光电子概念板块行业研究报告

问：2025年，公司高管薪酬总额增长率为174.79%，而营业收入增长率只有-20.81%，差额较大且远超同行，请问这合理吗？

答：您好，公司董事高管薪酬均按照《上市公司治理准则》等相关法律法规实施。公司现任共八位董事高管，2025年度薪酬合计343.33万元，2024年度薪酬合计333.49万元，增长率为2.95%，总薪酬略有增长主要是因为其中一位董事兼高管原为公司外部董事，只领取少量董事津贴，2025年初进入公司同时兼任高管，因此薪资有所增长；其中一位高管2025年度工作范围有所扩大，因此薪资略有增长；除此之外，其他董事高管薪资变化不大，部分略有增长是由于任期时间导致，部分薪资有所下调。董事高管薪酬情况公司已披露在年度报告第四节中，关于董事高管薪酬，公司已建立完善薪酬考核机制，严格遵循董事会审议的薪酬方案，确保与经营业绩、个人履职成效挂钩，董事高管薪酬的具体变动需结合人员变动、岗位职责变化等综合评估，公司始终重视股东利益，未来将持续优化治理结构，感谢您对公司的关注！

问：2025年，公司高管薪酬总额增长率远超业绩增长率，请问公司的薪酬制度合理吗，是否损害了中小股东利益？

答：您好，公司董事高管薪酬均按照《上市公司治理准则》等相关法律法规实施。公司现任共八位董事高管，2025年度薪酬合计343.33万元，2024年度薪酬合计333.49万元，增长率为2.95%，总薪酬略有增长主要是因为其中一位董事兼高管原为公司外部董事，只领取少量董事津贴，2025年初进入公司同时兼任高管，因此薪资有所增长；其中一位高管2025年度工作范围有所扩大，因此薪资略有增长；除此之外，其他董事高管薪资变化不大，部分略有增长是由于任期时间导致，部分薪资有所下调。董事高管薪酬情况公司已披露在年度报告第四节中，关于董事高管薪酬，公司已建立完善薪酬考核机制，严格遵循董事会审议的薪酬方案，确保与经营业绩、个人履职成效挂钩，董事高管薪酬的具体变动需结合人员变动、岗位职责变化等综合评估，公司始终重视股东利益，未来将持续优化治理结构，感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘您好，中国台湾地区作为全球半导体产业高地，存在众多业务机会。请问贵公司孙公司ULTRONSEMICONDUCTOR(TAIWAN)CO., LTD主营业务是什么，截至目前有没有开始开展业务？贵公司最近三年来有没有来自中国台湾地区的业务收入？该市场是否存在进入壁垒？

答：您好，公司台湾子公司暂未对外开展业务。

问：2025年，公司高管薪酬总额增长率为174.79%，而营业收入增长率只有-20.81%，差额较大且远超同行，请问这合理吗？

答：您好，公司董事高管薪酬均按照《上市公司治理准则》等相关法律法规实施。公司现任共八位董事高管，2025年度薪酬合计343.33万元，2024年度薪酬合计333.49万元，增长率为2.95%，总薪酬略有增长主要是因为其中一位董事兼高管原为公司外部董事，只领取少量董事津贴，2025年初进入公司同时兼任高管，因此薪资有所增长；其中一位高管2025年度工作范围有所扩大，因此薪资略有增长；除此之外，其他董事高管薪资变化不大，部分略有增长是由于任期时间导致，部分薪资有所下调。董事高管薪酬情况公司已披露在年度报告第四节中，关于董事高管薪酬，公司已建立完善薪酬考核机制，严格遵循董事会审议的薪酬方案，确保与经营业绩、个人履职成效挂钩，董事高管薪酬的具体变动需结合人员变动、岗位职责变化等综合评估，公司始终重视股东利益，未来将持续优化治理结构，感谢您对公司的关注！

问：铭普光磁有磷化铟业务吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试，应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。该业务板块整体规模较小，随行业发展处于增长期，但所产生利润对公司整体经营业绩影响有限，暂时不会对公司业务有重大影响，敬请广大投资者注意投资风险。

