，测试服务得到了多家客户的认可，目前目标公司已经完全具备车规级等高端芯片测试的量产能力。公司本次拟开展的新业务为汽车级芯片先进封测技术研发，汽车级芯片的先进封装生产及测试服务，同时可覆盖通讯级、工业级等高端封测业务。本次开展新业务是对公司长期发展战略规划的践行，有助于大幅增强公司竞争力。

公司通过设立全资子公司盛美芯和参股中科阿尔法两家芯片设计公司，使得公司具备部分核心车规级芯片的自主设计、封装测试的能力，可以为公司目前已批量生产的MEMS压力传感器、速度位置传感器等产品精准提供车规级的核心敏感芯片，为公司的传感器降本增效的同时保证产品质量，增强了公司在客户端的核心竞争力。

公司于近日发布汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q，该产品可广泛应用于工业控制、企业电源、汽车主机、高级驾驶辅助系统、仪表盘、抬头显示系统等多个终端场景。该产品目前处于小批量产阶段，预计将于2024年年内实现批量供货。本次新产品的发布，丰富了公司汽车级产品品类，体现了公司的技术创新能力，填补了公司在汽车电源管理产品矩阵中功率开关产品类别的空白，为后续汽车级eFuse、智能高边开关等功率开关类产品积累了相关技术经验。近年来通过研发创新，公司已陆续推出100多款汽车级芯片，涵盖放大器、比较器、模拟开关、接口产品、数据转换器、LDO、电源监控、DCDC、栅极驱动、马达驱动、功率开关等，产品广泛应用于车载娱乐、智能驾驶、车联网等领域。

2022年1月31日公司在互动平台披露，公司芯片可以用于车载无线通信系统，助力智能汽车的发展。

2022年11月11日公司在互动平台披露：公司在汽车芯片研发方面有布局。

2024年4月14日公司在互动平台披露，公司密切关注功率器件和第三代半导体技术的最新研究动态，适时开展相关研发工作。公司的半导体功率器件和碳化硅产品主要应用于特种领域；未来，公司秉承军民协同发展的战略思路，聚焦资源，瞄准有技术门槛、生命周期长的高端民用领域，积极进入民用船舶、民用航空、轨道交通、低轨卫星及新能源汽车等市场。2024年4月9日公司在互动平台披露，公司碳化硅器件有SICSBD和SICMOSFET，产品覆盖600V～1700V等十余款型号。公司已成功研制部分氮化镓衬底的功率器件-GaNHEMT，分别为低压100V系列和高压650V系列，目前处于用户试用阶段。

公司利用消费级和工业级应用场景下丰富、成熟的芯片设计及量产经验，一方面主要布局与现有消费类产品线高度协同的方向，如车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等领域。车载无线充电发射端芯片已通过 AEC-Q100 车规认证，并在多个车厂验证测试。另一方面，公司致力于研发汽车电子中的高集成度、亟需国产替代的产品领域。2023年，公司与国内头部新势力车企合作开发面向车规级应用的系统基础芯片（CAN SBC 芯片），是一款集成了 CAN 收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，目前该领域由海外厂商垄断。该款产品的整体研发测试进展顺利。公司将在汽车电子领域进行持续的技术创新和研发投入，致力于将其打造为业绩增长的新引擎。

目前公司在车载激光雷达领域的主要产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等。另，2023年11月，公司在投资者互动平台表示，车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。

公司持有上海芯钛1.5865%股权。2024年3月22日公司在互动平台披露：公司并未直接参与汽车芯片业务，公司投资参股的上海芯钛信息科技有限公司，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。

公司智能车载芯片主要运用于车载视觉产品（行车记录仪、其他车载摄像头（倒车影像、 辅助驾驶系统等））、运动相机等领域。车载视觉芯片是车载视觉产品最核心的部件，集成了ISP、编解码、存储等功能，用以采集数据图像和压缩数据。按照分辨率分类，车载视觉芯片可分为1080P以下和1080P及以上两类，公司主营1080P及以上分辨率产品。目前，公司车载视觉芯片可应用于卡片式记录仪、无屏记录仪、专车专用隐藏式记录仪、流媒体后视镜等行车记录仪产品及其他前装车载摄像头如倒车影像、辅助驾驶系统等。公司部分车载视觉芯片产品已通过AEC-Q100车规认证，进军前装/准前装市场，与全球多家知名整车厂商开展深度合作。

