光电子概念股龙头股&光电子板块成分股

公司传输类产品包括电信传输类光收发模块、光纤放大器、传输类子系统、光无源器件等。电信传输类光收发模块包括从155M、1.25G、10G、100G到400G及以上速率相干和非相干光收发模块，支持10km、40km、80km及以上传输距离。光纤放大器产品包括掺铒光纤放大器、拉曼放大器和半导体光放大器。传输类子系统主要包括超长距传输子系统、数据链路采集子系统。光无源器件包括光开关、相干器件等。2023年，按照研发计划，公司完善了100G以上相干和非相干光模块产品系列，推出了400G、1.2T相干模块，100G/200G相干光模块开始批量交付客户；数通光模块方面，公司推出基于TFLN（薄膜铌酸锂）技术的低功耗800G产品，同步预研LPO。

公司在光传感器与光电子技术方面，产品线丰富，在短、中、长、超长距分布式光纤振动监测、分布式光纤温度监测、光纤光栅传感系统以及模式识别智能算法、智能视频、软件平台、真空镀膜等方面具有核心技术，特别在模式识别智能算法领域能够实现高精度、高响应、低延时的大数据分析能力，有效提升其核心产品的市场竞争力，多项技术已达到国际先进水平。公司拥有多项发明专利，同时公司还参与编制了多项分布式光纤传感器国家标准，自主研发产品获得了国家消防电子产品认证、3C认证、德国VdS认证及其他国家权威检验检测部门有效性验证。

2023年，光电子事业部成功完成了新一代800G 8×FR1硅光产品和800G 2×FR4硅光产品的开发工作，并启动了客户认证测试流程。公司加大了1.6T光模块产品的研发投入，计划在2024年OFC（美国光网络与通信研讨会及博览会）中展示研发样机。同时，事业部还顺利完成了新一代低功耗低成本400G QSFP-DD DR4/DR4+产品、新一代100G DR1/FR1/LR1 SFP-DD产品以及低成本100G LR4 QSFP28非气密产品等多个产品的生产导入和客户认证工作。为了进一步满足市场需求和提升竞争力，事业部在2023年底启动了400G DR4 QSFP112和400GQSFP-DD FR4降本方案的产品研发项目，并计划于2024年开始逐步进行生产导入和客户认证。此外，事业部还完成了多款400G和800G的LPO产品的研发工作。其中，400G DR4 LPO和800G DR8LPO产品在客户交换机的测试结果表现优异，多款LPO产品也已在2023年陆续送达客户进行送样和认证测试。在生产和工艺方面，事业部不断优化800G 8×FR1产品和800G 2×FR4的生产工艺，提高了良率，并在上海工厂逐步实现量产。

公司主营业务为激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品，光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。其中，激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域；智能控制及应用产品主要应用于家电控制、新能源汽车电子、光伏和工业控制等领域；背光源系列产品主要应用于手机、平板、工控、车载、电脑等背光源显示领域；光电通信与智能装备线缆及金属材料产品主要应用于通讯产品及相关设备、计算机网络、军用等领域。

硅光技术是利用现有集成电路CMOS工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是光器件行业未来一大重要技术发展方向。公司目前重点开发基于硅光技术的应用于数据中心内部互联和无线前传领域的收发模块，其中无线前传25G硅光模块、数通400G-DR4硅光模块已实现量产。

红外光学镜头采用特殊的光学玻璃材料，运用最先进的光学设计和加工设备制作而成，可以对各种物体的红外辐射进行探测和识别，有着广泛应用，主要用于红外夜视技术、红外遥感、城市安全监控、汽车及消费类产品、森林防火预警、大楼能源高温部位检测、高速铁路安全监测、电力巡检、非接触式测温等各种领域。

公司紧跟“算网融合”、“东数西算”、“双千兆接入”、“新基建”等产业化需求，持续投入相关领域光模块光器件产品的开发和优化，已成功研发了FTTR相关产品，并送样客户进行认证，接入网ONU、OLT、Combo国产化替代方案稳步推进，保持接入网产品具有领先的技术优势和价格竞争力。2022年6月13日公司在互动平台披露：公司在F5G领域有相关业务布局，其中应用于有线接入网的光模块、光器件以及应用于无线接入网的前传光模块已经规模发货。2023年3月15日公司在互动平台披露：公司光通信产品广泛应用于信息通信和数据中心领域,具体应用场景视客户产品的需求。

公司主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光通信网络和数据中心网络，可分为传输类产品、接入类产品和数据中心类产品。2023年上半年，公司所处的行业地位基本不变，根据行业机构的最新数据，2022Q2～2023Q1公司在全球光器件行业排名保持第四，在电信传输、数据通信、接入网三大细分市场的全球排名分别为第4、5、3名。公司的主要优势是产品覆盖全面，拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力，拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台，支撑公司有源器件和模块、无源器件和模块产品。公司注册地址武汉市东湖新技术开发区流苏南路1号。