问：董秘您好：公司作为深耕通信领域的头部企业，凭借多年积累的核心技术能力和完整的产品矩阵，在工业电源、数据中心供电等多个关键领域具备领先的解决方案能力。请问公司现有产品800V直流供电系统目前可以为算力（东数西算）企业提供哪些服务，产品具备哪些优势？

答：尊敬的投资者，您好！在AI服务器与数据中心领域，公司已成功开发出适配400V至800V高压平台的完整电源磁性解决方案，包括高性能驱动变压器、低损耗共模电感、高饱和PFC电感、主功率变压器及输出滤波电感等关键部件。该方案的核心优势在于通过公司自主研发的专属磁材配方与先进绕线工艺，产品在高频工况下仍能保持优异的温升控制与电磁兼容性能，可显著提升电源系统整体能效。目前相关产品已服务于多家全球头部企业。公司将持续关注"东数西算"等国家战略带来的市场机遇。感谢您的关注！

问：1.6t英伟达送样检测进度

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司未直接与英伟达合作，感谢您的关注。

问：您好，随着 AI 大模型的爆发，数据中心正在大规模扩建 AI 算力中心，公司AI 磁件业务发展如何了

答：尊敬的投资者，您好！AI算力是公司重点布局的高成长性应用场景之一。在AI磁件业务方面，公司磁性元器件可配套AI服务器电源系统，产品覆盖TLVR电感、一体成型电感等高端产品，能够满足AI服务器对供电系统的严苛要求。在AI服务器与数据中心领域，公司已成功开发出适配400V至800V高压平台的完整电源磁性解决方案，通过自主研发的专属磁材配方与先进绕线工艺，产品在高频工况下保持优异温升控制与电磁兼容性能，显著提升电源系统整体能效，服务于多家全球头部企业。公司将持续把握AI算力带来的市场机遇，稳步推进相关业务发展。感谢您的关注！

问：请问贵公司的子公司东莞安晟半导体是不是有磷化铟相关的产品，其应用领域，产能及优势如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试，应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。该业务板块整体规模较小，随行业发展处于增长期，但所产生利润对公司整体经营业绩影响有限，暂时不会对公司业务有重大影响，敬请广大投资者注意投资风险。

问：芯片端：安晟半导体解决 CPO/1.6T 光模块的核心光芯片供应问题；制造端：东莞、越南基地实现光模块封装与磁性器件的一体化生产，满足 CPO 方案的供电 + 传输协同需求；客户端：美国、香港子公司完成北美头部客户的产品验证与送样，支撑 800G LPO 光模块的小批量出货。公司的布局还是很有行业前景的，可是公司的业绩也是实在亏损，公司26年有信心盈利不？26年一季度报什么时候出

答：尊敬的投资者，您好。您问题中部分描述与公司已披露信息不符，现就相关业务实际情况说明如下：关于800G LPO光模块业务，公司已披露的信息为：800G LPO方案的ODM定制开发已实现小批量出货。公司与客户的合作情况、产品验证进展等，属于商业敏感信息，如达到披露标准，公司将及时履行信息披露义务。请您以公司公告及定期报告为准。另外，公司全资子公司安晟半导体拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，属于芯片后道加工环节，公司已提示该业务价值量较低，对整体业绩影响较小。此外，公司在东莞、越南等地设有生产基地。越南工厂已实现电源适配器、充电器、电子变压器、电感等产品的量产；对于光模块、光器件的海外布局，公司将根据业务发展情况积极进行投产。请以公司披露的信息为准。2026年公司聚焦光伏储能与车载新能源两大方向，相关订单获取与业务拓展稳步推进。在AI服务器电源领域，公司供应驱动变压器、共模电感、PFC电感、主功率变压器、输出滤波电感及TLVR电感产品。海外业务收入占比约20%-30%，依托海外产能布局与本地化服务，订单交付稳定，保持稳健增长。公司2026年第一季度报告已于2026年4月25日披露在指定信息披露平台，敬请关注。