公司依托AIoT产品线布局和技术积累，在汽车电子领域全面延伸，已初步形成包括前装五大产品线及后装各类产品在内的业内少有的丰富布局。其中，在智能座舱领域，2023年内多款搭载RK3588M的电动汽车发布并量产出货，创造了从芯片发布到上车量产仅一年半的业内顶尖速度；在仪表盘、多媒体中控等领域，公司RK3358M、RK3568M等产品持续导入更多车型，不断扩大市场份额；在车载视觉领域，公司以丰富的机器视觉芯片矩阵和解决方案满足汽车复杂多样的产品需求，在行车记录仪、MDVR、AVM、流媒体后视镜等均已实现量产；在车载音频领域，公司大力推进新一代车载音频芯片RK2118M及音频功放芯片的研发及客户储备工作；在车载视频传输领域，公司快速推进产品研发和快速迭代，致力于向客户提供性能优异的芯片产品。2023年内公司积极推进汽车电子领域生态布局，客户及项目储备数量进一步增加。

2024年1月26日公司在互动平台披露：汽车电子领域对芯片的可靠性、安全性、一致性等要求更高，同时车规认证体系复杂、流程长，客户导入门槛高。公司于2023年推出了车规级MCU芯片，目前销售规模整体还较小，但汽车电子领域是公司未来努力提升产品占比的下游领域之一，公司将不断完善和提升车规级产品的研发，向市场提供更多新品，并积极开展汽车电子领域的市场推广，以扩大车规芯片的出货量。

在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。

车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用4对线，车载以太网只有1对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司的车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中。随着以新能源汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的CAN总线在成本、性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领域的产品收入。目前公司车载百兆以太网物理层芯片已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链。

2024年9月，公司与慧开基金签署《股权转让协议》，以自有/自筹资金受让慧开基金持有的神经元公司7.6172%股权。交易双方经协商确定本次交易的转让价款为20,000万元。本次交易前公司持有神经元公司11.0393%的股权，本次交易完成后公司持有神经元公司18.6565%的股权。本次投资有利于神经元公司的芯片与东土科技的鸿道（Intewell）工业操作系统融合协同发展共建生态，也有助于加快神经元公司芯片和东土科技鸿道（Intewell）工业操作系统的推广应用，给上市公司带来更可预期的长期回报。神经元公司研发的芯片已成功应用于新能源汽车、航空航天、机器人、电网、高铁、石油化工、工厂控制等广泛领域，2024年以来进入加速产业化阶段。神经元公司芯片未来主要应用于新能源汽车、机器人、数字工厂、卫星互联网等领域。

公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。

2022年7月13日公司在互动平台披露：在汽车芯片领域，我们主要是做了控制用的MCU芯片，第一款已经流片。2023年4月10日公司在互动平台披露：公司正在与合作伙伴积极推进可应用于汽车领域的MCU芯片。2024年1月3日公司在互动平台披露：龙芯1号产品系列是面向嵌入式专门应用的微控制器，结合解决方案是可以用于如雨刷控制、门窗控制等场景，但截至目前产品还没有应用于汽车上。