问：贵司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司--拥有国内独家4英寸磷化铟晶圆产线，在目前全球光通信对磷化铟芯片需求缺口巨大的情况下，公司采取了哪些措施，来抓住这波产业机会？

答：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试，应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。该业务板块整体规模较小，随行业发展处于增长期，但所产生利润对公司整体经营业绩影响有限，暂时不会对公司业务有重大影响，敬请广大投资者注意投资风险。

问：1.?收购LUCEDA后，公司在硅光EDA技术上有哪些新突破和产品迭代？2.?LUCEDA目前的经营状况和业绩贡献如何，是否达到预期？3.?公司在海外并购后的技术整合、知识产权落地方面有哪些具体规划？4.?本次收购对公司在CPO、光电协同设计领域的竞争力提升体现在哪些方面？5.?未来是否有继续收购国内外优质EDA、半导体测试相关资产的计划？

答：尊敬的投资者您好，（1）2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与公司各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、Photonics DRC面市；（2）LUCEDA目前经营状况一切良好；（3）并购后双方致力于整合在集成电路和光子芯片领域的技术优势，逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升方向的系统性解决方案，具体举措包括进一步补齐并完善硅光设计自动化工具链、 布局硅光制造良率提升解决方案、拓展晶圆级硅光检测设备等；（4）LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，本次并购促使公司实现从传统EDA到PDA的拓展，直接切入到硅光赛道；（5）未来公司将基于自身的战略规划，综合考虑并购计划，后续如有并购事项，公司将严格按照信息披露要求履行披露义务。感谢您的关注！

问：贵公司未来还有那些收购计划？

答：尊敬的投资者您好，公司将基于公司总体的战略规划，立足自身稳健发展的同时，综合考虑并购计划。后续如有并购事项，公司将严格按照信息披露要求履行披露义务，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司在硅光EDA（PDA）、CPO共封装光学、Chiplet先进封装、AI EDA大模型、车规级半导体测试等领域是否有相关技术布局和产品落地？

答：尊敬的投资者您好，（1）PDA领域：2025年8月公司收购了硅光EDA软件供应商LUCEDA NV，LUCEDA NV的主要产品可以支持包括采用CPO工艺在内的硅光芯片设计。（2）先进封装：公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析，公司的DFT软件产品及服务可用于先进封装的DFT设计与良率提升等。（3）AI EDA：公司已发布SemiMind半导体大模型平台、INF-AI工业智能化集成平台及INF-ADC自动缺陷分类系统、INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统等，上述产品已在客户处部署使用；公司的DFT（可测性设计）良率分析工具QuanTest-YAD已深度融合AI算法，并在行业头部晶圆厂（Fab）完成双重认证。（4）车规级半导体测试：公司推出的晶圆级老化测试设备、高压测试设备、可靠性测试设备均可覆盖车规级测试需求。感谢您的关注！

问：自924以来，市场估值整体抬升。虽然公司业绩增速尚可，但公司股价不仅落后于创业板指，更是远落后于半导体指数和半导体设备指数，公司有没有思考过深层次的原因？公司管理层的战略方向制定是否存在问题？董秘和机构的沟通是否充分？公司之前回复所谓的业绩爆发在哪里？

答：尊敬的投资者您好，（1）股票市场的表现受宏观经济环境、行业周期波动、市场情绪等多种复杂因素的综合影响。（2）公司管理层对公司的发展战略及业务布局均有着清晰的规划并保持高度的信心，未来将继续专注主营业务，以客户和市场需求为导向，持续完善公司产品生态，不断提升产品性能和技术先进性，努力提高公司的核心价值和经营业绩。（3）公司始终重视资本市场沟通，严格按照监管要求，通过业绩说明会、机构调研、互动易、电话沟通等多种形式，常态化对接机构及广大投资者。感谢您的关注！

问：1.?公司收购的LUCEDA目前整合进展如何，国内客户拓展有哪些新进展？2.?本次收购对公司布局硅光EDA、CPO相关业务有哪些具体作用？3.?未来公司是否还会围绕EDA、测试设备产业链继续进行并购？