公司车规芯片研发团队具有10余年的车规级芯片的量产经历，在2018年设计的公司第一款M0+内核的32位机，就已按照车规级芯片的标准设计。2022年上半年，公司BAT32系列近10款产品应用于汽车前装市场的销量大幅增加，产品已经批量导入到长安、比亚迪、广汽、吉利等汽车终端客户，并委托第三方对上述产品进行AEC-Q100的验证，同时启动了功能安全标准ISO26262的认定委托。三季度，公司新一代车规级MCUBAT32A系列已经发布，该产品经过了严苛的可靠性测试，符合AEC-Q100Grade1车规级标准，并已在汽车（车窗、车灯、座椅、水泵、油泵等领域控制）及高端工业市场推广，单月出货量已经达到几十万颗，第四季度，公司申报的“重2022N028车规级微控制器芯片关键技术研究”获得深圳市科创委立项资助；2023年，公司将结合公司募投项目积极开展深圳市科委立项资助项目的研发，对已有车规级产品进行升级，同时推出更大资源、更大算力的ARM4内核产品，丰富车规级产品系列；同时待ISO26262功能安全认证于2023年第二季度完成后，进行相应安规产品的研发。

除了公司的芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证之外，2023年12月，芯原第二代面向电动汽车应用的ISP8200L-FS和ISP8200-FS通过了ISO26262认证，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。其他处理器IP也正在一一通过车规认证的过程中。针对智慧座舱和自动驾驶应用，芯原还于报告期内推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

在隔离器方向，公司持续丰富产品品类，陆续推出了隔离式比较器、集成LVDS接口的隔离ADC、电容隔离式固态继电器等新品，其中作为国内首款全集成式隔离比较器已正式量产，获得众多汽车和工业客户的认可；公司对数字隔离器和隔离采样芯片进行更新迭代，推出了性价比更高的新品，提升了隔离类产品的竞争力。在通用接口方向，公司围绕汽车应用量产了车规级的CANFD接口、LIN接口、PWMBuffer、ICI/O扩展等芯片，其中CANFD接口芯片、LIN接口芯片已正式量产，并已在部分汽车客户实现定点。在信号调理芯片方向，公司推出的新一代硅麦ASIC已实现量产，该产品在功耗、电源抑制、抗射频能力方面达到业内先进水平。在通用信号链方向，公司推出了电压基准新品，完善了通用信号链产品品类，满足市场更广泛的应用需求。传感器信号调理芯片被广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居、TWS 耳机消费电子等场景。

公司目前已经推出200款车规级MOSFET产品。2023年以来，公司与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，持续扩大销售规模，实现了多款产品的大批量供应；同时对联合电子、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，截至目前，公司已经获得联合电子20多个汽车电子项目的定点通知书，合作时间从2024年持续到2029年。公司的产品涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶辅助域等多个领域应用，并深入到主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统。公司目标成为汽车市场国产品牌出货品种最多，出货数量最大的功率器件设计公司。未来公司在汽车电子产品的整体销售规模和占比预计得以快速提升。

2023年，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。

公司战略上从消费电子往汽车电子应用持续升级。公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETC SoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。

公司产品可覆盖汽车电子各应用场景，如全景环视、流媒体后视镜和ADAS等功能，并以卓越的性能和快速的响应能力获得了市场认可。公司新推出的多款车规要求芯片具备高性能、低功耗、小封装的特点，内置优秀的图像处理模块，夜间低照性能突出，颜色还原准确，宽动态效果显著，已在环视、座舱监测、流媒体车载摄像头被广泛采用，相关产品成功进入前装市场，并与主流车厂建立了良好的合作关系，将进一步扩大和深入合作。

公司的LED驱动IC系列新增线性单通道、3通道、16通道产品，主要应用在汽车内外饰照明领域；马达驱动系列新增有刷式H桥驱动、H桥预驱、12通道半桥驱动IC的产品，主要应用于电动车窗、座椅控制、LED驱动模块、后备箱、电机驱动、自动移动充电门、门把手、门锁、儿童锁等领域；DC-DC系列新增HVBUCK、LVBUCK产品，主要应用在汽车照明、智能座舱、车载影音系统、域控制器、TBOX、毫米波雷达以及激光雷达等领域；LDO系列新增低静态电流的HVLDO、LVLDO的产品，以满足整车低功耗的需求，主要应用汽车座舱、TBOX、智能网关、汽车照明等领域。公司的在研产品除扩充原有四大品类的型号外，还在CAN/LIN通讯接口芯片以及应用在汽车照明领域的MCU、RGBSOC上有所布局，公司多款产品已完成流片，进入工程样测试阶段，预计在2025年部分产品可以实现量产，为公司后续的业绩发展奠定了坚实的基础。

公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。

2024年4月12日公司在互动平台披露：公司将结合自身情况充分发挥优势，抢抓发展机遇，大力推广芯片在工业控制及汽车电子系统等领域的应用。

公司主要控股子公司芯源诚达主要致力于尾气后处理系统氮氧传感器的研发、生产和销售，以陶瓷芯高温共烧为核心技术，将成分复杂的高温尾气中NOx的含量经过算法计算转换数字信号，与ECU实现实时通讯。目前已掌握核心芯片开发与控制系统算法，依托专业化陶瓷芯片技术团队、国际先进的芯片制作工艺及数字化品质监控，确保产品的可靠性与稳定性，致力主机配套与售后服务相结合的市场策略，提供最佳的氮氧化物含量监测解决方案，满足不同国家和地区的尾气排放环保政策要求，积极助力全球节能减排新变革。

早在2011年，日本英唐微技术便开始研发用于HUD和Pico投影仪的MEMS微振镜。随着技术迭代，后续开始研发用于汽车激光雷达的MEMS微振镜，并在2020年成功实现第一代产品的量产。公司2022年募集专项资金用于MEMS微振镜产品的研发与生产，目前重点集中在应用于车载激光雷达领域的MEMS微振镜。φ8毫米MEMS微振镜较φ4mm规格的探测距离更远，这款大尺寸振镜产品将成为英唐智控进入车载激光雷达市场的关键。2023年内，公司联合全资子公司日本英唐微技术研发的应用于车载激光雷达的MEMS微振镜，φ4mm规格产品已完成类车规验证，φ8mm规格产品已进入客户送样阶段。目前，公司研发的MEMS微振镜已送样车厂、激光雷达整机厂、科研院校、无人机厂等多家机构。

公司从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。

主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2023年，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司加入WPC（无线充电联盟，WirelessPowerConsortium）成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。

公司设计、销售的产品主要为打印影像芯片、工控安全芯片、消费级产品芯片、新能源芯片及汽车电子芯片，产品阵列广泛应用于打印影像、工业实时信号处理、通信设施、智慧家居、高端消费电子、汽车电子及智慧能源等领域。其中，公司的打印影像芯片主要为专用SoC芯片，可实现认证、识别、控制和记录打印耗材信息等功能。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用MCU和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，通过多年积累形成了独特的技术优势，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

2023年内，公司智芯业务取得快速发展过程中的重要里程碑，芯片累计出货量超3亿颗，代表了全球车企和Tier1对公司芯片的高度认可和肯定。在SoC产品端，整体出货量在全球突破8000万套，与全球知名车企和Tier1达成合作，其中已覆盖到国内主要车厂。2023年3月，公司智能座舱芯片AC8015累计出货量突破百万颗，提升了智能座舱多屏应用装车渗透率，降低了一芯多屏应用门槛，可满足整车厂轻座舱产品定位及中低阶座舱方案成本控制需求。MCU芯片2023年出货量再创新高，截至2023年底MCU芯片累计销量突破5000万颗，产品覆盖了大部分国产车厂。报告期内完成了32位MCU产品线初阶AC780x、中阶AC7840x、高阶AC7870x全系产品布局。公司首颗功能安全符合ISO26262ASIL-B等级要求的中阶AC7840x在2023年4月正式量产，涉足到对功能安全等级要求较高的领域；功能安全符合ISO26262ASIL-D等级要求的高阶AC7870x在2023年10月正式对外发布。为保障供应链的安全性和韧性，公司从封装、晶圆、IP等多个维度积极推进国产化进程。国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产。2023年，智芯业务下属公司荣膺国家级专精特新“小巨人”企业称号。获得了来自奇瑞汽车、东风柳汽、长安汽车、多家相关协会和媒体颁发的奖项，并入选《国产车规芯片可靠性分级目录》。