答：尊敬的投资者您好，（1）收购LUCEDA后的整合进展一切顺利，持续推进整合双方的技术优势，促进协同开发与市场拓展。（2）LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，其产品运用于硅光芯片的设计、制造等环节，可以作为公司在硅光产业布局的锚点，实现从传统EDA到PDA的拓展，整合双方的技术优势，为公司在硅光赛道布局奠定坚实基础。（3）未来公司将基于自身的战略规划，综合考虑并购计划，后续如有并购事项，公司将严格按照信息披露要求履行披露义务。感谢您的关注！

问：1.?公司在CPO、硅光芯片、光电共封装领域是否有相关EDA软件或测试设备布局？2.?公司产品是否应用于HBM高带宽内存相关的良率测试与设计方案？3.?公司是否布局半导体大模型、AI EDA、智能良率优化平台，有无商业化进展？4.?公司在Chiplet、2.5D/3D先进封装方面有哪些技术和产品支持？

答：尊敬的投资者您好，（1）2025年8月公司收购了硅光EDA软件供应商LUCEDA NV，LUCEDA NV的主要产品可以支持包括采用CPO工艺在内的硅光芯片设计。（2）公司良率提升系列产品覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，根据制程演进及工艺革新，不断推出创新的IP及解决方案，目前可支持HBM良率提升需求。（3）公司已发布SemiMind半导体大模型平台、INF-AI工业智能化集成平台及INF-ADC自动缺陷分类系统、INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统等等，上述产品已在客户处部署使用；公司的DFT（可测性设计）良率分析工具QuanTest-YAD已深度融合AI算法，并在行业头部晶圆厂（Fab）完成双重认证。（4）公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析，公司的DFT软件产品及服务可用于先进封装的DFT设计与良率提升等。感谢您的关注！

问：1.?公司未来3–5年整体战略定位是什么？除现有EDA+测试设备外，第二、第三增长曲线具体是什么？2.?公司提出从“电子EDA”向“光子PDA+电子EDA”双轮驱动转型，请问中长期目标与时间表如何规划？

答：尊敬的投资者您好，公司将以“电+光双轮驱动”为核心发展方向，采用内生研发与外延并购相结合的发展模式，持续加大研发投入，不断丰富产品矩阵、拓展应用场景，加速向平台型 EDA 企业转型，矢志成为具有世界影响力的 EDA 企业及测试设备供应商，全方位助力集成电路产业高质量发展。感谢您的关注！

问：尊敬的杨董事长、各位董事：作为长期关注公司的投资者，我非常认可公司务实经营、持续投入800G、1.6T、硅光及CPO/NPO研发的态度，也看到公司技术团队有华为背景、有自研光芯片、有产业底子，不是纯炒概念。 但目前公司最大瓶颈不在技术、不在产能，而在顶层格局与人才结构：董事会以创始团队、老部下、实业管理为主，缺乏光通信高端前沿、CPO硅光、全球云厂商资源的行业顶级大能

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与认可。公司始终坚持务实经营，持续加大对前沿技术的研发投入，依托自身产业基础与技术优势稳步推进产品布局。未来公司将继续在技术研发、市场拓展及全球化运营等方面引进高端专业人才，抢抓行业技术变革机遇，提升核心竞争力，以更好的经营成果回报广大投资者。谢谢！

问：董秘您好：在信息化时代，人们对网络通信的依赖已经越来越高，对数据中心算力需求日益增大，POE电源的使用也越来越广泛，PoE全称Power Over Ethernet，是指10BASE-T、100BASE-TX、1000BASE-T以太网网络供电，即数据和供电在同一根网线上传输，其可靠的供电距离最长为100米。请问贵公司poe产品的应用是否具备算电协同能力和应用功能？

答：尊敬的投资者，您好！公司POE电源产品具备通过同一根网线同时传输数据和供电的能力，主要应用于IP电话、网络摄像头，以及智能插座、灯光、窗帘等智能控制设备等场景，兼容多国电压标准；产品优势包括极简布线、多重安全防护、100-240V宽电压输入等。公司将持续关注相关领域的技术发展。感谢您的关注。