公司顺利推进汽车MCU相关业务发展。公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果，在多家汽车客户获得认可，并开始量产。此外，公司通过了ISO26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。公司汽车电子战略正在按计划稳步推进，公司将持续扩大汽车产品投入，继续扩大汽车产品市场版图，稳固在汽车半导体市场地位。

2022年10月，公司在投资者互动平台表示，公司的电源芯片和信号链芯片进入了比亚迪等品牌，目前销量处于爬坡阶段。

公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。2024年上半年，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出低功耗矩阵LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的LED驱动芯片等多款产品；互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，其中GreenPHY首款产品已可量产。2024年8月12日公司在互动平台披露，公司有车规MCU芯片，目前单独销售金额较小，主要是集成在公司LED驱动芯片中。

2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

受益于OLED软屏渗透率的提升，公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023年出货量及市场份额实现大幅增长；新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与稳健交付，持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；OLED折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市，使公司成为该细分市场的绝对领导者，为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争优势。公司推出业内首款高性能、低功耗的OLED软屏平板触控芯片；2023年，公司中大尺寸触控芯片持续在PC旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业、医疗领域，公司触控芯片凭借优异的抗干扰和触控性能，获得国际大客户认可。面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，2023年出货量继续攀升；新一代车规级FMLOC触控芯片，以支持高刷新率和进阶用户体验，成为该新领域领导者；车规级触摸按键芯片在2023年实现量产突破；新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样，预计将于2024年实现量产。

公司汽车电子产品门类丰富，通用性强，应用覆盖面广，目前主要客户群涵盖了车灯照明、发动机控制单元、汽车充电桩等应用。2023年，公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。公司超过50颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约133％。2023年，公司进一步完善了汽车电子业务规划，公司的功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品研发，在汽车主驱、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统等应用市场上加强产品研发。

2023年，公司IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到14亿元，较去年同期增长140%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。公司已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在2024年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元人民币。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设。

公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司NORFlash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023年，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFlash的可靠性得到了进一步验证。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。

公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，重点应用于ADAS及舱内监测。公司的ADAS传感器可与车辆现有的远程雷达一起操作，用于调节速度、启用制动系统，帮助系统参与周边保护、车道保持平衡和车道偏离识别。配备交通标志识别和自动头灯调整的车辆依靠公司的ADAS传感器来协助识别照明水平，并启动限速警报。公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，且相关车规级芯片也逐步问世，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。

2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。

公司的SLCNANDFlash、NORFlash以及MCP均有产品通过AECQ100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司正在积极进行客户端的产品导入工作。公司已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售。另，2024年6月21日公司投资者关系活动记录表披露：公司的MCP产品已向海外的Tier1客户出货，主要应用于车联网模块。

作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。

公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列，公司2016年、2017年、2018年、2019年连续四年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。未来随着半导体行业周期的恢复及“国产代替进口”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。

公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，截至2023年12月31日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。其中，新能源汽车降噪应用场景包括汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS应用等；线控底盘的制动、转向及悬挂应用；ADAS系统的通信、网关及功能安全模块。

公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。

智能汽车电子市场，公司将高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术应用于智能座舱以及智能辅助驾驶，实现关键技术领域的落地。公司在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO26262等方面进行了重点布局，以确保产品的性能和安全性。公司产品线涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种形态的应用。同时，公司紧跟汽车电动化的趋势，与新能源汽车周边充电设备的生态链合作伙伴共同展开合作。为满足客户对座舱域控的高性能要求，公司推出了高性能八核架构座舱芯片，并已与定点客户进入产品开发阶段。在行泊领域，公司与国内领先的APA（自动泊车辅助系统）供应商深入合作，搭载全志芯片的APA产品已成功落地；搭载公司产品的AR-HUD和APA类智能化产品已与前装市场客户合作实现了量产上市。公司将逐步推进产品序列化布局，并根据客户需求提升产品性能，更好的服务客户，服务市场。